衝切機臺及定位衝切方法
2023-10-25 14:01:27
專利名稱：衝切機臺及定位衝切方法
技術領域：
本發明關於一種衝切機臺，特別關於一種用以衝切一可撓性物件的衝切 機臺。
背景技術：
由於受到石油匱乏及環境日益惡化等因素衝擊下，人們逐漸意識到環境 保護的意義，相對也影響科技產業設計的方向。過去於科技產業中，主要都 重於實現高效能的表現及規格，而現今產品的設計著重於節能、高效率、壽 命長及降低材料的使用等。
目前在電子產品中常用的可撓性電路板，其由製作成類似底片的可撓性 物件經由一衝切機臺衝切後製作而成。其中可撓性物件可為一覆晶薄膜(Chip
onFilm, COF)或一軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。當待衝切的可 撓性物件被輸送至待衝切的位置時，衝切機臺對可撓性物件上待衝切的區域 進行定位，接著再加以衝切待衝切的可撓性物件。
請參照圖1所示，其為可撓性物件的示意圖。由於一般的衝切機臺的設 計以可撓性物件1的多個對位孔6作為定位的功能。然而一般定位用的機構 也是固定式的，因此可撓性物件1上待衝切的區域必須配合對位孔6的間距 而為其整數倍。因此常有如圖1中，兩個待衝切區域之間的距離Wl較寬的 情形，於此，距離Wl以4.75mm為例。而兩個待衝切區域之間的材料將成 廢料，無法再另外使用，因而造成材料的浪費及材料成本的增加。
因此，如何提供一種衝切機臺，可縮短可撓性物件上兩個待衝切區域之 間的距離，以避免原物料的浪費及爭省成本，已成為重要課題之一。
發明內容
有鑑於上述課題，本發明的目的為提供一種衝切t幾臺及定位衝切方法， 縮短衝切的可撓性物件與下一衝切的可撓性物件之間的距離，以減少原物料 的使用及節省成本。
為達上述目的，依據本發明的一種衝切機臺，其用以衝切一可撓性物件， 衝切機臺包含一基座、 一本體、 一壓固暨衝切機構、第一定位機構以及第二 定位機構。基座具有一衝切口，其用以承載可撓性物^(牛。本體與基座相對設 置。壓固暨衝切機構與本體連結，並具有一壓固單元及一衝切單元，壓固單 元圍設於衝切單元，壓固暨衝切機構設置於本體與基座之間，且衝切單元與 基座的衝切口對應設置。第一定位機構設置於本體並穿設壓固暨衝切機構。 第二定位機構鄰設於第一定位機構，且設置於本體並穿設壓固暨衝切機構， 第一定位機構與第二定位機構之間具有第一間距。
於本發明一實施例中，可撓性物件的一對邊設有多個對位孔，相鄰的該 等對位孔之間具有第二間距。
於本發明一實施例中，第一間距小於或大於第二間距。
於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位tTL構各具有兩個定位元 件，該等定位元件與可撓性物件具有該等對位孔的對邊對應設置。
於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位^l構各具有四個定位元 件，該等定位元件與可撓性物件具有該等對位孔的對邊對應設置。
於本發明一實施例中，第一定位機構的該等定位元件所圍成的面積與第 二定位機構的該等定位元件所圍成的面積相異。
為達上述目的，依據本發明的一種衝切機臺，用以衝切一可撓性物件， 可撓性物件包含多個第一區域以及多個第二區域，該等第一區域與該等第二 區域相鄰交錯設置，且可撓性物件的一對邊設有多個對位孔，位於第一區域 的該等對位孔的至少一個為一第一對位孔，位於第二區域的該等對位孔的至少一個為一第二對位孔，衝切機臺包含一基座、 一本體、 一壓固暨衝切機構、 一第一定位機構以及一第二定位機構。基座具有一衝切口，基座用以承載可 撓性物件。本體與基座相對設置。壓固暨衝切機構與本體連結，並具有一壓 固單元及一衝切單元，壓固單元圍設於衝切單元，壓固暨衝切機構設置於本 體與基座之間，且衝切單元與基座的衝切口對應設置。第一定位禾幾構設置於 本體並穿設壓固暨衝切機構。第二定位機構鄰設於第一定位機構，且設置於 本體並穿設壓固暨衝切機構，第一定位機構與第二定位機構之間具有第一間 距。其中，當可撓性物件的其中之一第一區域位於基座時，第一區域的第一
對位孔位於與第一定位機構對應的位置，而當可撓性物件的其中之一第二區 域位於基座時，第二區域的第二對位孔位於與第二定位機構對應的位置。 於本發明一實施例中，相鄰的該等對位孔之間具有第二間距。 於本發明一實施例中，第一間距小於或大於第二間距。
於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有兩個定位元 件，該等定位元件與可撓性物件具有該等對位孔的對邊對應設置。
