電熱膜接線方法和電熱膜與流程
2023-10-09 14:53:29 1
本發明涉及電熱膜
技術領域：
，尤其涉及電熱膜接線方法和電熱膜。
背景技術：
：電熱膜的連接導線起到對電熱膜提供電源的作用，其與電熱膜載體連接得牢不牢關係到整個產品的可靠性，傳統技術中，電熱膜的導線一般通過連接卡將導線卡接在電熱膜上，這種卡接的方式工藝較複雜，連接導線與電熱膜之間連接也不牢固。針對此問題，現有技術提供一種電熱膜導線連接方案，其方案是在電熱膜載體上開槽，接著將導線的一端放置於槽內，然後將導電銀漿灌入槽內，最後對電熱膜載體進行加熱，使電熱膜載體剛好熔化並將連接導線和導電銀漿為一體，待電熱膜載體冷卻、導電膠固化即可。這種方案要用到導電銀漿，其成本偏高，且日後使用過程中會產生銀遷移問題影響其導電性。技術實現要素：本發明的第一個目的是提出一種電熱膜接線方法，旨在解決現有技術中電熱膜導線連接需要用到導電銀漿引起的成本偏高和使用過程中帶來銀遷移影響其導電性的問題。為實現上述目的，本發明提出的一種電熱膜接線方法，包括以下步驟：提供具有凹槽的電熱膜載體；提供導線，在導線的一端連接熔點低於所述電熱膜載體熔點的導電連接體；將所述導電連接體放入所述凹槽內；對所述電熱膜載體加熱，加熱溫度大於或等於所述導電連接體的熔點且小於所述電熱膜載體的熔點，使得所述導電連接體熔融在所述凹槽內並與所述電熱膜載體電連接；冷卻所述導電連接體以使其固化。優選的，所述加熱溫度為130℃-290℃。優選的，所述導電連接體為由金屬材料製成的金屬體。優選的，所述金屬體的材料為採用至少兩種金屬元素製成的合金。優選的，所述金屬體的材料為鉍-錫合金或鉍-錫-銦合金或錫-銦合金。優選的，在所述導電連接體上設置有通孔，所述導線的一端通過所述通孔穿設連接所述導電連接體。優選的，所述凹槽的形狀為圓形或方形或錐形。優選的，所述導電連接體的形狀與所述凹槽的形狀一致。優選的，所述電熱膜載體的材料為陶瓷或搪瓷或雲母或微晶玻璃。本發明的第二個目的在於提供一種電熱膜，包括電熱膜載體，所述電熱膜載體包括承載層和塗覆在所述承載層上的導電發熱層；電熱膜載體上設有兩個凹槽；兩根導線，兩根所述導線分別通過導電連接體熔融固定在兩所述凹槽內。本發明提供的電熱膜接線方法通過提供具有凹槽的電熱膜載體，以及提供一根導線，在導線的一端連接熔點低於電熱膜載體熔點的導電連接體，接著將導電連接體放入凹槽內，並對電熱膜載體加熱，其加熱的溫度大於或等於導電連接體的熔點且小於電熱膜載體的熔點，使得導電連接體熔融在凹槽內並與電熱膜載體電連接，最後將導電連接體冷卻以使其固化，實現了導線與電熱膜載體的固定連接。相對現有的技術將導電銀漿灌入電熱膜載體的開槽內並對電熱膜載體加熱，使電熱膜載體熔化並將連接導線和導電銀漿為一體方案，本發明實施例的電熱膜接線方法改為用導電連接體替代導電銀漿，並對電熱膜載體1加熱，由於導電連接體是由熔點相對低的合金金屬組成，因此不需要加熱到熔化電熱膜載體相對高的溫度即能熔化導電連接體1，以此降低了加熱能耗，同時電連接體的成本也相對導電銀漿低，因此降低了成本，節約了加工能耗，而且由於導電連接體不存在導電銀漿在後期使用過程中因銀遷移引起的導電性問題，因而增強了電熱膜產品使用的可靠性和穩定性。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本發明第一實施例提供的電熱膜接線方法工藝步驟流程示意圖；圖2為本發明第一實施例提供的電熱膜載體以及開槽的結構示意圖；圖3為本發明第一實施例提供的金屬體結構示意圖；圖4為本發明第一實施例提供的電熱膜載體槽中放置連接導線的金屬體的結構示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱1電熱膜載體11凹槽2導電體21通孔3導線本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。需要說明，若本發明實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、後……)，則該方向性指示僅用於解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關係、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，若本發明實施例中有涉及「第一」、「第二」等的描述，則該「第一」、「第二」等的描述僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發明要求的保護範圍之內。