組織材質測定裝置及組織材質測定方法
2023-10-06 07:35:39 2
專利名稱：組織材質測定裝置及組織材質測定方法
技術領域：
本發明涉及通過測量材料內產生的超聲波振蕩來評價該材料的組織材質測定裝置及組織材質測定方法，特別涉及採用超聲波振蕩測量的金屬材料的組織材質測定。
背景技術：
鋼鐵材料的組織材質中具有被稱為機械性質的強度和延展性，這些機械性質一般通過拉伸試驗等各種試驗來測量。另外，由於這些鋼鐵材料的機械性質與結晶粒徑等金屬組織有關，因此也可以通過掌握結晶粒徑等金屬組織來計算出上述機械性質。但是，在以往的上述各種試驗和結晶粒徑測量中，需要有試片切制、研磨、顯微鏡觀察等多個工序，而各個工序中需要花費大量的工夫和時間。因此，迫切希望預先無損地測量結晶粒徑，最近提出了使用超聲波振蕩的方法作為一種無損地進行結晶粒徑測量的方法。另外，作為無損地進行結晶粒徑測量的已有技術，提出了如下方案即從Nd-YAG 雷射器等超聲波振蕩器對被測材料的一側表面照射脈衝雷射，使被測材料的另一側表面發生振蕩位移，同時利用零差幹涉儀等超聲波檢測器檢測在上述被測材料的另一側表面產生的振蕩位移(例如參照專利文獻1)。另外，圖10是表示以往的組織材質測定裝置的構成圖，表示上述已有技術。專利文獻1 日本專利第3184368號公報
發明內容
專利文獻1記載的內容中並沒有設定各種測定對象，根據被測材料的狀態，有時不適用於結晶粒徑的分析。尤其是在與超聲波檢測器對向的被測材料的另一側表面上附有氧化膜時，存在返回到超聲波檢測器的光通量很少、從而無法充分實施結晶粒徑的分析的問題。本發明是為了解決上述問題而進行的，其目的在於提供一種可以通過除去附著於被測材料表面的氧化膜、來確實地實施無損結晶粒徑測量的組織材質測定裝置及組織材質測定方法。本發明有關的組織材質測定裝置具備對軋制產品的一側表面照射雷射、使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩的超聲波振蕩器；通過對軋制產品的另一側表面照射雷射並接收來自軋制產品的另一側表面的反射光、從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩的超聲波檢測器；根據超聲波檢測器得出的檢測結果、算出軋制產品的結晶粒徑的粒徑計算裝置；以及向從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置照射雷射、以除去軋制產品的另一側表面的氧化膜的表面除去裝置。另外，本發明有關的組織材質測定方法具備向從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置、從表面除去裝置照射雷射而除去軋制產品的另一側表面的氧化膜的步驟；在除去軋制產品的另一側表面的氧化膜後從超聲波振蕩器對軋制產品的一側表面照射雷射、使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩的步驟；通過從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射並利用超聲波檢測器接收來自軋制產品的另一側表面的反射光、從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩的步驟；以及根據超聲波檢測器得出的檢測結果、算出軋制產品的結晶粒徑的步驟。本發明通過採用如下結構，即具備對軋制產品的一側表面照射雷射、使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩的超聲波振蕩器；通過對軋制產品的另一側表面照射雷射並接收來自軋制產品的另一側表面的反射光、從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩的超聲波檢測器；根據超聲波檢測器得出的檢測結果、算出軋制產品的結晶粒徑的粒徑計算裝置；以及向從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置上照射雷射、以除去軋制產品的另一側表面的氧化膜的表面除去裝置，從而可以除去附著於被測材料表面的氧化膜，確實地實施無損結晶粒徑測量。