巖心孔隙含油性的確定方法和裝置與流程
2023-10-04 12:09:34 2

本申請涉及地質勘探技術領域,特別涉及一種巖心孔隙含油性的確定方法和裝置。
背景技術:
在石油勘探的過程中,常常需要對巖心和巖心孔隙的含油情況進行分析。通過分析,確定巖心中是否含油,確定原油儲集在什麼類型的孔隙中。進而,可以對目標區域內的油藏規模大小和儲量進行預測與評估。
現有的巖心含油性的確定方法通常分為兩種。一種是巖心肉眼觀察法。具體實施時,通過滴管把小水珠滴落到待測巖心上,觀測小水珠的狀態,如果小水珠呈圓球形長時間附著於巖心上而不滲透,則說明巖心含油,如果能滲透進巖石,則說明巖心不含油。另一種是螢光顯微鏡觀察法。實施時,通常將巖心磨製成30μm厚的巖石薄片,將該薄片放置到螢光顯微鏡下觀察,如果觀察到螢光,則證明該巖心含油。
但是,具體實施時,上述兩種方法只能粗略地確定巖心整體是否含油,而不能精確地確定巖心孔隙是否含油,也不能確定出巖心中含油孔隙的孔隙類型,不能很好地滿足工程要求。
針對上述問題,目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現要素:
本申請實施方式提供了一種巖心孔隙含油性的確定方法和裝置,以解決現有的巖心含油性的確定方法中存在的不能確定巖心孔隙是否含油的技術問題。
本申請實施方式提供了一種巖心孔隙含油性的確定方法,包括:
獲取目標區域的巖心樣品;
對所述巖心樣品進行預處理,得到處理後的巖心樣品;
確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區;
獲取所述孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像;
對比所述二次電子圖像和所述背散射電子圖像,以確定所述巖心孔隙是否含油。
在一個實施方式中,在確定所述巖心孔隙含油的情況下,所述方法還包括:通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在一個實施方式中,對所述巖心樣品進行預處理,包括:
獲取所述巖心樣品的待測面;
對所述待測面進行磨平處理;
在磨平處理後的待測面上進行電鍍處理,得到所述處理後的巖心樣品。
在一個實施方式中,所述電鍍處理為鍍金處理,或,鍍碳處理。
在一個實施方式中,確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區,包括:通過掃描電鏡確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區。
在一個實施方式中,根據所述二次電子圖像和所述背散射電子圖像,確定所述巖心孔隙是否含油,包括:
根據所述二次電子圖像,確定所述巖心孔隙的位置;
根據所述背散射電子圖像,確定所述位置處的原子序數範圍;
確定所述位置處的原子序數範圍是否符合預設條件;
在所述位置處的原子序數範圍符合所述預設條件的情況下,確定所述位置處的巖心孔隙含油。
在一個實施方式中,所述位置處的原子序數範圍符合預設條件,包括:在所述背散射電子圖像中,所述位置處的圖像顏色為黑色。
在一個實施方式中,所述通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型,包括:
通過掃描電鏡獲取所述含油孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖,其中,所述孔隙形貌包括以下至少之一:孔隙的大小、孔隙的形狀和孔隙的結構;
根據所述能譜譜圖確定所述含油孔隙的礦物類型;
根據所述孔隙形貌和所述礦物類型確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在一個實施方式中,所述孔隙類型包括以下至少之一:原生粒間孔、次生溶蝕孔和白雲石晶間孔。
基於相同的發明構思,本申請實施方式還提供了一種巖心孔隙含油性的確定裝置,包括:
第一獲取模塊,用於獲取目標區域的巖心樣品;
預處理模塊,用於對所述巖心樣品進行預處理,得到處理後的巖心樣品;
