一種刀片式自散熱高速傳輸模塊的製作方法

2023-10-08 07:44:44

一種刀片式自散熱高速傳輸模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，屬於伺服器數據交換領域，其結構包括背板、InfiniscaleIV晶片、QSFP面板和供電電源，InfiniscaleIV晶片安裝在背板上並在背板上提供數個到背板的後埠並一一排列設置，InfiniscaleIV晶片還在背板上提供數個到QSFP面板的前埠並一一排列設置，相對應的QSFP面板上設置有與其相配合連接的QSFP接口；在背板上安裝導熱管，在對應InfiniscaleIV晶片一側的背板上設置有起導熱作用的熱導管和主動散熱作用的高速風扇。本實用新型可以確保此模塊在保密度刀片系統中的穩定運行，提升了整個刀片系統的數據交換性能。
【專利說明】一種刀片式自散熱高速傳輸模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及伺服器數據交換領域，具體地說是一種刀片式自散熱高速傳輸模塊。
【背景技術】
[0002]刀片系統運行的時候，需要跟模塊進行數據交換，普通的傳輸模塊數據交換慢，時間長，大大降低了系統的運行效率，而且，大量的數據交換帶來的熱量，無法排放，使得保密度刀片系統中的運行不穩定，使得整個刀片系統的數據交換性能大大降低。

【發明內容】

[0003]本實用新型的技術任務是針對現有技術的不足，提供一種設計合理、使用效果好的刀片式自散熱高速傳輸模塊。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，包括背板、InfiniscaleIV晶片、QSFP面板和供電電源，InfiniscaleIV晶片安裝在背板上並在背板上提供數個到背板的後埠並一一排列設置，InfiniscaleIV晶片還在背板上提供數個到QSFP面板的前埠並一一排列設置，相對應的QSFP面板上設置有與其相配合連接的QSFP接口 ；在背板上安裝導熱管，在對應InfiniscaleIV晶片一側的背板上設置有起導熱作用的熱導管和主動散熱作用的高速風扇。
[0006]一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其在每個QSFP接口上分別安裝有act燈。
[0007]一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其QSFP面板上設置有reset鍵。
[0008]一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其QSFP面板還設置有工作指示燈。
[0009]本實用新型的刀片式自散熱高速傳輸模塊與現有技術相比，所產生的有益效果是:
[0010]設計了一種可以支持40Gb/s高速數據交換的模塊，並且為此模塊單獨設計了散熱系統，可以確保此模塊在保密度刀片系統中的穩定運行，提升了整個刀片系統的數據交換性能，使刀片系統能夠滿足HPC等科學計算領域的需求，具有廣泛的市場推廣前景。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0012]附圖2是模塊板卡的原理圖。
[0013]圖中:1、後埠，2、背板，3、高速風扇，4、熱導管，5,QSFP面板，6、act燈，7,QSFP接口，8、前埠，9、reset 鍵，10、health 燈，11、工作指不燈，12、InfiniscaleIV 晶片。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。[0015]如附圖1所示，本實用新型的刀片式自散熱高速傳輸模塊，其結構包括背板2、InfiniscaleIV晶片12、QSFP面板5和供電電源，InfiniscaleIV晶片12安裝在背板2上並在背板2上提供20個到背板2的後埠 I並一一排列設置，InfiniscaleIV晶片12還在背板2上提供16個到QSFP面板5的前埠 8並——排列設置，相對應的QSFP面板5上設置有與其相配合連接的QSFP接口 7 ;在背板2上安裝導熱管4，在對應InfiniscaleIV晶片12 —側的背板2上設置有起導熱作用的熱導管4和主動散熱作用的高速風扇3 ;在每個QSFP接口 7上分別安裝有act燈6 ；QSFP面板5上設置有reset鍵9 ；QSFP面板5還設置有工作指示燈11和health燈10。
[0016]整個模塊板卡原理如圖2，由InfiniscalelV、QSFP接口、狀態管理和供電電源等組成，板上的主交換晶片採用MEllanox公司的InfiniScale_IV晶片，此晶片具備40Gb/s的高速交換能力；通過I2C總線進行管理，可以對板溫度、MT48436結溫、電源電壓、各埠PHY、ACT、速率(SDR、DDR、QDR)、流量、報文數量進行管理；模塊板提供20個埠到背板，通過子板連接器分別連接於系統內20套刀片；16個埠到面板，通過QSFP接口用於系統匯聚或級聯。為解決高速模塊散熱問題，採取熱導管+主動式散熱的方式，通過搭配的高轉速風扇將熱量直接排出。
[0017]本實用新型的刀片式自散熱高速傳輸模塊其加工製作簡單方便，按說明書附圖所示加工製作即可。
[0018]除說明書所述的技術特徵外，均為本專業人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其特徵在於包括背板、InfiniscaleIV晶片、QSFP面板和供電電源，InfiniscaleIV晶片安裝在背板上並在背板上提供數個到背板的後埠並一一排列設置，InfiniscaleIV晶片還在背板上提供數個到QSFP面板的前埠並一一排列設置，相對應的QSFP面板上設置有與其相配合連接的QSFP接口 ；在背板上安裝導熱管，在對應InfiniscaleIV晶片一側的背板上設置有起導熱作用的熱導管和主動散熱作用的高速風扇。
2.根據權利要求1所述的一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其特徵在於在每個QSFP接口上分別安裝有act燈。
3.根據權利要求1所述的一種刀片式自散熱高速傳輸模塊，其特徵在於QSFP面板上設置有reset鍵。
4.根據權利要求1所述的一種刀片式自散熱高速傳輸模塊,其特徵在於QSFP面板還設置有工作指示燈。
【文檔編號】G06F1/20GK203595977SQ201320805526
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年12月10日 優先權日:2013年12月10日
【發明者】王磊 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司