同樣地，本發明通過採用如下結構，即具備向從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置、從表面除去裝置照射雷射而除去軋制產品的另一側表面的氧化膜的步驟；在除去軋制產品的另一側表面的氧化膜後從超聲波振蕩器對軋制產品的一側表面照射雷射、使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩的步驟；通過從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射並利用超聲波檢測器接收來自軋制產品的另一側表面的反射光、從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩的步驟；以及根據超聲波檢測器得出的檢測結果、算出軋制產品的結晶粒徑的步驟，從而可以除去附著於被測材料表面的氧化膜，確實地實施無損結晶粒徑測量。
圖1是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的構成圖。圖2是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖。圖3是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的配置圖。圖4是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖。圖5是表示本發明實施方式2中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖。圖6是表示本發明實施方式3中的組織材質測定裝置的配置圖。圖7是表示本發明實施方式4中的軋制設備主要部分的構成圖。圖8是表示組織材質的預測模型的構成圖。圖9是表示本發明實施方式4中的軋制設備的其他構成圖。圖10是表示以往的組織材質測定裝置的構成圖。標號說明1 被測材料2超聲波振蕩器3超聲波檢測器4信號處理裝置5粒徑計算裝置
6表面除去裝置
7Cff雷射器
8反射器
9分束器
10分束器
11法布裡-珀羅幹涉儀
12光檢測器
13a反射鏡
13b反射鏡
14執行機構
15縱波回波提取裝置
16頻率分析裝置
17不同頻率衰減曲線辨識裝置
18多次函數擬合裝置
19光折變元件
20氣體噴射裝置
21軋鋼機
22帶材
23輸出臺
24卷材
25機械性質實測裝置
26組織材質信息實測裝置
27組織材質測定裝置
28組織材質信息採集裝置
29第1組織材質信息比較裝置
30溫度計
31工藝流程數據採集裝置
32組織材質信息預測裝置
33第2組織材質信息比較裝置
34機械性質預測裝置
35機械性質比較裝置
具體實施例方式首先，在說明本發明的具體構成之前，對無損地測定金屬材料的結晶粒徑的方法進行說明。在無損地進行金屬材料結晶粒徑的測定的方法中，提出了利用瑞利散射的方法、 利用超聲波傳播速度的方法、以及利用超聲波顯微鏡的方法等。另外，雖然各測定方法也都適用於本發明，但是這裡，說明利用超聲波因晶粒引起的散射(瑞利散射)而產生的衰減的代表性的方法。超聲波根據其振蕩形態的不同而分為縱波和橫波等。在利用瑞利散射的結晶粒徑測定方法中，使用其中的超聲波的縱波(體波)。另外，體波的衰減可知用下式表述。
ρ = p0 · exp (_a · χ)......(1)式中，ρ和P(l為聲壓，a為衰減常數，χ為鋼板中的傳播距離。另外，當體波的頻率為「瑞利區域」時，上述衰減常數a用下式表述。a = B1 · f+a4 · f4......(2)式中，％和&為係數，f為超聲波頻率，如上所述衰減常數a近似為超聲波頻率f 的四次函數。另外，( 式的第1項表示因內部摩擦所引起的吸收衰減項，第2項表示瑞利散射項。另外，上述瑞利區域是指結晶粒徑與體波的波長相比為足夠小的區域，例如是滿足下式的範圍。0. 03 < d/ λ < 0. 3......(3)式中，d表示結晶粒徑，λ表示體波的波長。另外，(2)式的四次係數 可知滿足下式關係。a4 = S · d3......式中，S為散射常數。S卩，係數 與結晶粒徑d的三次方成正比。