用於控制列印間隙的設備和方法與流程

2023-10-06 06:16:09 2

相關專利的交叉引用

本申請要求享有美國非臨時專利申請no.13/570,154的權益，其要求享有於2011年8月9日提交的美國臨時申請no.61/521,604的權益，其通過引用而完整地結合在本文中。

本教義涉及薄膜列印設備和方法。

背景技術：

在各種環境中，使列印頭在其轉移表面或排出噴嘴和襯底表面之間保持緊密控制的間隙可能是很有利的，其中列印頭將在襯底表面上列印材料。這種控制在利用熱列印頭進行的列印中是特別重要的，這種列印頭被設計用於在不與有待沉積幹墨的表面相接觸的條件下進行幹墨的沉積。如果列印頭離襯底表面太遠的話，列印可能太過擴散。如果列印頭太接近襯底表面，那麼列印可能太過粒狀。當太近時，列印頭甚至可能接觸襯底，導致對襯底和列印頭的損傷。在噴墨列印頭和襯底之間的噴墨列印中，間隙控制也是很重要的。因此，在熱和噴墨列印系統中需要控制在襯底和列印頭之間的列印間隙，從而優化列印結果和列印過程。

技術實現要素：

根據各種實施例，本教義涉及一種氣體承載系統，其可用於保持列印頭和列印模塊組件，並用於在列印頭的轉移表面和有待列印材料的襯底之間保持緊密控制的間隙。該系統包括外殼，其具有側壁，側壁具有外表面和內表面。側壁限定了內部空腔，其配置成接收列印模塊組件。內表面可終止於通向內部空腔的開口上。側壁還可具有位於其外表面和其內表面之間的端面，並且端面可包括第一多個孔和第二多個孔。第一多個流體通道可包含在側壁中，並可從第一多個孔延伸到側壁中，並與第一歧管處於流體連通。第一歧管可位於側壁內部、外部或兩者均可。第二多個流體通道可包含在側壁中，並可從第二多個孔延伸到側壁中，並與第二歧管處於流體連通。第二歧管可位於側壁內部、外部或兩者均可。第一歧管可通過例如第一埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，。第二歧管可通過例如第二埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，。

根據各種實施例，提供了一種列印間隙控制系統，其包括這裡所述的氣體承載系統，以及包括第一平坦表面的襯底。該系統可配置為使得氣體承載的端面位於第一平面中，至少一個噴墨列印頭或至少一個熱列印頭的轉移表面位於第二平面中，並且襯底的第一平坦表面位於第三平面中。第一平面、第二平面和第三平面可能是彼此基本平行的。氣體承載間隙可由第一平面和第三平面之間的距離來限定。列印間隙可由第二平面和第三平面之間的距離來限定。端面、轉移表面和襯底的第一平坦襯底表面中的其中至少一個表面是可調整的，從而控制列印間隙的尺寸、氣體承載間隙的尺寸或這兩者。應該懂得，在某些實施例中，列印間隙可通過控制氣體承載間隙來控制。

根據本教義的各種實施例，提供了一種方法，其包括使列印模塊組件相對於襯底定位，並通過利用列印模塊組件將材料列印到襯底上。定位可利用這裡所述的氣體承載系統，例如包括外殼的系統來完成，其中外殼包括側壁，其限定了內部空腔。側壁可具有外表面和內表面，並且列印模塊組件可容納在內部空腔中。內表面可終止於通向內部空腔的開口上。該方法可包括將列印模塊組件安裝在內部空腔中。側壁還可具有位於外表面和內表面之間的端面，並且端面可包括第一多個孔和第二多個孔。側壁還可包括從第一多個孔延伸到側壁中，並與第一歧管連通的第一多個流體通道，並且該方法可包括將加壓氣體源供給第一歧管，並從第一歧管供給第一多個流體通道。另外，側壁可包括從第二多個孔延伸到側壁中，並與第二歧管連通的第二多個流體通道，並且該方法可包括造成從第二歧管至真空源的真空，以及從第二多個流體通道至第二歧管的真空。第一歧管可通過例如第一埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，並且第二歧管可通過例如第二埠而與外殼的外部的環境處於流體連通。該方法可包括利用第一多個孔和第二多個孔來回的加壓氣體和真空的組合，從而控制列印間隙。

