報廢多連片印刷電路板的移植修補法的製作方法
2023-10-17 03:00:09 3
專利名稱：報廢多連片印刷電路板的移植修補法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板的修複方法，尤其涉及一種用移植的方式修複印刷電路板的方法。
背景技術：
現有技術中，印刷電路板以應用在社會的各個方面，在多連片印刷電路板的生產過程中，經常會出現一個或幾個單板由於被磨損等各種原因損壞，如果將之應用在組裝設備上，需對組裝設備的程序進行重新設計，因有不同的報廢單片排列，需要重新設置的程序會很多，造成作業工序多、工作效率低，如果不被使用，連同多連的整板上其他好的單板也被扔掉，則造成產品的極大浪費。
發明內容
本發明的目的是提供一種將報廢的多連片印刷電路板修復的方法，以彌補現有技術的不足。
本發明通過以下步驟實現將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；在另一個報廢的多連片印刷電路板上切割質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置；
還包括有將單板B與連接部補膠的步驟。
還包括有在連接部鑽孔的步驟；在鑽孔中注膠的步驟；高溫烘乾的步驟。
切割的報廢的單板A帶有緊口的移植口。
所述的移植口為二個以上的整數個。
所述的膠為與印刷電路板相同材料的膠。
所述的高溫烘乾為在130-150攝氏度下烘乾25-40分鐘。
所述的移植口為窄端開口的梯形或小頭開口的「凸」形。
所述的移植口為窄端開口的梯形的一半或小頭開口的「凸」形的一半。
採用上述步驟進行連續操作後，可以將報廢的多連片印刷電路板通過移植修復為好的多連片印刷電路板，不影響正常使用，也不影響以下工序的正常操作，而且操作方法簡單、易於實施，一般可以將不良品修復50％以上，而且修復的不良品同不經修復的合格品相比，不會有任何品質的區別。
下面結合附圖和具體的實施方式對本發明作進一步詳述。
圖1是本發明的流程示意圖；圖2是本發明的鑽孔、補膠流程示意圖；圖3是本發明幾種移植口形狀圖。
具體實施例方式
如圖1、圖2所示，一個完整的修復過程包括將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；其中選擇有一個或兩個報廢單板A的多連片印刷電路板切割單板A。
在另一個報廢印刷電路板上切割質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；其中選擇有一個或兩個報廢單板A的多連片印刷電路板切割單板A，如有多塊報廢的單板A則將質地好的單板作為單板B來切割。
將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟；還包括有將單板B與連接部補膠的步驟。
還包括有在連接部鑽孔的步驟；在鑽孔中注膠的步驟；高溫烘乾的步驟，其中高溫烘乾為在130-150攝氏度下烘乾25-40分鐘，實施的最佳方案為在140攝氏度下烘乾30分鐘。
在上述工藝中，一般採用到將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟時，即可完成多連片印刷電路板的修補，以下的步驟是保證移植的穩定性。
切割的報廢的單板A帶有緊口的移植口，圖3示出了幾種移植口的結構圖，它們分別可以為窄端開口的梯形或小頭開口的「凸」形或為有缺口的圓形，當然還可以是其它緊口的任何形狀，在此方案中，單板B相應於單板A移植口的形狀和數量，在單板A移植口的相應位置設置固定塊。
當兩個相鄰的單板需要切割時，可以減小移植口，可以採用整個移植口的一半，如為窄端開口的梯形的一半或小頭開口的「凸」形的一半等。
為使單板B很好的固定在單板A的位置，最好採用移植口為二個以上的整數個，也可以採用多個如三個、五個等，如果粘膠等技術允許也可以直接粘連，而不採用移植口。
所述的膠可以採用與印刷電路板相同材料的膠如過氧化樹脂，還可以採用其他類型可以粘接印刷電路板材料的膠體。
實施例本發明還可以採用下述步驟完成移植修復將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；其中選擇有一個或兩個報廢單板A的多連片印刷電路板切割單板A。
在另一個報廢印刷電路板上切割質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟；在連接部鑽孔的步驟；在鑽孔中注過氧化樹脂膠的步驟；130攝氏度高溫烘乾39分鐘。
實施例本發明還可以採用下述步驟完成移植修復將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；其中選擇有一個或兩個報廢單板A的多連片印刷電路板切割單板A。
在另一個報廢印刷電路板上切割質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟；
還包括有將單板B與連接部補過氧化樹脂膠的步驟。
150攝氏度下烘乾25分鐘，其中此步驟也可以為選擇步驟，即也可以採用陰乾方法。
權利要求
1.報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於它包括有將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；在另一個報廢的多連片印刷電路板上切割其中質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟。
2.根據權利要求1所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於還包括有將單板B與連接部補膠的步驟。
3.根據權利要求2所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於還包括有在連接部鑽孔的步驟；在鑽孔中注膠的步驟；高溫烘乾的步驟。
4.根據權利要求1或2或3所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於切割的報廢的單板A帶有緊口的移植口。
5.根據權利要求4所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於所述的移植口為二個以上的整數個。
6.根據權利要求2或3所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於所述的膠為與印刷電路板相同材料的膠。
7.根據權利要求3所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於所述的高溫烘乾為在130-150攝氏度下烘乾25-40分鐘。
8.根據權利要求4所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於所述的移植口為窄端開口的梯形或小頭開口的「凸」形。
9.根據權利要求4所述的報廢多連片印刷電路板的移植修補法，其特徵在於所述的移植口為窄端開口的梯形的一半或小頭開口的「凸」形的一半。
全文摘要
本發明公開了一種報廢多連片印刷電路板的移植修補法，解決了報廢多連片印刷電路板遺棄造成浪費的問題，它包括將整個多連片印刷電路板中報廢的單板A切割的步驟；在另一個報廢多連片印刷電路板上切割其中質地良好性能、外形與報廢的單板A相同的單板B的步驟；將切割的單板B鑲嵌於將報廢的單板A切割的位置的步驟。將單板B與連接部補膠的步驟，本方法具有操作方法簡單、易於實施，修復質量好等優點。
文檔編號H05K3/00GK1457223SQ0214970
公開日2003年11月19日 申請日期2002年12月17日 優先權日2002年12月17日
發明者李文德, 何金蘭 申請人:聯能科技(深圳)有限公司