在利用光學堆棧的相機系統中減小內部噪聲的結構及方法

2023-09-23 19:03:20

專利名稱：在利用光學堆棧的相機系統中減小內部噪聲的結構及方法
技術領域：
本發明針對相機系統及相關方法。更具體地說，本發明針對包 括用於減小噪聲的內部結構的相機系統，及相關方法。
背景技術：
相機系統可包括在其平面部分處相互固定的光學基底的光學堆 棧。如可在晶片層面同時產生多個這些光學堆棧。
此外，由於可由相互固定的基底的垂直堆疊形成光學系統，因 此可取消光學系統中用於安裝鏡頭的殼體(如鏡筒)。為了在基底之 間提供適當的間隔(包括空氣隙)，可在基底之間提供支架或其他分 隔結構。 一類分隔結構包括一種其上具有孔的基底。這種間隔基底可 很容易地在晶片水平上生產，且對在基底之間提供較大空氣隙尤其有 用。
根據間隔基底中的空氣隙側壁在光學堆桟中的位置，由於側壁 的反射，這些側壁可幫助引導不需要的光照射到檢測器上而增加噪 聲。但是，用非反射材料製作間隔基底是不切合實際的。雖然簡單使 用不透明材料足以製造傳統殼體，但不透明材料仍然可反射相機系統 內部結構不需要的光。
此外，當光學堆棧包括透鏡系統的陣列時，如在光學堆棧的至 少一個表面上的多於一個的透鏡，每個透鏡用於將光成像到檢測器中 對應的有效區域，即使作為圖像適當部分的光入射到一個有效區域 上，當所述光入射到另一個有效區域時，檢測器也會發生增加噪聲的 串擾。

發明內容
因此，本發明針對使用光學堆棧的相機系統及相關方法，該相機系統及相關方法基本克服了由於現有技術的限制和缺點而起的一 個或多個問題。
因此，本發明的特徵之一是提供用於減少到達相機系統檢測器 的噪聲的內部結構。
本發明的另一特徵是，提供用於引導不需要的光遠離相機系統 檢測器的間隔物的內側壁。
本發明的再一個特徵是，提供用於減小相機系統檢測器之間串 擾的內部結構。
本發明的以上及其他特徵和優點中的至少之一可以通過提供一 種相機系統實現，該相機系統包括光學堆棧，其包括在堆疊方向上 固定在一起的第一和第二基底，所述第一和第二基底中的一個包括光 學元件；傳感器基底上的檢測器；和用於減少以大於相機系統視場的 角度進入到達檢測器的光量的部件(該部件在第一和第二基底中的另 一個上)。
光學元件可在第一基底之上，且第二基底可以是在光學元件和 檢測器之間提供空氣隙的間隔基底。間隔基底的部件可以為從間隔基 底的上表面延續到間隔基底的下表面的傾斜的側壁。該側壁可在間隔 基底上表面限定比在間隔基底下表面上限定的更小的開口。側壁上可 以有防反射塗層或吸收塗層。間隔基底的部件可以為成折角的側壁。 該側壁可在間隔基底的上表面和間隔基底的下表面限定相同大小的 開口，或者可在間隔基底的上表面限定比在間隔基底的下表面限定的 更小的開口。
側壁上的吸收塗層或防反射塗層鄰近空氣隙。間隔基底可由吸 光材料形成。吸光材料可以是一種聚合材料。間隔基底可以是不透明 的。間隔基底可以是一種玻璃材料。間隔基底可以是吸光的粘合劑材 料。
相機系統可能還包括介於最終表面和傳感器基底之間的吸收 層，吸收層配置為吸收傳感器基底所散射的光。相機系統還可包括光 學堆棧和傳感器基底之間的蓋板，其中吸收層直接在蓋板之上。
通過提供一種相機系統可實現本發明的至少一個上述及其他特徵和優點，該相機系統包括光學堆棧，其自身包含在堆疊方向上固 定在一起的第一和第二基底；其上包括至少兩個透鏡的第一和第二基 底中的至少一個的表面；傳感器基底上的檢測器；從至少兩個鏡頭的
相應透鏡接收圖像的相應的檢測器部分；和光學堆棧的最後基底的上 表面與傳感器基底之間的隔板。
相機系統可包括第一與第二基底之間的間隔基底。該間隔基底 可包括用於減少以大於光學系統視場的角度進入到達檢測器的光量 的部件。
隔板可以處在光學堆棧中的最後基底底面上的凹痕中和/或處在 光學堆棧中的最後基底的底面之上。
相機系統可以包括附接到傳感器基底的蓋板。隔板可在蓋板之 上。隔板可在蓋板與光學堆棧中的最後基底之間。