第一確定模塊,用於確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區;
第二獲取模塊,用於獲取所述孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像;
第二確定模塊,用於根據所述二次電子圖像和所述背散射電子圖像,確定所述巖心孔隙是否含油。
在一個實施方式中,所述裝置還包括:
第三確定模塊,用於在確定所述巖心孔隙含油的情況下,通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在一個實施方式中,所述預處理模塊包括:
獲取單元,用於獲取所述巖心樣品的待測面;
第一處理單元,用於對所述待測面進行磨平處理;
第二處理單元,用於在磨平處理後的待測面上進行電鍍處理,得到所述處理後的巖心樣品。
在一個實施方式中,所述第二確定模塊包括:
第一確定單元,用於根據所述二次電子圖像,確定所述巖心孔隙的位置;
第二確定單元,用於根據所述背散射電子圖像,確定所述位置處的原子序數範圍;
第三確定單元,用於確定所述位置處的原子序數範圍是否符合預設條件,在所述位置處的原子序數範圍符合所述預設條件的情況下,確定所述位置處的巖心孔隙含油。
在一個實施方式中,所述第三確定模塊包括:
第四確定單元,用於通過掃描電鏡獲取所述含油孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖,其中,所述孔隙形貌包括以下至少之一:孔隙的大小、孔隙的形狀和孔隙的結構;
第五確定單元,用於根據所述能譜譜圖確定所述含油孔隙的礦物類型;
第六確定單元,用於根據所述孔隙形貌和所述礦物類型確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在本申請實施方式中,通過結合巖心樣品中的孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像,確定巖心孔隙是否含油性。從而解決了現有的巖心含油性確定方法中存在的只能確定巖心整體是否含油,不能確定具體的巖心孔隙是否含油的技術問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是根據本申請實施方式的巖心孔隙含油性的確定方法的處理流程圖;
圖2是根據本申請實施方式的巖心孔隙含油性的確定裝置的組成結構圖;
圖3是在一個場景示例中應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置的處理流程圖;
圖4是在一個場景示例中應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的二次電子圖像;
圖5是在一個場景示例中應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的背散射電子圖像;
圖6是在一個場景示例中應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的能譜譜圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案,下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都應當屬於本申請保護的範圍。
考慮到現有的巖心含油性的確定方法具體實施時使用的手段簡單,解析度和放大倍數有限,導致獲得的數據精度較低,進而存在只能宏觀地評價巖心整體是否含油,而不能確定具體巖心孔隙的含油情況的技術問題。針對產生上述技術問題的根本原因,本申請考慮可以通過高解析度的掃描電鏡獲取巖心的孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像。又由於如果巖心孔隙中含油或油附著於顆粒表面,其原子序數通常以碳(C,原子序數為6)為主,小於組成巖石骨架的鋁矽酸鹽礦物和其他礦物(原子序數相對較高),因此含油孔隙分布區域在背散射圖像中會顯示為黑色。進而可以根據上述圖像獲取巖心孔隙的分布和原子序數範圍,結合兩者數據可以準確地確定巖心孔隙的含油情況和含油孔隙的類型。從而解決了現有的巖心含油性確定方法中存在的只能宏觀確定巖心整體是否含油,不能確定具體的巖心孔隙是否含油的技術問題,並達到在確定巖心孔隙含油性的同時,確定孔隙類型的技術效果。