由於超聲波振蕩器所發送的體波的波形中含有某一分布的頻率成分，因此通過對超聲波檢測器所接收的波形進行頻率分析，可以獲得各個頻率成分的衰減率。而且，由於通過檢測收發的時間差來確定鋼板內的傳播距離，因此根據各個頻率成分的衰減率和傳播距離，可以導出(2)式的各個係數。然後，通過用標準樣品等預先決定散射常數S，可以利用 ⑷式得出結晶粒徑d。接著，為了更詳細地說明本發明有關的材質測定裝置，根據附圖進行說明。另外， 各圖中，對同一或相當的部分採用同一標號，適當地簡化甚至省略其重複說明。實施方式1圖1是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的構成圖。另外，後述的組織材質測定裝置設置於由軋制原材料(板坯)製造軋制產品(也包括從板坯到完成為成品的途中的狀態。以下相同)的軋制線上，測定經過軋制線的上述軋制產品的組織材質。圖1中，1是由上述軋制產品(鋼板)形成的被測材料，2是設置於經過軋制線的軋制產品的下方、對軋制產品的一側表面照射雷射而使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩的超聲波振蕩器(發送側雷射器)，3是設置於經過軋制線的軋制產品的上方、通過對軋制產品的另一側表面照射雷射並接收來自軋制產品的另一側表面的反射光從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩的超聲波檢測器(接收側雷射器)，4是與超聲波檢測器3連接的、接收來自超聲波檢測器3的檢測信號並且為了計算軋制產品的結晶粒徑而處理接收的檢測信號的信號處理裝置，5是根據信號處理裝置4的處理結果、算出軋制產品的結晶粒徑的粒徑計算裝置，6是設置於經過軋制線的軋制產品的上方、向從超聲波檢測器3對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置照射雷射而除去軋制產品另一側表面的氧化膜的表面除去裝置(追加雷射器)。上述超聲波振蕩器2對被測材料1 (軋制產品)的一側表面照射大功率脈衝狀的雷射，使得在被測材料1的一側表面產生超聲波脈衝。另外，作為從超聲波振蕩器2發出脈衝雷射的脈衝雷射器，使用例如可調Q的YAG雷射器等。從超聲波振蕩器2發出的脈衝雷射通過透鏡(未圖示)等聚焦到目標光束直徑，而照射到被測材料1的一側表面。然後，因從超聲波振蕩器2照射的脈衝雷射而在被測材料1的一側表面產生的超聲波脈衝，在被測材料1中傳播並使被測材料1的另一側表面發生振蕩，同時在被測材料1中往返，反覆進行多次反射。另外，在上述超聲波檢測器3中，通過使用CW(連續波)雷射器，檢測出因上述超聲波脈衝而在被測材料1的另一側表面產生的超聲波振蕩的位移。為了檢測在被測材料1 的另一側表面產生的超聲波振蕩的位移(以下簡稱為「振蕩位移」)，採用例如使用光折變的幹涉儀。還有，除使用光折變的幹涉儀之外，在超聲波檢測器3的設置環境良好的情況下，也可適當採用法布裡-珀羅幹涉儀，在被測材料1的另一側表面為非粗糙面的情況下， 也可適當採用邁克耳孫幹涉儀等。這裡，圖2是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖，具體表示使用法布裡-珀羅幹涉儀時的超聲波檢測器3的構成。下面，詳細說明利用法布裡-珀羅方式的超聲波檢測器3檢測上述振蕩位移的情況。圖2中，7是CW雷射器，8是反射器，9和10是分束器，11是法布裡-珀羅幹涉儀， 12是光檢測器。上述法布裡-珀羅幹涉儀11由一對反射鏡13a和13b、調節反射鏡13a和 1 之間距離的執行機構14、以及控制執行機構14的控制機構(未圖示)構成。還有，上述執行機構14由例如壓電元件構成，利用控制機構依次操作，以確保反射鏡13a和1 之間的距離為期望的值。在具有上述構成的超聲波檢測器3中，從CW雷射器7輸出的雷射經反射器8反射後入射至分束器9，分為照射到被測材料1的另一側表面的雷射、和作為參考光直接入射至法布裡-珀羅幹涉儀11的雷射。照射到被測材料1的另一側表面的雷射被進行超聲波振蕩的被測材料1的另一側表面反射，入射到法布裡-珀羅幹涉儀11。在法布裡-珀羅幹涉儀11中，利用反射鏡13a和1 使得在被測材料1的另一側表面反射的雷射(反射光)和參考光發生諧振。