一種表面金屬化陶瓷立方體和製作方法與流程

2023-10-04 01:09:49 3

本發明涉及光電技術領域，尤其涉及一種金屬化陶瓷立方體的製備方法。

背景技術：

隨著光電通信技術的發展，使用的頻率越來越高，器件及模塊尺寸越來越小，同時結構也越來越複雜，使得陶瓷金屬載體從二維結構逐漸向三維結構轉化。然而，目前光電器件、光電模塊所用的三維陶瓷金屬載體，往往由於體積小而使得金屬化加工困難。

現有的陶瓷三維結構載體金屬化加工主要是採用薄膜金屬化技術，需通過多次濺射、多次塗膠、多次光刻才能完成，不但程序繁瑣，並且存在頂面和底面金屬圖形塗膠困難、難以保證頂面、底面金屬圖形與正面金屬圖形的精準對位等問題，同時設備投資大、製作難度高，難以實現規模化的批量生產，無法滿足厚度小於或者等於1mm的陶瓷金屬化三維結構載體的生產加工要求。

技術實現要素：

有鑑於此，為解決微型陶瓷表面金屬化加工困難的問題，本發明提出了一種表面金屬化陶瓷立方體和製作方法。

本申請實施例提供了一種表面金屬化陶瓷立方體製作方法，所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長度，所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個側面相接，製作方法包含以下步驟：在陶瓷基板正面印製圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的範圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述範圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交；固化、燒結所述圖形一和正面工藝線；將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面；在陶瓷條的頂面印製金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面；在陶瓷條的底面印製圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連；固化、燒結所述金屬層、圖形二和底面工藝線；在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬；將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開。

進一步地，所述圖形一和正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿水平方向重複排列，所述圖形二和底面工藝線在陶瓷條的底面沿水平方向重複排列。

可選擇地，所述圖形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重複排列，所述圖形一的重複間距大於或等於所述高度。

進一步地，所述表面金屬化陶瓷立方體製作方法，還包括在所述陶瓷基板或陶瓷條的正面切割對位槽，所述對位槽垂直於所述水平切割線並與所述水平切割線相交。

本申請還提出一種表面金屬化陶瓷立方體，使用本發明實施例所述方法，所述立方體的長度、高度和寬度中至少一項小於或等於1mm。

本申請實施例採用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：

為製備光電技術領域使用的微型陶瓷金屬化三維結構載體，本發明所述的方法，與現有的技術相比，生產工藝簡單，成本低，生產效率高。在本發明的至少一個實施例中，由於採取了厚膜的生產技術和切割定位槽等措施達到優化正面圖形和側面圖形的精準對位的效果，解決了微型陶瓷載體製作難度大、生產成本高的問題，大大提高了生產效率，使批量化生產成為可能。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。

在附圖中：

圖1是一種表面金屬化陶瓷立方體製作方法實施例流程圖；

圖2是在陶瓷基板切割對位槽的表面金屬化陶瓷立方體製作方法實施例流程圖；

圖3是在陶瓷條切割對位槽的表面金屬化陶瓷立方體製作方法實施例流程圖；

圖4是表面金屬化陶瓷立方體正面示意圖；

圖5是印製有正面金屬圖形一和正面工藝線的陶瓷基板示意圖；

圖6是切割後的陶瓷條示意圖；

圖7是頂面印製有金屬層的陶瓷條示意圖；

圖8是底面印製有圖形二和底面工藝線的陶瓷條示意圖；

圖9是沿所述垂直切割線切割後立方體示意圖；

圖10是圖形一、正面工藝線、圖形二和底面工藝線沿水平方向重複排列示意圖；

圖11是圖形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重複排列示意圖；

圖12是切有對位槽的陶瓷基板示意圖；

圖13是切有對位槽的陶瓷條示意圖；

圖14是且有對位槽、印製二維金屬圖形陣列的陶瓷基板示意圖，其中

圖14a為陶瓷基板正面視圖；

圖14b為陶瓷條切割面視圖；

圖14c為包含定位線的陶瓷條底面印刷絲網圖案；

圖15是本發明表面金屬化陶瓷立方體實施例結構示意圖，其中

圖15a是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例頂面示意圖；

圖15b是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例正面示意圖；

圖15c是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例底面示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。

