電路板油墨塞孔工藝方法
2023-10-04 21:58:24 2
電路板油墨塞孔工藝方法
【專利摘要】本發明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法。所述電路板油墨塞孔工藝方法，包括如下步驟：油墨抽真空；網版製作及油墨塞孔；油墨整平；第一次預烤；第一次曝光；第一次顯影；分段烘烤並固化；面油印刷；第二次預烤；第二次曝光；第二次顯影；高溫烘烤。本發明提供的一種電路板油墨塞孔工藝方法降低了油墨出現裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化後油墨出現裂縫而導致後續流程作業中的化學品和潮氣等會滲入空孔內。
【專利說明】電路板油墨塞孔工藝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產製作領域，尤其涉及一種電路板油墨塞孔工藝方法。
【背景技術】
[0002]當今社會，手機、電腦和相機等數碼電子產品的發展日趨猛進，並朝著輕、薄、短和小等方向發展，其構成的電子元器件集成度要求也越來越高。尤其是電路板，其需求量也越來越大，為滿足這一需求，電路板的製造也逐步向線路密度高度集成互聯方向發展，而電路板的製作工藝中，塞孔是電路板製作工藝中非常重要的一個步驟。
[0003]電路板包括多種空孔，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔和測試孔外，其餘空孔多數沒有必要裸露。油墨塞孔可以防止後續的元器件組裝焊接時，助焊劑或焊錫從焊接面通過空孔流到元器件面；表面安裝技術組裝的要求，為防止粘貼在集成電路等電子封裝元器件的膠水從空孔中流失；避免助焊劑殘留在空孔中以及後續流程作業中的化學品和潮氣等進入元器件與印刷電路板之間狹小地帶難以清洗而產生油墨塞孔的效果降低的隱患。
[0004]現有技術的塞孔方法:對印刷電路板直接進行油墨塞孔，油墨中含有的空氣和有機溶劑經烘乾後會導致油墨中有空洞，並且會裂到孔口，導致後續流程作業中的化學品和潮氣等會沿著裂縫進入空孔內，導致油墨的塞孔效果差。
【發明內容】
[0005]為了解決上述電路板油墨塞孔工藝方法存在油墨塞孔效果差的技術問題，本發明提供一種油墨塞孔效果好的電路板油墨塞孔工藝方法。
[0006]本發明提供一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個空孔的印刷電路板，該方法包括如下步驟:
[0007]步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機及若干油墨，所述油墨抽真空機用於對所述油墨抽真空；
[0008]步驟二、網版製作及油墨塞孔；利用所述網版及抽真空後的所述油墨對需塞油墨的所述空孔進行油墨塞孔；
[0009]步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0010]步驟四、第一次預烤；將所述油墨在低溫環境條件下進行固化處理；
[0011]步驟五、第一次曝光；對所述空孔區域進行曝光；
[0012]步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區域；
[0013]步驟七、分段烘烤並固化；將經曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化；
[0014]步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油；
[0015]步驟九、第二次預烤；將所述面油進行固化處理；
[0016]步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區域一同曝光；
[0017]步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區域；
[0018]步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進行完全固化處理。
[0019]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述電路板為經過化學沉銅和脈衝電鍍處理的印刷電路板。
[0020]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述油墨整平裝置包括多個輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，並將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0021]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟二包括:
[0022]提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大於所述電路板的尺寸；
[0023]根據所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鑽相應的導入孔，製得一網版；
[0024]將所述網版覆設於所述電路板表面，並保證所述導入孔和所述空孔一一對應設置且相連通；
[0025]提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經過抽真空的所述油墨通過所述導入孔塞入所述空孔並塞滿。
[0026]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述導入孔的孔徑比其對應的所述空孔的孔徑大0.1mm。
[0027]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟四的預烤條件:
[0028]預烤溫度為72-74°C，時間在25_30min。
[0029]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟五包括:
[0030]列印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應區域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其餘區域為黑色不透光區域；
[0031]將所述透光點與所述空孔進行點孔對位；
[0032]提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區域進行曝光，曝光完畢後冷卻15min0
[0033]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟七包括:
[0034]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然後依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0035]在本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟十包括:
