電子封裝件及其製法
2023-10-08 18:46:54 6
電子封裝件及其製法
【專利摘要】一種電子封裝件及其製法，該電子封裝件包括：基板、設於該基板上的電子組件、天線結構以及封裝材，該天線結構具有延伸部及多個連結該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設於該基板上，致使該基板的表面上無需增加布設區域，所以該基板不需增加寬度，因而能使該電子封裝件達到微小化的需求。
【專利說明】電子封裝件及其製法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子封裝件，尤指一種具天線結構的電子封裝件。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通信技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線信號。為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通信模塊的製造與設計朝輕、薄、短、小的需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與製造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產品的無線通信模塊中。
[0003]圖1為現有無線通信模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通信模塊I包括:一基板10、設於該基板10上的多個電子組件11、一天線結構12以及封裝材13。該基板10為電路板並呈矩形體。該電子組件11設於該基板10上且電性連接該基板10。該天線結構12為平面型且具有一天線本體120與一導線121，該天線本體120通過該導線121電性連接該電子組件11。該封裝材13覆蓋該電子組件11與該部分導線121。
[0004]然而，現有無線通信模塊I中，該天線結構12為平面型，所以基於該天線結構12與該電子組件11之間的電磁輻射特性及該天線結構12的體積限制，而於工藝中，該天線本體120難以與該電子組件11整合製作，也就是該封裝材13僅覆蓋該電子組件11，並未覆蓋該天線本體120，致使封裝工藝的模具需對應該些電子組件11的布設區域，而非對應該基板10的尺寸，因而不利於封裝工藝。
[0005]此外，因該天線結構12為平面型，所以需於該基板10的表面上增加布設區域(未形成封裝材13的區域)以形成該天線本體120，致使該基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通信模塊I的寬度，而使該無線通信模塊I無法達到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。
【發明內容】
[0007]鑑於上述現有技術的種種缺點，本發明揭露一種電子封裝件及其製法，能使該電子封裝件達到微小化的需求。
[0008]本發明的電子封裝件，包括:基板；至少一電子組件，其設於該基板上；天線結構，其設於該基板上，且具有延伸部及多個連結該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設於該基板上；以及封裝材，其形成於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結構的延伸部及支撐部。
[0009]本發明還揭露一種電子封裝件的製法，其包括:提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件；設置天線結構於該基板上，且該天線結構具有延伸部及多個連結該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設於該基板上；以及形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結構的延伸部及支撐部。[0010]前述的電子封裝件及其製法中，該基板具有電性連接該電子組件的線路。
[0011 ] 前述的電子封裝件及其製法中，該電子組件為主動組件或被動組件。
[0012]前述的電子封裝件及其製法中，該天線結構為金屬架。
[0013]前述的電子封裝件及其製法中，該延伸部為天線本體。
[0014]前述的電子封裝件及其製法中，該延伸部為彎折狀、環狀或具缺口的環狀。 [0015]前述的電子封裝件及其製法中，該延伸部的位置高於該電子組件的位置。
[0016]前述的電子封裝件及其製法中，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
[0017]另外，前述的電子封裝件及其製法中，該延伸部圍繞該電子組件。
[0018]由上可知，本發明的電子封裝件及其製法中，通過該延伸部架設於該基板上，以於工藝中，該封裝材能覆蓋該電子組件與該延伸部，使封裝工藝的模具能對應該基板的尺寸，而有利於封裝工藝。
[0019]此外，該延伸部以架設方式設於該基板上，因而可將其架設於該電子組件所布設的區域(即形成封裝材的區域)，而無需於該基板的表面上增加布設區域，所以相比於現有技術，本發明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達到微小化的需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為現有無線通信模塊的立體示意圖；以及
[0021]圖2A至圖2B為本發明的電子封裝件的製法的立體示意圖；其中，圖2A』為圖2A(省略電子組件)的另一實施例。
[0022]符號說明
[0023]I無線通信模塊
[0024]10，20基板
[0025]11, 21電子組件
[0026]12，22，22』 天線結構
[0027]120天線本體
[0028]121導線
[0029]13，23封裝材
[0030]2電子封裝件
[0031]200線路
[0032]220,220， 延伸部
[0033]221,221， 支撐部。
【具體實施方式】
[0034]以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。
[0035]須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，並非用以限定本發明可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「二」及「一」等用語，也僅為便於敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本發明可實施的範疇。
[0036]圖2A至圖2B為本發明的電子封裝件2的製法的立體示意圖。於本實施例中，該電子封裝件2為系統級封裝(System in package, SiP)的無線通信模塊。
[0037]如圖2A所示，提供一基板20，且該基板20上設有多個電子組件21。接著，設置天線結構22於該基板20上，且該天線結構22電性連接該基板20。
[0038]於本實施例中，該基板20為電路板或陶瓷板並呈矩形體，且該基板20的表面形成有線路200，又該基板20也有內部線路層(圖略)。而有關基板的種類繁多，並不限於圖標。
[0039]此外,該電子組件21為主動組件或被動組件,且電性連接該線路200。