附圖說明

通過參照附圖將獲得對本公開的特徵和優點更好的理解，附圖意圖顯示，而非限制本教義。

圖1是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統、定位在裡面的列印模塊組件、有待列印的襯底以及襯底支架的橫截面側視圖。

圖2是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統、定位在裡面的列印模塊組件、襯底以及襯底定位系統的橫截面側視圖。

圖3是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統的底部透視分解圖。

圖4是處於裝配狀態下的圖3中所示的氣體承載系統以及有待可調整地安裝在裡面的列印模塊組件的左底部透視圖。

圖5是倒置並處於裝配狀態下的圖3中所示的氣體承載系統以及可調整地安裝在或固定在裡面的列印模塊組件的透視圖。

圖6是圖5中所示的氣體承載系統和列印模塊組件的右底部透視圖。

圖7是圖5和圖6中所示的氣體承載系統和列印模塊組件的透視圖，其固定在旋轉促動器上，並經過定位以用於執行熱列印操作。

具體實施方式

根據本教義的各種實施例，氣體承載系統包括外殼，其具有側壁，並且側壁包括外表面和內表面。側壁限定了內部空腔，其配置成接收列印模塊組件。內表面可終止於頂部、底部或這兩者上，並限定了通向內部空腔的開口。內部空腔可形成穿過外殼的通孔，或者可能只在一端具有單個開口。側壁還可具有位於其外表面和其內表面之間的端面，並且端面可包括第一多個孔和第二多個孔。第一多個流體通道可包含在側壁中，並可從第一多個孔延伸到側壁中，並與第一歧管處於流體連通。第二多個流體通道可包含在側壁中，並可從第二多個孔延伸到側壁中，並與第二歧管處於流體連通。第一歧管和第二歧管均可獨立地位於側壁的內部、側壁的外部或這兩者均可。第一歧管可通過例如第一埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，。第二歧管可通過例如第二埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，。導管，例如管道可與各個歧管處於流體連通，並且可進一步連接到加壓氣體的供給、真空源或這兩者上。第一多個孔和第二多個孔可設置為用於包圍內部空腔的開口。內部空腔可具有某一橫截面形狀，其是方形、矩形、圓形或任何其它形狀。孔可於兩個側面、三個側面、四個側面或至少五個側面包圍通向內部空腔的開口。

在某些實施例中，側壁的端面還可包括第三多個流體通道，其延伸到側壁中，並與第三歧管連通，第三歧管不同於第一歧管和第二歧管。第三歧管可通過例如第三埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，。第三歧管可與加壓氣體源、真空源或這兩者處於流體連通。第三歧管可與同第一歧管流體連通的相同的加壓氣體源處於流體連通，或者與不同的加壓氣體源處於流體連通。第一多個孔和第二多個孔的各個孔可與相鄰的孔間隔開大約0.5mm至大約20mm的平均距離，例如大約1.0mm至大約10mm、大約2.0mm至大約8.0mm、或大約3.0mm至大約6.0mm的平均距離。第一多個孔和第二多個孔的各個孔可具有大約0.001英寸至大約0.1英寸的平均直徑，例如大約0.003英寸至大約0.075英寸、大約0.005英寸至大約0.05英寸或大約0.01英寸至大約0.04英寸的平均直徑。在某些實施例中，第一多個孔可具有大約0.005英寸至大約0.025英寸的平均直徑，並且第二多個孔可具有大約0.030英寸至大約0.090英寸的平均直徑。

根據各種實施例，第一多個流體通道可與加壓氣體源處於流體連通，並且第二多個流體通道可與真空源處於流體連通。加壓氣體源可包括加壓的惰性氣體源，例如氮氣源、稀有氣體源或其組合。

在某些實施例中，外殼可包括多個構件，例如基板、安裝在基板上的歧管室和安裝在歧管上的面板。在一種典型的配置中，面板包括端面。基板可包括第一埠和第二埠，並且歧管室可包括第一歧管和第二歧管。在某些實施例中，基板包括第三埠，並且歧管室包括第三歧管。在某些實施例中，基板可包括第一埠、第二埠和第三埠，並且歧管室可包括第一歧管、第二歧管和第三歧管。在某些實施例中，歧管室或其中一個或多個歧管可包括其中一個或多個埠。連接器凸緣可連接在基板上，並配置成連接到支架和促動器的其中至少一個上。其中一個或多個構件可限定側壁或部分地限定側壁，例如，一疊包括面板的構件可共同限定側壁、內部空腔或這兩者。