基於上述思考思路,本申請實施方式提供了一種巖心孔隙含油性的確定方法。請參閱圖1的巖心孔隙含油性的確定方法的處理流程圖。本申請實施方式提供的巖心孔隙含油性的確定方法,具體可以包括以下步驟(步驟101至步驟105)。
步驟101:獲取目標區域的巖心樣品。
步驟102:對所述巖心樣品進行預處理,得到處理後的巖心樣品。
在一個實施方式中,為了後續能夠獲取精度相對較好的二次電子圖像和背散射電子圖像,需要對巖心樣品進行預處理。具體實施,預處理可以包括以下幾個步驟(S1至S3)。
S1:獲取所述巖心樣品的待測面。
在一個實施方式中,為了獲取符合要求的待測面具體處理時,可以將巖心樣品切割出兩個近似平行的面,其中一個面用於平穩的放置到樣品臺上,另一個面作為上述巖性樣品的待測面。
在本實施方式中,需要說明的是,上述近似平行的面指的是兩個面只需要相對平行即可,即不需要嚴格意義上的完全平行。如此,由於樣品臺是水平的,一個面可以作為底面,平穩地放置在樣品臺上,這樣待測面也就近似水平放置了。從而所述待測面後續步驟中可以相對較好地接收掃描電鏡發射的電子束。其中,上述樣品臺是掃描電鏡中的樣品室裡用於放置待測物的結構。上述掃描電鏡具體可以是場發射掃描電鏡,當然也可以根據具體需要使用其他合適的掃描電鏡。
在本實施方式中,需要說明的是,因為電子束激發的是近似水平的待測面。所以關於待測面的形狀,具體可以是圓形,也可以是正方形,還可以是三角形等規則圖形,也可以是其他不規則圖形。對此,本申請實施方式不作限定。即可以理解為,巖心樣品待測面的周邊不需要進行特別處理,重點是兩個面近似平行就好。例如,具體實施時,可以敲開一小塊石頭(巖心樣品),只要保持底座磨平後與待測面近似平行即可,巖心周邊是否規則,有無尖銳突出或凹坑對結果的影響相對較小。
S2:對所述待測面進行磨平處理。
在一個實施方式中,為了獲得較為精確的巖心孔隙的信息,可以對待測面先進行磨平處理,使得待測面相對較為平整,減少待測面不平整對後續結果的影響。具體實施時,可以使用砂紙將巖心樣品的待測面磨平。其中,使用的砂紙順序可以採取「先粗後細」的原則。當然,也可以根據具體情況,採用其他的合適方法將待測面磨平。對此,本申請不作限定。
S3:在磨平處理後的待測面上進行電鍍處理,得到所述處理後的巖心樣品。
在一個實施方式中,為了便於後續使用掃描電鏡對上述待測面進行處理,還需要在待測面上進行電鍍處理,具體實施時,可以利用鍍膜儀在巖心待測面上鍍金或者鍍碳,以起導電作用。即,上述的電鍍處理具體可以為所述電鍍處理為鍍金處理和鍍碳處理中的任意一種。當然,如果需要,也可以根據具體情況電鍍其他相應的導電材料。
在一個實施方式中,在完成電鍍處理後,可以將巖心樣品放置到掃描電鏡樣品室中。具體實施時,可以用導電膠布將巖心樣品固定於樣品臺上(待測面朝上),確保待測面與金屬樣品臺連通導電,關閉樣品室門後抽真空。
在本實施方式中,需要說明的是,掃描電鏡成像的原理是電子束在高壓下高速激發待測樣品使之產生二次電子或背散射電子從而成像,即獲得相應的二次電子圖像或背散射電子圖像。如果不抽真空,電子束會激發空氣(而不是待測樣品),使空氣電離產生二次電子或背散射電子,從而導致最後獲得的待測樣品的電子圖像模糊,精度下降。因此,在本實施方式中還需要對樣品室進行抽真空處理。
步驟103:確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區。
在一個實施方式中,為了找到具體的巖心孔隙,需要先尋找巖心樣品中的孔隙發育區。具體實施時,通過掃描電鏡確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區。
步驟104:獲取所述孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像。
在一個實施方式中,為了獲取所需要的二次電子圖像和背散射電子圖像,具體實施時,可以通過掃描電鏡針對上述巖心樣品中的孔隙發育區獲取該孔隙發育區的二次電子圖像和同一區域的背散射電子圖像。