另外，反射鏡13a和13b的間隔由執行機構14調整，使得反射光和參考光發生諧振。在法布裡-珀羅幹涉儀11中發生諧振的雷射成為幹涉光，並通過分束器10 入射到光檢測器12。然後，在光檢測器12中，根據入射的幹涉光，檢測因反射光和參考光的光程差而產生的幹涉波形、即幹涉光的強度變化。另一方面，上述表面除去裝置6具備具有引起燒蝕的程度的高能量密度的脈衝雷射器，通過對被測材料1的表面照射脈衝雷射，除去被測材料1表面的氧化膜。另外，所謂燒蝕，是指照射具有高能量密度的雷射時發生的、伴隨著等離子體發光和衝擊聲的固體表面層的爆發性剝離。接著，對上述超聲波振蕩器2、超聲波檢測器3和表面除去裝置6的設置位置進行說明。另外，圖3是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的配置圖。圖3中，超聲波振蕩器2設置為與被測材料1的一側表面(底面)有規定距離。而且，上述超聲波振蕩器2配置為使得照射被測材料1的一側表面的脈衝雷射的光路、與垂直於被測材料1的一側表面的直線具有0度以上45度以下的傾斜。還有，圖3中表示來自超聲波振蕩器2的脈衝雷射的光路與被測材料1的一側表面垂直的情況。另外，超聲波檢測器3設置為與成為被測材料1的一側表面的反向側的另一側表面(上表面)有規定距離。而且，上述超聲波檢測器3配置為使得從CW雷射器7發射的雷射的光路、與被測材料1的另一側表面近似垂直，同時還配置為使其通過從超聲波振蕩器2照射的脈衝雷射的光路與被測材料1的一側表面相交的點(超聲波振蕩的聲源)、以及與上述超聲波振蕩的聲源對應的(實施例1中為上述超聲波振蕩的聲源的正上方部)被測材料1的另一側表面上的點中的至少一方。而且，超聲波檢測器3還配置為可以接收來自被測材料1的另一側表面的反射光。還有，為了防止來自超聲波振蕩器2的脈衝雷射直接入射到超聲波檢測器3中，也可以在從超聲波振蕩器2輸出的脈衝雷射光路的延長線上不設置超聲波檢測器3的接收部(例如透鏡等)。另一方面，上述表面除去裝置6配置為與被測材料1的另一側表面有規定的距離， 使得從與超聲波檢測器3照射CW雷射的方向相同的方向對被測材料1的另一側表面照射脈衝雷射。然後，為了防止照射被測材料1的脈衝雷射直接入射到超聲波檢測器3中，表面除去裝置6配置為使上述脈衝雷射的光路與從超聲波檢測器3輸出的CW雷射的光路具有 0度以上90度不到的規定傾斜θ。在具有上述構成的超聲波振蕩器2、超聲波檢測器3和表面除去裝置6中，在測定被測材料1的組織材質時，首先，向從超聲波檢測器3對被測材料1的另一側表面(軋制產品的上表面)照射CW雷射的照射位置，從表面除去裝置6照射脈衝雷射，除去附著於被測材料1的另一側表面的氧化膜。然後，在除去了被測材料1的另一側表面的氧化膜後，從超聲波振蕩器2對被測材料1的一側表面(軋制產品的底面)照射脈衝雷射，使得在被測材料1的另一側表面發生超聲波振蕩。接著，通過從超聲波檢測器3對被測材料1的另一側表面照射CW雷射，並利用超聲波檢測器3接收在被測材料1的另一側表面反射的CW雷射的反射光，從而利用上述超聲波檢測器3檢測出在被測材料1的另一側表面發生的超聲波振蕩。另外，利用超聲波檢測器3檢測的檢測信號被數字波形存儲器(例如數字示波器) 等存儲，並向信號處理裝置4輸出。另外，為了除去作為對象的氧化膜，要求上述過程中的表面除去裝置6的雷射輸出為規定值以上的功率。因此，實際上需要進行表面除去裝置6的雷射輸出的調整。在相關調整中，例如從表面除去裝置6對被測材料1的另一側表面照射脈衝雷射後，通過確認超聲波檢測器3的輸出，來判斷氧化膜的除去狀態。當判斷為氧化膜的除去不充分的時候，即未獲得足夠的超聲波檢測器3的輸出時，增大表面除去裝置6的雷射輸出，並對被測材料1 的另一側表面再次照射脈衝雷射，實施超聲波檢測器3的輸出確認。另外，當確認即使通過再次照射但超聲波檢測器3的輸出也不足夠時，一邊緩慢增大表面除去裝置6的雷射輸出， 一邊對被測材料1的另一側表面照射脈衝雷射，並對每次照射確認超聲波檢測器3的輸出。 然後，當獲得足夠且適當的超聲波檢測器3的輸出時，停止表面除去裝置6的雷射輸出的上升。接著，對接收來自超聲波檢測器3的檢測信號的信號處理裝置4的工作進行說明。 