通過提供一種光學模塊可實現本發明的至少一個上述及其他特 徵和優點，所述光學模塊包括至少包括在堆疊方向上堆疊的第一、 第二和第三基底的光學堆棧；分別配備有一個或更多光學部件的第一 和第三基底；和由吸光材料形成的第二基底。
通過提供一種形成光學模塊雛形的方法，可實現本發明的至少 一個上述及其他特徵和優點，該方法包括提供具有至少一種光學部 件的第一基底；以固體形式提供圖案化的吸光材料作為第一基底之上 的第二基底；並且在第二基底上提供具有至少一個光學部件的第三基 底，以形成包括在堆疊方向上堆疊的第一、第二和第三基底的光學堆 棧。例如，吸光材料可以是一種聚合材料，如未加工的或有色的聚合 物。


參照附圖，通過詳細地描述其中的示例實施例，本發明的以上 及其他特徵和優點對於本領域中的技術人員將變得更加明顯，其中 圖1A示出根據本發明的示例實施例的多個相機系統的橫截面
圖1B示出圖1A的相機系統之一的橫截面圖；圖2A示出根據本發明的另一示例實施例的多個相機系統的橫 截面圖2B示出圖2A的相機系統之一的橫截面圖； 圖3A示出根據本發明的另一示例實施例的多個相機系統的橫 截面圖3B示出圖3A的相機系統之一的橫截面圖； 圖3C示出(根據本發明的示例實施例)圖3B變體的相機系統 的橫截面圖4示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統的橫截面圖； 圖5示出根據本發明的另 一示例實施例的相機系統的橫截面圖6示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統的橫截面圖； 圖7示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統的橫截面禾口
圖8示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統的橫截面圖。
具體實施例方式
此後將參考附圖更充分地描述本發明，附圖所示為本發明的優 選實施例。但是，可以以不同形式實施本發明，且此處闡述的實施例 不應解釋為對本發明的限制。更確切些，提供這些實施例是為了使本 發明的公開詳細和完整，並將本發明的構思充分傳達給本技術領域中 的技術人員。
圖示中，為了清楚，因此誇大了層和區域的厚度。應當理解， 當提及一層在另一層或基底"之上"時，它可以是直接在另一層或基 底之上或者也可存在介入層。此外，應當理解，當提及一層在另一層 "之下"，它可以是直接在下面或者也可存在一個或更多介入層。另 夕卜，應當理解，當提及一層在兩層"之間"時，可以是僅該層在兩層 之間或者也可存在一層或更多介入層。所有附圖中類似編號是指類似 元件。此處所用的術語"晶片"應理解為指任意基底，任意基底之上 形成多個在最終使用之前在垂直方向上獨立的部件。此外，此處所用 的術語"相機系統"應理解為指包括光學成像系統的任意系統，光學成像系統將光學信號轉到檢測器(例如，輸出信息(如圖像)的圖像 採集系統)。將多個相機系統分開的虛線表明可以沿著線將相機系統 切分(如切割)。
根據本發明的實施例，利用鏡頭的相機系統可包括具有至少兩 個在晶片層面上固定的基底的光學堆棧，光學堆棧可包括光學成像系 統。當基底之間的間隔物是反射性的時，它們將沿著系統的光學路徑 反射雜散光，這會增加到達檢測器的雜散光，從而增加噪聲。此外， 當對單個相機系統使用鏡頭陣列時，串擾可能成為問題。通過在相機 系統中的適當位置提供阻斷材料，可減少或消除這種雜散光。
圖1A示出了根據本發明的示例實施例的多個相機系統100，並 且圖1B示出了相應的單個相機系統100。圖1A和1B中，可將單透 鏡系統用於所有顏色，且可直接在檢測器陣列(即，檢測器或傳感器 陣列，每個檢測器或傳感器都是用於接收光並產生代表所接收光強度 的電信號的裝置)上提供濾色鏡(如Bayer濾鏡)。另一種選擇，對 於每個相機系統，可以以任意數量的(如3或4個)子相機來提供這 種透鏡系統，並且濾色鏡的設計和/或位置可以改變。例如可以在2006 年10月31日申請的共同轉讓的待決的美國臨時專利申請 No.60/855,365、2006年7月17日申請的美國專利申請No.11/487,580 及2004年9月27日申請的10/949,807和2007年7月17日申請的 PCT申請No.PCT/US2007/016156中找到相機的這種透鏡堆棧設計， 以上所列專利分別通過整體引用結合於此。
