基板輸送方法及基板輸送裝置的製作方法

2023-10-08 00:23:59

專利名稱：基板輸送方法及基板輸送裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及對基板進行輸送的基板輸送方法和對基板進行輸送的基板輸送裝置。
背景技術：
在半導體裝置的製造中，為了對例如半導體晶圓等被處理基板(以下也稱為「基板」。)實施氧化、擴散、化學氣相沉積法(CVD)等處理，採用各種處理裝置。並且，作為這樣的處理裝置之一，公知有由一次能夠進行很多張被處理基板的熱處理的立式的熱處理裝置構成的成膜裝置。成膜裝置具有舟皿(boat)、升降機構、移載機構(基板輸送裝置)。舟皿是沿著上下方向以規定的保持間隔保持多個基板的、相對於成膜容器輸入輸出的基板保持部。升降機構設在被形成於成膜容器的下方的加載區，以將舟皿載置在用於封堵成膜容器的開ロ的蓋體的上部的狀態而使蓋體上升、下降，使舟皿在成膜容器和加載區之間升降。移載機構用 於在輸出到加載區的舟皿與用於收容多張基板的收納容器之間進行基板的移載。作為採用了這樣的成膜裝置的成膜方法之一，可列舉出在基板的表面形成聚醯亞胺膜的方法。在基板的表面上使聚醯亞胺成膜而得到的聚醯亞胺膜能夠用作半導體器件中的絕緣膜。作為形成聚醯亞胺膜的方法，公知有作為原料單體採用了例如均苯四甲酸ニ酐(PMDA)和例如4，4』 - ニ氨基ニ苯醚(ODA)的蒸鍍聚合進行的成膜方法。在這樣的成膜裝置中，為了增加舟皿中的基板的搭載張數，有時將由背面彼此相對的兩張基板隔著隔離構件層疊而成的層疊體沿著上下方向以規定的保持間隔保持在舟皿中(例如、參照日本特開2009-81259號公報)。另外，存在這樣的基板輸送裝置在用於收容基板的收納容器和基板保持部之間對基板進行輸送之吋，以止擋構件和夾緊部件夾緊基板(例如、參照日本特開2009-99918號公報)。在日本特開2009-99918號公報中所述的基板輸送裝置中，止擋構件設在叉狀件的頂端部，與基板的周緣部接觸。夾緊部件以能夠前進和後退的方式設在叉狀件的基端部側，將基板向止擋構件側按壓來夾緊基板。

發明內容
採用本發明的ー實施例，提供ー種基板輸送方法，其用於對層疊體進行輸送，該層疊體由背面彼此相対的第I基板和第2基板隔著隔離構件層疊而成，該基板輸送方法包括下述エ序利用設在第I叉狀件的一側的第I夾持機構，自收容在收容部的上述第I基板的背面的下方夾持上述第I基板來承接上述第I基板，使上述第I叉狀件上下翻轉而將承接的上述第I基板載置於第2叉狀件，其中，上述第I叉狀件設在上述第2叉狀件的上方；利用與上述第I夾持機構設在上述第I叉狀件的同一側的第2夾持機構自保持在基板保持部的隔離構件的上方夾持該隔離構件來承接該隔離構件，將承接的上述隔離構件載置在已載置於上述第2叉狀件的上述第I基板上；利用上述第I夾持機構自收容在上述收容部的第2基板的表面的上方夾持該第2基板來承接第2基板，將承接的上述第2基板載置在已載置於上述第2叉狀件的上述隔離構件上。另外，採用本發明的另ー實施例，提供一種存儲介質，該存儲介質是永久的計算機可讀取的存儲介質，該存儲介質用於存儲程序，該程序用於使計算機處理器執行上述基板輸送方法。另外，採用本發明的另ー實施例，提供ー種基板輸送裝置，其包括第I叉狀件，其以能夠相對於基板保持部進退的方式設置，用於在該第I叉狀件與上述基板保持部之間進行層疊體的交接，該層疊體由背面彼此相対的兩張基板隔著隔離構件層疊而成;第2叉狀件，其以相對於收容上述基板的收容部和相對於上述基板保持部都能夠進退且能夠上下翻轉的方式設在上述第I叉狀件的上方，該第2叉狀件用於在上述收容部和上述第I叉狀件之間按順序交接上述基板，並且在上述基板保持部和上述第I叉狀件之間交接上述隔離構件；第I夾持機構，其設在上述第2叉狀件的ー側，用於自上述基板的上方或者下方ー張ー張地夾持上述基板；第2夾持機構，其與上述第I夾持機構設在上述第2叉狀件的同一側，用於自上述隔離構件的上方夾持上述隔離構件。
本發明的目的和優點能夠通過在權利要求書中特別示出的技術特徵和組合來實現、達到。上述的一般的說明和以下的詳細說明用於例示、說明，應該理解為並非用於限定於權利要求書所記載的發明。


編入本說明書並構成說明書的一部分的附圖用於表示本發明的實施方式，與先前進行的一般的說明和以下進行的實施方式的詳細說明一起擔負起說明本發明的原理的作用。圖I是概略地表示的實施方式的成膜裝置的縱剖視圖。圖2是概略地表示實施方式的加載區的立體圖。圖3是表示實施方式的前一批晶圓在成膜容器中進行成膜處理時的、後一批晶圓的狀態的圖。圖4是概略地表示實施方式的舟皿的一例的立體圖。圖5表示在實施方式的舟皿中搭載有多板單元的狀態的剖視圖。圖6是概略地表示實施方式的隔離構件的一例的俯視圖。圖7是包含局部縱剖面的圖，該局部縱剖面用於放大地表示實施方式的成膜容器的附近。圖8是概略地表示實施方式的移載機構的ー構成例的側視圖。圖9A、圖9B、圖9C是分別示意性地表示實施方式的上側叉狀件自下方支承(夾持)晶圓的狀態的俯視圖和橫剖視圖。圖10A、圖10B、圖IOC是分別示意性地表示實施方式的上側叉狀件自上方支承(夾持)晶圓的狀態的仰視圖和橫剖視圖。圖11A、圖11B、圖IlC是分別示意性地表示實施方式的上側叉狀件自上方支承(夾持)隔離構件的狀態的仰視圖和橫剖視圖。圖12A和圖12B是對實施方式的移載機構的上側叉狀件的頂端部和比較例的移載機構的上側叉狀件的頂端部之間進行比較、表示的縱剖視圖。圖13A 圖13U是表示實施方式的移載機構將多板単元構成並進行輸送的步驟的側視圖。圖14A和圖14B是表示實施方式的上側叉狀件將晶圓交接到下側叉狀件時的上側叉狀件和第I按壓部的動作的圖。圖15是用於說明包含採用了實施方式的成膜裝置的成膜處理在內的各エ序的步驟的流程圖。