步驟105:根據所述二次電子圖像和所述背散射電子圖像,確定所述巖心孔隙是否含油。
在一個實施方式中,為了確定巖心孔隙是否含油,具體實施時可以按照以下步驟(S1至S4)處理。
S1:根據所述二次電子圖像,確定所述巖心孔隙的位置。
S2:根據所述背散射電子圖像,確定所述位置處的原子序數範圍。
S3:確定所述位置處的原子序數範圍是否符合預設條件。
S4:在所述位置處的原子序數範圍符合所述預設條件的情況下,確定所述位置處的巖心孔隙含油。
在一個實施方式中,在根據背散射電子圖像確定巖心孔隙的位置處的原子序數範圍的過程中,由於如果巖心孔隙中含油或油附著於顆粒表面,其原子序數通常以碳(C,原子序數為6)為主,小於組成巖石骨架的鋁矽酸鹽礦物和其他礦物(原子序數相對較高),對應的,含油孔隙分布區域在背散射圖像中會顯示為黑色。因此,可以在所述背散射電子圖像中,尋找孔隙位置處的圖像顏色為黑色的區域,確定該位置處的原子序數範圍符合預設條件,即該位置處的元素為碳,進而可以確定該位置處的巖心孔隙為含油孔隙。上述預設條件具體可以是原子序數為6。
然而值得注意的是,上述所列舉的以呈現黑色的位置作為含油孔隙的分布位置僅是一種示意性描述,在實際實現的時候,可以根據背散射圖像成像方式和成像顏色選擇的不同的對應特徵指示含油孔隙的位置。例如,也可以根據具體實施原理,選擇其它顏色的位置作為含油孔隙的位置。
在一個實施方式中,為了確定具體的孔隙類型,在確定所述巖心孔隙含油的情況下,所述方法還可以包括:通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型,其中上述掃描電鏡具體可以是場發射掃描電鏡。
在一個實施方式中,所述通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型的過程具體可以包括以下幾個步驟(S1至S3)。
S1:通過掃描電鏡獲取所述含油孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖,其中,所述孔隙形貌包括以下至少之一:孔隙的大小、孔隙的形狀和孔隙的結構。
S2:根據所述能譜譜圖確定所述含油孔隙的礦物類型。
S3:根據所述孔隙形貌和所述礦物類型確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在一個實施方式中,掃描電鏡通常都自帶有能譜探頭,通過該能譜探頭可以收集巖心樣品待測面被電子束轟擊後所激發出的X射線,從而獲取對應的能譜譜圖。再根據能譜譜圖中獲得巖心樣品的元素組成,從而根據元素組成,判別對應的礦物類型。
在一個實施方式中,上述孔隙類型具體可以包括但不限於以下至少之一:原生粒間孔、次生溶蝕孔和白雲石晶間孔等。當然,還可以包括其他不同的孔隙類型,在此,不作一一列舉。
在一個實施方式中,在根據含油孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖判斷該含油孔隙具體的孔隙類型時,可以利用掃描電鏡,通過觀測該孔隙的碎屑顆粒之間是堆積而成,判斷該孔隙為原生粒間孔;通過觀測該孔隙為長石粒內溶孔,且形狀呈港灣狀,判斷該孔隙為次生溶蝕孔;通過觀測該孔隙的形狀呈尖銳稜角狀,且孔隙周緣的礦物類型為MgCa(CO3)2,判斷該孔隙為白雲石晶間孔。
在本申請實施例中,通過先尋找巖心樣品的孔隙發育區,獲取孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像,進而可以結合上述的兩組圖像確定具體的巖心孔隙是否含油。從而解決了現有的巖心含油性確定方法中存在的只能確定巖心整體是否含油,不能準確確定具體的巖心孔隙是否含油的技術問題。
基於同一發明構思,本發明實施方式中還提供了一種巖心孔隙含油性的確定裝置,如下面的實施方式所述。由於裝置解決問題的原理與巖心孔隙含油性的確定方法相似,因此巖心孔隙含油性的確定裝置的實施可以參見巖心孔隙含油性的確定方法的實施,重複之處不再贅述。以下所使用的,術語「單元」或者「模塊」可以實現預定功能的軟體和/或硬體的組合。儘管以下實施例所描述的裝置較佳地以軟體來實現,但是硬體,或者軟體和硬體的組合的實現也是可能並被構想的。請參閱圖2的巖心孔隙含油性的確定裝置的組成結構圖,該裝置具體可以包括:第一獲取模塊201、預處理模塊202、第一確定模塊203、第二獲取模塊204和第二確定模塊205,下面對該結構進行具體說明。
