一種電路板及電路板的餘膠處理方法
2023-10-25 07:26:12
一種電路板及電路板的餘膠處理方法
【專利摘要】本發明適用於電路板的製作，提供了一種電路板的餘膠處理方法，旨在解決現有技術中存在的採用剷平刷板無法去除餘膠並保證電路板外觀的問題。所述電路板的餘膠處理方法包括以下步驟：準備混壓電路板的子板；準備混壓電路板的母板；準備混壓電路板的芯板；以及外層處理為依次進行層壓工藝處理、單面微蝕減銅工藝處理、剷平刷板工藝處理、鑽孔工藝處理、電鍍工藝處理以及外層圖形轉移工藝處理。本發明還提供了一種採用上述電路板的餘膠處理方法形成的電路板。該方法通過剷平刷板統一批量去除餘膠以保證電路板之銅厚達到要求值，而且保證電路板外觀完好並獲得良好的可靠性，即可以避免手動除膠產生的缺陷，又可以實現除膠的批量加工。
【專利說明】一種電路板及電路板的餘膠處理方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於印刷電路板領域，尤其涉及一種電路板及電路板的餘膠處理方法，該電路板為局部混壓電路板。
【背景技術】
[0002]局部混壓電路板已廣泛應用於各種電路板的加工領域，例如，局部採用高頻或者高速材料以同時實現高頻信號的功能和節約材料成本，局部嵌入高層子板以節省整體電路板的層次。然而，這些電路板的加工工藝均存在一個問題，即壓合後子板與母板之間留有一定的餘膠需要被去除。由於子板和母板之間通常會存在高度差，這導致餘膠往往積存於相對較矮的地方，而且具有高度差的地方餘膠積存更多，採用常規的剷平刷板無法去除這些餘膠，過度鏟刷會導致電路板之面板上的銅箔厚度度不夠，而且手工去除餘膠難以保證電路板外觀且浪費成本和時間。
【發明內容】
[0003]本發明實施例的目的在於提供一種電路板的餘膠處理方法，特別是針對局部混壓電路板，旨在解決現有技術中存在的採用剷平刷板無法去除餘膠並保證電路板外觀和可靠性問題。
[0004]本發明實施例是這樣實現的，一種電路板的餘膠處理方法，該方法包括以下步驟:準備混壓電路板的子板；準備混壓電路板的母板；準備混壓電路板的芯板；以及，外層處理為依次進行層壓工藝處理、單面微蝕減銅工藝處理、剷平刷板工藝處理、鑽孔工藝處理、電鍍工藝處理以及外層圖形轉移工藝處理。
[0005]優選地，所述子板選擇覆銅板，所述覆銅板的銅箔厚度大於要求值。
[0006]優選地，所述母板選擇普通FR4覆銅板，所述普通FR4覆銅板的銅箔厚度大於要求值。
[0007]優選地，所述芯板選擇普通FR4覆銅板，所述普通FR4覆銅板的銅箔厚度與要求值相等。
[0008]優選地，其特徵在於，所述層壓工藝處理是將所述子板嵌入至所述母板中，以將所述子板固定於所述母板中。
[0009]優選地，所述單面微蝕減銅工藝處理方法，是對經所述層壓工藝處理後積存有餘膠的電路板進行微蝕處理以減銅，讓積存的所述餘膠顯露出來。
[0010]優選地，所述剷平刷板工藝處理方法是對積存於所述子板與所述母板之間的餘膠
進行統一清除。
[0011]本發明還提供了 一種電路板，該電路板是採用上述電路板的餘膠處理方法形成的。
[0012]本發明提供的電路板經層壓工藝處理後，採用單面微蝕減銅工藝處理方法，以對所述經層壓後的電路板進行微蝕處理並減銅，讓積存於所述子板和所述母板之間的餘膠顯露出來。這樣，不論所述餘膠積存於子母板之間的任何地方，均可利用剷平刷板工藝處理進行統一清除。
[0013]本發明提供的餘膠處理方法在準備子板的過程中選擇特殊材料覆銅板且該覆銅板的銅箔厚度大於要求值，以及準備所述母板的過程中選擇普通FR4覆銅板且該覆銅板的銅箔厚度也大於要求值，採用本發明所述方法去除餘膠簡便快捷，並能統一批量去除所述餘膠，而且能夠使電路板的銅箔厚度達到要求值、保證電路板的外觀完好並獲得良好的可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明實施例提供的電路板的餘膠處理方法步驟流程圖。
