基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料及其製備工藝的製作方法
2023-10-06 05:23:49 1
基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料及其製備工藝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種基於瓷磚的厚膜電路電阻漿料及其製備方法。本發明的目的在於提供一種能與瓷磚相匹配的電阻漿料，為新型地暖加熱元件的製備提供一種可能。本發明的特徵是將Bi2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、B2O3、CuO、Ni2O3組成的微晶玻璃粉、銀粉與由松油醇、檸檬酸三丁酯、醇酯十二、乙基纖維素、乙基纖維素、氫化蓖麻油、卵磷脂組成的有機粘結劑按微晶玻璃粉：銀粉：有機粘結劑為48-64%：16-38%：15-30%的重量比例置於容器中經攪拌和三輥輥軋機軋制後得到成品電阻漿料。本發明主要用作直接印刷在瓷磚背面構成厚膜電路的電阻漿料。
【專利說明】基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料及其製備工藝
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種基於瓷磚的厚膜電路電阻漿料及其製備方法，更具體地說，是涉 及一種厚膜電路用電阻漿料及其製備方法。
【背景技術】
[0002] 在寒冷的冬季，"保暖防寒"成為人們談論的熱點話題。提到保暖，就不得不說說 一種既古老又嶄新的保暖技術--地暖。地暖全稱為地板輻射採暖，是一種基於地面的蓄 熱、傳熱技術。隨著社會的發展，地暖也由傳統的取暖模式向現代進發，結合現代高科技研 制出了新型的取暖方式。加之近年來節能、環保、健身理念的提出，擁有這三個有點的地暖 更是受到消費者的青睞。理想的室內環境是寒頭而暖足，既舒適又保健。"寒頭暖足"這四 個字，既是古代醫家瀉實補虛的治療準則，也是一條養生保健的重要原則。這一論述即使在 今天看來，也有一定的科學道理，尤其在養生保健方面更是具有指導意義和參考價值。
[0003] 地暖的發明與使用不過幾十年。引進國內，也不過十幾年，設計要比傳統散熱器系 統的更加繁雜，設計研究與經驗也尚欠成熟。
[0004] 傳統採暖方式主要是由市政熱力管網供暖，在遠離市政管網的地方一般都是開發 商或建設者通過鍋爐（燃煤、燃氣、燃油、電）建立一個局域或區域供暖系統來供熱。這種 傳統的供暖方式在商品時代的條件下，出現了許多無法調節的矛盾。對於傳統的採暖系統 來說，其初始投資大，使用效率低，運行費用高，後期管理成本和維修成本高，而且隨著設備 使用時間的增長，維修費用會逐步增加；對於集中供熱系統來說，存在著管網的熱損耗，對 資源是一種浪費。尤其在入住率較低的情況下，物業公司很難維持採暖系統的正常運轉，而 且，隨著能源產品價格的不斷上漲，傳統的採暖費用必定會隨之上漲；傳統的集中供熱採暖 方式，受到供熱時間的限制，不能隨著壞境的溫度變化來調整供熱時間，不但給用戶造成了 不便，而且對能源造成了一定的浪費。從國際市場看，在能源價格波動中只有電力受影響最 小，是世界上最穩定的能源，在世界發達國家(美國、德國、芬蘭等)，電採暖是最主要的採暖 方式。
【發明內容】
[0005] 本發明的目的在於提供一種厚膜電路用電阻漿料及其製備方法，使這種漿料能與 瓷磚相匹配，為新型地暖加熱元件的製備提供一種可能。
[0006] 本發明的技術解決方案是：採用固態功能成分(微晶玻璃粉、銀粉）與有機粘結劑 通過適當配比混合後經三輥軋機軋制即得成品電阻漿料。
[0007] 所述基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料，它的原料包括固相成分(微晶玻璃粉、銀 粉）和有機粘結劑，各原料的重量百分含量為：微晶玻璃粉70-85%，有機粘結劑15-30%，以 上重量百分含量之和為100%。
[0008] 所述微晶玻璃粉各組分的重量百分含量為：Bi20360-80%、Si020-10%、Al2030-10%、ZnOO-5%、B2030-20%、Cu00-10%、Ni203l-5%，以上重量百分比含量之和為100%。
[0009] 所述有機粘結劑各組分的重量百分含量為：松油醇60-80%、檸檬酸三丁酯0-10%、 醇酯十二0-10%、乙基纖維素0-10%、乙基纖維素0-5%、氫化蓖麻油0. 1-5%、卵磷脂0. 1-5%， 以上重量百分比含量之和為100%。