具體實施例方式不過，上述那樣的設在具有用於保持層疊體的舟皿的成膜裝置中的移載機構、SP基板輸送裝置存在以下這樣的問題。 在不進行成膜處理時，隔離構件收容在設於成膜裝置的外部的收納容器，基板收容在基板用收納容器。此時，用於使基板用的收納容器與成膜裝置的內部連通的連接口中的一個連接ロ處於與隔離構件用的收容容器連接的狀態，而使與基板用的收納容器連接的連接ロ的數量減少。因此，在對多個基板用的收納容器進行切換來對基板進行輸送時產生等待時間，輸送時間變長。例如，使最初的基板用的收納容器與成膜裝置的內部連通來移載基板之後，將最初的基板用的收納容器與成膜裝置的內部隔斷。並且，將最初的基板用的收納容器更換成下ー個基板用的收納容器，使下ー個基板用的收納容器與成膜裝置的內部連通來移載基板。此時，自最初的基板用的收納容器與成膜裝置的內部隔斷起直到使下ー個基板用的收納容器與成膜裝置的內部連通而成為能夠輸送基板的狀態為止，產生等待時間，因此輸送時間變長。採用本發明的一技術方案，提供基板輸送方法和基板輸送裝置，能夠在與基板保持部之間進行對由背面彼此相対的兩張基板隔著隔離構件層疊而成的層疊體的輸送時縮短輸送時間。採用本發明的一技術方案，能夠在與基板保持部之間進行對由背面彼此相對的兩張基板隔著隔離構件層疊而成的層疊體的輸送時縮短輸送時間。接著，與附圖一起說明本發明的實施方式。最初，參照圖I 圖7來對本發明的實施方式的成膜裝置進行說明。本實施方式的成膜裝置包括本發明的ー實施方式的基板輸送裝置，是適用於利用批處理對多張被處理基板(以下稱為「基板」或者「晶圓W」)形成膜的成膜裝置的例子。本實施方式的成膜裝置能夠適用於將例如均苯四甲酸ニ酐(PyromelliticDianhydride、以下簡稱為「PMDA」。)氣化而成的第I原料氣體、將例如4，4』 - ニ氨基ニ苯醚(4，4』 -Oxydianiline、以下簡稱為「0DA」。)氣化而成的第2原料氣體向保持在成膜容器內的基板供給、從而在基板上形成聚醯亞胺膜的成膜裝置。圖I是概略地表示本實施方式的成膜裝置10的縱剖視圖。圖2是概略地表示加載區20的立體圖。圖3是表示前ー批(第I批)晶圓W在成膜容器40中進行成膜處理時的、後ー批(第2批)晶圓W的狀態的圖。圖4是概略地表示舟皿24的一例的立體圖。圖5是表示在舟皿24上搭載有多板單元36的狀態的剖視圖。圖6是概略地表示隔離構件35的一例的俯視圖。圖7是包含局部縱剖面的圖，該局部縱剖面用於放大地表示成膜容器40的附近。如圖I所示，成膜裝置10具有載置臺(加載部)12、殼體18和控制部50。載置臺(加載部)12設在殼體18的前部。殼體18具有加載區(作業區域)20和成膜容器40。加載區20設在殼體18內的下部，成膜容器40設在殼體18內且設在加載區20的上方。另外，在加載區20和成膜容器40之間設有底板(base plate) 19。底板19是用於設置成膜容器40的反應管41的例如不鏽鋼製的底板，形成有用於將反應管41自下方向上方插入的未圖示的開ロ部。載置臺12用於相對於殼體18內進行晶圓W的輸入輸出。在載置臺12上載置有收納容器13、14。即、收納容器13、14設在殼體18的外部。收 納容器13、14是在前表面具有能夠裝卸的未圖示的蓋的、以規定的間隔收容多張例如50張左右晶圓的密閉型收納容器(F0UP :フープ)。其中，收納容器13、14相當於本發明的一技術方案中的收容部。另外，也可以在載置臺12的下方設有校正裝置(對準器)15，該校正裝置(對準器)15用於使設在被移載機構27移載的晶圓W的外周的凹ロ對準一方向。校正裝置15也可以是在殼體18內使隔離構件35對位成同一旋轉角度的裝置。校正裝置15相當於本發明的一技術方案中的對位機構。加載區20是用於在收納容器13與舟皿24之間進行晶圓W的移載、將舟皿24輸入(加載)到成膜容器40內、將舟皿24自成膜容器40輸出(卸載)的作業區域。在加載區20中設有門機構21、開閉(shutter)機構22、蓋體23、舟皿24、基座25a、25b、升降機構26 (參照圖2)以及移載機構27。另外，蓋體23和舟皿24相當於本發明的一技術方案中的基板保持部。另外，移載機構27相當於本發明的一技術方案中的基板輸送裝置。門機構21構成為在卸下收納容器13、14的蓋之後，收納容器13、14內向加載區20內敞開、收納容器13、14內與加載區20內連通。開閉機構22設在加載區20的上方。開閉機構22被設置成，在打開蓋體23時，為了抑制或防止高溫的爐內的熱量自成膜容器40的開ロ 43向加載區20釋放，開閉機構22覆蓋(或者堵塞)開ロ 43。蓋體23具有保溫筒28和旋轉機構29。保溫筒28設在蓋體23上。保溫筒28用於防止舟皿24因與蓋體23側之間的導熱而被冷卻，用於對舟皿24進行保溫。旋轉機構29安裝在蓋體23的下部。旋轉機構29用於使舟皿24旋轉。旋轉機構29的旋轉軸被設置成氣密地貫穿蓋體23，用於使配置在蓋體23上的未圖示的旋轉臺旋轉。另外，使上述的隔離構件35對位成同一旋轉角度的對位機構不限定於校正裝置
15。也可以將由例如發光元件和受光元件構成的傳感器等設在舟皿24的附近來形成用於使隔離構件35對位成同一旋轉角度的對位標記。於是，也可以在隔離構件35保持在舟皿24中時，利用旋轉機構29使舟皿24旋轉微小角度，使用傳感器和對位標記來進行對位。升降機構26用於在自加載區20向成膜容器40輸入舟皿24、自成膜容器40向加載區20輸出舟皿24時驅動蓋體23升降。並且，利用升降機構26上升的蓋體23在被輸入成膜容器40內時，蓋體23被設置成與開ロ 43抵接而使開ロ 43密閉。並且，載置在蓋體23的舟皿24能夠在成膜容器40內以使晶圓W在水平面內能夠旋轉的方式保持晶圓W。另外，成膜裝置10也可以具有多個舟皿24。下面，在本實施方式中，參照圖2對具有兩個舟皿24a、24b的例子進行說明，在沒有必要特意區別兩者時，也有時將舟皿24a、24b統稱為「舟皿24」。在加載區20中設有舟皿24a、24b。並且，在加載區20中設有基座25a、25b和舟皿輸送機構25c。基座25a、25b分別是舟皿24a、24b自蓋體23移載的載置臺。舟皿輸送機構25c用於將舟皿24a、24b自蓋體23移載到基座25a、25b上。如圖3所示，搭載有前ー批(第I批)晶圓W的舟皿24a被輸入到成膜容器40、進行成膜處理時，在加載區20中，能夠將後ー批(第2批)晶圓W自收納容器13向舟皿24b移載。由此，在前ー批(第I批)晶圓W的成膜エ序結束、自成膜容器40將舟皿24a輸出之後，能夠立即將搭載有後ー批(第2批)晶圓W的舟皿24b輸入到成膜容器40。結果，能 夠縮短成膜處理所需的時間(生產節拍時間)，能夠降低製造成本。舟皿24a、24b是例如石英制的，用於沿著上下方向以規定的間隔(間距)以水平狀態搭載大口徑例如直徑300mm的晶圓W。例如，如圖4所示，舟皿24a、24b是將多根例如3根支柱32設於頂板30和底板31之間而成的。在支柱32上設有用於保持晶圓W的爪部33。另外，也可以與支柱32—起適當地設有輔助柱34。舟皿24a、24b能夠沿著上下方向以規定的間隔將多個由背面彼此相対的兩張晶圓W隔著隔離構件35層疊而成的多板單元36保持在爪部33。