圖4是表示本發明實施方式1中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖，尤其是表示信號處理裝置4和粒徑計算裝置5的結構。圖4中，信號處理裝置4例如由縱波回波提取裝置 15、頻率分析裝置16、不同頻率衰減曲線辨識裝置17、以及多次函數擬合裝置18構成。信號處理裝置4中，首先，根據從超聲波檢測器3輸入的檢測信號，利用縱波回波提取裝置15採集多個縱波回波信號。接著，利用頻率分析裝置16進行採集的多個縱波回波信號的頻率分析，從來自被測材料1表面的多重回波信號的光譜強度差計算出每個頻率的衰減量。接著，若有需要，進行擴散衰減修正、透射損耗修正，算出衰減常數的頻率特性。另外，衰減常數的頻率特性通過以最小二乘法等對四次曲線等多次函數進行擬合，求出多次函數的係數向量。然後，從以最小二乘法等對上述衰減常數將四次曲線進行擬合時得出的多次函數的係數向量、以及校正用的從被測材料1得出的散射係數S，算出因各個微組織的體積率而進行的修正前的結晶粒徑的測定值(V還有，下面具體說明上述處理工序。利用上述超聲波檢測器3測定稱為第1超聲波脈衝、第2超聲波脈衝、……的超聲波脈衝序列。此時，各超聲波脈衝中含有的能量隨著反射時的損耗和被測材料1中的傳播而衰減，從而逐漸變小。即，若僅取出第1超聲波脈衝和第2超聲波脈衝的部分進行頻率分析，求出各自的能量(能譜)，則由於第2超聲波脈衝與第1超聲波脈衝相比，其傳播距離長出被測材料1的板厚t的2倍大小，因此，根據上述(1)式產生能量衰減。另外，若求出兩者間的衰減量作為與第1超聲波脈衝的能譜之差，則成為向右上升的曲線。該曲線相當於對上述( 式的衰減常數a乘以傳播距離的差2t。由此，通過最小二乘法等求出單位傳播距離的上述( 式的各個係數。然後，從預先由標準樣品求出的散射常數S、和如上所述求出的係數中的&，通過倒算上述(3)式，可以求出結晶粒徑的測定值dQ。根據本發明的實施方式1，通過具備表面除去裝置6，可以除去附著於被測材料1 的另一側表面的氧化膜。即，在上述構成的組織材質測定裝置中，利用從表面除去裝置6產生的脈衝雷射除去被測材料1的另一側表面的氧化膜後，從超聲波振蕩器2對被測材料1 照射脈衝雷射，利用超聲波檢測器3檢測被測材料1上產生的超聲波振蕩。因此，在從超聲波檢測器3對被測材料1照射CW雷射時，被測材料1的另一側表面的氧化膜被除去，從而可以使返回到超聲波檢測器3的光通量增加，可以使超聲波檢測器3的解析度大幅提高。另外，表面除去裝置6配置為使其輸出的脈衝雷射的光路與從超聲波檢測器3發射的CW雷射的光路具有0度以上90度不到的傾斜θ。因此，可以防止從表面除去裝置6 輸出的脈衝雷射在被測材料1反射後直接入射到超聲波檢測器3。另外，由於表面除去裝置 6具有上述配置，因此能夠將超聲波檢測器3與被測材料1近似垂直地配置，可以高效地進行超聲波振蕩的檢測。還有，由於在超聲波檢測器3工作前使表面除去裝置6工作而除去氧化膜，因此來自表面除去裝置6的脈衝雷射不會對超聲波檢測器3的性能造成產生板波等不良影響。另外，在軋制線上使用上述材質測定裝置時，通過將超聲波檢測器3和表面除去裝置6設置於軋制產品的上方，將超聲波振蕩器2設置於軋制產品的下方，可以避免由軋制線產生的水蒸汽或灰塵等落下物在軋制產品的下表面滯留，可以將超聲波振蕩檢測的不良影響抑制為最小限度。因此，即使是在軋制線上軋制產品運動的環境下，也可以利用超聲波檢測器3高效且安全地進行超聲波振蕩的檢測，能夠確實無損地實施結晶粒徑的測量。此外，實施方式1中說明了將超聲波振蕩器2設置於經過軋制線的軋制產品的下方、將超聲波檢測器3和表面除去裝置6設置於經過軋制線的軋制產品的上方的情況，但是根據設置組織材質測定裝置的環境條件，可以任意選擇其配置。即，根據設置環境也可以採用以下結構將超聲波振蕩器2設置於軋制產品的上方，而對軋制產品的上表面照射來自超聲波振蕩器2的脈衝雷射，同時將超聲波檢測器3和表面除去裝置6設置於軋制產品的下方，而對軋制產品的底面照射來自超聲波檢測器3的CW雷射和來自表面除去裝置6的脈衝雷射。實施方式2圖5是表示本發明實施方式2中的組織材質測定裝置的主要部分構成圖，尤其是具體表示超聲波檢測器3的構成。