[0036]列印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設有與所述空孔相對應的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應的透光區域，其它區域均為黑色不透光的區域；
[0037]將所述透光點與所述空孔進行點孔對應；
[0038]提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區域進行曝光，曝光完畢後冷卻15min。
[0039]相較於現有技術，本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法具有以下有益效果:
[0040]一、通過在油墨塞孔如先用油墨抽真空機對油墨進彳丁抽真空，除去油墨中含有的空氣和有機溶劑等，降低了油墨塞孔並烘乾後的油墨出現裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0041]二、通過對進行油墨塞孔後的油墨因固化而出現的裂縫，採用印刷面油處理，避免固化後的油墨因出現裂縫而導致後續流程作業中的化學品和潮氣等滲入空孔內；
[0042]三、通過採用導入孔的孔徑比對應空孔的孔徑大0.1mm的網版，透過導入孔可直接見到電路板的孔位，使網版和電路板在對位時降低了對位難度，縮小了對位偏差，不會浪費過多的時間去調整網版和電路板的位置，從而提高了生產效率，同時也提高了對位精度，進一步提升了油墨塞孔的效果；
[0043]四、通過對油墨進行分段烘烤，使油墨分段固化，減弱油墨的內應力及對電路板的擠壓力，減小其出現裂縫的概率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0044]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0045]圖1是本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖；
[0046]圖2是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網版製作及油墨塞孔的步驟流程圖；
[0047]圖3是本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置示意圖；
[0048]圖4是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖；
[0049]圖5是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0050]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0051 ] 請參閱圖1，是本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的步驟流程圖。所述方法包括如下步驟:
[0052]S1、油墨抽真空。
[0053]提供一電路板、一油墨抽真空機及若干油墨，所述電路板為經過鑽空孔、化學沉銅和脈衝電鍍處理的印刷電路板，所述油墨抽真空機用於對所述油墨抽真空；
[0054]該步驟除去油墨中含有的空氣和有機溶劑等，降低油墨塞孔並烘乾後的油墨出現裂縫的概率，提高油墨塞孔的效果；
[0055]所述油墨為環氧樹脂。
[0056]S2、網版製作及油墨塞孔。
[0057]具體地，請參閱圖2，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中網版製作及油墨塞孔的步驟流程圖。
[0058]S21、提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大於所述電路板的尺寸；
[0059]S22、根據所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鑽相應的導入孔，製得一網版；
[0060]S23、將所述網版覆設於所述電路板，並且所述導入孔和所述空孔一一對應設置且相連通；
[0061]S24、提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經過抽真空的所述油墨通過所述導入孔塞入所述空孔並塞滿。
[0062]其中，所述導入孔的孔徑比其對應的所述空孔的孔徑大0.1mm，這樣可以透過所述導入孔直接見到所述電路板的孔位，提高了所述網版和所述電路板的對位準確度，使油墨填塞得更加飽和，也不需浪費過多的時間去調整所述網版和所述電路板的位置，從而提高生產效率。
[0063]S3、油墨整平。
[0064]提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0065]具體地，請參閱圖3，是本發明提供的電路板油墨塞孔工藝方法的油墨整平裝置的結構示意圖；
[0066]所述油墨整平裝置10用於將電路板上凸出空孔的油墨去除，其包括多個輸送輪101、二滾輪103、上膜輪105和下膜輪107。
[0067]所述二滾輪103包括間隔設置的上滾輪1031和下滾輪1033，所述上膜輪105包括上放膜輪1051和上收膜輪1053，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪107包括下放膜輪1071和下收膜輪1073，二者之間通過膜傳動連接。整平裝置工作時，所述上放膜輪1051和所述上收膜輪1053帶動膜使所述上滾輪轉動，所述下放膜輪1071和所述下收膜輪1073帶動膜使所述下滾輪轉動，使所述電路板在所述輸送輪101上傳送，並將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
[0068]S4、第一次預烤。
[0069]將所述油墨進行固化處理，其中，在本實施例中，所述預烤的溫度為72°C，時間為25min，在其它情況下，所述預烤的溫度還可以為74°C，時間為30min ;
[0070]進行固化處理後，能有效避免所述油墨在後續步驟中與其它元件相粘，影響油墨塞孔效果。
[0071]S5、第一次曝光。
[0072]具體地，請參閱圖4，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第一次曝光的步驟流程圖。
[0073]S51、列印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應區域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其餘區域為黑色不透光區域；
[0074]S52、將所述透光點與所述空孔進行點孔對位；
[0075]S53、提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區域進行曝光，曝光完畢後冷卻15min ；
[0076]其中，所述空孔區域的直徑比所述空孔的內徑大0.1mm。
[0077]S6、第一次顯影。
[0078]顯影掉所述電路板未曝光的區域；
[0079]S7、分段烘烤並固化。
[0080]將經曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化；
[0081]有效地減弱所述油墨中的內應力，避免其出現裂縫；