在某些實施例中，外殼可提供通向內部空腔的第二開口。第二開口可定位在與第一開口相反的位置，使得內部空腔可包括穿過整個外殼的通孔。至少一個列印模塊組件可安裝在內部空腔中。在某些情況下，至少一個列印模塊組件可包括至少一個噴墨列印頭或至少一個熱列印頭，其具有至少一個轉移表面和與所述至少一個轉移表面處於熱連通的至少一個加熱器。在某些實施例中，第二開口容許從內部空腔排出廢氣。第二開口可使列印模塊組件從系統的頂部、系統的底部或這兩者進行加載。應該懂得，氣體承載系統的定向可發生變化，而且這種在頂部和底部的指定是相對的，而非絕對的。在某些實施例中，特徵被反向，從而第二開口可使列印模塊組件從系統的底部進行加載。

根據各種實施例，提供了一種列印間隙控制系統，其包括這裡所述的氣體承載系統，以及包括第一平坦表面的襯底。系統可配置為使得端面位於第一平面中，至少一個轉移表面位於第二平面中，並且第一平坦襯底表面位於第三平面中。第一平面、第二平面和第三平面可能是彼此基本平行的，即彼此平行或彼此相對偏斜小於10°或小於5°。氣體承載間隙可由第一平面和第三平面之間的距離來限定。列印間隙可由第二平面和第三平面之間的距離來限定。端面、噴墨列印頭後轉移表面和第一平坦襯底表面中的其中至少一個表面是可調整的，從而控制列印間隙的尺寸、氣體承載間隙的尺寸或這兩者。列印間隙可受到獨立地控制，並且/或者通過控制氣體承載間隙的尺寸來控制。氣體承載系統可定位在襯底的上面、下面，或者上面和下面。氣體承載系統可包括或可操作地與一個或多個促動器相關聯，從而可使氣體承載系統相對於襯底和/或相對於一個或多個噴墨列印頭的位置得以調整。

第二氣體承載系統可面向第一氣體承載系統來提供，使得襯底定位在第一氣體承載系統和第二氣體承載系統之間。第二氣體承載系統還可包括多個加壓氣體通道和可選的多個真空通道。加壓氣體通道和真空通道可設置為任何所需的形態。在某些實施例中，每隔一個流體通道或交替的流體通道包括加壓通道和真空通道。第二氣體承載可安裝在卡盤中，其可為襯底提供溫度控制。也就是說，除了為襯底提供作用力之外，第二氣體承載可為襯底來回傳遞熱量，以實現襯底的加熱和/或冷卻。同與加熱元件，例如加熱卡盤直接接觸相比，這種熱控制可能是有利的。加熱通道和冷卻通道可設置為任何所需的形態。在某些實施例中，每隔一個流體通道可包括加熱通道或冷卻通道。在某些實施例中，交替的流體通道包括加熱通道、冷卻通道、加熱通道、冷卻通道等等。熱控制還可用於控制襯底的尺寸，因為熱量可傾向於使襯底膨脹，而冷卻可傾向於使襯底收縮。恆定尺寸的維持是有利的。熱尺寸變化對於大的襯底可能是特別重要的，例如，熱尺寸變化對於第8代尺寸玻璃(2.2m乘2.5m)是很重要的。不受控制的襯底的熱變化可能由於襯底上的墨水沉積的水平和/或豎直地移位而對產品質量產生負面影響。在某些實施例中，列印間隙可能具有大約+/-10µm、+/-7µm或+/-5µm的公差。

