印製面板及機箱的製作方法
2023-10-20 19:42:22 1
專利名稱:印製面板及機箱的製作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種印製面板及機箱，其印製面板上設置有至少一個接口，以及開設有用於將所述印製面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印製面板進一步包括印刷電路板層和信號屏蔽層，印刷電路板層的一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通，信號屏蔽層包覆於所述印刷電路板層的另一面以及側面。本實用新型用印製面板代替接口面板，從而省去了接口面板的製造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產加工周期。
【專利說明】印製面板及機箱
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板安裝技術，特別涉及一種印製面板及機箱。
【背景技術】
[0002]目前，大多數設備，例如桌上型電腦、工控設備、交換機、光端機、視分器等設備都需要有接口面板，接口面板上會開設若干孔和/或槽，以對應PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)上的功能接口，如光接口、電接口、監控接口和公務接口等接口。
[0003]現有的接口面板一般都是用鋁製或鈑金等金屬材料製成，設備組裝時，先把接口面板利用螺絲扣等緊固方式固接在設定的位置，並作為外殼的一部分，然後將PCB板上的接口從接口面板上對應的孔和/或槽中露出，從而方便設備接線。
[0004]然而，這種設備接口的設置方式存在一些缺陷:一來，由於對剛性、耐磨性等特性有較高的要求，因而接口面板的加工和材料成本較高，也增加了設備整體的購置成本；另外一個方面，現有接口面板的精度要求高，通常要通過編程的方式在工具機上加工，導致其加工周期較長，一般在兩個星期左右，並且還需和對應的PCB板進行對接組裝，造成設備生產周期較長，逐漸已經無法滿足產品市場競爭力的高要求。
實用新型內容
[0005]本實用新型實施例的目的是提供一種印製面板及機箱，以解決現有的接口面板成本高、加工時間長的問題。
[0006]本實用新型提出一種印製面板，所述印製面板上設置有至少一個接口，所述印製面板上開設有用於將所述印製面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印製面板進一步包括:
[0007]一印刷電路板層，其一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0008]—信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的另一面以及側面。
[0009]依照本實用新型較佳實施例所述的印製面板，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。
[0010]依照本實用新型較佳實施例所述的印製面板，所述印製面板的平均厚度為2.0mm。
[0011]依照本實用新型較佳實施例所述的印製面板，所述的印製面板的板厚公差在±0.10mm 以內。
[0012]本實用新型還提出一種印製面板，所述印製面板上設置有至少一個接口，所述印製面板上開設有用於將所述印製面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印製面板進一步包括:
[0013]一印刷電路板層，其由至少兩個印刷電路板粘結而成，所述印刷電路板層的一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0014]—信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的另一面以及側面。
[0015]依照本實用新型較佳實施例所述的印製面板，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。
[0016]本實用新型還提出一種機箱，包括機箱主體及至少一印製面板，所述印製面板通過至少一個安裝孔與機箱主體連接，並構成機箱外殼，每個印製面板上均設置有至少一個接口，其中，每個印製面板進一步包括:
[0017]—印刷電路板層，其向著機箱內部的一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通；
[0018]—信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的向著機箱外部的一面以及側面。
[0019]依照本實用新型較佳實施例所述的機箱，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。
[0020]依照本實用新型較佳實施例所述的機箱，所述印製面板的平均厚度為2.0mm。
[0021]依照本實用新型較佳實施例所述的機箱，所述的印製面板的板厚公差在±0.1Omm以內。
[0022]相對於現有技術，本實用新型的有益效果是:本實用新型用印製面板代替接口面板，從而省去了接口面板的製造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產加工周期。而且，本實用新型的印製面板上設置有信號屏蔽層，組裝後可以有效防止外界信號對內部電信號的幹擾，保證了設備的正常工作。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型實施例的一種機箱的結構示意圖；
[0024]圖2為本實用新型實施例的一種印製面板的結構示意圖；
[0025]圖3為本實用新型實施例的另一種印製面板的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0026]有關本實用新型的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現。通過【具體實施方式】的說明，當可對本實用新型為達成預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，並非用來對本實用新型加以限制。
