具有多層次防焊結構的線路板的製作方法
2023-10-05 13:07:04 2
專利名稱：具有多層次防焊結構的線路板的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種線路板，且特別是有關於一種具有多層次防焊結構的線 路板。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異以及高科技電子產業的相繼問世，電子產 品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。針對此種電子產品的電路 布線設計，線路板(wired board)是經常使用的構裝元件，例如是印刷電路板 (printing circuit board)或晶片載板(chip carrier)等線路板。
線路板主要是用以承載電子元件，進而導通各個電子元件之間的電氣信號。 電子元件依據其封裝方式大致可區分為表面粘著型(Surface Mount Technology, SMT)或引腳插入型(Pin Through Hole, PTH)。其中，表面粘著型的電子元件會焊 接在線路板的接合墊(pad)上，而引腳插入型的電子元件則是透過貫穿基板的導孔 (through hole)與線路板進行組裝。此外，線路板上的線路在製作完成後，其最外 層還必須覆蓋一層高分子材料，而此保護之用的高分子材料層即為防焊層(solder mask)。
傳統上，傳統線路板在線路製作完成之後，只會覆蓋上一層防焊層。然而， 由於現今的線路板都朝向高布線密度的設計趨勢發展，因此當導孔或是接合墊過於 靠近時，電子元件在過波鋒焊的過程中將容易產生錫橋，進而造成線路板中不必要 的短路。換而言之，傳統線路板的防焊結構將會降低電子產品的良率，進而提高電 子產品的生產成本。
發明內容
本發明提供一種具有多層次防焊結構的線路板，利用第二防焊層選擇性地覆 蓋第一防焊層，來防止電子元件在過波鋒焊時錫橋的產生。本發明提出一種具有多層次防焊結構的線路板，包括基板、多個接合墊、多 個導孔、第一防焊層以及第二防焊層。其中，基板具有一表面。所述接合墊配置於 基板的表面，而所述導孔則分別用以貫穿基板。再者，第一防焊層覆蓋在基板的表 面上，並具有多個防焊開口與所述接合墊以及所述導孔相互對應，以曝露出所述接 合墊與所述導孔。
另一方面，第二防焊層選擇性地覆蓋在第一防焊層上，以在任兩相鄰的所述 接合墊之間的區域以及環繞在所述導孔周邊的局部區域，都迭合第二防焊層與第一 防焊層。藉此，相互迭合的第一防焊層與第二防焊層將有效地加強接合墊與導孔的 防焊結構。
在本發明一實施例中，所述接合墊用以配置表面粘著型的電子元件，且所述 導孔用以配置引腳插入型的電子元件。此外，第二防焊層的厚度大約為l密爾。
本發明是利用任兩相鄰接合墊之間的區域以及環繞在導孔周邊的局部區域， 都迭合第一防焊層與第二防焊層的方式，來加強導孔與接合墊的防焊結構。藉此， 與傳統技術相較之下，本發明將有效地抑制電子元件在過波鋒焊時錫橋的產生，進 而有助於電子產品良率的提升，與其生產成本的降低。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合 附圖，作詳細說明如下。
圖1繪示為依照本發明一實施例的具有多層次防焊結構的線路板的剖面圖。
圖2A與圖2B分別繪示為依據本發明一實施例的具有多層次防焊結構的線路
板的局部布局圖。
具體實施例方式
圖1繪示為依照本發明一實施例的具有多層次防焊結構的線路板的剖面
圖。請參照圖1，具有多層次防焊結構的線路板100包括基板110、第一防焊 層120、第二防焊層130、多個接合墊以及多個導孔。其中，為了說明方便起 見，圖1隻繪示出接合墊140a與140b以及導孔150a與150b。
請繼續參照圖l，基板110具有一表面。接合墊140a與140b配置於基板110的表面。導孔150a與150b則分別貫穿基板110。再者，第一防焊層120 覆蓋在基板120的表面上。值得注意的是，第一防焊層120具有多個防焊開口， 且這些防焊開口的位置分別對應到接合墊140a與140b以及導孔150a與150b。 藉此，第一防焊層120將可藉由這些防焊開口曝露出接合墊140a與140b以及 導孔150a與150b。
更進一步來看，接合墊140a與140b是用以配置表面粘著型(Surface Mount Technology, SMT)的電子元件，而導孔150a與150b則是用以配置引腳插入型 (Pin Through Hole, PTH)的電子元件。再者，第二防焊層130會配合接合墊 140a與140b以及導孔150a與150b的配置位置，選擇性地覆蓋在第二防焊層 120上。