根據本教義的各種實施例，提供了一種方法，其包括使列印模塊組件相對於襯底定位，並通過利用列印模塊組件將材料列印到襯底上。定位可利用這裡所述的氣體承載系統，例如包括外殼的系統來完成，其中外殼限定了內部空腔。側壁可具有外表面和內表面，並且列印模塊組件可容納在內部空腔中。內表面可終止於通向內部空腔的開口上，並且該方法可包括將列印模塊組件安裝在內部空腔中。側壁還可具有位於外表面和內表面之間的端面，並且端面可包括第一多個孔和第二多個孔。該方法可包括將加壓氣體供給和穿過第一多個孔，並通過第二多個孔抽成真空。側壁還可包括第一多個流體通道，其從第一多個孔延伸到側壁中，並與第一歧管連通。另外，側壁可包括第二多個流體通道，其從第二多個孔延伸到側壁中，並與第二歧管連通。該方法可包括將加壓氣體供給第一歧管，並在第二歧管上抽成真空。第一歧管可通過例如第一埠而與外殼的外部的環境處於流體連通，並且第二歧管可通過例如第二埠而與外殼的外部的環境處於流體連通。管道、裝管或其它導管可將第一歧管和第二歧管分別與加壓氣體源和真空源連接起來。在某些實施例中，第一多個孔和第二多個孔包圍了通向內部空腔的開口。

在某些實施例中，列印可包括熱列印，例如熱列印包括噴墨列印之後利用列印模塊組件通過固體的升化或蒸發而進行固體轉移列印。根據本教義可使用的熱列印和列印模塊組件的示例包括例如美國專利申請出版物no.us2008/0308307a1、us2008/0311307a1、us2008/0311289a1和us2006/0115585a1中所述的示例，其通過引用而完整地結合在本文。列印模塊組件可包括列印頭轉移表面和/或噴墨噴孔，襯底可包括第一表面，並且列印頭轉移表面和/或噴墨噴孔可面向襯底第一表面，並通過列印間隙而彼此間隔開。列印頭轉移表面可通過噴墨列印，從例如噴墨列印子系統接收墨水沉積。在某些實施例中，一個或多個列印頭轉移表面經過旋轉，以接收墨水，並且/或者經過旋轉以面向有待列印的襯底。在某些實施例中，一個或多個噴墨列印頭經過旋轉，從而將墨水轉移至一個或多個列印頭轉移表面上。在列印期間，氣體承載系統和/或列印頭轉移表面可定位在襯底的上面、下面，或者上面和下面。在某些實施例中，列印可包括直接噴墨列印到襯底上。在這種實施例中，列印模塊組件可包括噴墨列印頭。例如，列印模塊組件可包括samba列印頭模塊(加利福尼亞州聖克拉拉市富士膠片dimatix公司)。在列印期間，氣體承載系統和/或噴墨列印頭可定位在襯底的上面、下面，或者上面和下面。

氣體承載系統相對於襯底的定位可包括通過控制穿過第一歧管和第二歧管的其中至少一個歧管的流體流量從而控制列印間隙的尺寸。在某些實施例中，定位可包括保持從第一歧管並穿過第一多個流體通道的流體的正流量，以及保持流入第二多個流體通道並穿過第二歧管的流體的負流量。定位可包括調整加壓氣體的流量、真空或這兩者，從而控制列印間隙的尺寸、氣體承載間隙或這兩者。控制單元可用於實現加壓氣體源、真空源或這兩者的控制。

在某些實施例中，列印間隙可被限定為大約5µm至大約100µm的距離，例如大約20µm至大約30µm、或大約25µm。該方法可通過例如使惰性氣體在大約10psig至大約200psig、大約30psig至大約90psig、大約50psig至大約70psig或大約60psig的壓力下流過第一多個流體通道從而保持或提供列印間隙。定位還可包括在大約-3.0psig至大約-13psig、大約-5.0psig至大約-10psig或大約-7.5psig的負壓力下通過第二多個流體通道抽成真空。在某些情況下，列印可包括列印到襯底的第一表面上，其中襯底具有與第一表面相反的第二表面，並且該方法還包括將第二氣體承載系統定位在襯底的第二表面附近，並與第一氣體承載系統相反的位置。第二氣體承載系統可配置成使襯底的第一表面定位，並保持所需的列印間隙。替代或者除了第一氣體承載系統之外還可使用第二氣體承載系統。