如圖1A和1B所示，相機系統100可包括光學堆棧140和傳感 器基底170。光學堆棧140可包括一起固定為堆棧的第一基底110、 第二基底120和第三基底130。與圖1A和1B是如何示出的相對應， 堆疊方向是垂直的。第一基底iio可包括協助輸入光成像的第一折射 凸面112。第一基底110的第二表面114可以是平面的。第一基底110 也可包括作為其上的孔徑光闌的塗層116 (如不透明材料)，該塗層 116在與第一折射凸面相同的表面上並圍繞第一折射凸面112，如通 過整體引用結合於此的美國專利No.6,096，115中所公開。
第二基底120可以是在第一基底110和第三基底130之間具有限定空氣隙124的側壁122的間隔基底。第二基底120可由吸光材料 形成，例如未加工的聚醯亞胺(如來自DuPont Electronics的 Kapton )、有色(如黑色)聚醯亞胺、另一類聚合物(如來自Brewer Science Specialty Materials的PSKTM2000)、黑鉻、另一類金屬、陽 極化金屬、幹膜、陶瓷、有色的(如黑色)粘合劑、玻璃、矽、光敏 玻璃(如來自Schott AG的Foturan⑧或來自日本東京的Hoya公司的 PEG3)等。可以薄片形式(即固體形態)提供這些吸光材料，並對 其穿孔、鑽孔或者在不必須使用光刻技術的情況下以其他方式使其形 成圖案。這些吸光材料在堆疊方向上可以是柔韌的、保形的和/或可 壓縮的，這可幫助使其容易地固定到不完全平坦的表面(如具有表面 粗糙度或表面上部分地覆蓋了器件)。另一種選擇，吸光材料可以是 被旋塗、塗敷或層壓到鄰近的基底之上的。此外，可以進一步塗敷任 何一種吸光材料，以進一步增強其抑制特性。
第三基底130其中可具有折射的凹面132。凹面132可使圖像視 場變平，以使圖像點在同一平面成像到傳感器基底170上的檢測器陣 列的有效區域之上。應該注意，此處提供的圖1A、 1B和其他實施例 中所示的光學堆棧140的光學設計是示例性的，且可將不同位置、不 同數量的光學表面和不同形狀(包括凹面、凸面及非球面)的光學表 面合併到特定相機系統ioo的特定光學設計中。
可以在光學堆棧140和傳感器基底170之間提供在光學堆棧140 和傳感器基底170之間進行準確間隔的蓋板150和支架160。傳感器 基底170可包括檢測器陣列172和檢測器陣列172之上的微透鏡陣列 174。檢測器陣列172可以是CMOS光電二極體陣列或CCD陣列。
蓋板150和支架160可封閉有效區域。支架160可由以上記錄 的任何一種吸光材料形成。蓋板150可直接在支架160之上形成。雖 然將支架160示為與傳感器基底170和蓋板150分離的元件，但支架 與傳感器170和蓋板150之一或其二者也可以是整體的。此外，雖然 所示支架160的側壁是例如通過切割或圖案化來形成為直的，但還可 以根據支架160的形成方式來使它們是傾斜的(例如以用於支架160 的特定材料的蝕刻角來形成)。另外，支架160可以是在傳感器基底170和蓋板150之一或其二者之上精確提供的粘性材料，例如在共同 轉讓的美國專利No.6,669,803中公開的，其整體通過引用結合於此。 蓋板150可包括高效吸收材料層190，如黑鉻之類的黑色金屬。 層190可以非常薄，如大約1000-2000義左右的數量級。層190可以 在面對傳感器基底170的蓋板150的表面之上。當光到達該高效吸收 材料時，大部分光將被吸收。此外，當光入射到光滑的玻璃/材料界 面，剩餘光將從傳感器基底170反射走。例如，當在蓋板150的底面 提供層190時，可更容易地控制剛好在視場之外的光，因為遠離該表 面的孔徑在減少從傳感器基底170表面散射開的光的方面可能作用 較小。另一種選擇，當不使用蓋板時，可在光學堆棧140的最後表面 提供層190。