[0015]圖2是本發明實施例提供的步驟11的流程示意圖。
[0016]圖3是本發明實施例提供的步驟12的流程示意圖。
[0017]圖4是本發明實施例提供的步驟13的流程示意圖。
[0018]圖5是本發明實施例提供的經層壓工藝處理後電路板的示意圖。
[0019]圖6是本發明實施例提供的經單面微蝕減銅工藝處理後電路板的示意圖。
[0020]圖7是本發明實施例提供的步驟14中的剷平刷板、鑽孔、電鍍以及外層圖形轉移工藝處理的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0022]請參照圖1，本發明實施例提供的電路板的餘膠處理方法，包括以下步驟:
[0023]準備混壓電路板的子板；
[0024]準備混壓電路板的母板；
[0025]準備混壓電路板的芯板；
[0026]外層處理為依次進行層壓工藝處理、單面微蝕減銅工藝處理、剷平刷板工藝處理、鑽孔工藝處理、電鍍工藝處理以及外層圖形轉移工藝處理。
[0027]在本實施方式中，所述電路板為局部混壓電路板。
[0028]請參照圖2，在本發明的一個具體實施例中，準備混壓電路板的子板10的步驟為依次進行下料工藝處理(如圖2 (a)所示)、內層圖形轉移工藝處理(如圖2 (b)所示)、外層銑槽和棕化工藝處理(如圖2(c)所示)。
[0029]在本實施方式中，所述子板10為多層板。
[0030]銅箔厚度A OZ為單位值，即每平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為A OZ的銅層厚度。
[0031]具體而言，在下料工藝處理過程中，按照銅基板的要求(要求值為A oz)選擇覆銅板作為子板10，該覆銅板為特殊材料覆銅板，於基材12上所覆蓋銅箔14的厚度大於要求值，即在該基材12的第一面覆蓋銅箔14，該第一面所覆蓋銅箔14的厚度為A oz+0.5oz，第二面覆蓋銅箔16，該第二面所覆蓋銅箔16的厚度為A Oz0所述特殊材料覆銅板可以是芳醯胺纖維無紡布基覆銅板或者合成纖維基覆銅板，以實現局部材料結構生產的特殊功能，例如，高頻信號，節約高頻材料的使用量。
[0032]內層圖形轉移工藝處理是將所述子板10上第二層的電路底版(菲林)上的電路圖形轉印至子板10之銅箔16表面上，並依次進行前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻及退膜。
[0033]前處理步驟是清除銅板表面上一切的氧化物、汙潰，同時要求表面微觀粗糙，以增大幹膜與基材表面的接觸面積，可以採用機械清洗法，例如，磨料刷輥式刷板機或者浮石粉刷板，或者化學清洗法，例如，除油、微蝕或者酸洗。經前處理後的銅板表面是否清潔利用水膜破裂實驗方法進行檢驗，即將前處理的銅板表面，經流水浸溼和垂直放置，整個板面上的連續水膜應至少保持15秒鐘不破裂。
[0034]貼膜時，先從幹膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱加壓條件下將幹膜抗蝕劑黏膜在覆銅板上。貼膜後的覆銅板須停留15分鐘以上，24小時以內。如果停留時間不夠，幹膜中所加入的附著力促進劑沒有與銅完全發生作用而黏結不牢，造成菲林松；若停留時間太久，則會造成反應過度附著力太強而顯影剝膜困難等問題。
[0035]曝光處理，即在紫外光照射下，光引發劑吸收光能分解成自由基，自由基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應，形成不溶於稀溶液的體型大分子結構。對所述覆銅板進行單面圖形製作，即對銅箔16 (厚度為A oz的一面)進行圖形製作，並對銅箔14 (厚度為Aoz+0.5oz的一面)進行保護處理。採用Ristorl7或SST21級曝光尺做曝光顯像檢查,確定曝光時間，該部分為現有技術，此處不詳敘。
[0036]顯影，即通過藥水碳酸鈉的作用，將未曝光部分的幹膜溶解並衝洗後，留下感光的部分。