圖5中，超聲波檢測器3由CW雷射器7、反射器8、分束器9、光折變元件19、以及光檢測器12構成。即，上述超聲波檢測器3是使用光折變元件19 的光折變方式的超聲波檢測器，其他具有與實施方式1相同的結構。在具有相關結構的超聲波檢測器3中，從CW雷射器7輸出的雷射經反射器8反射後，入射到分束器9，被分為照射被測材料1的另一側表面的雷射、和作為參考光而直接入射到光折變元件19中的雷射。另外，在進行超聲波振蕩的被測材料1的另一側表面反射的反射光，通過分束器9入射到光折變元件19。在光折變元件19中，在晶體內使反射光和參考光產生幹涉，並將該幹涉光直接入射到檢測器12。另外，在幹涉儀中使用光折變元件19時，有無法檢測超過接收光波長的1/8的表面位移的限制條件。該限制尤其是在2mm以下的薄板測定時會成為問題。因此，為了使振幅位於上述限制值範圍內，而要降低超聲波振蕩器2的雷射輸出，所以在表面位移超過 66. 5nm(波長532nm =綠色)或133nm(波長1064nm =紅外)時，必須限制超聲波振蕩器2 的雷射輸出，減小表面位移。或者，不降低超聲波振蕩器2的雷射輸出，而是需要通過減小光斑直徑來抑制板波振蕩。還有，來自超聲波振蕩器2的雷射在到達被測材料1之前，以在空間內不引起燒蝕的程度作為下限來減小光斑直徑。根據本發明的實施方式2，通過採用光折變方式的超聲波檢測器3，與採用法布裡-珀羅方式的超聲波檢測器3的情況相比較，能夠減少反射鏡13a和1 那樣的容易因外部振動等幹擾而受影響的部位、和執行機構14以及控制機構等精密機構部。因此，可以實現不易受振動等幹擾引起的影響、且即使在環境差的軋制線上也可以長時間進行穩定的測定。尤其是在熱軋線上實施在線測量時，會產生由軋機和被軋材料的通過等引起的振動、或者為了被軋材料的溫度控制而從冷卻線對被軋材料噴射冷卻水時產生的水蒸汽等， 其測量環境十分惡劣。另外，熱軋過程中的被軋材料還會達到約500度至約900度，被軋材料附近的溫度非常高。因此，通過採用光折變方式的超聲波檢測器3，能夠提供也適用於上述環境的組織材質測定裝置。另外，不降低來自超聲波振蕩器2的脈衝雷射的輸出，而是通過減小光斑直徑，來減小低頻振蕩的振幅，取而代之的是結晶粒徑的測量所需的超聲波成分的振幅增大。從而可以避免成為測定精度降低的原因之一的板波振蕩，能夠檢測對組織材質的測定有效的超聲波振蕩。實施方式3圖6是表示本發明實施方式3中的組織材質測定裝置的配置圖。圖6中，超聲波振蕩器2、超聲波檢測器3和表面除去裝置6具有與實施方式1或2同樣的結構和配置。20是氣體噴射裝置，該氣體噴射裝置設置於經過軋制線的軋制產品(被測材料1)的上方，在從表面除去裝置6對被測材料1的另一側表面照射脈衝雷射的照射位置以及該照射位置的附近，噴射氮氣等惰性氣體，從而防止除去了氧化膜的被測材料1的另一側表面重新被氧化。在具有相關結構的組織材質測定裝置中，從表面除去裝置6對被測材料1的另一側表面照射脈衝雷射而除去了氧化膜後，從氣體噴射裝置20向除去了氧化膜的部分噴出惰性氣體。其他結構及工作與實施方式1和2相同。根據本發明的實施方式3，由於能夠使被測材料1的從另一側表面除去了氧化膜的狀態持續某一程度的時間，因此可以提高超聲波檢測器3的靈敏度，能夠實現更可靠的結晶粒徑的測定。實施方式4該實施方式有關的組織材質測定裝置是在實施方式1或2中，利用跟蹤信息等決定表面除去裝置的測定點，以使其與軋制產品的檢查線中的機械性質或組織材質信息的測定目標點一致。下面利用圖7和圖8說明其結構。圖7是表示本發明實施方式4中的軋制設備的主要部分的構成圖，圖8是表示組織材質的預測模型的構成圖。圖7中，從軋機21出來的帶材22在輸出臺23上冷卻後，用卷取機卷取並成為卷材對。然後，將卷材M搬運到檢查線上，切取其中一部分並加工成試片。還有，在檢查線上，利用機械性質實測裝置25實測上述試片的拉伸強度或屈服應力等機械性質。另外，利用根據顯微鏡觀察等的組織材質信息實測裝置沈，實測上述試片的組織材質信息，即鐵素體粒徑或鐵素體·珠光體·貝氏體等各相的體積率。組織材質測定裝置27設置於軋機21的出口側以及卷取機前，利用組織材質信息採集裝置觀，採集由上述組織材質測定裝置27測定的結晶粒徑等組織材質信息。