如圖1A和1B所示，基底110、 120和130可能具有與光學元 件112和132及它們之間形成的空氣隙124相對的平面。平面的使用 是有利的，因為它可以控制透鏡系統中所有元件的傾斜。平面的使用 也可允許元件堆疊並直接粘合到平面，這有利於進行晶片層面的組 裝。例如，第二基底120的目的或作用可以是粘合層。平面可在每個 元件外圍的左側，或者平面可在通過適當材料的沉積在每個透鏡元件 外圍形成。
可形成如此處通過整體引用併入本文的美國專利No.6,669，803 中公開的間隔晶片120。當如圖1A和1B中所示的側壁122是直的 時，在比相機系統視場更高的角度進入相機系統100的雜散光會被反 射到傳感器基底170的有效區域上。如圖1B所示，作為一種選擇， 可在側壁122之上提供吸收塗層126，以幫助減少反射到傳感器基底 170的雜散光的量。
此時將討論一種形成多個第一光學模塊雛形(first inchoate optical module)(或者換句話說，如相機系統100的多個第一前體) 的(根據本發明的示例實施例)方法。這種方法可包括提供具有至 少一種光學元件(如傳感器170或基底130)的第一基底；在第一基 底上形成間隔物，如支架160或間隔基底120;提供具有用於減少以 大於視場的角度到達檢測器的光的部件的第二基底，如其上具有吸收材料190的蓋板150或基底120;和在大致為平面的區域中在堆疊方 向上(如z方向)固定第一和第二基底。
間隔基底120可以是以固體形式提供的吸光材料，如聚合材料。 空氣隙可在聚合材料與第一基底和第三基底對準之前在聚合材料中 形成，以允許光學元件和檢測器之間的通信。可選擇間隔基底120 的厚度，以在堆棧方向上將光學堆棧140的至少一個光學元件安置在 距傳感器基底170希望的距離之處。
另外，第二光學模塊雛形可通過使用額外的基底如形成光學堆 棧140來形成。可在將第一和/或第二光學模塊切分之前或之後，在 堆疊方向上將這些第二光學模塊雛形沿其大致為平面的部分與第一 光學模塊雛形固定。
如圖2A和2B所示出的根據另一示例實施例的相機系統200可 包括光學堆棧240和傳感器基底170。在相機系統200中，間隔基底 220可具有成折角的側壁222a、 222b。這種成折角的側壁可通過從基 底(例如矽基底)上表面和下表面進行各向異性的溼式蝕刻技術來實 現。
即使在沒有圖2B所示的可選塗層226a的情況下，入射到上側 壁222a的雜散光也會被反射回到第一基底110。塗層226a可進一步 加強雜散光從相機系統200的消除，且可以是反射的或吸收的。第一 基底110上的塗層116可以具有防反射特性或者可以為吸收的。較低 側壁222b其上可具有可選的塗層226b，該塗層也可以為防反射的或 吸收的。圖2A和2B的其他元件與圖1A和1B中的那些相同，因此 省略其詳細描述。
如圖3A和3B示出的根據另一示例實施例的相機系統300，可 包括光學堆棧340和傳感器基底170。在相機系統300中，間隔基底 320可具有急劇傾斜的側壁322。關於圖3A和3B，側壁322在垂直 方向上從頂部到底部的移動可描述為錐度向外。側壁322在垂直方向 上從底部向頂部的移動可描述為錐度向內。這樣的側壁可通過從基底 底面進行溼式蝕刻技術來實現。
即使沒有圖3B中所示的塗層326，側壁322也可允許光避開傳感器基底170的有效區域。塗層326還可進一步加強雜散光從相機系 統300的消除，且可以為防反射的或吸收的。此外，通過增加由從間 隔基底上表面到間隔基底下表面的側壁322所限定的開口大小，當第 一基底110上的折射凸面元件112的透鏡直徑小於第三基底330上折 射凹面元件332的透鏡直徑時，間隔基底320可進一步有效地用作孔 徑光闌。圖3A和3B中的其他元件與圖1A和1B中的那些相同，因 此省略其詳細描述。
