硝煙四起！2014年高端移動處理器展望
2023-10-18 03:15:50 2
泡泡網CPU頻道11月25日 2013年移動SoC發展迅速，ARM陣營升級到Cortex-A15，高通推出了全新Krait 400核心的驍龍800，而蘋果則使用了自家的Cyclone核心的A7處理器。在高端市場，高通、三星、NVIDIA、蘋果正展開激烈的廝殺。展望2014年，我們似乎看到了更激烈的戰鬥…
◆ 高通驍龍805
高通在11月毫無徵兆地發布了全新晶片驍龍805，作為明年年中的旗艦產品登場。我們先來看看驍龍805的硬體參數：全新的高通驍龍805晶片使用了高頻2.5GHz的Krait 450核心，Krait 450相對驍龍800上的Krait 400在架構上並沒有很大的改變，高通宣稱改進了功耗和發熱效率（依然使用了臺積電28nm HPM工藝）。驍龍805搭載Adreno 420的GPU，它帶來了很可觀的性能，高通聲稱其性能比上代產品（Adreno 330）提升40%。並支持Direct3D 11、OpenCL 1.2 Full Profile等技術。最大的亮點要數內存帶寬，驍龍805的內存帶寬達到前所未有的25.6GB/s（驍龍800 在內存800MHz的情況下帶寬是12.8GB/s），這將為高解析度屏幕提供更好的支持。而驍龍805也正式支持4K級別解析度的屏幕，高通稱之為「Ultra HD」處理器。這樣恐怖的帶寬數據，是由於驍龍805使用了128bit LPDDR3，這樣強勁的位寬，相信應對2014年高端2560*1440的解析度也不是問題。
從高通的升級路線來看，繼續增強GPU性能，同時為了應對2014年的高解析度標準大幅提升內存帶寬，這些提升都能為用戶帶來更佳的大型遊戲體驗。但是在CPU上進步不大，高達2.5GHz的頻率，讓我們更佳擔心過熱降頻的現象。
◆ 三星Exynos 6&Exynos S
蘋果早在2013年9月已經吹起「64位風」，自家的A7處理器作為首款64位的移動處理器登場。而三星在11月的Analyst Day大會上公布了下一代旗艦處理器的信息，下一代的Exynos 6也將會是一款64位的處理器。根據三星公布的幻燈片，三星將會先推出Exynos 6系列晶片，這顆SoC將基於ARM最新的Cortex-A50系列，按照big.LITTLE的架構搭配，Exynos 6應該會是由四顆Cortex-A57搭配四顆Cortex-A53組成，使用20nm工藝，工作電壓為0.9v。而關於後續產品Exynos S，我們知道的信息並不多，可以確定的是它是一顆由三星自主研發內核的64位處理器，而此前使用ARM指令集自主研發內核的廠商只有蘋果和高通。
三星以往是ARM陣營的巨頭，憑藉自家Galaxy系列手機的熱銷，Exynos晶片發展也很強勢。2014年將是三星有重大改變的一年，因為它也會像高通一樣推出自主研發的內核，這無疑非常有看頭。而即使是先推出的Exynos 6，基於Cortex-A57內核的性能依然讓人非常期待。
◆ NVIDIA Tegra 5
關於Tegra 5的消息早在2013年7月已經傳出了，當然按照慣例依然是「PPT性能」，Tegra 5的亮點當然是基於Kepler架構（當然是移動版了）的GPU，Tegra 5的GPU規格192個CUDA核心，從NVIDIA官方提供的數據來看，其性能在PS3的1.5倍以上，能秒殺當年的一代神卡8800GTX（絕對圖形性能），至於iPad 4的PowerVR SGX554MP4，它的圖形性能只有Tegra 5的1/4左右。而且Tegra 5的GPU支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 4.4、DX11、曲面細分、CUDA 5.0等技術，相當讓人期待。而關於CPU端，我們知道的信息並不多，有傳Tegra 5繼續使用Cortex-A15架構，小編覺得這不太可能，畢竟競爭對手同期肯定會推出Cortex-A57的處理器，相信我們的「老黃」同志肯定會讓新一代核彈堆料到底。
從Tegra 5的GPU信息來看，它要在GPU性能上登上移動處理器之巔並不是不可能，把Kepler架構拉過來確實有點過於強大了。
◆ 蘋果A8
蘋果由於iPhone和iPad的熱銷，AX系列新品的晶片幾乎每一次更新都讓人激動不已，當然在新一代產品發布以前，我們對蘋果下一代A8晶片知道的信息實在很少，只有來自工商時報的一張資料圖片：
從這張表格來看，蘋果A8依然使用了雙核架構，20nm工藝，由臺積電代工。
而按照小編推測，蘋果繼續使用雙核晶片屬於意料之中。而我們更期待的是下一代的iPhone和iPad產品加大RAM容量以及GPU性能的再一次爆發。尤其對於iPad系列產品來說，iPad Air和iPad mini2已經用上2048*1536的解析度，對於現在使用的PowerVR G6430來說還是略顯吃力，相信2014年蘋果會再一次給我們看到「A8晶片是前代產品圖形處理性能的兩倍」。
◆ LG Odin
LG出現在這裡可真是一位「不速之客」，以往我們對LG的印象更多可能只停留在優秀的屏幕和出色的性價比上，但是明年我們關注LG要增加一項SoC了。雖然LG最近宣布要縮減手機部門的資源，但是LG自家的移動處理器Odin的消息也不斷地傳出。LG全新的SoC系列名為Odin，並將會推出兩款產品，一款為四核，將使用主頻達到2.2GHz的A15和高達700MHz的Mali-T604（這款GPU此前有Exynos 5250使用，即Nexus 10上的SoC）。而八核則為大小核結構，使用四核A7 1.4GHz和四核A15 2GHz的搭配，並配備600MHz的Mali-T604或Mali-T624（估計是後者，八核版正常肯定要比四核的強）。而使用ARM最新的GPU Mali-T760和Mali-T720，暫時並不排除這種可能。另外，這兩款處理器都使用了臺積電28nm HPL工藝。
從LG的產品定位可以明顯看出，Odin是針對三星高端的Exynos 5420推出的，而在規格上兩者也比較接近，LG Odin八核版的頻率甚至更高。當然，如果能使用上下一代的Mali-T7XX系列的GPU，那就更讓人期待了。但是我們也要清楚知道，就算LG Odin順利推出了，它的對手可能已經是Exynos 6系了…
◆ 總結
從以上我們已知的高端SoC「五強」來看，明年的競爭將比今年更加激烈，Cortex-A57架構的CPU、Kepler架構的GPU、128bit位寬的RAM、64位處理器都會成為明年的SoC關鍵詞。而隨著三星自主研發內核和LG的Odin加入，國際大廠之間競爭的格局相信也將會有所改變。除了以上廠商，國內晶片廠商聯發科和全志也將繼續發力，推出基於Cortex-A15的晶片，甚至有消息傳出後者將會推出基於八核Cortex-A15的逆天架構…而華為傳說中的K3V3實在讓我們等了太久，傳聞它將會使用Cortex-A15核心和Cortex-A7核心的「4+4」結構，並搭配Mali-T658，在此之前，華為的主力還是未上市的海思Kirin910。■