本教義的各種實施例涉及用於利用空氣軸承來保持和控制列印間隙並控制環境的設備和方法，該環境包圍了沉積-列印過程。例如，墨水沉積可在非氧化環境中執行。在某些實施例中，列印頭安裝在氣體承載外殼中，使得設定間隙固定在某一距離上，其可能根據實際需求而接近於零mm。設定間隙相當於在列印頭的轉移表面和氣體承載外殼的端面之間的距離。氣體承載間隙是位於端面和襯底之間的距離。當襯底在列印頭下方移動和/或列印頭在襯底上方移動時，在任一方式下，在列印頭和襯底之間存在相對運動。通過對氣體承載外殼的流體通道進行加壓，氣體從外殼中的開口流出，並在氣體承載外殼端面和襯底之間保持氣體承載間隙。通過這種方法，列印間隙變成氣體承載間隙與設定間隙之和，使得列印間隙受到這些兩個其它間隙的控制。通過改變氣體承載外殼中的氣體壓力可對列印間隙做出細微變化，例如微米級別的變化。從氣體承載外殼至排氣管的氣流創造了用軸承氣體填充的環境。如果墨水對氧氣敏感的話，那麼非氧化氣體和/或惰性氣體例如氮氣可用於提供非氧化環境。在列印頭中或列印頭上蒸發液體墨水的過程可能造成溶劑蒸氣的產生。排氣口容許除去由氣體承載系統注入的氮氣，並除去在液體墨水的蒸發期間放出的溶劑蒸氣。

在某些實施例中，在限定所需的列印間隙時採用了壓力源和真空源。在某些實施例中，提供了真空源和氮氣壓力源。這些源設置為用於與氣體承載外殼中相對應的通道處於流體連通，例如設置在列印頭周圍，並因而可建立氣體承載間隙。列印間隙可相對於軸承外殼而變化。氣體承載外殼和列印頭可設置在襯底，例如玻璃的附近。列印頭可在襯底上沉澱薄膜材料，例如墨水，包括溶解或懸浮在載流流體中的薄膜-成形材料。在某些實施例中，襯底通過帶氣舉系統或氣體承載系統的卡盤來支撐。在某些實施例中，襯底通過與襯底相接觸的真空卡盤來支撐。

如上面提到的那樣，本教義的氣體承載系統可單獨地或結合一個或多個附加氣體承載系統來使用。附加氣體承載系統可利用任何氣體或氣體的混合物。附加氣體承載系統可使用相同或不同的氣體或氣體混合物，其包含在氣體封裝系統中，例如封裝熱列印操作的系統。在某些實施例中，空氣軸承使用惰性氣體，例如氮氣、一種或多種稀有氣體或其組合。可使用的氣體承載系統以及相關的方法和系統包括可從賓夕法尼亞州阿斯頓的新途徑機器零件公司獲得的那些。它們可單獨地或結合本教義所述的氣體承載系統來使用。用於有關氣體承載系統使用的裝置、系統、方法和應用可結合本教義來使用，包括例如美國專利no.us7,908,885b2中所述，其通過引用而完整地結合在本文中。可從以色列的yoqneam的核心流科學解決方案有限公司得到的氣體承載系統以及相關的方法和系統還可單獨地或結合本教義所述的氣體承載系統來使用。還可結合本教義來使用的有關氣體承載系統的裝置、系統、方法和應用可包括例如美國專利no.us7,857,121b2，us7,604,439b2，us7,603,028b2，和us7,530,778b2中所述，其通過引用而完整地結合在本文中。

例如，本教義的方面可結合美國專利申請出版物no.us2008/0311307a1、us2008/0311289a1、us2006/0115585a1、us2010/0188457a1、us2011/0008541a1、us2010/0171780a1和us2010/0201749a1以及題名為「面向下的熱噴列印設備和方法」的美國專利申請no.61/521,631中的教義來實踐，其通過引用而完整地結合在本文中。

圖1是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統20的橫截面圖。氣體承載系統20包括外殼22，其包括側壁24。側壁24包括外表面26和內表面28。內表面28限定了內部空腔30，其配置成接收列印模塊組件32。內表面28終止於內部空腔30的空腔開口34上。端面36設置在內表面28和外表面26之間。與端面36相反的是環形端部38，其包括第二空腔開口40。第二空腔開口40可包括通孔42。第一孔44和第二孔46可定位在端面36上。從第一孔44延伸出來的可能是第一流體通道48，其延伸到外殼22的側壁24中。第二流體通道50可從第二孔46延伸到外殼22的側壁24中。

