高通為什麼不生產晶片（為什麼高通還出870）

2023-10-25 18:22:28 1

春節前後，都是換機高峰期。這個時期促銷多，新機型也多，加之小夥伴們手頭兒「銀子」富裕，換個新手機也沒那麼多顧慮。不過相比往年的乾脆利落，今年打算入驍龍旗艦的小夥伴們可能要有點猶豫了。

以往買旗艦手機，認準搭載最新驍龍8系晶片的終端入手肯定不出錯，但高通今年卻先後發布了驍龍888和驍龍870兩款5G移動平臺，雖說一個是旗艦一個是次旗艦，但二者在性能以及體驗上，其實並沒有拉開太大距離，更何況，驍龍870還有價格優勢，這種情況下，到底選哪一個就成了很多人糾結的地方。

既然聊到了這個話題，咱們也有必要重新認識下這兩枚晶片。關於驍龍870，簡單一句話來形容就是驍龍865 Plus的「Plus」版本。這枚晶片完全就是基於驍龍865系列而來，同樣的架構，同樣的臺積電7nm工藝，同樣的5G特性，只不過把超大核（A77）主頻從3.1GHz提升到了3.2GHz，性能比驍龍865 更強，目前搭載這枚晶片的Motorola Edge S也已經發布，起售價1999元，性價比十分突出。

再來看看驍龍888，採用三星5nm工藝打造而成，在電晶體密度方面遠超7nm，CPU採用1*[email protected]，3*[email protected]，4*[email protected]三叢集架構，GPU為Adreno660，併集成驍龍x60 5G基帶，整體規格高出驍龍870不少，旗艦地位不可動搖。

按照高通以往的慣例，高通今年的旗艦處理器也就驍龍888這一款，或許還會推出超頻版本，但那也是下半年的事情了。總之，在相隔很短的時間內，連續推出兩款8系處理器，再結合此前驍龍888功耗翻車的情況，難免會引人遐想，難道是因為高通對驍龍888沒信心，才推出的驍龍870做雙保險嗎？

1、5nm工藝產能緊張，手中沒貨心裡沒底

從 2020 年下半年開始，各家手機晶片廠商就開始了激烈的 5nm 晶片角逐，高通、蘋果、華為、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器，但目前有能力生產5nm晶片的廠商卻只有臺積電和三星。

然而，除了手機端處理器晶片外，隨著5G手機的迅速發展，還帶動了諸如傳感器晶片、電池管理晶片等需求的提升，這又佔據了一大部分產能。而且，除了移動端外，還有英偉達、AMD、比特大陸、英特爾、Altera等等傳統晶片製造商，加之疫情的影響，全球晶片代工形勢很緊迫，臺積電和三星首當其衝，晶片產能不足已經成了行業普遍面臨的難題。

臺積電（圖源網絡）

對此，有消息稱，臺積電2021年的資本支出達到25億到280億美元之間，除了用於繼續研發3nm及更先進位程晶片外，其重點還是在於建新的生產線、提升產能方面。但遠水難解近渴，對於手機晶片廠商而言，顯然還是手中有貨更有底氣一些，所以臺積電現有產能的歸屬，才是大家真正所關心的。

再來看看三星方面，我們知道，此前高通為了儘快發布5nm晶片，將驍龍888的訂單交給了三星。但據BusinessKorea此前的報導，由於汽車晶片需求的大量激增，三星代工有限的5納米生產線無法滿足主要客戶的訂單，不僅僅自家的無線業務部門受到影響，三星Exynos 2100和Exynos 1080面臨減產困境，同時也可能會減少高通晶片的供給產量。

有分析師也表示，相比於臺積電更為成熟的5nm工藝，三星無論在產能還是良率上，都與前者存在一定差距，眼下5G需求卻又大幅增長，高通面臨的困境可想而知。

這種情況下，高通推出驍龍870也就情有可原了，這種基於成熟7nm製程工藝而來的晶片，不存在產能問題，可以大批供應OEM廠商。而且，雖然驍龍870定位比驍龍888更低，但性能表現並不落後太多，就體驗而言，7nm也不比5nm遜色，同樣可以滿足消費者需求。

2、填補市場空缺，提升次旗艦晶片競爭力

除了產能問題外，在次旗艦晶片行列，高通也缺少和聯發科競爭的產品線。大家都知道，雖然蘋果、華為（海思）、三星也都開發手機晶片，但都被自己的產品消化了，真正大批量面向外部市場銷售的手機晶片廠商，其實只有高通、聯發科等少數，二者之間的關係可想而知。

在高端晶片領域，高通驍龍888的地位自然是難以撼動的。這一點從終端方面就不難發現，目前已有小米11、iQOO 7、vivo X60 Pro 、三星S21系列在售，價格從3798元到10699元不等。

春節後，還有一大堆旗艦手機待發布，可以確定Redmi K40系列將會搭載驍龍888，價格下探到了2999元，這個價格相信已經非常貼近極限了。如果沒有驍龍870做支援，那麼僅僅憑藉驍龍7系晶片，顯然沒辦法與對手做競爭。事實上，此前聯發科方面就是通過「田忌賽馬」的打法，迅速把握住了這個機會。

整個2020年，聯發科勢頭之猛大家有目共睹。2020年，聯發科推出了不少5G晶片，包括天璣1000 、天璣800、天璣820等處理器在內，佔據了不少中高端市場份額，尤其是天璣1000 ，顯然要搶下不少高通7系的市場，在3000元以下市場混得風生水起，更是Redmi、iQOO、realme等等以性價比為主品牌的優選。

而根據權威市調機構Counterpoint發布的最新研究報告顯示，在Q3季度中，聯發科就已經超越高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。其市場份額也從2019年同期的26%提升至31%，而高通則從31%下滑至29%，雖然領先優勢不大，但確實實現了超越。

圖片源於Counterpoint

在今年一月份，聯發科6nm系列新晶片也相繼發布，2月份也將迎來商用，天璣1200/1100性能雖然沒辦法和驍龍888一戰，但用來阻擊其他中高端驍龍晶片，顯然是沒有問題的，很有可能再次複製天璣1000 的輝煌戰績。

問題在於，高通也不可能用驍龍888反擊，最有可能還是推出新晶片，比如擁有全新架構、工藝的7系新品，但眼下代工廠產能吃緊，不充裕的時間依舊是最大問題。總之，基於這種情況，驍龍870就成了一個再合適不過的存在了，而有了驍龍870，高通在次旗艦晶片的競爭力上也會有一個質的升級，甚至成為高通奪取中高端晶片市場的關鍵籌碼。

最後有話說：

相比往年，2020年手機晶片市場的局勢已經變得十分微妙，儘管高通在旗艦晶片領域依舊一枝獨秀，但隨著聯發科、三星等晶片廠商的不斷發力，整個晶片市場的變化越發波詭雲譎，最終走向也變得難以琢磨。

而驍龍870作為高通的反擊措施之一，無論從產量還是實際體驗上，都是一個不錯的選擇，它的入局顯然會對手機市場產生更多影響。總之，今年的手機晶片江湖勢必還有一番龍爭虎鬥，且比之去年更為激烈。至於憑藉著驍龍870在手的高通，究竟還有沒有更多後手，暫且不得而知了。

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