第一獲取模塊201,具體可以用於獲取目標區域的巖心樣品。
預處理模塊202,具體可以用於對所述巖心樣品進行預處理,得到處理後的巖心樣品。
第一確定模塊203,具體可以用於確定所述處理後的巖心樣品中的孔隙發育區。
第二獲取模塊204,具體可以用於獲取所述孔隙發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像。
第二確定模塊205,具體可以用於根據所述二次電子圖像和所述背散射電子圖像,確定所述巖心孔隙是否含油。
在一個實施方式中,為了進一步確定巖心中含油孔隙具體的孔隙類型,所述裝置還可以包括:
第三確定模塊,具體可以用於在確定所述巖心孔隙含油的情況下,通過掃描電鏡確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
在一個實施方式中,為了獲得符合要求的待測面,所述預處理模塊202具體可以包括以下幾個單元:
獲取單元,具體可以用於獲取所述巖心樣品的待測面;
第一處理單元,具體可以用於對所述待測面進行磨平處理;
第二處理單元,具體可以用於在磨平處理後的待測面上進行電鍍處理,得到所述處理後的巖心樣品。
在一個實施方式中,為了確定巖性孔隙的含油性,所述第二確定模塊205具體可以包括以下幾個單元:
第一確定單元,具體可以用於根據所述二次電子圖像,確定所述巖心孔隙的位置;
第二確定單元,具體可以用於根據所述背散射電子圖像,確定所述位置處的原子序數範圍;
第三確定單元,用於確定所述位置處的原子序數範圍是否符合預設條件,在所述位置處的原子序數範圍符合所述預設條件的情況下,確定所述位置處的巖心孔隙含油。
在一個實施方式中,為了較準確地確定孔隙類型,所述第三確定模塊具體可以包括以下幾個單元:
第四確定單元,具體可以用於通過掃描電鏡獲取所述含油孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖,其中,所述孔隙形貌包括以下至少之一:孔隙的大小、孔隙的形狀和孔隙的結構;
第五確定單元,具體可以用於根據所述能譜譜圖確定所述含油孔隙的礦物類型;
第六確定單元,具體可以用於根據所述孔隙形貌和所述礦物類型確定所述巖心中含油孔隙的孔隙類型。
本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述,各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可,每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其,對於系統實施例而言,由於其基本相似於方法實施例,所以描述的比較簡單,相關之處參見方法實施例的部分說明即可。
需要說明的是,上述實施方式闡明的系統、裝置、模塊或單元,具體可以由計算機晶片或實體實現,或者由具有某種功能的產品來實現。為了描述的方便,在本說明書中,描述以上裝置時以功能分為各種單元分別描述。當然,在實施本申請時可以把各單元的功能在同一個或多個軟體和/或硬體中實現。
此外,在本說明書中,諸如第一和第二這樣的形容詞僅可以用於將一個元素或動作與另一元素或動作進行區分,而不必要求或暗示任何實際的這種關係或順序。在環境允許的情況下,參照元素或部件或步驟(等)不應解釋為局限於僅元素、部件、或步驟中的一個,而可以是元素、部件、或步驟中的一個或多個等。
從以上的描述中,可以看出,本申請實施方式提供的巖心孔隙含油性的確定方法和裝置,通過先針對巖性樣品的孔隙發育區,獲取該發育區的二次電子圖像和背散射電子圖像,結合上述兩圖像的信息,獲取並根據巖心孔隙的孔隙位置的和該位置處的原子序數範圍,確定具體的巖心孔隙的是否含油,從而解決了現有的巖心含油性確定方法中存在的只能確定巖心整體是否含油,不能準確確定具體的巖心孔隙是否含油的技術問題;又通過獲取巖心孔隙的孔隙形貌和能譜譜圖,根據能譜譜圖確定孔隙位置的礦物類型,進而可以根據孔隙形貌和礦物類型確定具體的孔隙類型,解決了現有的巖性含油性確定方法中不能確定孔隙類型的技術問題;還通過高解析度掃描電鏡獲取上述圖像、孔隙形貌和能譜譜圖等數據,結合多種數據進行確定,達到了提高確定巖性孔隙含油性、確定含油孔隙的孔隙類型的準確度的技術效果。