舉例來說，接合墊140a與140b之間的區域將具有相互迭合的第二防焊層 130與第一防焊層120。另一方面，在線路板100的實體製作上，第二防焊層 130中用以曝露導孔150a與150b的防焊開口，其將略大於第一防焊層120所 形成的防焊開口。因此，第二防焊層130是覆蓋在導孔150a與150b周邊的局 部區域。藉此，環繞在導孔150a與150b周邊的局部區域，也將具有相互迭合 的第二防焊層130與第一防焊層120。換而言之，線路板100中任兩相鄰接合 墊之間的區域以及環繞在導孔周邊的局部區域，都將迭合第二防焊層130與第 一防焊層120。
如此一來，就算線路板100中任兩相鄰接合墊或是導孔過於接近，電子元 件在過波鋒焊的過程中也將不會產生錫橋。因此，與傳統技術相較之下，本實 施例的線路板IOO不僅可以提升電子產品的良率，還有助於降低電子產品的生 產成本。
值得一提的是，雖然在本實施例中已經對接合墊與導孔，描繪出與其相對 應配置的元件，但熟知此技術者應知，接合墊與導孔在實際應用上會隨著設計 所需，與不同的構件相對應配置，因此本發明的應用當不限制於本實施例所述 的型態。換言之，只要是能與接合墊或是導孔相互配置的構件，就已經是符合 了本發明的精神所在。
另一方面，在本實施例中，第二防焊層130的厚度大約為1密爾(mil)。 然熟知此技術者，也可依設計所需任意更換第二防焊層130的厚度。從另一角度來看，由於第二防焊層130是選擇性地覆蓋在第一防焊層120 上，因此在實際布局圖上，第二防焊層130所形成的布局圖形，將不同於第一 防焊層120。
舉例來說，圖2A與圖2B分別繪示為依據本發明一實施例的具有多層次防 焊結構的線路板的局部布局圖。其中，圖2A與圖2B只分別繪示出導孔與第一 防焊層、第二防焊層於布局圖上的配置關係。參照圖2A，可以比對出導孔(譬 如211)周邊的區域，覆蓋著第一防焊層212與第二防焊層213，而導孔周邊區 域以外的部份，則只覆蓋著第一防焊層212。因此，從圖2A所繪示的局部布局 圖來看，第一防焊層212與第二防焊層213，兩者所形成的布局圖形並不相同。
相似地，參照圖2B，也可以比對出導孔(譬如221)周邊的區域，覆蓋著第 一防焊層222與第二防焊層223，而導孔周邊區域以外的部份，則只覆蓋著第 一防焊層222。因此，從圖2B所繪示的局部布局圖來看，第一防焊層222所形 成的布局圖形，將不同於第二防焊層223所形成的布局圖形。
綜上所述，本發明是利用具有不同布局圖形的第一防焊層與第二防焊層， 來加強導孔與接合墊的防焊結構。藉此，任兩相鄰接合墊之間的區域以及環繞 在導孔周邊的局部區域，都將具有相互迭合的第一防焊層與第二防焊層。相對 地，本發明將有效地抑制電子元件在過波鋒焊時錫橋的產生，進而提升電子產 品的良率，並降低電子產品的生產成本。
雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其並非用以限定本發明，任何所 屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許 更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1. 一種具有多層次防焊結構的線路板，包括一基板，具有一表面；多個接合墊，配置於該基板的該表面；多個導孔，分別貫穿該基板；一第一防焊層，覆蓋在該基板的該表面上，並曝露出該些接合墊與該些導孔；以及一第二防焊層，選擇性地覆蓋在該第一防焊層上，以在任兩相鄰的該些接合墊之間的區域以及環繞在該些導孔周邊的局部區域，迭合該第二防焊層與該第一防焊層。
2. 如權利要求1所述的具有多層次防焊結構的線路板，其特徵在於，該第一 防焊層具有多個防焊開口，且該些防焊開口的位置對應於該些接合墊與該些導孔。
3. 如權利要求1所述的具有多層次防焊結構的線路板，其特徵在於，該些接 合墊用以配置表面粘著型的電子元件。
4. 如權利要求1所述的具有多層次防焊結構的線路板，其特徵在於，該些導 孔用以配置引腳插入型的電子元件。
5. 如權利要求1所述的具有多層次防焊結構的線路板，其特徵在於，該第二 防焊層的厚度為l密爾。
全文摘要
本發明公開了一種具有多層次防焊結構的線路板，包括基板、多個接合墊、多個導孔、第一防焊層以及第二防焊層。其中，所述接合墊配置於基板的表面，而所述導孔則分別用以貫穿基板。再者，第一防焊層覆蓋在基板的表面上，並曝露出所述接合墊與所述導孔。第二防焊層選擇性地覆蓋在第一防焊層上，以在兩相鄰接合墊之間的區域以及環繞在所述導孔周邊的局部區域，都迭合第二防焊層與第一防焊層。藉此，本發明將有效地抑制電子元件在過波鋒焊時錫橋的產生。
文檔編號H05K3/28GK101442875SQ200710186690
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月20日 優先權日2007年11月20日
發明者孫莉麗, 曹雙林, 範文綱 申請人:英業達股份有限公司