在相機系統300'中，圖3C (根據本發明的另一示例實施例)中 示出圖2B和3B的另一替代結合方面。圖3C示出成折角的側壁328a、 328b，它們在與基底410與基底430之間的中點相比距離第一基底 410更近的頂點相遇，而不是在如圖2A和2B中所示在基本垂直的 方向上的中點處的頂點相遇。另一種選擇，成折角的側壁328a、 328b 可在距第三基底330更近的頂點相遇。這種側壁328a、 328b可容易 地如通過從基底的不同表面蝕刻不同次數來在晶片層面形成。間隔晶 片320'可提供從相機系統300'反射的增強的反射性，禾卩/或貫穿光學 堆棧340'的適當的孔徑。側壁328a其上可具有塗層(如塗層226a)， 且側壁328b其上可具有塗層(如塗層226b或326)。
圖4示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統400，其包括 在光學堆棧440的至少一個表面上的多個透鏡(如排列為2X2陣列 的四個透鏡)。光學堆棧440可包括第一基底410、第二基底420和 第三基底430。第一基底410可包括第一折射凸面412和在上表面上 的不透光材料416。第二基底420可以是間隔基底，並且可包括側壁 上的塗層126。可在光學堆棧440和蓋板450之間提供不透明或吸收 材料480，而蓋板450可通過支架460固定到傳感器基底470。對於 透鏡陣列中的每個透鏡，傳感器基底470可包括檢測器陣列472和檢 測器陣列472頂部的微透鏡陣列474。檢測器陣列472可以是CMOS 光電二極體陣列或CCD陣列。可在第三基底430或蓋板450之上提 供不透明的或吸收材料480。
可以將不透明或吸收材料480圖案化或蝕刻，且不透明或吸收 材料480可以由以上所述的任意吸光材料形成。例如，不透明或吸收材料480可以是能被以光刻方式進行圖案化到可控厚度(例如約 50-100微米)的聚合物，如SU-8。但是，由於這種聚合物是可透射 的，因此為了減少雜散光該聚合物可由不透明材料覆蓋或者可染色使 其本身成為可吸收的。可以如在共同轉讓的美國專利No.5，912,872 和美國專利No.6，096,155 (其所有內容通過引用結合於此)中所公開 的那樣來形成這種支架460和/或材料480。最終，不透明的或吸收 材料480可以是粘合劑或焊接劑。
圖5中示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統500，其包 括在光學堆棧540的至少一個表面上的透鏡陣列。光學堆棧540可包 括第一基底410、第二基底420和第三基底530。此處，不是在第三 基底530與蓋板450之間提供不透明或吸收材料，而是第三基底530 的底面中可具有通過切割或蝕刻形成的凹進或凹痕536。這個凹痕 536可由不透明或吸收材料580填充。作為另一種選擇或者作為附加 的，蓋板450的上表面和/或下表面中可具有可由不透明或吸收材料 580填充的凹痕。作為另一種選擇，例如在將第三基底530用以密封 傳感器基底470的有效區域的情況下，可從相機系統500去除蓋板 450。
圖6中示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統600，其包 括在光學堆棧640的至少一個表面上的透鏡陣列。光學堆棧640可包 括第一基底410、第二基底620和第三基底630。在這個特定實施例 中，第三基底630上的透鏡332可具有比第一基底410上的透鏡412 更大的直徑。如圖6中看到的，當使用高效吸收材料(如金屬)曰寸， 例如可在如光學堆棧640中最後表面的底面上、第三基底630的底面 上或在蓋板450的上表面上提供非常薄(如大約1000-2000l的數量 級)的層6S0，以減少串擾。