另外，舟皿24a、24b能夠將多個多板単元36保持在爪部33、並且在未保持多板単元36時替代保持多板単元36而保持隔離構件35。S卩、舟皿24a、24b在不對晶圓W進行成膜處理時，用於將隔離構件35收容在殼體18內。下面，在本實施方式中，對多板單元36是由兩張晶圓W隔著具有環形狀的隔離構件35層疊而成的例子進行說明。另外，多板單元36相當於本發明的一技術方案中的層疊體。如圖5所示，爪部33具有底部33a和側壁部33b，與舟皿24a(24b)的周向垂直的縱剖面具有L字形狀。關於各多板単元36，以背面Wb為上表面(即表面Wa為下表面)的下側晶圓W I的周緣部支承於所對應的爪部33的底部33a。在表面Wa的周緣部支承在底部33a的下側晶圓W I上層疊有隔離構件35。並且，在隔離構件35上支承有以背面Wb為下表面(即表面Wa為上表面)的上側晶圓W2。側壁部33b被設置成與構成多板單兀36的下側晶圓Wl、隔離構件35和上側晶圓W2的側面接近，用於防止多板單元36的水平方向的偏離。另外，下側晶圓Wl相當於本發明的一技術方案中的第I基板，上側晶圓W2相當於本發明的一技術方案中的第2基板。另外，作為晶圓W，除了単獨的I張晶圓之外，也可以採用將多個晶圓貼合而成的貼合晶圓。能夠採用包括上述各種晶圓在內的具有例如O. 75mm I. 2mm的厚度的晶圓。如圖5和圖6所示，隔離構件35具有環形狀，該環形狀具有與晶圓W的外徑大致相等的外徑，並且具有比晶圓W的外徑稍小的內徑。在成膜容器40內進行成膜處理時，隔離構件35的環形狀的部分介於背面彼此相對的兩張晶圓W的下側晶圓W I的周緣部和上側晶圓W2的周緣部之間。由此，能夠抑制原料氣體進入背面彼此相對的兩張晶圓W1、W2之間的間隙而在晶圓wi、W2背面形成膜。隔離構件35由例如SiC、矽、石英構成。如圖6所示，隔離構件35具有缺ロ部35a、35b。如採用圖IlA IlC的下述那樣，缺ロ部35a被設置成在利用第2夾持機構62支承隔離構件35時、隔離構件35不與第I夾持機構61的第I爪部61a幹渉。另外，缺ロ部35b被設置成在利用第2夾持機構62支承隔離構件35時、隔離構件35不與第I夾持機構61的第I按壓部61b幹渉。另外，缺ロ部35a、35b也可以作為上述的對位標記而起作用。並且，也可以是。將爪部33與形成有缺ロ部35a、35b的位置相對應地設置，並且將爪部33設置成沿著隔離構件35的周向具有錐形狀的錐部。於是，也可以是，缺ロ部35a、35b通過ー邊與錐部卡合一邊被爪部33保持，從而將隔離構件35對位成同一旋轉角度。如圖5所示，設晶圓W的厚度為Wt，設各多板単元36整體的厚度為Pa，設多板單元36沿著上下方向保持的間隔、即上下相鄰的爪部33之間的間隔為Pb。此時，背面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔為Pa-2Wt，表面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔為Pb-Pa。這樣配置時，優選Pa_2Wt小於Pb-Pa。即、優選以背面彼此相對且上 下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔(Pa-2Wt)小於表面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔(Pb-Pa)的方式沿著上下方向保持多個多板単元36。在此，能夠設多板單元36的厚度Pa為例如3. 3mm、設多板單元36沿著上下方向保持的間隔(上下相鄰的爪部33之間的間隔)Pb為例如21mm。這樣ー來，表面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔(Pb-Pa)可以為21-3. 3 = 17. 7mm。另ー方面，以通常的方式將兩張晶圓W等間隔地放入多板単元36的間隔Pb、即21_地進行支承時，若晶圓W的厚度Wt為O. 9mm、上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔為(21-0. 9 X 2)/2 = 9. 6mm，小於17. 7_。因而，採用多板單元36而以背面彼此相対的方式支承晶圓W，從而能夠增大一個晶圓W的表面Wa和另ー晶圓W的表面Wa之間的間隙，能夠向晶圓W的表面Wa供給足夠量的原料氣體。圖7是表不成膜容器40、供給機構44和排氣機構47的構成的概略圖，以剖面表不成膜容器40。成膜容器40能夠為收容例如多張被處理基板例如薄板圓板狀的晶圓W而實施規定的處理例如CVD處理等的立式爐。成膜容器40具有反應管41和加熱器(加熱裝置)42。反應管41是例如石英制的，具有縱長的形狀，在下端形成有開ロ 43。加熱器42以覆蓋反應管41的周圍的方式設置，能夠將反應管41內加熱控制成規定的溫度例如100°C 1200。。。供給機構44具有第I原料氣體供給部45和第2原料氣體供給部46。第I原料氣體供給部45經由閥45b與噴射器45c相連接。第2原料氣體供給部46經由閥46b與噴射器46c相連接。第I原料氣體供給部45具有用於使例如PMDA原料氣化的第I氣化器45a。第I氣化器45a用於對由PMDA構成的第I原料進行加熱而使第I原料氣化、將由氣化而得到的PMDA氣體構成的第I原料氣體與由氮氣(N2氣體)構成的第I載氣一起向反應管41內供
i ロ 第2原料氣體供給部46具有用於使例如ODA原料氣化的第2氣化器46a。第2氣化器46a用於對由ODA構成的第2原料進行加熱而使第2原料氣化、由氣化而得到的ODA氣體構成的第2原料氣體與由氮氣(隊氣體)構成的第2載氣一起向反應管41內供給。第2載氣用於對由ODA氣體構成的第2原料氣體進行輸送，並且用於使液體狀態的ODA起泡。排氣機構47包括排氣裝置48和設在成膜容器40內的排氣管49。排氣機構47構成為自成膜容器40內排出氣體。在噴射器45c、46c的側面設有開ロ部(未圖示)，利用第I原料氣體供給部45生成的PMDA氣體和利用第2原料氣體供給部46生成的ODA氣體如圖7中箭頭所示那樣向晶圓W供給。供給的PMDA氣體和ODA氣體在晶圓W上通過蒸鍍聚合反應而形成聚醯亞胺膜。另外，未參與聚醯亞胺膜的成膜的PMDA氣體和ODA氣體等直接流過，自排氣管49排出到成膜容器40外。另外，為了在晶圓W上均勻地形成聚醯亞胺膜，舟皿24被上述的旋轉機構29驅動而旋轉。控制部50具有例如相互連接的運算處理部50a、存儲部50b和顯示部50c。