由組織材質信息採集裝置觀採集的來自組織材質測定裝置27的指示值、和根據組織材質信息實測裝置沈的實測值，通過第1組織材質信息比較裝置四進行比較。然後，將第1組織材質信息比較裝置四的比較結果反饋到組織材質信息採集裝置觀，用於組織材質測定裝置27的校正或精度確認。另外，第1組織材質信息比較裝置四的比較結果也可用於在組織材質測定裝置27算出結晶粒徑時的辨識手法的調整參數精度的提高。另一方面，從軋機21獲得的載荷和速度數據、以及從設置於軋機21的前後的溫度計30獲得的溫度數據即工藝流程數據被工藝流程數據採集裝置31採集。所測定的工藝流程數據與檢查線中的機械性質或組織材質信息的測定目標點以及時刻有關，作為資料庫存儲於例如未圖示的數據存儲裝置中。而且，從軋制時刻等起檢索數據存儲裝置內的材質和工藝流程數據，控制組織材質測定裝置27，使得表面除去裝置的測定點與檢查線中的機械性質或組織材質信息的測定目標點一致。另外，將從工藝流程數據採集裝置31獲得的變形、變形速度、溫度等工藝流程數據發送到組織材質信息預測裝置32，由組織材質信息預測裝置32根據數學模型算出組織材質信息。下面，根據圖8說明組織材質信息預測裝置32中的計算方法。計算組織材質信息用的組織材質模型大致可分為由熱軋加工模型和相變模型構成。熱軋加工模型是為了通過對被軋機21的軋輥壓下的最中間所發生的動態再結晶、接著動態再結晶發生的恢復、靜態再結晶、晶粒生長等現象進行公式化，來計算軋制中以及軋制後的粒徑(每單位面積的晶界面積)、殘留轉移密度等奧氏體狀態而準備的。該熱軋加工模型根據Y粒徑、基於溫度和速度的溫度·通過期間時間信息、和基於壓下模式的等效變形·變形速度信息，計算軋制Y粒徑和轉移密度等中間組織狀態。還有，上述溫度·通過期間時間信息和等效變形 變形速度信息是根據軋制條件(入口側板厚、出口側板厚、加熱溫度、通過期間時間、軋輥直徑、軋輥轉速)而算出的。
相變模型是為了分離成核與生長，推測粒徑、珠光體及貝氏體的分率等相變後的組織狀態而具備的。該相變模型根據基於輸出臺23上的冷卻模式的溫度信息，計算鐵素體粒徑和各相的組織分率等。還有，上述溫度信息是根據冷卻條件(分為氣冷以及水冷、水量密度、冷卻裝置內的通板速度、成分)和相變模型產生的相變量的各信息而計算的。另外，除熱軋加工模型以及相變模型以外，考慮到Nb、V、Ti等微量添加元素的影響時，由於考慮到析出粒子的影響，因此也可以適當使用析出模型。另外，對於鋁或不鏽鋼等一部分金屬材料，由於不發生相變，因此也可以不使用上述相變模型。將利用具有上述結構的組織材質信息預測裝置32計算出的組織材質信息、和利用組織材質信息實測裝置26得到的實測值，通過第2組織材質信息比較裝置33進行比較。 然後，通過將第2組織材質信息比較裝置33的比較結果反饋到組織材質信息預測裝置32， 進行組織材質模型的調整，從而可以力圖提高預測精度。進一步，將從工藝流程數據採集裝置31獲得的工藝流程數據、和由組織材質信息預測裝置32算出的組織材質信息，發送給機械性質預測裝置34，在該機械性質預測裝置34 中，根據規定的預測模型算出機械性質。將利用機械性質預測裝置34算出的機械性質、和利用機械性質實測裝置25得到的實測值，通過機械性質比較裝置35進行比較。然後，通過將機械性質比較裝置35的比較結果反饋到機械性質預測裝置34，進行機械性質的預測模型的調整，從而可以力圖提高預測精度。根據本發明的實施方式4，即使是在環境惡劣的軋制線上，也可以提供一種對組織材質測定的目標點、有效檢測超聲波振蕩的組織材質測定裝置。還有，圖9是表示本發明實施方式4中的軋制設備的其他構成圖。實施方式4的構成也可以如圖9所示改變輸入構成。即，向第2組織材質信息比較裝置33的輸入也可以是由組織材質信息採集裝置觀採集的來自組織材質測定裝置27的指令值，來代替來自組織材質信息實測裝置26的實測值。另外，向機械性質預測裝置34的輸入也可以是由組織材質信息採集裝置觀採集的來自組織材質測定裝置27的指令值，來代替由組織材質信息預測裝置32算出的組織材質信息。利用上述構成也可以起到與上述同樣的效果。還有，本發明並不照原樣限定於上述實施方式，在實施階段不脫離其要點的範圍內，可以改變構成要素並具體化。另外，通過適當地組合上述實施方式中揭示的多個構成要素，可以形成多種發明。例如，也可以從實施方式所示的全部構成要素中刪除幾個構成要素。而且，也可以對所有不同實施方式中的構成要素進行適當組合。工業上的實用性如上所述，根據本發明有關的組織材質測定裝置，由於在除去了被測材料的氧化膜的狀態下檢測在其另一側表面所發生的超聲波振蕩，因此，可以使返回到檢測超聲波振蕩的超聲波檢測器上的光通量大幅增加，可以確實地實施被測材料的結晶粒徑的測定。另外，由於除去了附著於被測材料上的氧化膜，而且可以無損地進行結晶粒徑的測定，因此，尤其能適應熱軋線上的在線測定。