於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有四個定位元 件，該等定位元件與可撓性物件具有該等對位孔的對邊對應設置。
於本發明一實施例中，第一定位機構的該等定位元件所圍成的面積與第 二定位機構的該等定位元件所圍成的面積相異。
為達上述目的，依據本發明的一種衝切機臺定位衝切方法，衝切機臺包 含一基座、 一本體、 一壓固暨衝切機構、 一第一定位機構及一第二定位機構， 定位衝切方法包含下列步驟輸送一可撓性物件通過壓固暨衝切糹幾構與基座 之間的空間；提供一作用力於本體，以帶動本體、壓固暨衝切機構、第一定
位機構及第二定位機構朝基座的方向運動；由第一定位機構及第二定位機構 的其中之一穿設可撓性物件的多個對位孔；由壓固暨衝切機構的一壓固單元 固定可撓性物件；以及由壓固暨衝切機構的一衝切單元衝切已定位的可撓性 物件的待衝切區域。於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構於壓固暨衝切機構 每一次作動後交替執行定位動作。
承上所述，因依據本發明的一種衝切機臺及定位衝切方法，衝切機臺包 含有第一定位機構及第二定位機構的至少兩組定位機構，通過調整該等定位 機構與對位孔之間的相對關係，而可充分利用可撓性物件的所有面積。與現 有技術相較之後，本發明的技術得以縮短此次衝切的可撓性物^^與下一次衝 切的可撓性物件的距離，以減少原物料的使用及節省成本。
圖1為現有的衝切機臺的示意圖2為依據本發明較佳實施例的衝切機臺的示意圖3為依據本發明較佳實施例的衝切機臺的俯視圖；以及
圖4為依據本發明較佳實施例的定位衝切方法的實施流程圖。
附圖標號
1、 7:可撓性物件
2:衝切機臺
21:基座
211:衝切口
22:本體
23:壓固暨衝切機構 231:壓固單元
232:衝切單元
241:第一定位元件 251:第二定位元件 261:第一彈性支撐元件 271:第二彈性支撐元件281:輸入元件
282:輸出元件 283:棘輪
6:對位孔 71:第一區域 72:第二區域 81:第一對位孔 82:第二對位孔 Pl:第一間距 P2:第二間距 S01 S05:步驟 Wl、 W2:距離
具體實施例方式
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例的一種衝切機臺，其中 相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請同時參照圖2與圖3所示，圖2為本發明的衝切機臺的示意圖，圖3 則為本發明的衝切機臺的俯視圖。衝切機臺2包含一基座2K —本體22、 一 壓固暨衝切機構23、 一第一定位機構以及一第二定位機構。衝切機臺2用以 衝切一可撓性物件7，本實施例的可撓性物件7以一覆晶薄膜(ChiponFilm， COF)為例，其亦可為一軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。可撓性 物件7包含多個第一區域71以及多個第二區域72，該等第一區域71與該等 第二區域72相鄰交錯設置。可撓性物件7的一對邊設有多個對位孔，位於第 一區域71的該等對位孔的至少一個為一第一對位孔81，而位於第二區域72 的該等對位孔的至少一個為一第二對位孔82。其中，相鄰的該等對位孔之間 具有第二間距P2。另外，本實施例的第一區域71及第二區域72各以四對位孔為第一對位孔81及第二對位孔82為例。
基座21用以承載可撓性物件7。本實施例的基座21具有一衝切口 211， 待衝切的可撓性物件7所置放的位置與基座21的衝切口 211相對設置。
本體22與基座21相對設置。本實施例的衝切機臺2還包含第一彈性支 撐機構，第一彈性支撐機構還具有四個第一彈性支撐元ft^261，該等第一彈性 支撐元件261分別連結本體22與基座21，以加以固定本體22與基座21之間 相對的位置。本實施例的第一彈性支撐元件261為一彈簧。
壓固暨衝切機構23設置於本體22與基座21之間，並與本體22相連結。 壓固暨衝切機構23具有一壓固單元231及一衝切單元232。壓固單元231圍 設於衝切單元232，且壓固單元231具有一開口，使得衝切單元232可穿過壓 固單元231。另外，本實施例的衝切機臺2還包含第二彈性支撐機構，第二彈 性支撐機構還具有四個第二彈性支撐元件271，該等第二彈性支撐元件271連 結壓固暨衝切機構23的壓固單元231與本體22，以加以固定其相對位置。本 實施例的第二彈性支撐元件271為一彈簧。衝切單元232與基座21的衝切口 211對應設置。