以下結合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術方案。

圖1是一種表面金屬化陶瓷立方體製作方法示意圖，所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為立方體高度、兩垂直邊的距離為立方體長度，與所述立方體正面垂直的稜長為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個側面相接，包含以下步驟：

步驟101、在陶瓷基板正面印製圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的範圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述範圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。

在步驟101中，例如選擇厚度合適的50mm×50mm的陶瓷基板印製圖形，所述厚度不小於立方體寬度。

兩條水平切割線，分別是沿立方體正面範圍下邊長切割線、沿立方體正面範圍上邊長切割線。

兩條垂直切割線，分別是沿立方體正面範圍左邊長切割線、沿立方體正面範圍右邊長切割線。

在步驟101中，製作正面金屬化印刷絲網；然後將絲網覆蓋在陶瓷基板上，使用鎢漿料，用全自動絲網印刷機在陶瓷基板上精細印刷鎢金屬圖形。

為了提高效率，在本發明的最佳實施例中，在所述陶瓷基板上一次印刷多組圖形一和正面工藝線。

步驟102、固化、燒結所述圖形一和正面工藝線。

固化溫度優選80～120℃，時間優選30～40分鐘，固化裝置優選烘箱。

在高溫爐中將金屬漿料燒結，在陶瓷表面形成結合良好的金屬化層。溫度優選1600～1650℃，時間優選2～4小時，燒結氣優選氫氣。

步驟103、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。

步驟104、在陶瓷條的頂面印製金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。

切割後的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當切割面用作立方體頂面時，在切割面覆蓋金屬漿料，例如鎢漿料。

為了提高效率，使用夾具把多個陶瓷條緊密固定，一次對多個陶瓷條的切割面覆蓋金屬漿料。

由於在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的頂面相接。在頂面覆蓋金屬漿料後，形成金屬層，所述正面工藝線與頂面金屬層相連。

步驟105、在陶瓷條的底面印製圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。

切割後的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當切割面用作立方體底面時，覆蓋絲網，印製出相應的立方體底面金屬圖形。

由於在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的底面也相接。印製底面工藝線時，底面工藝線的位置與正面工藝線的位置相對，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

為了提高效率，在陶瓷條的切割面一次印刷多組圖形二和底面工藝線；此時，需將多個立方體底面和多個立方體正面在陶瓷條上的位置分別對齊。

為了進一步提高效率，使用夾具把多個陶瓷條緊密固定，一次對多個陶瓷條的切割面印製多組圖形二和底面工藝線。

步驟106、固化、燒結所述金屬層、圖形二和底面工藝線。

固化、燒結的條件和方案同步驟102。

步驟107、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。

使用陶瓷條進行電鍍，由於圖形一與圖形二相連、圖形二與底面工藝線相連、底面工藝線與正面工藝線相連、正面工藝線與頂面金屬層相連，因此所述陶瓷條表面的全部金屬圖形、工藝線實現導通。

步驟108、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開。

例如，用砂輪劃片機按照設計的切割線將鍍金的陶瓷條切割成單元成品。

再經過鏡檢、清洗、烘乾的步驟，一個陶瓷金屬厚膜三維結構的載體由此加工完成。

作為進一步優化的實施例，在步驟101、105後，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時間優選10～15分鐘。

在本申請方法的實施例中，所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線、金屬層優選使用金屬鎢漿料印刷。

作為進一步優化的實施例，在本申請方法的實施例中，所述電鍍金屬優選使用金屬鎳或金。

圖2是在陶瓷基板切割對位槽的表面金屬化陶瓷立方體製作方法實施例流程圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長度，與所述立方體正面垂直的稜長為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個側面相接，包含以下步驟：

步驟201、在陶瓷基板正面印製圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的範圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述範圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。步驟201的具體方案同步驟101。

步驟202、固化、燒結所述圖形一和正面工藝線。步驟202的具體方案同步驟102。

步驟203、在所述陶瓷基板的正面切割對位槽，所述對位槽垂直於所述水平切割線並與所述水平切割線相交。

例如，用砂輪劃片機按照設計的切割標記在燒結好的陣列陶瓷基板上沿著正面工藝線切出一定深度的槽，用於其它面印刷圖形定位，所述對位槽與所述正面工藝線平行或共線。由於對位槽存在一定深度，在陶瓷基板沿水平切割線割斷後形成的切割面，在對位槽的位置呈現凹形口。