在一個具體實施場景,應用本申請提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置對柴達木盆地YX地區S41-6-1井3865.80m巖心樣品進行分析。實施流程可以參閱圖3的應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置的處理流程圖。具體可以包括以下步驟(S1至S6)。
S1:將巖心切割出兩個近似平行的面(高度1~5cm)。其中,每個面的面積1~10cm2,一個面用於平穩的放置到樣品臺上,另一個面選擇作為為待測面。巖心周邊為規則或不規則形狀。
S2:將巖心的待測面依次用500目、1000目、2000目、5000目以及7000目的砂紙磨平。其中,為了磨平所使用的砂紙順序可以遵循「先粗後細」的原則。
S3:利用鍍膜儀(日本日立MC1000)在巖樣待測面上鍍上金(Au)或碳(C)。所鍍上的金(Au)或碳(C)主要起導電作用。具體實施時,可以設置電流為5~40mA,可以設置溫度為20℃左右(-25℃~35℃),可以設置鍍膜時間約30s(20s~60s)。如果鍍膜儀帶有鍍膜厚度測試系統,則也可以直接設置膜厚(10~30nm),而不用另外設置鍍膜時間。
S4:將鍍金或鍍碳後的巖心樣品放置到掃描電鏡樣品室中,並用導電膠布將樣品固定於樣品臺上(待測面朝上),保持待測面與金屬樣品臺連通導電。這樣可以避免當樣品表面被電子束激發時產生電荷放電現象,從而獲得清晰的圖像。關閉樣品室門,抽真空至1×e-3Pa以上。
S5:在掃描電鏡下(美國FEI公司生產的型號為Quanta 450FEG的掃描電鏡)利用二次電子成像尋找孔隙發育區。具體實施時,可以設置加速電壓20~30kV,束流3.0~4.0spot,拍攝出清晰的二次電子圖像。可以參閱圖4的應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的二次電子圖像。進而可以利用背散射探頭再對同一視域(即同一孔隙發育區)拍攝出清晰的背散射電子圖像,可以參閱圖5的應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的背散射電子圖像。具體實施時,加速電壓和束流等參數設置與之前保持一致。
S6:對比上述兩張圖像,如果二次電子圖像上顯示的孔隙發育部位在背散射電子圖像中呈黑色,則可判斷該孔隙含油,並進一步識別出孔隙類型。其原理簡述如下:掃描電鏡下的二次電子圖像主要用於觀察巖石礦物的晶體形貌和孔隙形貌,可以確定孔隙分布。而背散射電子成像原理是用灰度圖像反映礦物組分元素的原子序數的大小,亮度越大則反映原子序數越大,亮度越暗則反映原子序數越小。如果孔隙中含油或油附著於顆粒表面,其原子序數以碳(C,原子序數為6)為主,小於組成巖石骨架的鋁矽酸鹽礦物和其他礦物(原子序數相對較高),因此含油部位在背散射圖像中顯示為黑色。在確定巖心孔隙含油後,還可以通過掃描電鏡自帶的能譜探頭收集待測樣品被電子束轟擊後所激發出的X射線,獲得能譜譜圖。可以從能譜譜圖中獲得待測樣品的元素組成,從而判別礦物類型。再結合孔隙的形貌和分布確定孔隙的類型。可以參閱圖6的應用本申請實施方式提供巖心孔隙含油性的確定方法/裝置獲得的能譜譜圖。通過該圖6所示的能譜譜圖可以確定該巖心孔隙的礦物主要包括Mg(鎂)、Ca(鈣)、C(碳)、O(氧),再結合該巖心孔隙的孔隙形貌和分布情況可以進一步確定該孔隙類型為白雲石晶間孔。
通過上述的場景示例,驗證了應用本申請實施方式提供的巖心孔隙含油性的確定方法/裝置確實可以解決現有巖心含油性的確定方法中存在的只能確定巖心整體是否含油,不能準確確定具體的巖心孔隙是否含油的技術問題,同時還能達到準確確定巖心中含油孔隙的孔隙類型的技術效果。