第一定位機構與第二定位機構相鄰設置，且第一定位機構與第二定位機 構皆設置於本體22並穿設壓固暨衝切機構23的壓固單元231 。第一定位機構 與第二定位機構各具有兩個定位元件或四個定位元件，其定位元件的數量可 依據衝切機臺2的設計而定，本實施例的第一定位機構與第二定位機構以各 具有四個定位元件241、 251為例。另外，該等定位元件241、 251與可撓性 物件7具有該等對位孔的對邊對應設置。再者，本實施例的第一定位機構與
第二定位機構之間具有第一間距Pl 。
另外，當第一定位機構及第二定位機構各具有四個定位元件241、251時， 第一定位機構的該等第一定位元件241所圍成的面積與第二定位機構的該等 第二定位元件251所圍成的面積相異。
本實施例的衝切機臺2還包含一輸送機構及一驅動機構(圖中未顯示)。輸送機構包含一輸入元件281、 一輸出元件282及一棘輪283。輸入元件281 及輸出元件282鄰設於基座21的相對兩側，以棘輪283帶動輸入元件281及 輸出元件282轉動。輸入元件281輸送可撓性物件7通過壓固暨衝切機構23 與基座21之間的空間，直到待衝切的可撓性物件7輸送至與基座21的衝切 口211相對的位置。此時，驅動機構將提供一作用力於本體22，以帶動本體 22、壓固暨衝切機構23、第一定位機構及第二定位機構朝基座21的方向作動， 其方向是實質垂直於可撓性物件7被輸送的方向。
驅動機構帶動本體22、壓固暨衝切機構23、第一定位機構及第二定位機 構作動，直到第一定位機構的該等第一定位元件241穿設於第一區域71的該 等第一對位孔81或第二定位機構的該等第二定位元件251穿設於第二區域72 的該等第二對位孔82，並將可撓性物件7定位於基座21上。且壓固暨衝切機 構23的壓固單元231將待衝切的可撓性物件7固定於基座21上，以避免可 撓性物件7於衝切時移位。
當可撓性物件7的其中之一第一區域71 ^位於基座21的衝切口 211上方 時，第一區域71的該等第一對位孔81位於與第一定位機構對應的位置，衝 切機臺2以第一定位機構的該等第一定位元件241執行定位的作動，並穿設 第一區域71的該等第一對位孔81。當可撓性物件7的其中之一第二區域72 位於基座21的衝切口 211上方時，第二區域72的該等第二對位孔82位於與 第二定位機構對應的位置，衝切機臺2以第二定位機構的該等第二定位元件 251執行定位的作動，並穿設第二區域72的該等第二對位孔82。
接著，驅動機構持續帶動本體22、壓固暨衝切機構23的衝切單元232朝 基座21的方向作動，並以衝切單元232衝切已固定於基座21上的可撓性物 件7。當該等第一彈性支撐元件261及該等第二彈性支撐元件271受到本體向 下作動的擠壓後，即會具有一彈性回復力。使得當衝切機臺2完成衝切後， 本體22及壓固暨衝切機構23因第一的彈性支撐機構及第二彈性支撐機構的 彈性回復力，而回復至原始位置，直到下一待衝切的可撓性物件7輸送至與基座21的衝切口211相對的位置時，再次執行上述動作。另外，已衝切的可 撓性物件7將順著衝切口 211掉落以便收集。
值得一提的是，第一定位機構與第二定位機構兩者最相鄰的定位元件 241、 251之間的距離為第一間距P1，而可撓性物件7的該等對位孔之間的距 離為第二間距P2，第一間距P1可小於或大於第二間距P2。本實施例中，第 一間距Pl小於第二間距P2，其使得第一定位機構及第二定位機構的其中一組 定位元件241、 251穿設於可撓性物件7的該等對位孔時，另一組的定位元件 241、 251僅落於可撓性物件7上，並無穿設於該等對位孔。另外，第一定位 機構及第二定位機構於衝切機臺2每一次作動後交替執行定位動作，如，此 次衝切以第一定位機構的該等第一定位元件241執行定位的作動，穿設第一 區域71的該等第一對位孔81 。則下一次衝切以第二定位機構的該等第二定位 元件251執行定位的作動，穿設第二區域72的該等第二對位孔82。
另外，在衝切機臺2中，待衝切的可撓性物件與下一待衝切的可撓性物 件之間的距離W2以2.375mm為例，與現有技術相較之下，本實施例的衝切 機臺2可將現有的4.75mm縮減至2.375mm。
請參照圖4所示，其為本發明較佳實施例的一種衝切機臺的定位衝切方 法，其包含步驟SOl至步驟S05。