步驟204、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。步驟204的具體方案同步驟103。

步驟205、在陶瓷條的頂面印製金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。步驟205的具體方案同步驟104。

步驟206、在陶瓷條的底面印製圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。

切割後的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當切割面用作立方體底面時，覆蓋底面金屬化印刷絲網，印製出相應的立方體底面金屬圖形。

在將立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊時，使用底面金屬化印刷絲網。所述底面金屬化印刷絲網上包含圖形二和定位線，將底面金屬化印刷絲網覆蓋在陶瓷條底面上，將所述定位線與所述對位槽的凹形口對齊。

由於在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的底面相接。印製底面工藝線時，底面工藝線的位置與正面工藝線的位置相對，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

為了提高效率，在陶瓷條的切割面一次印刷多組圖形二和底面工藝線；此時，需要將多個立方體底面和多個立方體正面在陶瓷條上的位置分別對齊。

為了進一步提高效率，使用夾具把多個陶瓷條緊密固定，一次對多個陶瓷條的切割面印製多組圖形二和底面工藝線。

步驟207、固化、燒結所述金屬層、圖形二和底面工藝線。具體方案同步驟106。

步驟208、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。具體方案同步驟107。

步驟209、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開。

進一步地，在步驟201、206後，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時間優選10～15分鐘。

圖3是在陶瓷條切割對位槽的表面金屬化陶瓷立方體製作方法實施例流程圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長度，與所述立方體正面垂直的稜長為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個側面相接，包含以下步驟：

步驟301、在陶瓷基板正面印製圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的範圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述範圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。具體方案同步驟101。

步驟302、固化、燒結所述圖形一和正面工藝線。具體方案同步驟102。

步驟303、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。具體方案同步驟103。

步驟304、在陶瓷條的正面切割對位槽，所述對位槽垂直於所述水平切割線並與所述水平切割線相交。

例如，用砂輪劃片機按照設計的切割標記在燒結好的陶瓷條上沿著正面工藝線切出一定深度的槽，用於其它面印刷圖形定位，所述對位槽與所述正面工藝線平行或共線。由於對位槽的深度，在陶瓷條的切割面對位槽的位置呈現凹形口。

步驟305、在陶瓷條的頂面印製金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。具體方案同步驟104。

步驟306、在陶瓷條的底面印製圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。具體方案同步驟206。

步驟307、固化、燒結所述金屬層、圖形二和底面工藝線。具體方案同步驟106。

步驟308、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。具體方案同步驟107。

步驟309、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開。

進一步地，在步驟301、306後，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時間優選10～15分鐘。

圖4是表面金屬化陶瓷立方體正面示意圖，所述正面包含金屬圖形一406，所述正面兩水平邊402，403的距離為立方體高度；兩垂直邊404，405的距離為立方體長度；兩水平邊和兩垂直邊圍成立方體正面範圍401。

與所述立方體正面垂直的稜長為所述立方體的寬度(圖4中未表示出)。

圖5是印製有正面金屬圖形一和正面工藝線的陶瓷基板示意圖。圖5是為進一步解釋本發明所述方法的步驟101、201和301。

在所述陶瓷基板正面501印製圖形一406和正面工藝線503，所述立方體正面的範圍由兩條水平切割線504，505和兩條垂直切割線506，507圍成，所述正面工藝線在所述範圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。

兩條水平切割線分別為立方體正面範圍的上邊長水平切割線504、下邊長水平切割線505；兩條垂直切割線分別為立方體正面範圍的左邊長垂直切割線506、右邊長垂直切割線507。

圖6是切割後的陶瓷條示意圖。圖6是為進一步解釋本發明所述方法的步驟103、204和303。

將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷條的正面601即所述陶瓷基板正面，切割面構成陶瓷條的底面和頂面，所述陶瓷條的底面603為沿立方體正面範圍下邊長水平切割線505切割形成的切割面，陶瓷條的頂面602為沿立方體正面範圍上邊長水平切割線504切割形成的切割面。所述陶瓷條的頂面602與所述陶瓷條的底面603相對。由於陶瓷條的頂面602在圖6中處於正面不可見位置，因此附圖標記602的引出線用虛線表示。