[0082]將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然後依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0083]S8、面油印刷。
[0084]在所述電路板的表面印刷面油；
[0085]對進行油墨塞孔後的所述油墨因固化而出現的裂縫，採用印刷面油處理，避免固化後的所述油墨因出現裂縫而導致後續流程作業中的化學品和潮氣等滲入空孔內。
[0086]S9、第二次預烤。
[0087]使所述面油固化。
[0088]S10、第二次曝光。
[0089]具體地，請參閱圖5，是圖1所示電路板油墨塞孔工藝方法中第二次曝光的步驟流程圖。
[0090]S101、列印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設有與所述空孔相對應的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應的透光區域，其它區域均為黑色不透光的區域；
[0091]S102、將所述透光點與所述空孔進行點孔對應；
[0092]S103、提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區域進彳丁曝光，曝光完畢後冷卻15min。
[0093]SI 1、第二次顯影。
[0094]顯影掉所述電路板未曝光的區域。
[0095]S12、高溫烘烤。
[0096]使所述面油完全固化。
[0097]本發明具有的有益效果:
[0098]一、通過在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空機對所述油墨進行抽真空，除去所述油墨中含有的空氣、有機溶劑等，降低了油墨塞孔並烘乾後的所述油墨出現裂縫的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0099]二、通過對進行油墨塞孔後的所述油墨因固化而出現的裂縫，採用印刷面油處理，避免固化後的所述油墨因出現裂縫而導致後續流程作業中的化學品和潮氣等滲入空孔內；
[0100]三、通過採用所述導入孔的孔徑比對應所述空孔孔徑大0.1mm的網版，透過所述導入孔可直接見到所述電路板的孔位，使所述網版和所述電路板在對位時降低了對位難度，減少了對位偏差，不會浪費過多的時間去調整所述網版和所述電路板的位置，從而提高了生產效率，同時也提高了對位精度，進一步提升了油墨塞孔的效果；
[0101]四、通過對所述油墨進行分段烘烤，使所述油墨分段固化，減弱所述油墨的內應力及對電路板的擠壓力，減小其出現裂縫的概率。
[0102]以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種電路板油墨塞孔工藝方法，所述電路板為具多個空孔的印刷電路板，其特徵在於，該方法包括如下步驟: 步驟一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空機及若干油墨，所述油墨抽真空機用於對所述油墨抽真空； 步驟二、網版製作及油墨塞孔；利用所述網版及抽真空後的所述油墨對需塞油墨的所述空孔進行油墨塞孔； 步驟三、油墨整平；提供一油墨整平裝置，利用所述油墨整平裝置將凸出所述空孔的所述油墨去除； 步驟四、第一次預烤；將所述油墨進行固化處理； 步驟五、第一次曝光；對所述空孔區域進行曝光； 步驟六、第一次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區域； 步驟七、分段烘烤並固化；將經曝光及顯影后的所述電路板在不同溫度條件下進行烘烤，使所述油墨固化； 步驟八、面油印刷；在所述電路板的表面印刷面油； 步驟九、第二次預烤；將所述面油進行固化處理； 步驟十、第二次曝光；將所述空孔和其它需要曝光的區域一同曝光； 步驟十一、第二次顯影；顯影掉所述電路板未曝光的區域； 步驟十二、高溫烘烤；將所述面油進行完全固化處理。
2.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於:所述電路板為經過化學沉銅和脈衝電鍍處理的印刷電路板。
3.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於:所述油墨整平裝置包括多個輸送輪、二滾輪、上膜輪和下膜輪。所述二滾輪包括間隔設置的上滾輪和下滾輪，所述上膜輪包括上放膜輪和上收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述下膜輪包括下放膜輪和下收膜輪，二者之間通過膜傳動連接，所述上膜輪和所述下膜輪帶動所述二滾輪及膜使所述電路板在所述輸送輪上傳送，並將所述電路板上凸出空孔的油墨去除。
4.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於，所述步驟二包括: 提供一鋁片，所述鋁片的尺寸大於所述電路板的尺寸； 根據所述空孔的位置及其孔徑，對所述鋁片鑽相應的導入孔，製得一網版； 將所述網版覆設於所述電路板表面，並保證所述導入孔和所述空孔一一對應設置且相連通； 提供一真空塞孔機，利用所述真空塞孔機將經過抽真空的所述油墨通過所述導入孔塞入所述空孔並塞滿。
5.根據權利要求4所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於:所述導入孔的孔徑比其對應的所述空孔的孔徑大0.1mm0
6.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於，所述步驟四的預烤條件: 預烤溫度為72-74°C，時間為25-30min。
7.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於，所述步驟五包括: 列印第一菲林膠片，所述第一菲林膠片與所述空孔的對應區域作為所述第一菲林膠片的透光點，所述第一菲林膠片的其餘區域為黑色不透光區域； 將所述透光點與所述空孔進行點孔對位； 提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔區域進行曝光，曝光完畢後冷卻15min。
8.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於，所述步驟七包括: 將曝光顯影后的所述電路板在溫度為80°C條件下烘烤60min，然後依次在溫度為100°C條件下烘烤30min、120°C條件下烘烤30min和150°C條件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
9.根據權利要求1所述的電路板油墨塞孔工藝方法，其特徵在於，所述步驟十包括: 列印第二菲林膠片，所述第二菲林膠片設有與所述空孔相對應的透光點和與所述電路板的焊盤及走線相對應的透光區域，其它區域均為黑色不透光的區域； 將所述透光點與所述空孔進行點孔對應； 提供一曝光機，利用所述曝光機對所述空孔和所述電路板的焊盤及走線區域進行曝光，曝光完畢後冷卻15min。
【文檔編號】H05K3/40GK104486913SQ201410811175
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月23日 優先權日:2014年12月23日
【發明者】徐學軍 申請人:深圳市五株科技股份有限公司