請同時參照上述實施例與配合圖2及圖3所示，步驟S01由輸送機構輸 送一可撓性物件7通過一壓固暨衝切機構23與一基座21之間的空間。步驟 S02由驅動機構提供一作用力於本體22，以帶動本體22、壓固暨衝切機構23、 一第一定位機構及一第二定位機構朝基座21的方向運動。步驟S03由第一定 位機構及第二定位機構的多個定位元件241、 251其中的組穿設可撓性物件7 的多個對位孔。步驟S04由壓固暨衝切機構23的一壓固單元231固定可撓性 物件7於基座21上。最後，步驟S05由壓固暨衝切機構23的一衝切單元232 衝切已定位的可撓性物件7的待衝切區域。其中，第一定位機構及第二定位 機構於壓固暨衝切機構23每一次作動後交替執行定位動作。詳細的定位衝切方法己於上述實施例中一併說明，於此不再加以贅述。
綜上所述，因依據本發明的一種衝切機臺及定位衝切方法，衝切機臺包 含有第一定位機構及第二定位機構的至少兩組定位機構，通過調整該等定位 機構與對位孔之間相對的關係的位置，而可充分利用可撓性物件的所有面積。 與現有技術相較之後，本發明的技術得以縮短此次衝切的可撓性物件與下一 次衝切的可撓性物件的距離，以減少原物料的使用及節省成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發明的精神與範疇， 而對其進行的等效修改或變更，均應包含於權利要求中。
權利要求
1、一種衝切機臺，用以衝切可撓性物件，其特徵在於，所述衝切機臺包含一基座，具有衝切口，所述基座用以承載所述可撓性物件；一本體，與所述基座相對設置；一壓固暨衝切機構，與所述本體連結，並具有一壓固單元及一衝切單元，所述壓固單元圍設於所述衝切單元，所述壓固暨衝切機構設置於所述本體與所述基座之間，且所述衝切單元與所述基座的所述衝切口對應設置；第一定位機構，設置於所述本體並穿設所述壓固暨衝切機構；以及第二定位機構，鄰設於所述第一定位機構，且設置於所述本體並穿設所述壓固暨衝切機構，所述第一定位機構與所述第二定位機構之間具有第一間距。
2、 如權利要求l所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含 第一彈性支撐機構，分別連接所述基座與所述本體；以及第二彈性支撐機構，分別連接所述壓固暨衝切機構與戶;f述本體。
3、 如權利要求l所述的衝切機臺，其特徵在於，所述可撓性物件的對邊 設有多個對位孔，相鄰的該等對位孔之間具有第二間距。
4、 如權利要求3所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一間距小於或大於所述第二間距。
5、 如權利要求3所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構及所 述第二定位機構各具有兩個定位元件，該等定位元件與戶萬述可撓性物件具有 該等對位孔的該對邊對應設置。
6、 如權利要求3所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構及所 述第二定位機構各具有四個定位元件，該等定位元件與該可撓性物件具有該 等對位孔的所述對邊對應設置。
7、 如權利要求6所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構的該等定位元f^所圍成的面積與所述第二定位機構的該等定^f立元件所圍成的面積 相異。
8、 如權利要求l所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含: 輸送機構，鄰設於所述基座的相對兩側，所述輸送機構輸送所述可撓性物件通過所述壓固暨衝切機構與所述基座之間的空間。
9、 如權利要求1所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含: 驅動機構，連結於所述本體，並提供作用力於所述本體，使所述本體及所述壓固暨衝切機構朝所述基座的方向運動。
10、 一種衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺用以衝切一可撓性物 件，所述可撓性物件包含多個第一區域以及多個第二區域，該等第一區域與 該等第二區域相鄰交錯設置，且該可撓性物件的對邊設有多個對位孔，位於 所述第一區域的該等對位孔的至少一個為第一對位孔，^立於所述第二區域的 該等對位孔的至少一個第二對位孔，戶萬述衝切機臺包含一基座，具有衝切口，所述基座用以承載所述可撓性物件； 一本體，與所述基座相對設置；一壓固暨衝切機構，與所述本體連結，並具有壓固單元及衝切單元，所 述壓固單元圍設於所述衝切單元，所述壓固暨衝切機構設置於所述本體與所 述基座之間，且所述衝切單元與所述基座的所述衝切口對應設置；一第一定位機構，設置於所述本體並穿設所述壓固暨衝切機構；以及一第二定位機構，鄰設於所述第定位機構，且設置於0f述本體並穿設所述 壓固暨衝切機構，所述第一定位機構與所述第二定位機構之間具有第一間距，其中，當所述可撓性物件的其中之一第一區域位於戶;f述基座時，所述第 一區域的所述第一對位孔位於與所述第一定位機構對應的位置，而當所述可 撓性物件的其中之一第二區域位於^f述基座時，所述第二區域的所述第二對 位孔位於與所述第二定位機構對應的位置。