如圖1中所見，列印模塊組件32可包括轉移表面52，從中可將材料轉移到襯底56上，更具體地說襯底表面57上，從而形成沉積材料54。列印間隙58被限定為轉移表面52和襯底表面57之間的距離。氣體承載間隙60被限定為端面36和襯底表面57之間的距離。設定間隙62被限定為氣體承載系統間隙60和列印間隙58之間的差，其與轉移表面52和端面36之間的距離是相同的。

圖2是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統120的示意橫截面圖。氣體承載系統120包括外殼122，其則包括側壁124。側壁124包括外表面126和內表面128，其限定了內部空腔130。內部空腔130配置成通過空腔開口134接收列印模塊組件132。位於外表面126和內表面128之間的是端面136。第二空腔開口138可定位在與空腔開口134相反的位置。端面136可包括第一孔140和第二孔142。第一流體通道144可從第一孔140延伸到外殼122的側壁124中。第二流體通道146可從第二孔142延伸到外殼122的側壁124中。

如圖2中所示，第一流體通道144和第二流體通道146可與第一歧管148處於流體連通。端面136還可包括第三孔150、第四孔152、第五孔154和第六孔156。第三流體通道158、第四流體通道160、第五流體通道162和第六流體通道164可分別從第三孔150、第四孔152、第五孔154，和第六孔156延伸到外殼122的側壁124中。第三流體通道158、第四流體通道160、第五流體通道162和第六流體通道164可與第二歧管166處於流體連通。在某些實施例中，加壓氣體源168與第一歧管148處於流體連通。在某些實施例中，真空源170與第二歧管166處於流體連通。列印模塊組件132的轉移表面172可配置成將材料，例如薄膜-成形材料沉澱到襯底上。沉積材料174可定位在襯底176上，更具體地說襯底表面178上。列印間隙180被限定為轉移表面172和襯底表面178之間的距離。氣體承載系統間隙可被限定為端面136和襯底表面178之間的距離。設定間隙可被限定為端面136和轉移表面172之間的距離。在某些實施例中，提供了第二氣體承載系統186。第二氣體承載系統186可包括與多個流體通道(未顯示)處於流體連通的多個孔188。孔188可面向襯底176的第二襯底表面190。

圖3是根據本教義的各種實施例的氣體承載系統220的分解圖。氣體承載系統220可包括多個緊固件222，其將面板224、歧管組件蓋子226、歧管組件基部228和基板230固定在一起。緊固件222可包括第一緊固件232、第二緊固件234、第三緊固件236和第四緊固件238。面板224可包括端面240。端面240可接收緊固件222。從端面240延伸到面板224中可提供第一緊固件孔部分242、第二緊固件孔部分244、第三緊固件孔部分246和第四緊固件孔部分248。面板224可包括外表面250和內表面252。內表面252可限定內部空腔部分254以及第一內部空腔開口255。多個流體通道部分256可設置在面板224中，位於內表面252和外表面250之間。各個流體通道部分256可終止於面板224的端面上的相應的孔處(未顯示)。

歧管組件蓋子226可包括第一緊固件孔部分258、第二緊固件孔部分260、第三緊固件孔部分262和第四緊固件孔部分264。緊固件孔部分可設置在歧管組件蓋子226的外表面266和內表面268之間。內表面268可限定內部空腔部分270。包含在互補的歧管部分274中的多個流體通道部分可設置在內表面268和外表面266之間。

歧管組件基部228可包括第一緊固件孔部分276、第二緊固件孔部分278、第三緊固件孔部分280和第四緊固件孔部分282。歧管組件基部228的緊固件孔部分可定位在歧管組件基部228的外表面284和內表面286之間。內表面286可限定內部空腔部分288。外表面284和內表面286還可在它們之間限定多個位於互補歧管部分292中的流體通道部分。埠接收孔294可從外表面284中延伸。

基板230可包括第一埠296、第二埠298和第三埠300。第一流體管線302可連接到第一埠296上。第二流體管線304可連接在第二埠298上。第三流體管線306可連接在第三埠300上。面板230可包括主基板部分308。主基板部分308可包括內部空腔部分310以及第二內部空腔開口312。內部底面314可面向歧管組件基部228。基板230的外部底面316可按照相似的方式面向外，但與面板224的端面240相反。多個列印模塊組件調整螺釘接收孔可設置在外部底面316中。這些可包括第一列印模塊組件調整螺釘接收孔318和第二列印模塊組件調整螺釘接收孔320。在列印模塊組件上可提供其它調整螺釘接收孔，例如為每個調整螺釘提供一個接收孔。基板230還可包括凸緣326。凸緣326可配置成例如連接到促動器、機械臂、旋轉促動器、支撐件等等上。凸緣326可包括第一凸緣緊固件接收孔328、第二凸緣緊固件接收孔330、第三凸緣緊固件接收孔332和第四凸緣緊固件接收孔334。