儘管本申請內容中提到不同的巖心孔隙含油性的確定方法或裝置,但是,本申請並不局限於必須是行業標準或實施例所描述的情況等,某些行業標準或者使用自定義方式或實施例描述的實施基礎上略加修改後的實施方案也可以實現上述實施例相同、等同或相近、或變形後可預料的實施效果。應用這些修改或變形後的數據獲取、處理、輸出、判斷方式等的實施例,仍然可以屬於本申請的可選實施方案範圍之內。
雖然本申請提供了如實施例或流程圖所述的方法操作步驟,但基於常規或者無創造性的手段可以包括更多或者更少的操作步驟。實施例中列舉的步驟順序僅僅為眾多步驟執行順序中的一種方式,不代表唯一的執行順序。在實際中的裝置或客戶端產品執行時,可以按照實施例或者附圖所示的方法順序執行或者並行執行(例如並行處理器或者多線程處理的環境,甚至為分布式數據處理環境)。術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、產品或者設備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、產品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,並不排除在包括所述要素的過程、方法、產品或者設備中還存在另外的相同或等同要素。
上述實施例闡明的裝置或模塊等,具體可以由計算機晶片或實體實現,或者由具有某種功能的產品來實現。為了描述的方便,描述以上裝置時以功能分為各種模塊分別描述。當然,在實施本申請時可以把各模塊的功能在同一個或多個軟體和/或硬體中實現,也可以將實現同一功能的模塊由多個子模塊的組合實現等。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的,例如,所述模塊的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實際實現時可以有另外的劃分方式,例如多個模塊或組件可以結合或者可以集成到另一個系統,或一些特徵可以忽略,或不執行。
本領域技術人員也知道,除了以純計算機可讀程序代碼方式實現控制器以外,完全可以通過將方法步驟進行邏輯編程來使得控制器以邏輯門、開關、專用集成電路、可編程邏輯控制器和嵌入微控制器等的形式來實現相同功能。因此這種控制器可以被認為是一種硬體部件,而對其內部包括的用於實現各種功能的裝置也可以視為硬體部件內的結構。或者甚至,可以將用於實現各種功能的裝置視為既可以是實現方法的軟體模塊又可以是硬體部件內的結構。
本申請可以在由計算機執行的計算機可執行指令的一般上下文中描述,例如程序模塊。一般地,程序模塊包括執行特定任務或實現特定抽象數據類型的例程、程序、對象、組件、數據結構、類等等。也可以在分布式計算環境中實踐本申請,在這些分布式計算環境中,由通過通信網絡而被連接的遠程處理設備來執行任務。在分布式計算環境中,程序模塊可以位於包括存儲設備在內的本地和遠程計算機存儲介質中。
通過以上的實施方式的描述可知,本領域的技術人員可以清楚地了解到本申請可藉助軟體加必需的通用硬體平臺的方式來實現。基於這樣的理解,本申請的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來,該計算機軟體產品可以存儲在存儲介質中,如ROM/RAM、磁碟、光碟等,包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機,移動終端,伺服器,或者網絡設備等)執行本申請各個實施例或者實施例的某些部分所述的方法。
本說明書中的各個實施例採用遞進的方式描述,各個實施例之間相同或相似的部分互相參見即可,每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。本申請可用於眾多通用或專用的計算機系統環境或配置中。例如:個人計算機、伺服器計算機、手持設備或可攜式設備、平板型設備、多處理器系統、基於微處理器的系統、置頂盒、可編程的電子設備、網絡PC、小型計算機、大型計算機、包括以上任何系統或設備的分布式計算環境等等。
雖然通過實施例描繪了本申請,本領域普通技術人員知道,本申請有許多變形和變化而不脫離本申請的精神,希望所附的權利要求包括這些變形和變化而不脫離本申請。