11、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含: 第一彈性支撐機構，分別連接所述基座與所述本體；以及第二彈性支撐機構，分別連接所述壓固暨衝切機構與所述本體。
12、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，相鄰的該等對位孔之 間具有第二間距。
13、 如權利要求12所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一間距小於或 大於所述第二間距。
14、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構及所述第二定位機構各具有兩個定位元件，該等定位元件與戶;f述可撓性物件具有該等對位？L的所述對邊對應設置。
15、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構及 所述第二定位機構各具有四個定位元件，該等定位元件與^f述可撓性物件具 有該等對位孔的所述對邊對應設置。
16、 如權利要求15所述的衝切機臺，其特徵在於，所述第一定位機構的 該等定位元件所圍成的面積與所述第二定位機構的該等定位元件所圍成的面 積相異。
17、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含 一輸送機構，鄰設於所述基座的相對兩側，所述輸送禾幾構輸送所述可撓性物件通過所述壓固暨衝切機構與所述基座之間的空間。
18、 如權利要求10所述的衝切機臺，其特徵在於，所述的衝切機臺還包含 一驅動機構，連結於所述本體，並提供一作用力於所述本體，使所述本體及所述壓固暨衝切機構朝所述基座的方向運動。
19、 一種衝切機臺的定位衝切方法，其特徵在於，所述衝切機臺包含一 基座、 一本體、 一壓固暨衝切機構、第一定位機構及第二定位機構，所述定 位衝切方法包含下列步驟輸送一可撓性物件通過所述壓固暨衝切機構與所述基座之間的空間； 提供一作用力於所述本體，以帶動所述本體、所述壓固暨衝切機構、所 述第一定位機構及所述第二定位機構朝所述基座的方向運動；由所述第一定位機構及所述第二定位機構的其中之一穿設所述可撓性物件的多個對位孔；由所述壓固暨衝切機構的 一壓固單元固定所述可撓性物件；以及 由所述壓固暨衝切機構的一衝切單元衝切已定位的所述可燒性物件的待衝切區域。
20、 如權利要求19所述的定位衝切方法，其特徵在於，所述作用力由一 驅動機構提供於所述本體。
21、 如權利要求19所述的定位衝切方法，其特徵在於，所述本體、所述 壓固暨衝切機構、所述第一定位機構及所述第二定位機構的運動方向實質垂 直於所述可撓'性物件被輸送的方向。
22、 如權利要求19所述的定位衝切方法，其特徵在於，所述壓固暨衝切機構的所述壓固單元固定所述可撓性物件於所述壓固單元與所述基座之間。
23、 如權利要求19所述的定位衝切方法，其特徵在於，所述可撓性物件由一輸送機構所輸送。
24、 如權利要求19所述的定位衝切方法，其特徵在於，所述第一定位機構 及所述第二定位機構於所述壓固暨衝切機構每一次作動後交替執行定位動作。
全文摘要
本發明提供一種衝切機臺及定位衝切方法，用以衝切一可撓性物件，該衝切機臺包含一基座、一本體、一壓固暨衝切機構、第一定位機構以及第二定位機構。基座具有一衝切口，其用以承載可撓性物件。本體與基座相對設置。壓固暨衝切機構與本體連結，並具有一壓固單元及一衝切單元，壓固單元圍設於衝切單元，壓固暨衝切機構設置於本體與基座之間，且衝切單元與基座的衝切口對應設置。第一定位機構設置於本體並穿設壓固暨衝切機構。第二定位機構鄰設於第一定位機構，且設置於本體並穿設壓固暨衝切機構，第一定位機構與第二定位機構之間具有第一間距。本發明可以縮短此次衝切的可撓性物件與下一次衝切的可撓性物件的距離，以減少原物料的使用及節省成本。
文檔編號B26D7/00GK101590657SQ20091015004
公開日2009年12月2日 申請日期2009年6月26日 優先權日2009年6月26日
發明者張俊德, 堉 曾, 陳盈成 申請人:友達光電股份有限公司