運算處理部50a是具有例如中央運算處理裝置(CPU)的計算機。存儲部50b是存儲有用於使運算處理部50a執行各種處理的程序的、例如由硬碟構成的計算機可讀取的存儲介質。顯示 部50c由例如計算機的畫面構成。運算處理部50a讀取被存儲在存儲部50b中的程序、按照該程序向構成舟皿24 (基板保持部)、移載機構27、供給機構44、和排氣機構47的各部發送控制信號、執行後述那樣的基板輸送方法和成膜處理。接著，參照從圖8到圖IlA 圖IlC對移載機構27進行說明。圖8是概略地表示移載機構27的ー構成例的側視圖。圖9A、圖9B、圖9C是分別示意性地表示上側叉狀件54自下方支承(夾持)晶圓W的狀態的俯視圖和橫剖視圖。圖10A、圖10B、圖IOC是分別示意性地表示上側叉狀件54自上方支承(夾持)晶圓W的狀態的仰視圖和橫剖視圖。圖11A、圖11B、圖IlC是分別示意性地表示上側叉狀件54自上方支承(夾持)隔離構件35的狀態的仰視圖和橫剖視圖。另外，圖9B、圖10B、圖IlB的右半部分分別表示圖9A、圖10A、圖IlA的A-A剖視圖，圖9B、圖10B、圖IlB的左半部分分別表示圖9A、圖10A、圖IlA的D-D剖視圖。另外，圖9C、圖10C、圖IlC的右半部分分別表示圖9A、圖10A、圖IIA的B-B剖視圖、圖9C、圖10C、圖IlC的左半部分分別表示圖9A、圖10A、圖IlA的C-C剖視圖。移載機構27構成為在收納容器13、14與舟皿24a、24b之間進行晶圓W的移載，或者，與舟皿24a、24b之間進行隔離構件35的移載。移載機構27具有基座51、升降機構52、下側叉狀件53和上側叉狀件54。基座51設置為能夠旋轉。升降機構52設置為沿著例如設在上下方向上的軌道52a(參照圖I)在上下方向上能夠移動(能夠升降)。下側叉狀件53設置為相對於基座51能夠水平移動且能夠升降。上側叉狀件54設置為相對於基座51能夠水平移動且能夠上下翻轉。另外，下側叉狀件53、上側叉狀件54分別相當於本發明的一技術方案中的第I叉狀件、第2叉狀件，在本發明的另ー技術方案中，下側叉狀件53、上側叉狀件54分別相當於第2叉狀件、第I叉狀件。另外，下側叉狀件53和上側叉狀件54隻要設置為任ー個相對於另ー個能夠沿著上下方向移動即可。因而，也可以替代將下側叉狀件53設置為能夠相對於基座51升降而將上側叉狀件54設置為能夠相對於基座51升降。下側叉狀件53設置為能夠利用移動體55相對於用於搭載多板単元36的舟皿24a,24b進退，用於在其與舟皿24a、24b之間交接多板單元36。另ー方面，上側叉狀件54設置為能夠利用移動體56水平移動，並且設置為能夠相對於用於收容晶圓W的收納容器13進退，該上側叉狀件54用於在其與收納容器13之間交接晶圓W。另外，上側叉狀件54設置為能夠利用移動體56相對於用於收容晶圓W的收納容器14進退，該上側叉狀件54用於在其與收納容器14之間交接晶圓W。如圖9A所示，上側叉狀件54的頂端部58被分成二股狀態。另外，雖省略圖示，但下側叉狀件53的頂端部57也與上側叉狀件54同樣地被分成二股狀態。上側叉狀件54具有第I夾持機構61、第2夾持機構62和支承部71。第I夾持機構61具有兩個第I爪部61a和兩個第I按壓部61b。兩個第I爪部61a在上側叉狀件54的面54a上以ー個臂部上固定ー個的方式固定在被分成二股狀態的頂端部58的各個臂部。兩個第I按壓部61b以能夠相對於第I爪部61a進退的方式設在上側叉狀件54的基端部60側且設置在面54a側，兩個第I按壓部61b與晶圓W的周緣部接觸並將晶圓W向第I爪部61a側按壓，從而在兩個第I按壓部61b與第I爪部61a之間夾 持晶圓W。兩個第I按壓部61b也可以設為一體。第2夾持機構62具有兩個第2爪部62a和兩個第2按壓部62b。兩個第2爪部62a在上側叉狀件54的面54a上以ー個臂部上固定ー個的方式固定在被分成二股狀態的頂端部58的各個臂部。兩個第2按壓部62b以能夠相對於第2爪部62a進退的方式設在上側叉狀件54的基端部60側且設在面54a側，兩個第2按壓部62b與隔離構件35的周緣部接觸並將隔離構件35向第2爪部62a側按壓，從而在兩個第2按壓部62b與第2爪部62a之間夾持隔離構件35。兩個第2按壓部62b也可以設為一體。SP、第I夾持機構61設在上側叉狀件54的一面54a側，設置為在使面54a朝向下方的狀態下能夠自晶圓W的上方夾持、支承晶圓W。另外，第2夾持機構62設在上側叉狀件54的與設有第I夾持機構61的面54a同一面側，設置為在使面54a朝向下方的狀態下能夠自隔離構件35的上方夾持、支承隔離構件35。也就是說，從上側叉狀件54看來，第I夾持機構61和第2夾持機構62位幹與下側叉狀件53相反的ー側。另外，第I爪部61a、第I按壓部61b能夠在至少3部位與晶圓W的周緣部接觸來夾持晶圓W即可，設置為第I爪部61a的個數和第I按壓部61b的個數合計為3以上即可。另外，第2爪部62a、第2按壓部62b能夠在至少3部位與隔離構件35的周緣部接觸來夾持隔離構件35即可，設置為第2爪部62a的個數和第2按壓部62b的個數合計為3以上即可。另外，第I夾持機構61具有驅動第I按壓部61b而使第I按壓部61b相對於第I爪部61a進退的第I進退驅動部63。另外，第2夾持機構62具有驅動第2按壓部62b而使第2按壓部62b相對於第2爪部62a進退的第2進退驅動部64。另外，第I按壓部61b和第2按壓部62b也可以構成為一體。由此，能夠將用於驅動第I按壓部61b進退的第I進退驅動部63和用於驅動第2按壓部62b進退的第2進退驅動部64設置為同一進退驅動部。在從圖8到圖IlA 圖IlC中，表不第I按壓部61b和第2按壓部62b構成為一體、被同一(単一)進退驅動部63 ￠4)驅動的例子。另外，作為第I夾持機構61，能夠自晶圓W的上方夾持晶圓W即可，也可以具有第I爪部61a和第I按壓部61b以外的構件。另外，作為第2夾持機構62，能夠自隔離構件35的上方夾持隔離構件35即可，也可以具有第2爪部62a和第2按壓部62b以外的構件。