[0027]本實用新型的主要目的是使用本實用新型揭示的印製面板替代目前機箱外殼普遍使用的鈑金接口面板，從而可以省去鈑金接口面板的製作加工成本，以及縮短機箱的加工周期。
[0028]請參見圖1，其為本實用新型實施例的一種機箱的結構示意圖。該機箱可以是桌上型電腦、工控設備、交換機、光端機、視分器等設備的機箱。該機箱包括機箱主體2和多個印製面板I。機箱主體2和印製面板I相連接並組成該機箱。本實施例中，印製面板I上設置有安裝孔11，印製面板I通過安裝孔11與機箱主體2連接固定，本實施例的安裝孔11優選螺絲安裝孔。印製面板I上還設置有多個接口 12，以方便外部接線，接口 12可以包括光接口、電接口、監控接口、公務接口等。
[0029]請參見圖2，其為圖1中印製面板的一種結構示意圖，此印製面板I的平均厚度為2.0mm，板厚公差在±0.1Omm以內，印製面板I上設置有安裝孔11和接口(接口位於圖2的印製面板I的背面，因此未在圖中繪示)，除此之外，此印製面板I由兩層結構組成:印刷電路板層13和信號屏蔽層14。
[0030]本實施例的印刷電路板層13由一塊PCB板構成，其原料例如可以是玻璃纖維等絕緣材料，其一面設置有導電線路15，用來傳遞電信號。印製面板I上的接口與導電線路15連通。印刷電路板層13的表面可以覆蓋絕緣油墨作為防焊劑，要求油墨顏色一致，油墨例如可以是黑色，且不可有顆粒垃圾。
[0031]信號屏蔽層14包覆於印刷電路板層13的另一面以及側面，用於屏蔽信號，防止幹擾。信號屏蔽層14的材質優選由銅構成。具體來說，在印刷電路板層13的另一面以及側面鍍上金屬銅，從而形成該信號屏蔽層14。
[0032]請參見圖3，其為本實用新型實施例的另一種印製面板的截面示意圖，本實施例的印製面板同樣包括印刷電路板層13和信號屏蔽層14。與圖2的實施例相比，本實施例的印刷電路板層13由三塊PCB板(131?133)構成，每塊PCB板上均設置有導電線路，每塊PCB板上的導電線路可以起到不同的作用，例如可以是導電層、電源層或接地層，PCB板之間利用絕緣粘結劑粘合併隔開，並在相應位置打孔後通過銅線將相鄰PCB板的導電線路連通。本實施例印製面板的其它結構與圖2的實施例相同，在此不再贅述。當然，印刷電路板層13除了由三塊PCB板構成，也可以由任意數量的PCB板粘合而成，根據實際需要來調整，例如，印刷電路板層13可以由兩塊或四塊PCB板粘合而成。
[0033]機箱組裝時，利用印製面板I上的安裝孔11將印製面板I與機箱主體2相連，且信號屏蔽層14面向機箱外部，印刷電路板層13面向機箱內部，這樣外部的信號屏蔽層14可以有效防止外界信號對印刷電路板層13上電信號的幹擾，保證了設備的正常工作。
[0034]傳統的電器設備上，接口面板作為外部構件，要對電器設備起到一定的機械防護作用，即接口面板必須要保持一定的剛性。而PCB的板材發展至今，其剛性已經完全可以滿足電器設備的外部防護要求。因此，本實用新型省去了金屬接口面板，而是直接用印製面板代替接口面板，從而省去了接口面板的製造、加工及組裝過程，大大縮短了設備的生產加工周期。
[0035]而且，印製面板還具有PCB板所特有的電氣連接特性，這是金屬面板所無法實現的，因此印製面板必然也具有更廣闊的市場推廣前景。
[0036]除此之外，PCB板還具有比金屬面板更為優越的切割性和柔韌性，在設備組裝過程中可以在一些異常情況下切割成需要的形狀，具有更高的靈活性。
[0037]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本申請技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本申請技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
【權利要求】
1.一種印製面板，其特徵在於，所述印製面板上設置有至少一個接口，所述印製面板上開設有用於將所述印製面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印製面板進一步包括: 一印刷電路板層，其一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的另一面以及側面。2.如權利要求1所述的印製面板，其特徵在於，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。3.如權利要求1所述的印製面板，其特徵在於，所述印製面板的平均厚度為2.0mm。4.如權利要求3所述的印製面板，其特徵在於，所述的印製面板的板厚公差在±0.10mm 以內。5.一種印製面板，其特徵在於，所述印製面板上設置有至少一個接口，所述印製面板上開設有用於將所述印製面板作為機箱外殼的一部分進行連接的至少一個安裝孔，所述印製面板進一步包括: 一印刷電路板層，其由至少兩個印刷電路板粘結而成，所述印刷電路板層的一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的另一面以及側面。6.如權利要求5所述的印製面板，其特徵在於，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。7.—種機箱，包括機箱主體，其特徵在於，所述機箱還包括至少一印製面板，所述印製面板通過至少一個安裝孔與機箱主體連接，並構成機箱外殼，每個印製面板上均設置有至少一個接口，其中，每個印製面板進一步包括: 一印刷電路板層，其向著機箱內部的一面設置用於傳遞電信號的導電線路，所述印製面板上設置的接口與所述導電線路連通； 一信號屏蔽層，包覆於所述印刷電路板層的向著機箱外部的一面以及側面。8.如權利要求7所述的機箱，其特徵在於，所述信號屏蔽層的材質由銅構成。9.如權利要求7所述的機箱，其特徵在於，所述印製面板的平均厚度為2.0mm。10.如權利要求9所述的機箱，其特徵在於，所述的印製面板的板厚公差在±0.1Omm以內。
【文檔編號】H05K5-02GK204291670SQ201420693007
【發明者】沈劍祥, 張仁軍, 鞏宏博 [申請人]廣德寶達精密電路有限公司