一種用於治療燒傷的新型醫用敷料的製作方法

2023-10-05 09:05:49

專利名稱：一種用於治療燒傷的新型醫用敷料的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種醫療裝置，尤其是一種適合醫院外科用於燒傷治療過程中的醫用敷料。
背景技術：
燒傷是外科常見的需要及時處置的病症，而且病情以中小面積燒傷為主。目前，處理燒傷創面所採用的主要方式有1、包紮傳統敷料，例如消毒紗布，2、塗抹燙傷治療的膏齊U，例如含有殼聚糖的膏劑。對於第一種方式，消毒紗布類的傳統敷料雖然隔絕了皮膚與空氣的接觸，但紗布在吸收創面所產生的膿液後會硬結而無法保持創面溼潤，不僅影響了藥物在創面上的使用，而且容易引發感染。對於第二種方式，膏劑的塗抹一方面無法保證均 勻性，另一方面是塗抹後的膏劑容易散發，而只有與皮膚直接接觸的少量膏劑能起到藥效。因此，這就需要一種性能優良的燒傷創面敷料。

實用新型內容本實用新型的目的就是針對傳統敷料和治療膏劑在治療燒傷方面所存在的不足，提供一種用於治療燒傷的新型醫用敷料。本實用新型採用的技術方案是一種用於治療燒傷的新型醫用敷料，包含保護層、殼聚糖膏劑層、吸附層和底面，其特徵在於，所述吸附層上設有多個通孔，所述保護層覆蓋了殼聚糖膏劑層的上表面和側面、吸附層的側面。本實用新型的一種用於治療燒傷的新型醫用敷料，其結構簡單，使用方便，不僅防止了膏劑的散發，而且利於膏劑均勻和持續的到達創面，能夠很好的促進傷口的及時癒合。
以下結合附圖
和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。圖為本實用新型的示意圖，圖中1、保護層，2、殼聚糖膏劑層，3、吸附層，4、通孔，5。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型的一種用於治療燒傷的新型醫用敷料，包含保護層I、殼聚糖膏劑層2、吸附層3和底面5，吸附層3上設有多個通孔4，保護層I覆蓋了殼聚糖膏劑層2的上表面和側面、吸附層3的側面。在實際操作中，將該醫用敷料直接貼敷在病患的燒傷創面上，該敷料的底面與燒傷創面直接接觸，敷料的保護層防止了殼聚糖膏劑層內的膏劑的不必要散發，吸附層吸收了創面分泌的膿液，而殼聚糖膏劑通過吸附層上設置的通孔，均勻和持續的到達創面，不僅阻止症狀進一步的惡化，而且能夠很好的促進傷口的及時癒合。該實用新型結構簡單，使用方便，十分適合醫院的外科使用。
權利要求1.一種用於治療燒傷的新型醫用敷料，包含保護層、殼聚糖膏劑層、吸附層和底面，其特徵在於所述吸附層上設有多個通孔。
2.根據權利要求I所述的ー種用於治療燒傷的新型醫用敷料，其特徵在於所述保護層覆蓋了殼聚糖膏劑層的上表面和側面、吸附層的側面。
專利摘要本實用新型公開了一種用於治療燒傷的新型醫用敷料，包含保護層、殼聚糖膏劑層、吸附層和底面，其特徵在於，所述吸附層上設有多個通孔，所述保護層覆蓋了殼聚糖膏劑層的上表面和側面、吸附層的側面。本實用新型的結構簡單，使用方便，不僅防止了膏劑的散發，而且利於膏劑均勻和持續的到達創面，能夠很好的促進傷口的及時癒合，十分適合醫院的外科使用。
文檔編號A61M35/00GK202376310SQ20112049886
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月5日 優先權日2011年12月5日
發明者郝縱彬 申請人:郝縱彬