支承部71具有兩個接觸部71a。支承部71是在自晶圓W的下方夾持晶圓W時供晶圓W的周緣部載置的部分。 如圖9A和圖9B所示，自晶圓W的下方夾持晶圓W來支承晶圓W吋，晶圓W通過被第I爪部61a和第I按壓部61b夾持，從而在水平方向上被約束。另外，晶圓W的下表面與第I爪部61a的底部61e接觸，並且與接觸部71a接觸，從而在上下方向上被支承。另一方面，如圖9A和圖9C所示，晶圓W與第2爪部62a和第2按壓部62b中的任一個都不接觸，不被第2爪部62a和第2按壓部62b夾持。如圖IOA和圖IOB所示，自晶圓W的上方夾持晶圓W來支承晶圓W吋，晶圓W被第I爪部61a和第I按壓部61b夾持，從而在水平方向上被約束。另外，晶圓W的下表面與第I爪部61a的凸緣部61c接觸，並且與第I按壓部61b的凸緣部61d接觸，從而在上下方向上被支承。另ー方面，如圖IOA和圖IOC所示，晶圓W與第2爪部62a和第2按壓部62b中 的任一個都不接觸，不被第2爪部62a和第2按壓部62b夾持。如圖IlA和圖IlC所示，在自隔離構件35的上方夾持隔離構件35來支承隔離構件35吋，隔離構件35被第2爪部62a和第2按壓部62b夾持，從而在水平方向上被約束。另外，隔離構件35的下表面與第2爪部62a的凸緣部62c接觸，並且與第2按壓部62b的凸緣部62d接觸，從而在上下方向上被支承。另ー方面，如圖IlA和圖IlB所示，在隔離構件35上如圖6所示那樣設有缺ロ部35a、35b，因此隔離構件35與第I爪部61a和第I按壓部61b中的任一個都不接觸，不被第I爪部61a和第I按壓部61b夾持。另外，也可以是，隔離構件35與第2爪部62a的凸緣部62c接觸的部分形成有自底面向上方被稍微切除而形成的缺ロ部35c。由此，在自舟皿24承接多板單元36後、使隔離構件35返回舟皿24吋，易於從上方夾持載置在晶圓Wl (圖5)上的隔離構件35。另外，第I夾持機構61和第2夾持機構62被設置成，支承在第I夾持機構61的晶圓W的中心位置Cl與支承在第2夾持機構62的隔離構件35的中心位置C2處於沿著上側叉狀件54的進退方向不同的位置。由此，利用第2爪部62a和第2按壓部62b夾持隔離構件35吋，隔離構件35能夠與第I爪部61a和第I按壓部61b中的任ー個都不幹渉。晶圓W的外徑為例如300mm時，中心位置Cl與C2之間的距離DC能夠為例如2mm。在此，參照圖12A，12B，ー邊與比較例進行對比ー邊表示採用本實施方式的移載機構能夠使收容在收納容器的晶圓和隔離構件之間的間隔變小。圖12A，12B是對本實施方式的移載機構27的上側叉狀件54的頂端部58和比較例的移載機構的上側叉狀件154的頂端部158分別進行比較、表示的縱剖視圖。設各頂端部58、158的厚度為TF，設第I爪部61a的最大厚度為TW，設第2爪部62a的最大厚度為TS。另外，第2爪部62a的最大厚度TS大於第I爪部61a的最大厚度TW，即、TS > TW。其原因在於，例如I. 5mm的隔離構件35的厚度大於例如O. 9mm的晶圓W的厚度。如圖12B所示，在比較例的移載機構中，第I爪部61a和第2爪部62a設在上側叉狀件154的彼此為相反側的面154a、154b。因而，上側叉狀件154的頂端部158的厚度為TS+TF+Tffo另ー方面，如圖12A所示，在本實施方式的移載機構27中，第I爪部61a和2爪部62a設在上側叉狀件54的同一面54a。於是，根據TS > Tff,上側叉狀件54的頂端部58的厚度為TS+TF。即、能夠將本實施方式的移載機構27的上側叉狀件54的厚度(TS+TF)設定得小於比較例的移載機構的上側叉狀件154的厚度(TS+TF+TW)。因而，能夠縮小收納容器
13、14中的晶圓W之間的間隔。另外，在收容晶圓W的收納容器13中，沿著上下方向收容晶圓W的規定的間距被預先規定。在設規定的間距為PL I、設晶圓W的厚度為Wt時，在圖12B所示的比較例中，收納容器13中的上側叉狀件154和上下兩側的晶圓W之間的間隙(clearance)CLO為(PLl-Wt-(TS+TF+TW))/2。另ー方面，在圖12A所示的本實施方式中，收納容器13中的上側叉狀件54和上下兩側的晶圓W之間的間隙CLl為(PLl-Wt- (TS+TF)) /2，比間隙CLO大。這樣ー來，能夠使本實施方式的移載機構27的上側叉狀件54在收納容器13內的間隙CLl大於比較例的移載機構的上側叉狀件154在收納容 器13內的間隙CL0。例如，設PLl為10mm、設Wt為O. 9mm,設比較例中的TS+TF+TW為7. 2臟、設本實施方式中的TS+TF為5. 3mm。這樣ー來，比較例中的CLO為O. 95mm，本實施方式中的CLl為I. 9mm,因此能夠使CLl大於CLO。接著，參照圖13A 圖13U和圖14A、圖14B說明移載機構27將多板單元36構成並進行輸送的基板輸送方法。圖13A 圖13U是表示移載機構27將多板單元36構成並進行輸送的步驟的側視圖。另外，圖14A，14B是表示上側叉狀件54將晶圓W交接在下側叉狀件53上時的上側叉狀件54和第I按壓部61b的動作的圖。圖14A表示上側叉狀件54將晶圓W交接到下側叉狀件53上之前的狀態，圖14B表示上側叉狀件54將晶圓W交接到下側叉狀件53上之後的狀態。首先，使上側叉狀件54前進到收納容器13內，利用第I夾持機構61自晶圓Wl的下方夾持、支承晶圓Wl來承接晶圓W1，使上側叉狀件54後退並且使上側叉狀件54上下翻轉，將晶圓Wl載置在下側叉狀件53上(第Iエ序、圖13A 13G)。如圖13A所示，以使面54a朝向上方的狀態使上側叉狀件54前進到收容有晶圓Wl的收納容器13內。此時，使上側叉狀件54前迸，以使晶圓Wl位於第I爪部61a和第I按壓部61b之間。接著，如圖13B所示，使第I按壓部61b前進，ー邊將晶圓Wl向第I爪部61a側按壓ー邊從下方夾持晶圓Wl來支承晶圓W1，從而承接晶圓W1。接著，如圖13C所示，保持支承晶圓Wl的狀態使上側叉狀件54自收納容器13內後退。接著，如圖13D所示，保持支承晶圓Wl的狀態使上側叉狀件54上下翻轉。接著，使下側叉狀件53上升而接近上側叉狀件54。接著，如圖13E所示，使第I按壓部61b後退，將晶圓Wl載置在下側叉狀件53上。接著，如圖13F所示，使下側叉狀件53下降到原來的位置。如圖14A所示，在上側叉狀件54將晶圓Wl交接於下側叉狀件53之前，利用第I爪部61a和第I按壓部61b夾持晶圓Wl。並且，上側叉狀件54在將晶圓Wl交接於下側叉狀件53時，如圖14B所示，也可以是，在使第I按壓部61b後退的同時，利用移動體56(圖8)使上側叉狀件54稍微前迸，並且利用升降機構52使移載機構27稍微上升。由此，能夠在將晶圓Wl交接於下側叉狀件53時使晶圓Wl不被第I爪部61a和第I按壓部61b的任ー個卡掛。另外，在將隔離構件35和晶圓W2自上側叉狀件54向下側叉狀件53交接時，也能夠採用同樣的方式(參照圖13L和圖13R)。另外，如上所述，也可以替代將下側叉狀件53設置為能夠相對於基座51升降而將上側叉狀件54設置為能夠相對於基座51升降。