[0037]蝕刻，是將未曝光的露銅部分銅面蝕刻掉。
[0038]退膜，是通過較高濃度的氫氧化鈉(NaOH)將保護線路銅面的菲林去掉，所述NaOH的濃度為1_4%。
[0039]以上所述顯影、蝕刻以及退膜屬於現有技術，此處不詳敘。
[0040]外層銑槽工藝處理，通過設定的標靶，在所述覆銅板的外層的統一位置銑管位槽，為下工序的排板管位使用。根據實際需求對所述子板10進行銑處理工藝，所述子板10的長和寬比所述母板的尺寸單邊小4-6密耳(mil)。
[0041]棕化工藝處理，目的是粗化所述覆銅板表面，增大結合面積以及增加表面結合力。所述綜化工藝處理採用一般現有技術實現，此處不詳敘。
[0042]請參照圖3，在本發明的一個具體實施例中，準備混壓電路板的母板20的步驟為依次進行下料工藝處理(如圖3 (a)所示)、內層圖形轉移工藝處理(如圖3 (b)所示)、外層銑槽和棕化工藝處理(如圖3 (c)所示)。該步驟與準備所述子板10的步驟基本相同，兩者的區別在於下料工藝處理過程中準備母板20時按照銅基板的要求(要求值為A oz)選擇普通FR4覆銅板作為母板20，於基材22所覆蓋銅箔24的厚度大於所述要求值，即在該基材22的第一面覆蓋銅箔24，該第一面所覆蓋銅箔24的厚度為A oz+0.5oz，第二面覆蓋銅箔26，該第二面所覆蓋銅箔26的厚度為A oz，而且，該步驟的內層圖形處理也是對所述覆銅板進行單面圖形製作，即對銅箔26 (厚度為A oz的一面)進行圖形製作，並對銅箔24 (厚度為A oz+0.5oz的一面)進行保護處理。
[0043]請參照圖4，在本發明的一個具體實施例中，準備混壓電路板的芯板30的步驟為依次進行下料工藝處理(如圖4 (a)所示)、內層圖形轉移工藝處理(如圖4 (b)所示)、棕化工藝處理(如圖4 (c)所示)。該步驟與準備所述子板10的步驟基本相同，區別在於，下料工藝處理過程中，準備所述芯板30時選擇通銅箔34、36厚度為A oz的普通FR4覆銅板，所述芯板30的銅箔34、36厚度與要求值相等；所述內層圖形轉移工藝處理是對所述覆銅板進行雙面製作圖形；該步驟不需要進行外層銑槽工藝處理。
[0044]請參照圖5，本發明實施例中的外層處理方法，是在常規方法基礎上的改進。該方法的層壓工藝處理是將所述子板10嵌入至所述母板20中，經壓合後將所述子板10固定於所述母板20中。壓合後的子板10與母板20間會積存一定的餘膠40，通常會出現以下情況:第一，所述子板10高於所述母板20，所述子板10與所述母板20上分別積存有餘膠40，所述母板20上的餘膠40明顯較多，而且，所述子板10與所述母板20之間形成的凹陷處也會積存餘膠40，如圖5 (a)所示；第二，所述子板10與所述母板20齊平，產生的餘膠40少，如圖5 (b)所示；第三，所述子板10低於所述母板20，所述子板10與所述母板20上分別積存有餘膠40，所述子板10上的餘膠40明顯較多，而且，所述子板10與所述母板20之間形成的凹陷處也會積存餘膠40，如圖5 (c)所示。
[0045]請參照圖6，本發明實施例採用單面微蝕減銅工藝處理方法，對經所述層壓工藝處理後的電路板進行微蝕處理以減銅0.5oz，讓積存的餘膠40顯露出來。圖6 (a)為所述子板10高於所述母板20，經單面微蝕減銅工藝處理後，餘膠40顯露於所述電路板外部；圖6(b)為所述子板10與所述母板20齊平，經單面微蝕減銅工藝處理後，餘膠40顯露於所述電路板外部；圖6 (c)為所述子板10低於所述母板20，經單面微蝕減銅工藝處理後，餘膠40顯露於所述電路板外部。
[0046]請參照圖7 (a)，採用剷平刷板工藝處理方法去除子板10和母板20之間的餘膠40，對積存於所述子板10、所述母板20或者所述凹陷處的餘膠40進行統一清除。本發明由於採用了單面微蝕減銅工藝處理方法，可以對上述三種情況的餘膠40—並進行清除，無須針對不同情況單獨處理。另外，本發明由於在所述子板10和所述母板20製作時選擇銅箔14、24厚度比要求值大的覆銅板，經剷平刷板後能很容易去除餘膠40，而且最終覆銅板表面的銅箔14、24厚度也能滿足要求。