本發明提出一種電熱膜接線方法，參照圖1，圖1為本發明第一實施例的電熱膜接線方法工藝步驟流程示意圖，該電熱膜接線方法包括以下步驟：步驟s10，提供具有凹槽的電熱膜載體；步驟s20，提供導線，在導線的一端連接熔點低於電熱膜載體熔點的導電連接體；步驟s30，將導電連接體放入凹槽內；步驟s40，對電熱膜載體加熱，加熱溫度大於或等於導電連接體的熔點且小於電熱膜載體的熔點，使得導電連接體熔融在凹槽內並與電熱膜載體電連接；步驟s50，冷卻導電連接體以使其固化。本發明實施例的電熱膜接線方法涉及的電熱膜結構圖2、圖3和圖4所示，包括電熱膜載體1，其電熱膜載體1包括承載層(圖中未示出)和塗覆在承載層上的導電發熱層(圖中未示出)。其電熱膜載體1的承載層材料為陶瓷或搪瓷或雲母或微晶玻璃電介質材料，優選為雲母或者微晶玻璃，導電發熱層在通電時發熱以實現電熱膜在通電時的加熱功能。為實現本發明實施例的電熱膜接線方法，首先需要在電熱膜載體1開槽，以在電熱膜載體上形成一個凹槽11；並提供一根導線3，其導線3的一端連接熔點低於電熱膜載體1熔點的導電連接體2，具體來說導電連接體2上設置有通孔21，導線3的一端通過通孔21穿設連接導電連接體2。其導電連接體2形狀與凹槽11一致，且導電連接體2體積比凹槽11的腔體體積略小，以使得凹槽11能完全容納導電連接體2。圖中凹槽11的形狀為圓形，也可以為其他形狀如方形或錐形。接著將導電連接體2放入凹槽11中，對電熱膜載體1加熱，其加熱的溫度大於或等於導電連接體2的熔點且小於電熱膜載體1的熔點，使得導電連接體2熔融在凹槽11內並與電熱膜載體1電連接。這裡的導電體2可以是由金屬材料製成的金屬體，或者是可導電的非金屬材料如石墨，優選為金屬材料，並進一步優選為至少兩種金屬元素製成的合金材料，其合金材料為鉍-錫合金或鉍-錫-銦合金或錫-銦合金，這些合金材料的熔點低，要比電熱膜載體1的熔點低，因此加熱溫度相對偏低，優選為的加熱的溫度為130℃-290℃，這樣可以節約加熱消耗的能量。通過對導電連接體2加熱使其熔化成液體並填充在凹槽11中，由於加熱前凹槽11能完全容納導電連接體2，且導電連接體2體積比凹槽11的腔體體積略小，因此導電連接體2熔化後的液體不會在凹槽11內溢出，又能使液體與凹槽周邊的電熱膜載體1的導電發熱層接觸，以實現導電連接體2與電熱膜載體1上的導電發熱層電連接。最後將導電連接體2冷卻以使其固化，即實現了導線3固定在電熱膜載體1的凹槽11內。上述方法提供了在電熱膜一側連接導線的方法，實際的電熱膜連接兩根導線，其導線分別設置於電熱膜兩側，另外一根導線與電熱膜的連接方法與上述方法相同，在此不再贅述。本發明實施例的電熱膜接線方法通過提供具有凹槽11的電熱膜載體1，以及提供一根導線3，在導線3的一端連接熔點低於電熱膜載體1熔點的導電連接體2，接著將導電連接體2放入凹槽11內，並對電熱膜載體1加熱，其加熱的溫度大於或等於導電連接體2的熔點且小於電熱膜載體1的熔點，使得導電連接體2熔融在凹槽11內並與電熱膜載體1電連接，最後將導電連接體2冷卻以使其固化，實現了導線3與電熱膜載體1的固定連接。相對現有的技術將導電銀漿灌入電熱膜載體的開槽內並對電熱膜載體加熱，使電熱膜載體熔化並將連接導線和導電銀漿為一體方案，本發明實施例的電熱膜接線方法改為用導電連接體2替代導電銀漿，並對電熱膜載體1加熱，由於導電連接體2是由熔點相對低的合金金屬組成，因此不需要加熱到熔化電熱膜載體1相對高的溫度即能熔化導電連接體1，以此降低了加熱能耗，同時電連接體2的成本也相對導電銀漿低，因此降低了成本，節約了加工能耗，而且由於導電連接體2不存在導電銀漿在後期使用過程中因銀遷移引起的導電性問題，因而增強了電熱膜產品使用的可靠性和穩定性。本發明第二實施例還提出一種電熱膜，如圖1、圖2和圖3所示，該電熱膜包括：電熱膜載體1，電熱膜載體1包括承載層(圖中未示出)和塗覆在承載層上的導電發熱層(圖中未示出)；電熱膜載體1上設有兩個凹槽11；兩根導線3，兩根導線3分別通過導電連接體2熔融固定在兩凹槽11內。本實施例中電熱膜載體1的承載層材料以及凹槽11形狀與第一實施例相同看，在此不再贅述。本發明實施例的兩根導線3與電熱膜載體1的接線方法同本發明第一實施例，本發明實施例的電熱膜由於採用了熔點相對低的導電連接體2，因此將兩根導線3分別通過導電連接體2熔融固定在兩凹槽11內時，比現有技術中將導線通過導電銀漿加熱熔點相對高的電加熱膜載體熔融固定的方式器加熱能耗和材料成本低，因此能大大降低電熱膜成本。以上所述僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是在本發明的發明構思下，利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的
技術領域：
均包括在本發明的專利保護範圍內。當前第1頁12