此時，也可以使上側叉狀件54下降來接近下側叉狀件53，使第I按壓部61b後退而將晶圓Wl載置於下側叉狀件53，之後，使上側叉狀件54上升到原來的位置。另外，將隔離構件35和晶圓W2自上側叉狀件54交接於下側叉狀件53時，也能夠採用同樣的方式(參照圖13L和圖13R)。接著，使上側叉狀件54前進到舟皿24內，利用第2夾持機構62從隔離構件35的上方夾持、支承隔離構件35來承接隔離構件35，使上側叉狀件54後退，將隔離構件35載置在被載置於下側叉狀件53的晶圓Wl上(第2エ序、圖13H 13M)。如圖13H所示，以使面54a朝向下方的狀態使上側叉狀件54前進到將隔離構件35保持於爪部33的舟皿24內。此時，使上側叉狀件54前進，以使隔離構件35位於第2爪部62a和第2按壓部62b之間。接著，如圖131所示，使第2按壓部62b前進，一邊將隔離構件35向第2爪部62a側按壓ー邊從上方夾持隔離構件35來支承隔離構件35，從而自爪部33承接隔離構件35。接著，如圖13J所示，保持支承隔離構件35的狀態使上側叉狀件54自舟皿24內後退。接著，如圖13K所示，使下側叉狀件53上升而接近上側叉狀件54。接著，如 圖13L所示，使第2按壓部62b後退，將隔離構件35載置在被載置於下側叉狀件53的晶圓Wl上。接著，如圖13M所示，使下側叉狀件53下降到原來的位置。在第2エ序中，在支承在第2夾持機構62的隔離構件35的中心位置C2 (圖11A)沿著上側叉狀件54的進退方向與支承在第I夾持機構61的晶圓Wl的中心位置Cl (圖11A)處於不同的位置時，承接隔離構件35。由此，利用第2爪部62a和第2按壓部62b夾持隔離構件35吋，隔離構件35能夠與第I爪部61a和第I按壓部61b中的任ー個都不幹渉。接著，使上側叉狀件54前進到收納容器13內，利用第I夾持機構61從晶圓W2的上方夾持晶圓W2來支承晶圓W2，從而承接晶圓W2，使上側叉狀件54後退，將晶圓W2載置在被載置於下側叉狀件53的隔離構件35上(第3的エ序、圖13N 13S)。如圖13N所示，以面54a朝向下方的狀態使上側叉狀件54前進到收容有晶圓W2的收納容器13內。此時，使上側叉狀件54前迸，以晶圓W2位於第I爪部61a和第I按壓部61b之間。接著，如圖130所示，使第I按壓部61b前進，ー邊將晶圓W2向第I爪部61a側按壓ー邊從上方夾持晶圓W2來支承晶圓W2，從而承接晶圓W2。接著，如圖13P所示，保持支承晶圓W2的狀態使上側叉狀件54自收納容器13內後退。接著，如圖13Q所示，使下側叉狀件53上升而接近上側叉狀件54。接著，如圖13R所示，使第I按壓部61b後退，將晶圓W2載置在被載置於下側叉狀件53的隔離構件35上。接著，如圖13S所示，使下側叉狀件53下降到原來的位置。接著，使下側叉狀件53前進到舟皿24內，將多板単元36交接於爪部33 (第4的エ序、圖13T和13U)。如圖13T所示，使下側叉狀件53前進到舟皿24內，將由晶圓W1、隔離構件35和晶圓W2構成的多板単元36交接到在第2エ序中將隔離構件35交接到上側叉狀件54的爪部33。接著，如圖13U所示，使下側叉狀件53自舟皿24內後退。另外，在本實施方式的基板輸送方法中，也可以例如利用校正裝置15在殼體18的內部將隔離構件35對位成同一旋轉角度(對位エ序)。由此，不需要如後所述那樣在殼體18的外部進行將隔離構件35對位成同一旋轉角度的エ序。接著，除了圖I 圖7之外還參照圖15來對採用了本實施方式的成膜裝置的成膜處理進行說明。圖15是用於對包含採用了本實施方式的成膜裝置的成膜處理在內的各エ序的步驟進行說明的流程圖。開始成膜處理後，在步驟SI I中，將多板単元36輸入到成膜容器40 (輸入エ序)。在圖I 圖4所示的成膜裝置10的例子中，例如在加載區20中，能夠利用移載機構27將多板單元36搭載於舟皿24a，利用舟皿輸送機構25c將搭載有多板單元36的舟皿24a載置於蓋體23。並且，利用升降機構26使載置有舟皿24a的蓋體23上升而插入到成膜容器40內，從而輸入多板単元36。能夠通過採用圖13A 圖13U進行了說明的步驟進行(夾設有隔離構件35的)晶圓W的自收納容器13、14向舟皿24a的移載。接著，在步驟S12中，對成膜容器40的內部進行減壓(減壓エ序)。通過對排氣裝置48的排氣能力或者設在排氣裝置48和排氣管49之間的未圖示的流量調整閥進行調整，從而使經由排氣管49對成膜容器40進行排氣的排氣量増大。於是，使成膜容器40的內壓減壓到規定壓力例如自大氣壓(760Torr)減壓至例如O. 3Torr0接著，在步驟S13中，形成聚醯亞胺膜(成膜エ序)。
預先或者在步驟S13中、利用控制部50對流向噴射器45c的第I原料氣體(PMDA氣體)的第I流量Fl和流向噴射器46c的第2原料氣體(0DA氣體)的第2流量F2進行設定。於是，在利用旋轉機構29使晶圓W旋轉的狀態下，以設定的第I流量Fl自第I原料氣體供給部45使PMDA氣體流向噴射器45c，以設定的第2流量F2自第2原料氣體供給部46使ODA氣體流向噴射器46c。由此，在使PMDA氣體和ODA氣體以規定的混合比混合的狀態下向成膜容器40內供給PMDA氣體和ODA氣體。並且，在晶圓W的表面上使PMDA和ODA聚合反應，形成聚醯亞胺膜。具體而言，例如能夠使第I流量Fl為900SCCm、使第2流量F2為 900sccm。此時的PMDA和ODA的聚合反應按照下式(I)進行。式I
+2nHi0 ⑴在本實施方式中，能夠以背面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔小於表面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔的方式沿著上下方向保持多個晶圓W。由此，在使舟皿24的晶圓搭載張數相等的狀態下，能夠增加表面彼此相對且上下相鄰的兩張晶圓W之間的間隔。結果,能夠增大一個晶圓W的表面與另ー個晶圓W的表面之間的間隙，能夠向晶圓W的表面供給足夠量的原料氣體。接著，在步驟S14中，使來自第I原料氣體供給部45的PMDA氣體的供給和來自第2原料氣體供給部46的ODA氣體的供給停止，將成膜容器40的內部的壓カ恢復成大氣壓(壓カ恢復エ序)。通過調整排氣裝置48的排氣能力或者調整設在排氣裝置48與排氣管49之間的未圖示的流量調整閥，使用於對成膜容器40排氣的排氣量減少，將成膜容器40的內壓自例如O. 3Torr恢復成例如大氣壓(760Torr)。