[0047]請參照圖7(b)，鑽孔工藝處理，是對經層壓後的電路板進行鑽孔處理，以製作所述電路板內外層互聯的通道50，以及製作所述子板10與所述母板20的內層互聯的通道50。
[0048]請參照圖7(c)，電鍍工藝處理，將所述鑽孔工藝處理過程中形成的通道50進行金屬化，即在所述通道50內壁以及所述電路板外表面塗布一層金屬層60，實現內外層、子板10與母板20之間的線路互連。
[0049]請參照圖7 (d)，外層圖形轉移工藝處理，是對經層壓後的電路板的外層進行圖形轉移，將外層的圖形製作到電路板的外層上。該處理方法與所述子板10的內層圖形轉移工藝處理方法相似，依次採用前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜，該處理方法的曝光是對層壓後的電路板進行雙面製作圖形。
[0050]本發明在準備子板10的過程中選擇特殊材料覆銅板且該覆銅板的銅箔14厚度大於要求值，以及準備所述母板20的過程中選擇普通FR4覆銅板且該覆銅板的銅箔24厚度也大於要求值，經層壓工藝處理後，採用單面微蝕減銅工藝處理方法，以對所述經層壓後的電路板進行微蝕處理並減銅，讓積存於所述子板10和所述母板20之間的餘膠40顯露出來。這樣，不論所述餘膠40積存於子板10和母板20之間的任何地方，均可利用剷平刷板工藝處理進行統一清除，採用本發明所述方法去除餘膠40簡便快捷，並能批量去除所述餘膠40。通過預補償銅厚的設計，然後再微蝕去除已補償的銅厚，能夠使電路板的銅箔14、24厚度達到要求值。而且，本發明的餘膠處理方法還能保證電路板的外觀完好以及獲得良好的可靠性，即可以避免手動除膠產生的缺陷，又可以實現除膠的批量加工。
[0051]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟: 準備混壓電路板的子板； 準備混壓電路板的母板； 準備混壓電路板的芯板；以及 外層處理，所述外層處理為依次進行層壓工藝處理、單面微蝕減銅工藝處理、剷平刷板工藝處理、鑽孔工藝處理、電鍍工藝處理以及外層圖形轉移工藝處理。
2.如權利要求1所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述子板選擇覆銅板，所述覆銅板的銅箔厚度大於要求值。
3.如權利要求1所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述母板選擇普通FR4覆銅板，所述普通FR4覆銅板的銅箔厚度大於要求值。
4.如權利要求1所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述芯板選擇普通FR4覆銅板，所述普通FR4覆銅板的銅箔厚度與要求值相等。
5.如權利要求1至4任意一項所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述層壓工藝處理是將所述子板嵌入至所述母板中。
6.如權利要求5所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述單面微蝕減銅工藝處理方法，是對經所述層壓工藝處理後積存有餘膠的電路板進行微蝕處理以減銅，讓積存的所述餘膠顯露出來。
7.如權利要求6所述的電路板的餘膠處理方法，其特徵在於，所述剷平刷板工藝處理方法是對積存於所述子板與所述母板之間的餘膠進行統一清除。
8.一種採用權利要求1至7中任意一項所述的電路板的餘膠處理方法形成的電路板。
【文檔編號】H05K3/00GK103857187SQ201210524240
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年12月7日 優先權日:2012年12月7日
【發明者】冷科, 王浩 申請人:深南電路有限公司