[0040]又，該天線結構22為金屬架且具有一延伸部220與多個支撐部221，該些支撐部221立設於該基板20上，且該延伸部220通過該些支撐部221架設於該基板20上，使該延伸部220的位置高於該電子組件21的位置，且該延伸部220沿該基板20的各側邊作相對應延伸而圍繞該些電子組件21。
[0041]另外，該些支撐部221依需求設計為至少二個，以作為電性連接該線路200的輸入端與接地端，而該延伸部220作為天線主體,且呈具缺口的環狀,例如,扣環狀(見圖2A)或π字型(見圖2A』的延伸部220』)。於其它實施例中，該延伸部也可呈彎折狀，如L字型；或環狀，如口字型。
[0042]如圖2B所示，形成封裝材23於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子組件21與該天線結構22的延伸部220及支撐部221。
[0043]本發明的製法中，利用金屬片摺疊成立體化天線結構22，再將該延伸部220架設於該基板20上，使該延伸部220圍繞該電子組件21，以於工藝中，該延伸部220能與該電子組件21整合製作，也就是一同進行封裝，使該封裝材23能覆蓋該電子組件21與該延伸部220，所以封裝工藝用的模具能對應該基板20的尺寸，因而有利於封裝工藝。
[0044]此外，該封裝材23可用於固定該天線結構22，使該延伸部220位於固定高度而能確保天線穩定性，且利用該封裝材23的介電係數能縮小天線所需的電氣長度。
[0045]又，該延伸部220架設於該基板20上而呈立體式天線，因而可將該天線結構22布設於與該電子組件21的相同的區域(即形成封裝材23的區域)，而無需於該基板20的表面上增加布設區域，所以相比於現有技術，本發明的基板20的寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2的寬度，而使該電子封裝件2達到微小化的需求。
[0046]另外，該延伸部220架設於該基板20上，將於該延伸部220與該基板20之間形成容置空間，所以能利用該容置空間布設其它電性結構。
[0047]本發明還提供一種電子封裝件2,其包括:一基板20、設於該基板20上的多個電子組件21以及一天線結構22，22』。
[0048]所述的基板20具有線路200。
[0049]所述的電子組件21為主動組件或被動組件且電性連接該線路200。
[0050]所述的天線結構22，22』為金屬架且具有一作為天線本體的延伸部220，220』與立設於該基板20上的多個支撐部221，221』，該延伸部220，220』通過該些支撐部221，221』架設於該基板20上，且該延伸部220，220』沿該基板20的各側邊作相對應延伸而圍繞該些電子組件21。
[0051]於本實施例中，該延伸部220，220』的位置高於該電子組件21的位置。
[0052]於一實施例中，該延伸部220，220』呈具缺口的環狀，而於其它實施例中，也可呈彎折狀或環狀。
[0053]此外，該些支撐部221，221』作為輸入端與接地端，使該延伸部220，220』電性連接該基板20的線路200或內部線路層。
[0054]所述的電子封裝件2還包括封裝材23，其形成於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子組件21與該天線結構22，22』的延伸部220，220』及支撐部221，221』。
[0055]綜上所述，本發明的電子封裝件及其製法中，主要通過以立體式天線結構取代現有平面式天線結構，所以能將該天線結構架設於該電子組件所布設的基板區域上，不僅利於封裝工藝，且能縮小該電子封裝件的寬度而達到微小化的需求。
[0056]上述實施例僅用以例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明的權利保護範圍，應如權利要求書所列。
【權利要求】
1.一種電子封裝件，其包括: 基板； 至少一電子組件，其設於該基板上； 天線結構，其設於該基板上，且具有延伸部及多個連結該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設於該基板上；以及 封裝材，其形成於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結構的延伸部及支撐部。
2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該基板具有電性連接該電子組件的線路。
3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該電子組件為主動組件或被動組件。
4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該天線結構為金屬架。
5.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該延伸部為天線本體。
6.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該延伸部為彎折狀、環狀或具缺口的環狀。
7.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該延伸部的位置高於該電子組件的位置。
8.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
9.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特徵在於，該延伸部圍繞該電子組件。
10.一種電子封裝件的製法，其包括: 提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件； 設置天線結構於該基板上，且該天線結構具有延伸部及多個連結該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設於該基板上；以及 形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結構的延伸部及支撐部。
11.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該基板形成有電性連接該電子組件的線路。
12.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該電子組件為主動組件或被動組件。
13.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該天線結構為金屬架。
14.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該延伸部為天線本體。
15.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該延伸部為彎折狀、環狀或具缺口的環狀。
16.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該延伸部的位置高於該電子組件的位置。
17.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
18.根據權利要求10所述的電子封裝件的製法，其特徵在於，該延伸部圍繞該電子組件。
【文檔編號】H01Q1/36GK103972636SQ201310047025
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月6日 優先權日:2013年1月25日
【發明者】邱志賢, 朱恆正, 林建成, 蔡宗賢, 楊超雅 申請人:矽品精密工業股份有限公司