權利要求
1.一種組織材質測定系統，其特徵在於，包括組織材質測定裝置07)，設在軋制線上，非接觸地測定經過所述軋制線的軋制產品的組織材質信息；組織材質信息採集裝置( )，採集由所述組織材質測定裝置(XT)測定的組織材質信息；工藝流程數據採集裝置(31)，採集所述軋制線的工藝流程數據； 組織材質信息預測裝置(32)，基於由所述工藝流程數據採集裝置(31)採集的工藝流程數據，根據預定的組織材質預測模型，算出所述軋制產品的組織材質信息；以及組織材質信息比較裝置(33)，對由所述組織材質信息採集裝置08)採集的組織材質信息、與由所述組織材質信息預測裝置(32)算出的組織材質信息進行比較。
2.如權利要求1所述的組織材質測定系統，其特徵在於，所述組織材質信息預測裝置(32)基於所述組織材質信息比較裝置(33)的比較結果， 對所述組織材質預測模型進行調整。
3.如權利要求1或2所述的組織材質測定系統，其特徵在於，還包括第二組織材質信息比較裝置( )，對由所述組織材質信息採集裝置08)採集的組織材質信息、與所述軋制產品的組織材質信息的實測值進行比較。
4.如權利要求3所述的組織材質測定系統，其特徵在於，所述組織材質測定裝置(XT)根據預定的辨識手法，算出所述軋制產品的結晶粒徑，並且基於所述第二組織材質信息比較裝置09)的比較結果，對所述辨識手法的參數進行調離整。
5.如權利要求1或2所述的組織材質測定系統，其特徵在於，還包括機械性質預測裝置(34)，基於由所述工藝流程數據採集裝置(31)採集的工藝流程數據和由所述組織材質信息採集裝置08)採集的組織材質信息，根據預定的預測模型，算出所述軋制產品的機械性質；以及機械性質比較裝置(35)，對由所述機械性質預測裝置(34)算出的機械性質、與所述軋制產品的機械性質的實測值進行比較。
6.如權利要求5所述的組織材質測定系統，其特徵在於，所述機械性質預測裝置(34)基於所述機械性質比較裝置(3 的比較結果，對所述預測模型進行調整。
7.如權利要求1或2所述的組織材質測定系統，其特徵在於，還包括機械性質預測裝置(34)，基於由所述工藝流程數據採集裝置(31)採集的工藝流程數據和由所述組織材質信息預測裝置(3 算出的組織材質信息，根據預定的預測模型，算出所述軋制產品的機械性質；以及機械性質比較裝置(35)，對由所述機械性質預測裝置(34)算出的機械性質、與所述軋制產品的機械性質的實測值進行比較。
8.如權利要求7所述的組織材質測定系統，其特徵在於，所述機械性質預測裝置(34)基於所述機械性質比較裝置(3 的比較結果，對所述預測模型進行調整。
全文摘要
本發明提供一種組織材質測定裝置及組織材質測定方法，通過除去被測材料的表面附著的氧化膜，來確實地實施無損結晶粒徑測量。為此在測定時，首先，向從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射的照射位置，從表面除去裝置照射雷射，除去軋制產品的另一側表面的氧化膜。除去了軋制產品的另一側表面的氧化膜後，從超聲波振蕩器對軋制產品的一側表面照射雷射，使得在軋制產品的另一側表面發生超聲波振蕩。然後，通過從超聲波檢測器對軋制產品的另一側表面照射雷射，並利用超聲波檢測器接收來自軋制產品的另一側表面的反射光，從而檢測在軋制產品的另一側表面發生的超聲波振蕩，根據超聲波檢測器的檢測結果，算出軋制產品的結晶粒徑。
文檔編號G01N29/04GK102253120SQ20111006606
公開日2011年11月23日 申請日期2007年6月18日 優先權日2006年6月20日
發明者今成宏幸, 佐野光彥, 北鄉和壽, 告野昌史, 小原一浩 申請人:東芝三菱電機產業系統株式會社