接著，在步驟S15中，自成膜容器40輸出多板單元36(輸出エ序)。在圖I 圖4所示的成膜裝置10的例子中，例如，能夠利用升降機構26使載置有舟皿24a的蓋體23下降而自成膜容器40內輸出到加載區20。然後，利用移載機構27、自載置在已輸出的蓋體23的舟皿24a向收納容器13移載晶圓W，從而能夠將多板單元36自成膜容器40輸出。能夠利用與採用圖13A 圖13U進行了說明的晶圓W的自收納容器13向舟皿24a的移載相反的步驟進行晶圓W的自舟皿24a向收納容器13的移載。此時，隔離構件35返回到舟皿24a內，被保持於舟皿24a的爪部33。之後，成膜處理結束。另外，對多個批次連續地進行成膜處理時，在加載區20中，還利用移載機構27自收納容器13將晶圓W向舟皿24移載、再次返回到步驟Sll，進行下一批的成膜處理。在本實施方式中，舟皿24在未保持多板單元36時，替代保持多板單元36而保持隔離構件35。不進行成膜處理吋，隔離構件35收容在被設在殼體18的外部的收納容器(以下稱為「隔離構件用收納容器」)14，晶圓W收容在收納容器(以下稱為「晶圓用收納容器」)13。此時，將晶圓用收納容器13與殼體18連通的門機構21中的一個處於與隔離構件用收容容器14相連接的狀態，與晶圓用收納容器13連接的門機構21的數量減少。因此，產生用於對晶圓用收納容器13進行切換的等待時間，輸送時間變長。例如，利用ー個門機構21使最初的晶圓用收納容器13與殼體18相連通，自最初的晶圓用收納容器13移載晶圓W之後，利用門機構21使最初的晶圓用收納容器13與殼體18隔斷。並且，將最初的晶圓用收納容器13更換成下一個晶圓用收納容器13，利用該ー個門機構21使下一個晶圓用收納容器13與殼體18連通，自下ー個晶圓用收納容器13移載晶圓W。此時，自最初的晶圓用收納容器13和殼體18的內部隔斷起直到使下ー個晶圓用收納容器13與殼體18的內部連通、成為能夠輸送的狀態為止，產生等待時間，因此輸送時間變長。特別是，多板單元36由兩張晶圓W和I張隔離構件35構成時，輸送的晶圓W的張數成為所輸送的隔離構件35的張數的、例如2倍。因而，將隔離構件35收容在隔離構件用收納容器14吋，對晶圓用收納容器13進行切換而利用同一門機構21進行連通的等待時間的比例増加。另外，晶圓W不是成膜處理用的晶圓而是監視器用的晶圓、測試用的晶圓的情況下，也完全相同，輸送時間變長。另ー方面，在本實施方式中，在設在殼體18的內部的舟皿24收容隔離構件35。因此，不會使與晶圓用收納容器13連接的門機構21的數量減少。因而，利用該ー個門機構21將最初的晶圓用收納容器13和殼體18的內部的連通隔斷之前，能夠利用另ー門機構21將下一晶圓用收納容器13與殼體18連通，能夠縮短輸送時間。另外，在隔離構件35收容在隔離構件用收納容器14的情況下，除了晶圓用收納容器13之外，在成膜裝置10上還必須設置隔離構件用收納容器14，零部件個數增多。另外，在成膜裝置10的載置臺12以外的部分還必須設置用於收容隔離構件用收納容器14的儲料器(Stocker)，成膜裝置10的設置面積或者裝置整體的尺寸増大。
另ー方面，在本實施方式中，在設在殼體18的內部的舟皿24中收容隔離構件35。因此，不需要在成膜裝置10設置隔離構件用收納容器14，能夠減少零部件個數，並且能夠降低成膜裝置的設置面積或者裝置整體的尺寸。另外，在將隔離構件35保持在舟皿24的狀態下，在成膜容器40內進行熱處理之後，有時進行清潔。在此，隔離構件35收容在隔離構件用收納容器14吋，每次進行清潔都需要使隔離構件35自隔離構件用收納容器14向舟皿24輸送的エ序，清潔時間變長。另ー方面，在本實施方式中，在設在殼體18的內部的舟皿24收容隔離構件35。因此，不需要每次進行清潔都進行使隔離構件35自隔離構件用收納容器14向舟皿24輸送的エ序，能夠縮短清潔時間。並且，進行多次成膜處理，連續多次使用隔離構件35的情況下，有時由於熱膨脹的影響和/或由移載機構27導致的旋轉角度的位置偏離累加而超過允許範圍，無法輸送。此時，需要使隔離構件35返回到隔離構件用收納容器14、在殼體18的外部進行對位成同一旋轉角度的エ序。另ー方面，在本實施方式中，如上所述，利用對位機構，能夠在殼體18的內部將隔 離構件35對位成同一旋轉角度。由此，不需要在殼體18的外部進行將隔離構件35對位成同一旋轉角度的エ序。追加的優點和變形例對本領域技術人員來說是容易想到的。因而，更大範圍的本發明不限定於在此所示的、所述的具體實施方式
、具體的詳細內容。因而，在不脫離所附的權利要求書及其均等物所規定的一般的發明概念的範圍或者精神的情況下，能夠進行各種變更。另外，在上述實施方式中，對移載機構27是將多板単元36移載在成膜裝置10的舟皿24上的機構的情況進行了說明。但是，移載機構27是將多板単元36向基板保持部輸送的機構即可，其中該基板保持部能夠沿著上下方向以規定的保持間隔保持多個多板単元36、並且在未保持多板単元36時保持隔離構件35。因而，移載機構27也可以是用於將多板単元36向成膜裝置10的舟皿24以外的各種基板處理裝置的基板保持部移載的機構。相關申請的參照本申請基於2011年3月8日提出申請的日本專利申請第2011-050747號來主張優先權，並通過參照其全部內容而編入本說明書中。
權利要求
1.ー種基板輸送方法，其用於對層疊體進行輸送，該層疊體由背面彼此相對的第I基板和第2基板隔著隔離構件層疊而成，該基板輸送方法包括下述エ序 利用設在第I叉狀件的一側的第I夾持機構，自收容在收容部的上述第I基板的背面的下方夾持上述第I基板來承接上述第I基板，使上述第I叉狀件上下翻轉而將承接的上述第I基板載置於第2叉狀件，其中，上述第I叉狀件設在上述第2叉狀件的上方； 利用與上述第I夾持機構設在上述第I叉狀件的同一側的第2夾持機構自保持在基板保持部的隔離構件的上方夾持該隔離構件來承接該隔離構件，將承接的上述隔離構件載置在已載置於上述第2叉狀件的上述第I基板上； 利用上述第I夾持機構自收容在上述收容部的第2基板的表面的上方夾持該第2基板來承接第2基板，將承接的上述第2基板載置在已載置於上述第2叉狀件的上述隔離構件上。