[0010] 基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料的製備方法，具體步驟如下： (1) 微晶玻璃粉的製備：將微晶玻璃粉的各組成物按上述比例範圍在混料機中混合均 勻後投入高溫電爐熔煉，熔煉溫度控制在1000-1300°C，保溫1-6小時，水淬，得到玻璃微 渣，將玻璃微渣置於對輥輥軋機軋碎，再降碎玻璃粉渣置於球磨機中研磨得到平均粒徑在 2-2. 5微米、最大粒徑不超過11微米的微晶玻璃粉； (2) 有機粘結劑的製備，將松油醇、檸檬酸三丁酯、醇酯十二、乙基纖維素、乙基纖維素、 氫化蓖麻油、卵磷脂於水浴爐中在SO-KKTC溫度下混合、溶解形成有機粘結劑並控制其粘 度為 7_9Pa·s; (3) 厚膜電路用電阻漿料的製備：將微晶玻璃粉和有機粘結劑添加一定比例的銀粉置 於容器中攪拌後經三輥軋機軋制即得成品電阻漿料。
[0011] 本發明的有益效果是： (1) 電阻漿料的微晶玻璃粉採用扮203、5102、4120 3、2110為03、(：110、附203，系低溫玻璃粉， 燒結溫度可以控制在550攝氏度以下，在保證地磚不開裂的情況下，與瓷磚良好匹配。 (2) 由於採用本發明有機粘結劑組成物中多項主溶劑檸檬酸三丁酯和松油醇組合取代 傳統的單項主溶劑，因而能更好地滿足介質漿料在存放、印刷、烘乾、燒成等工藝流程中的 基本要求。 (3) 選用氫化蓖麻油作為觸變劑，在有機粘結劑體系中形成良好的膠體結構，使漿料具 有優良的觸變性及防沉效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發明的工藝流程圖
【具體實施方式】
[0013] 下面結合具體實施案例，對本發明做進一步說明
[0014] 實施例1 (1) 微晶玻璃粉的製備，微晶玻璃粉的成分及重量百分比：Bi20362%、Si025%、Al2037%、 Zn03%、B20315%、Cu04%、Ni20310%;將上述組成物置於高溫電爐中，熔煉溫度1000°C，保溫3 小時，水淬後用對輥輥軋機製得粗粉，再用行星球磨機或攪拌球磨機細磨製得平均粒徑在 2-2. 5微米，最大粒徑不超過11微米的微晶玻璃粉待用； (2) 有機粘結劑的製備及溶解工藝，有機粘結劑的成分及重量百分比： 松油醇65%、檸檬酸三丁酯18%、醇酯十二7%、乙基纖維素5%、氫化蓖麻油3%、卵磷脂 2%，溶解工藝是將上述組成物於水浴爐中在80°C溫度下混合、攪拌、溶解，保溫4小時，製得 有機粘結劑待用； (3) 調漿工藝，將上述製得的微晶玻璃粉、銀粉及有機粘結劑按40%，34%，26%的重量比 例置於容器中攪拌後，製得漿料預產品，再經三輥軋機軋制即得成品電阻漿料，所得電阻漿 料的固含量為74%。
[0015]實施例1電阻漿料電性能數據：
【權利要求】
1. 基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料，其特徵在於：它的原料包括固相成分(微晶玻 璃粉、銀粉）和有機粘結劑，各原料的重量百分含量為：微晶玻璃粉70-85%，有機粘結劑 15-30%，以上重量百分含量之和為100%。
2. 根據權利要求1所述的基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料，其特徵在於：所述微晶玻 璃粉各組分的重量百分含量為：Bi203 60-80%、Si02 0-10%、A1203 0-10%、ZnO 0-5%、B2030-20%、CuO 0-10%、Ni203 1-5%，以上重量百分比含量之和為100%。
3. 根據權利要求1所述的基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料，其特徵在於：所述有機粘 結劑各組分的重量百分含量為：松油醇60-80%、檸檬酸三丁酯0-10%、醇酯十二0-10%、乙基 纖維素0-10%、乙基纖維素0-5%、氫化蓖麻油0. 1-5%、卵磷脂0. 1-5%，以上重量百分比含量 之和為100%。
4. 基於瓷磚的厚膜電路用電阻漿料的製備方法，其特徵在於，具體步驟如下： (1) 微晶玻璃粉的製備：將微晶玻璃粉的各組成物按上述比例範圍在混料機中混合均 勻後投入高溫電爐熔煉，熔煉溫度控制在1000-1300°C，保溫1-6小時，水淬，得到玻璃微 渣，將玻璃微渣置於對輥輥軋機軋碎，再降碎玻璃粉渣置於球磨機中研磨得到平均粒徑在 2-2. 5微米、最大粒徑不超過11微米的微晶玻璃粉； (2) 有機粘結劑的製備，將松油醇、檸檬酸三丁酯、醇酯十二、乙基纖維素、乙基纖維素、 氫化蓖麻油、卵磷脂於水浴爐中在80-KKTC溫度下混合、溶解形成有機粘結劑並控制其粘 度為 7-9 Pa ? s ; (3) 厚膜電路用電阻漿料的製備：將微晶玻璃粉和有機粘結劑添加一定比例的銀粉置 於容器中攪拌後經三輥軋機軋制即得成品電阻漿料。
【文檔編號】H01B1/22GK104425053SQ201310403454
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月6日 優先權日:2013年9月6日
【發明者】寧天翔, 劉飄, 肖俊傑, 樊芮, 湯裕 申請人:湖南利德電子漿料有限公司