圖7是頂面印製有金屬層的陶瓷條示意圖。圖7是為進一步解釋本發明所述方法的步驟104、205和305。

在陶瓷條的頂面602印製金屬層701，陶瓷條的頂面即所述立方體頂面。

圖8是底面印製有圖形二和底面工藝線的陶瓷條示意圖。圖8是為進一步解釋本發明所述方法的步驟105、206和306。

在陶瓷條的底面603印製圖形二801和底面工藝線802，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊，所述底面工藝線802與所述正面工藝線503相連，所述底面工藝線802與所述圖形二801相連。

在所述立方體上，所述圖形二與至少一個側面相接。具體為：在所述陶瓷條上，所述圖形二與至少一個側面切割線803，804相接；所述側面切割線為沿著陶瓷基板正面的左、右邊長垂直切割線506，507將所述陶瓷條切斷時形成的左、右切割面與陶瓷條底面603的交線。

在所述立方體上，當圖形二為一個整體，且與所述立方體右側面相接時，則在陶瓷條上，圖形二與右側面切割線804相接。在底面範圍的右邊印製底面工藝線；對應地，正面工藝線也在正面範圍的右邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當圖二為一個整體，且與立方體左側面相接時，則在陶瓷條上，圖形二與左側面切割線803相接。在底面範圍的左邊印製底面工藝線；對應地，正面工藝線也在正面範圍的左邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當圖形二為一個整體與立方體兩個側面均相接時，則在陶瓷條上，圖形二與左側面切割線803、右側面切割線804均相接。在底面範圍的左邊和/或右邊印製底面工藝線，對應地，正面工藝線也處在正面範圍的左邊和/或右邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當圖形二包含分離的部分，且各部分分別與立方體兩個側面相接時，則在陶瓷條上，圖形二的各部分分別與左側面切割線803、右側面切割線804相接。在底面範圍的右側和左側均印製底面工藝線，對應地，在正面範圍的右側和左側均有正面工藝線，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

圖8中表示，圖形二包含分離的兩部分8011，8012，且第一部分8011、第二部分8012分別與右側面、左側面相接。為說明問題，圖8中只表示出位於底面範圍右邊的底面工藝線、對應地，在正面範圍右邊有正面工藝線；且位於底面範圍右邊的底面工藝線與圖形二中的第一部分8011相連；位於底面範圍右邊的底面工藝線和位於正面範圍右邊的正面工藝線相連。同理，在底面範圍左邊印製底面工藝線(圖8中未畫出)、對應地，在正面範圍左邊有正面工藝線(圖8中未畫出)；且位於底面範圍左側的底面工藝線與圖形二中的第二部分8012相連；位於底面範圍左側的底面工藝線和位於正面範圍左側的正面工藝線相連。

圖9是沿所述垂直切割線切割後形成的立方體示意圖。所述立方體頂面902覆蓋金屬層、正面901包含金屬圖形一、底面903包含金屬圖形二，所述圖形一與圖形二相連。由於所述立方體的頂面902在圖9中處於正面不可見位置，因此附圖標記902的引出線用虛線表示。

切割成立方體後，保留了陶瓷條正面所包含的立方體正面範圍、及陶瓷條底面所包含的立方體底面範圍；去除了陶瓷條的正面、底面上所包含正面工藝線、底面工藝線。

圖10是圖形一、正面工藝線、圖形二和底面工藝線沿水平方向重複排列示意圖。為了提高製作效率，所述圖形一406和正面工藝線503在所述陶瓷基板正面沿水平方向重複排列；所述圖形二801和底面工藝線802在陶瓷條的底面沿水平方向重複排列。所述圖形一的水平重複間距l大於所述長度。所述水平重複間距，為相鄰兩條左邊長垂直切割線之間的距離、或相鄰兩條右邊長垂直割線之間的距離。

所述水平重複間距l大於所述長度，超出的範圍用於印製底面工藝線。

圖11是圖形一、正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重複排列示意圖。為了提高製作效率，所述圖形一406在所述陶瓷基板正面501沿垂直方向重複排列，所述圖形一的垂直重複間距h大於或等於所述高度。所述垂直重複間距，為相鄰兩條下邊長水平切割線之間的距離、或相鄰兩條上邊長水平切割線之間的距離。