圖7中示出根據本發明的另一示例實施例的相機系統700。當圖 7中示出的相機系統700的方向相對於圖1A、 1B、 2A、 2B、 3A、 3B、 3C和圖4-6中所示的方向旋轉時，堆疊方向仍然沿著z軸，即仍然 是垂直的。
由圖7可知，光學堆棧可包括第一基底710、第二基底720、第三基底730和第四基底740。第一基底710的表面A可包括折射凸面 712和孔徑光闌716。第一基底710的表面B可包括衍射透鏡714。 具有表面C和D的第二基底720可以是根據本發明的另一示例實施 例的間隔晶片。第三基底730的表面E可包括另一折射凸面732。第 三基底730的表面F其上可包括金屬層780，以進一步阻止雜散光。 第四基底740的表面G中可包括折射凹面742。還示出了蓋板750 和檢測器的有效區域776。蓋板750的表面H可以是平面。
圖8中示出根據本發明另一示例實施例的相機系統800，其包括 在光學堆棧840的至少一個表面上的透鏡陣列。但是，相對於參考的 水平線，圖2A、 2B、 3C和6示出的空氣隙其成折角的側壁為凸面， 而圖8中的空氣隙824示出為具有凹面的成折角的側壁828a、 828b。
光學堆棧840可包括第一基底410、第二基底820和第三基底 630。在這個特定實施例中，第三基底630上的透鏡332可具有比第 一基底410上的透鏡412更大的直徑。所示出的成折角的側壁828a、 828b在距第一基底410比基底410與基底630之間的中點更近的頂 點處相遇。另一種選擇，頂點可位於基本在垂直方向上的中點處或位 於距基底610比基底410更近的點處。這種側壁828a、 828b可容易 地例如通過從基底的不同表面蝕刻不同的次數來在晶片層面形成。間 隔晶片820可提供增強的從相機系統800反射的反射性，禾n/或貫穿 光學堆棧840的適當的孔徑。側壁828a其上可具有塗層，如塗層226a， 且側壁828b其上可具有塗層，如塗層226b或326。
從圖8中可知，當使用高效吸收材料(如黑金屬)時，可提供 非常薄(大約1000-2000又的數量級)的層880，以減小串擾。例如 可在如光學堆棧840中的最後基底的底面上、在第三基底630的底面 上提供層880，和/或也可在蓋板450的兩個表面的任一個上提供層 890，以減小串擾。特別地，當光到達高效吸收材料時，大部分光將 被吸收。此外，當光入射到光滑的玻璃/材料界面時，剩餘的光將從 傳感器反射走。例如，當在蓋板450的底面上提供層890時，可更容 易地控制恰在視場外的光，因為遠離該表面的孔徑在減少從傳感器基 底470的表面散射開的光的方面作用較小。現在將討論一種形成多個第一光學模塊雛形(或者換句話說， 如相機系統800的多個第一前體)的(根據本發明的示例實施例的) 方法。這種方法可包括提供具有至少一個光學部件的第一基底，如 傳感器基底470;在第一基底上形成支架，如460;在第二基底(如
蓋板450)之上(如直接在其上)形成黑鉻層890;和在支架上(如
直接在其上)沉積第二基底，使得第二基底的具有黑鉻層的一面面向 第一基底。
在附圖中，將限定空氣隙的側壁基本示出為直線線段。另一種 選擇，側壁可以為曲線。同樣，側壁表面可具有相對粗糙的表面結構。 此外，可結合其他實施例來使用在一個實施例中示出的任何阻斷部 件。
因此，根據本發明的實施例，通過在相機系統中的適當位置提 供阻斷材料，可減少或消除這些雜散光。
此處公開了本發明的示例實施例，且儘管使用了特定術語，但 它們僅是以一般說明的意義並且不是限制的目的使用和闡釋的。例 如，光學堆棧中的所有基底可以是相同材料的或不同材料的。另外， 光學堆棧中的一些或所有光學元件是可複製的且可以是塑料的，而不 是轉為基底。因此，可理解為在不脫離所附權利要求所述的本發明的 範圍和本意的情況下，本領域技術人員可從形式和細節上做出各種改 變。
權利要求
1.一種相機系統，包括光學堆棧，其包括在堆疊方向上固定在一起的第一基底和第二基底，第一基底和第二基底中的一個包括光學元件；傳感器基底上的檢測器；和部件，其減少以大於相機系統視場的角度進入到達檢測器的光量，該部件在第一基底和第二基底中的另一個上。