2.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 在夾持上述第I基板的エ序中，利用上述第I夾持機構的第I按壓部，將上述第I基板向上述第I夾持機構的第I爪部側按壓，從而在上述第I爪部和上述第I按壓部之間夾持上述第I基板，該第I爪部被固定於上述第I叉狀件的頂端部，該第I按壓部以能夠相對於該第I爪部進退的方式設在上述第I叉狀件的基端部側， 在夾持上述隔離構件的エ序中，利用上述第2夾持機構的第2按壓部將上述隔離構件向上述第2夾持機構的第2爪部側按壓，從而在上述第2爪部和上述第2按壓部之間夾持上述隔離構件，該第2爪部被固定於上述第I叉狀件的上述頂端部，該第2按壓部以能夠相對於該第2爪部進退的方式設在上述第I叉狀件的上述基端部側， 在夾持上述第2基板的エ序中，利用上述第I按壓部將上述第2基板向上述第I爪部側按壓，從而在上述第I爪部和上述第I按壓部之間夾持上述第2基板。
3.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 在夾持上述隔離構件的エ序中，以支承在上述第2夾持機構的上述隔離構件的中心位置成為與在夾持上述第I基板的エ序中支承在上述第I夾持機構的上述第I基板的中心位置和在夾持上述第2基板的エ序中支承在上述第I夾持機構的上述第2基板的中心位置不同的位置的方式，自上述隔離構件的上方夾持上述隔離構件。
4.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 該基板輸送方法還包括在殼體的內部將各上述隔離構件對位成同一旋轉角度的エ序， 上述收容部設在殼體的外部，該殼體的內部設有上述基板保持部。
5.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 上述隔離構件具有環形狀。
6.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 上述基板保持部以上述第I基板和第2基板中的、背面彼此相對且上下相鄰的兩張基板之間的間隔小於表面彼此相對且上下相鄰的兩張基板之間的間隔的方式保持多個上述層疊體。
7.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 在將上述第I基板載置於第2叉狀件的エ序、將上述隔離構件載置於第2叉狀件上的第I基板上的エ序和將上述第2基板載置於上述第2叉狀件上的隔離構件的エ序中的至少一個エ序中，使上述第I叉狀件和上述第2叉狀件中的任一者沿著上下方向移動而接近另一者。
8.根據權利要求I所述的基板輸送方法，其中， 該基板輸送方法還具有利用升降機構使上述第I叉狀件和上述第2叉狀件一體地上下移動的エ序。
9.ー種基板輸送裝置，其包括 第I叉狀件，其以能夠相對於基板保持部進退的方式設置，用於在該第I叉狀件與上述基板保持部之間進行層疊體的交接，該層疊體由背面彼此相対的兩張基板隔著隔離構件層疊而成； 第2叉狀件，其以相對於用於收容上述基板的收容部和相對於上述基板保持部都能夠進退且能夠上下翻轉的方式設在上述第I叉狀件的上方，該第2叉狀件用於在上述收容部和上述第I叉狀件之間按順序交接上述基板，並且在上述基板保持部和上述第I叉狀件之間交接上述隔離構件； 第I夾持機構，其設在上述第2叉狀件的ー側，用於自上述基板的上方或者下方ー張ー張地夾持上述基板； 第2夾持機構，其與上述第I夾持機構設在上述第2叉狀件的同一側，該第2夾持機構用於自上述隔離構件的上方夾持上述隔離構件。
10.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 上述第I夾持機構包括 第I爪部，其被固定於上述第2叉狀件的頂端部； 第I按壓部，其以能夠相對於上述第I爪部進退的方式設在上述第2叉狀件的基端部偵牝通過該第I按壓部將上述基板向上述第I爪部側按壓而在該第I按壓部與上述第I爪部之間夾持上述基板， 上述第2夾持機構包括 第2爪部，其被固定於上述第2叉狀件的上述頂端部； 第2按壓部，其以能夠相對於上述第2爪部進退的方式設在上述第2叉狀件的上述基端部側，通過該第2按壓部將上述隔離構件向上述第2爪部側按壓而在該第2按壓部與上述第2爪部之間夾持上述隔離構件。
11.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 上述第2夾持機構以支承在上述第2夾持機構的上述隔離構件的中心位置被配置在與支承在上述第I夾持機構的上述基板的中心位置不同的位置的方式自隔離構件的上方夾持隔尚構件。
12.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 該基板輸送裝置還具有對位機構，該對位機構用於在殼體的內部使各上述隔離構件對位成同一旋轉角度， 上述收容部設在殼體的外部，該殼體的內部設有上述基板保持部。
13.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 上述隔離構件具有環形狀。
14.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 上述基板保持部以上述基板中的、背面彼此相對且上下相鄰的兩張基板之間的間隔小於表面彼此相對且上下相鄰的兩張基板之間的間隔的方式保持多個上述層疊體。
15.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 上述第I叉狀件和上述第2叉狀件被設置成任一者能夠相對於另ー者沿著上下方向移動。
16.根據權利要求9所述的基板輸送裝置，其中， 該基板輸送裝置還具有升降機構，該升降機構用於使上述第I叉狀件和上述第2叉狀件一體地上下移動。
全文摘要
本發明提供基板輸送方法和基板輸送裝置。該基板輸送方法用於對由背面彼此相對的第1基板和第2基板隔著隔離構件層疊而成的層疊體進行輸送，其包括下述工序利用設在第1叉狀件的一側的第1夾持機構，自第1基板的背面的下方夾持第1基板來承接第1基板，使第1叉狀件上下翻轉而將承接的第1基板載置於第2叉狀件，其中，第1叉狀件設在第2叉狀件的上方；利用與第1夾持機構設在第1叉狀件的同一側的第2夾持機構自隔離構件的上方夾持該隔離構件來承接該隔離構件，將承接的隔離構件載置在第1基板上；利用第1夾持機構自第2基板的表面的上方夾持該第2基板來承接第2基板，將承接的第2基板載置在已載置於第2叉狀件的隔離構件上。
文檔編號H01L21/677GK102683252SQ201210063579
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月8日 優先權日2011年3月8日
發明者佐藤正孝, 小山勝彥, 山岸大祐, 竹內靖 申請人:東京毅力科創株式會社