正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重複排列，且與所述上邊長水平切割線、下邊長水平切割線分別相交。為便於加工，在所述陶瓷基板正面印製一條正面工藝線，與全部水平切割線分別相交。

當所述圖形一、正面工藝線在陶瓷基板正面沿水平重複排列、沿垂直方向重複排列或二者的組合(既沿水平重複排列、又沿垂直方向重複排列)，分別構成立方體正面水平金屬圖形陣列、立方體正面垂直金屬圖形陣列或立方體正面二維金屬圖形陣列。

按照水平、垂直方向重複間距的要求，印製立方體正面金屬圖形陣列，要首先按照金屬圖形陣列製作相應的印刷絲網；然後將印刷絲網覆蓋在陶瓷基板上，用全自動絲網印刷機在陶瓷基板上印刷鎢金屬圖形陣列。

當所述圖形二、底面工藝線在陶瓷條底面沿水平重複排列時，構成立方體底面水平金屬圖形陣列；

為進一步提高效率，在印製圖形二時，切割後的陶瓷條，切割面用作立方體底面時，將底面朝上，一次印刷多個陶瓷條。此時，圖形二、底面工藝線在陶瓷條底面沿垂直方向重複排列，構成立方體底面垂直金屬圖形陣列；當所述圖形二、底面工藝線既沿水平重複排列、又沿垂直方向重複排列，則構成立方體底面二維金屬圖形陣列。首先按照金屬圖形陣列製作相應的印刷絲網；使用夾具把多個陶瓷條緊密固定；覆蓋印刷絲網，印製出相應的金屬圖形陣列。

圖12是切有對位槽的陶瓷基板示意圖。圖12中表示出一條對位槽。在所述陶瓷基板正面501切割對位槽121，所述對位槽垂直於所述水平切割線504並與所述水平切割線相交。

優選地，所述對位槽不少於2個。

圖13是切有對位槽的陶瓷條示意圖。圖13中表示出一條對位槽。在陶瓷條正面601切割對位槽131，所述對位槽垂直於所述水平切割線504，505並與所述水平切割線相交。

優選地，所述對位槽不少於2個。

圖14是切有對位槽、印製二維金屬圖形陣列的陶瓷基板示意圖，其中圖14a為陶瓷基板正面視圖，所述陶瓷基板正面用作立方體正面，也是陶瓷條正面；圖中表示出兩條對位槽。圖14b為陶瓷條切割面視圖，圖14b所示切割面用作立方體底面，也是陶瓷條底面。在印製底面金屬圖形(圖形二)時，使用對位槽，將印刷絲網與對位槽對齊，則使所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊；在印製金屬圖形陣列時，多個立方體底面和多個立方體正面在陶瓷條上的位置分別對齊。圖14c為包含立方體底面金屬圖形陣列的陶瓷條底面印刷絲網圖案實施例，為了簡化，圖中只表示出用於一個陶瓷條底面範圍的印刷圖案，立方體底面水平金屬圖形陣列。在將立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對齊時，使用底面金屬化印刷絲網，所述底面金屬化印刷絲網上包含周期性的圖形二陣列和定位線122，將底面金屬化印刷絲網覆蓋在陶瓷條底面上，將所述定位線122與所述對位槽121的凹形口對齊。定位線至少為1個，優選方案為2個。

圖15是本發明表面金屬化陶瓷立方體實施例結構示意圖，其中，圖15a是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例頂面示意圖；圖15b是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例正面示意圖；圖15c是一種表面金屬化陶瓷立方體實施例底面示意圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述圖形一與圖形二相連。所述圖形二與至少一個側面相接，具體地，在圖15c中，圖形二包含兩個部分，第一部分與右側面相接、第二部分與左側面相接。所述立方體的長度、高度和寬度中至少一項小於或等於1mm，所述立方體，使用本申請任意一個實施例所述表面金屬化陶瓷立方體製作方法製成。

所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線、金屬層優選使用金屬鎢漿料印刷。所述電鍍金屬優選金屬鎳或金。

還需要說明的是，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請的實施例而已，並不用於限制本申請。對於本領域技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權利要求範圍之內。