圖4是氣體承載系統220的左底部透視圖，其顯示為裝配好並位於列印模塊組件336附近。圖中顯示第一緊固件232、第二緊固件234、第三緊固件236和第四緊固件238穿過端面240並將面板224、歧管組件蓋子226、歧管組件基部228和基板230固定在一起。列印模塊組件336包括位於其頂點的列印頭338。列印頭338可包括一個或多個轉移表面340。列印模塊組件336可包括一個或多個列印模塊組件調整裝置，例如線性調整螺釘。圖4顯示了第一列印模塊組件調整螺釘342、第二列印模塊組件調整螺釘344和第三列印模塊組件調整螺釘346。可使用任意數量的調整螺釘，例如三個或四個。線性調整螺釘可用於對準列印頭338的θx和θy的旋轉，並且/或者使列印頭338的轉移表面340與氣體承載系統220端面240齊平、凹陷、平行和/或略微延伸出來。第一列印模塊組件調整螺釘342和第二列印模塊組件調整螺釘344可固定、安裝和/或可調整地設置在第一列印模塊組件基部凸緣350中。第三列印模塊組件調整螺釘346和一個或多個其它列印模塊組件調整螺釘可固定、安裝和/或可調整地設置在第二列印模塊基部凸緣352中。

列印模塊組件336可利用任何各種緊固件而固定到氣體承載系統220上。在圖3中，顯示了兩個磁鐵322和324安裝在基板230的下側。磁鐵322和324可與列印模塊組件336上相對應的磁鐵(未顯示)對準，或者與磁敏性金屬材料對準，該材料是列印模塊組件336的一部分，例如圖4中所示的基部凸緣350和352。任意數量的磁鐵都可使用。

內部空腔354可由氣體承載系統220的組裝而產生，其包括內部空腔部分254、內部空腔開口255、內部空腔部分288(圖3)和內部空腔部分310(圖3)。圖中顯示了設置在端面240中，位於外表面250和內表面252之間的多個孔360。多個歧管362包含在歧管組件蓋子226和歧管組件基部228中。

圖5是倒置並裝配了列印模塊組件336的氣體承載系統220的透視圖。列印模塊組件336已經放置到內部空腔354中，並且利用第一列印模塊組件調整螺釘342、第二列印模塊組件調整螺釘344和第三列印模塊組件調整螺釘346來調整列印模塊組件336和氣體承載系統220之間的相對位置。這種形態將第一列印模塊組件基部凸緣350和第二列印模塊組件基部凸緣352壓靠在基板230的外部底面316上。

圖6是處於裝配形態下的氣體承載系統220和列印模塊組件336的右底部透視圖。列印頭338和轉移表面340通過第一內部空腔開口255是可見的，並且被設置在端面240上的多個孔360所包圍。

圖7是氣體承載系統220的透視圖，其通過凸緣326連接在促動器364上。促動器364可包括促動器馬達366和可旋轉的促動器面板368。凸緣326可固定在促動器面板368上。

可根據本教義的各種實施例加以利用的負載-鎖定特徵和利用它們方法包括例如美國專利申請出版物no。us2010/0201749a1中所述，其通過引用而完整地結合在本文中。

在本說明書中所提到的所有出版物，專利和專利申請在這裡都通過引用而結合在本文中，相同的程度就如同各單獨的出版物，專利或專利申請被專門和單獨地指出其通過引用而結合在本文中。

雖然在這裡已經顯示並描述了本公開的實施例，但是本領域中的技術人員應該懂得這種實施例僅僅是作為示例來提供的。在不脫離本公開的條件下，本領域中的技術人員現在將想到許多變型、變化和替代物。應該懂得在實踐本公開時可採用這裡所述的本公開的實施例的各種備選方案。以下權利要求意圖限定本公開的範圍，並從而覆蓋這些權利要求和其等效範圍內的方法和結構。