2. 如權利要求1所述的相機系統，其中光學元件在第一基底上， 且第二基底是在光學元件與檢測器之間提供空氣隙的間隔基底。
3. 如權利要求2所述的相機系統，其中間隔基底的部件是傾斜 側壁，該傾斜側壁從間隔基底的上表面到間隔基底的下表面是連續 的。
4. 如權利要求3所述的相機系統，其中側壁在間隔基底的上表 面比在間隔基底的下表面限定了更小的開口。
5. 如權利要求3所述的相機系統，還包括在側壁上的防反射塗 層和在側壁上的吸收塗層中的一個。
6. 如權利要求2所述的相機系統，其中間隔基底的部件是成折 角的側壁。
7. 如權利要求6所述的相機系統，其中側壁在間隔基底的上表 面和在間隔基底的下表面限定了相同大小的開口。
8. 如權利要求2所述的相機系統，其中側壁在間隔基底的上表 面限定了與在間隔基底的下表面處的開口不同的開口。
9. 如權利要求2所述的相機系統，還包括在鄰近空氣隙的側壁上的一個吸收塗層和一個防反射塗層的其中一個。
10. 如權利要求2所述的相機系統，其中間隔基底由吸光材料形成。
11. 如權利要求IO所述的相機系統，其中吸光材料為聚合材料。
12. 如權利要求IO所述的相機系統，其中間隔基底是不透明的。
13. 如權利要求IO所述的相機系統，其中間隔基底是玻璃材料的。
14. 如權利要求1所述的相機系統，其中第二基底的特徵是第二 基底由吸光材料形成，第二基底也代表粘合層。
15. 如權利要求1所述的相機系統，還包括介於最終表面和傳感 器基底之間的吸收層，吸收層配置為吸收由傳感器基底散射的光。
16. 如權利要求15所述的相機系統，還包括介於光學堆棧和傳 感器基底之間的蓋板，其中吸收層直接在蓋板之上。
17. —種相機系統，包括光學堆棧，其包括在堆疊方向上固定在一起的第一基底和第二 基底，第一基底和第二基底中至少一個的表面其上至少包括兩個透 鏡；傳感器基底上的有效區域，相應的有效區域適於從至少兩個透 鏡的一個相應透鏡接收圖像；和隔板，其在光學堆棧的最後基底的上表面與傳感器基底之間。
18. 如權利要求n所述的相機系統，還包括在第一基底和第二 基底之間的間隔基底。
19. 如權利要求18所述的相機系統，其中間隔基底包括一種部 件，用以減少以大於相機系統視場的角度進入光學系統到達檢測器的
20. 如權利要求n所述的相機系統，其中隔板在光學堆棧中的最後基底的底面的凹痕中。
21. 如權利要求n所述的相機系統，其中隔板在光學堆棧中的 最後基底的底面上。
22. 如權利要求17所述的相機系統，還包括附接到傳感器基底 的蓋板，其中隔板在蓋板之上。
23. 如權利要求22所述的相機系統，其中隔板在蓋板與光學堆 棧中的最後基底之間。
24. —種形成光學模塊雛形的方法，該方法包括 提供具有至少一個光學部件的第一基底； 以固體形式提供圖案化的吸光材料作為第二基底；和在第二基底上提供至少具有一種光學部件的第三基底，以形成 包括了在堆疊方向上堆疊的第一基底、第二基底和第三基底的光學堆 棧。
25. 如權利要求24所述的方法，其中吸光材料是聚合材料。
全文摘要
一種相機系統(100)，可包括光學堆棧(140)，光學堆棧(140)包括了在堆疊方向上固定在一起的第一基底(110)和第二基底(120)，第一基底(110)和第二基底(120)中的一個包括光學元件(112)；傳感器基底(170)上的檢測器；和用於減少以大於相機系統視場的角度進入到達檢測器的光量的部件，該部件在第一基底(110)和第二基底(120)中的另一個上。
文檔編號H01L27/146GK101606243SQ200780049288
公開日2009年12月16日 申請日期2007年11月16日 優先權日2006年11月17日
發明者保羅·埃利奧特, 凱薩琳·莫裡斯, 傑夫·卡時, 格雷格·金茨, 羅伯特·D·泰科斯特, 詹姆斯·E·莫裡斯, 麥可·奈斯特龍, 韓洪濤 申請人:德薩拉北美公司