高通2010年中國合作夥伴大會在京召開
2023-10-25 02:57:15 2
泡泡網手機頻道12月10日 日前，「高通公司2010年中國合作夥伴大會暨創新無線終端聯合展示」在北京千禧大酒店隆重舉行。本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯想等知名廠商以及中小手機設計公司和製造商在內的28家中國合作夥伴共同召開。大會展示了來自高通公司的最新技術和產品，以及中國廠商包括智慧型手機、平板電腦在內的170款最新智能無線終端，充分顯示了高通公司創新技術支持的全球前沿產品，以及中國合作夥伴在創新無線終端方面的驕人成就。大會匯集了兩百餘名無線行業領袖、資深行業分析師和媒體精英，圍繞「無線創新」，共同探討無線通信行業的最新發展趨勢與商業機遇。與會者達成共識的是，與以往的技術跟隨者形象不同，中國無線科技企業正在3G時代借勢崛起，在包括智慧型手機在內的多個關鍵領域，展露出創新的巨大活力與無窮潛力。
目前，3G技術在全球範圍內的加速普及彰顯出無線市場的巨大活力。GSMA與CDG最新數據顯示，目前全球超過85％的運營商已提供3G服務，3G用戶總數高達11.5億。在中國，截至2010年10月，3G用戶總數已經達到3864萬，並將繼續保持加速增長態勢——工信部表示，預計明年，中國的3G用戶將達到1.5億。在此基礎上，新興經濟體在3G領域的發展潛力讓人側目——根據摩根斯坦利最新研究報告，截至今年上半年，全球的3G用戶年增長率為37%，而中國是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機構預測，2011年全球將有一半以上的3G手機發往新興市場。
智能終端領域，據市場調查公司Canalys的數據，全球智慧型手機出貨量在本季度超過了8000萬部，同比增長95%，環比增長30%。此外Gartner預測，智慧型手機在手機市場的份額在2014年將達到45%，而在2009年，這一數字還僅為16%。高通公司認為，智慧型手機、平板電腦等無線終端將進一步推動全球無線行業的蓬勃發展，而以中國為代表的新興經濟體也將繼續保持對智能終端的強大需求。
政策層面，2010年暖風不斷，以下一代移動通信、智能終端、物聯網為代表的新一代信息技術被國務院列入七大戰略新興產業，文件指出，到2020年，戰略性新興產業增加值佔國內生產總值的比重將達到15%左右。
「惟環境之進化，創新才能興盛；惟創新之興盛，環境才能革新」——高通公司認為，2010年全球及中國創新環境的變化，正在助推中國無線科技企業進步的滔滔洪流。
目前中國已成為世界手機第一生產大國和消費大國——2010年，預計中國的手機產量將超過7億部，佔世界產量的60%。與此同時，工信部數據顯示，1-10月，規模以上工業增加值增長16.1%，而手機產業增加值增長37%，手機製造業正顯示出超越整個工業生產的發展速度。
除產量與產業增加值迅猛增長外，中國廠商正不斷推出領先創新產品，在全球市場攻城略地，展現中國創新力量的強勁實力。9月，華為在歐洲發布了IDEOS智慧型手機，是全球首款with google品牌的普及型智慧型手機，使用了高通公司MSM7225處理器，採用Android 2.2智能操作平臺。此外，華為在海外市場推出了最新的平板電腦產品S7，也使用了高通先進的Snapdragon處理器，獲得了很好的市場反響。
2010年，中國運營商明確終端發展策略，在不同場合多次強調其智慧型手機戰略規劃，強調3G智慧型手機是進一步提升用戶移動網際網路需求的重要拉手。高通公司作為晶片廠商，也積極參與著中國產業界的協同創新，支持廠商推出了多款具有行業意義的智慧型手機產品。近日，中國電信聯手中興、華為推出的兩款千元級Android智慧型手機——中興N600和華為C8500；而HTC雙擎作為中國電信主推新一代3G網際網路四通道手機，被運營商譽為「中國電信和HTC正式合作的開始，有著重要的裡程碑意義」；與此同時，繼5月份發布WCDMA版本後，9月28日，中國電信與聯想集團聯合發布CDMA版樂Phone，業界期待其高規格的硬體及豐富的本土化軟體的支持，將進一步提升國內網際網路手機的水準。
此外，中國的中小手機設計公司和製造企業同樣具備充足的活力。大批擁有創新精神的中小企業將通過高通公司提供一流的晶片平臺和包括用戶界面等在內的完整設計參考，快速推出個性化智慧型手機產品，從而更好地進入市場並站穩腳跟。
高通公司作為全球無線技術的領袖，也是全球最大的無線半導體廠商，晶片累積出貨量已達到70億片。數據顯示，平均每秒鐘，就有36顆高通的晶片在市場上售出。這些晶片是全球非常先進的手機和新型融合終端的「心臟」，也是它們的動力和引擎。
高通公司認為，創新是企業立足的根基，可以為企業的持續發展提供勢能。作為最領先的無線技術創新廠商，高通公司始終堅持以創新為主旨，每年將20%左右的收入持續不斷地投入到新技術和新領域的研發中，以實現公司的無線願景。
本年度，高通公司在上海成立了新的研發中心，進一步增強本地研發能力，利用「平臺級創新」模式更好滿足中國對優質、平價3G手機日益增長的需求；與此同時，高通公司與中國高校及科研機構的合作也正不斷拓展和深入——自1998年3月北郵和高通宣布聯合成立研究中心以來，高通公司與中國高校及科研機構的聯合研發項目已逐步擴大到包括清華、北郵、東南大學、上海交通大學、香港中文大學、浙大、北航和中科院在內的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個合作研發項目的開展與推進，包括前瞻性基礎技術研究以及時下具有廣泛應用前景的多媒體項目研究。
在技術和產品層面，作為無線技術的領導者，高通公司具有把握重大產業趨勢的遠見和執行力。高通公司擁有完整的技術路線圖，無線晶片產品覆蓋廣泛的細分市場，包括業界最領先的高端智慧型手機/平板電腦，乃至中端手機、入門級手機以及非手機類終端。高集成度、多模、跨作業系統、低功耗以及高處理能力和多媒體性能並具，一直是高通晶片的特長所在。數據顯示，2010財年，高通公司MSM晶片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。
業界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon已成為行業的標杆，其開創性地結合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力和豐富功能，支持合作夥伴推出多款備受市場青睞的高端智慧型手機和平板電腦。數據顯示，目前高通的合作夥伴已經推出了55款Snapdragon終端，例如HTC的Desire和雙擎、索尼愛立信X10、Google的Nexus One和聯想樂Phone等智慧型手機等；另有超過125款終端在設計中。此外，在2010年，高通公司7K及8K系列的晶片組也取得了傑出的市場表現，這兩個系列代表高通公司支持各個層次智能終端產品的晶片，為OEM提供了設計不同智能終端的靈活性。
作業系統方面，高通公司晶片廣泛支持多種主流作業系統。目前，高通公司是業界唯一一家支持Android各層次手機的晶片廠商，大量數據表明，高通公司在支持Android方面具備領先優勢和搶眼的市場份額；此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具備壓倒性優勢，目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均採用高通公司Snapdragon晶片。
繼2009年的高通中國合作夥伴大會之後，高通公司與中國廠商緊密合作，有效地推動了中國無線產業鏈的加速發展，促進了新技術與產品在中國市場更廣泛得應用。2010財年，高通公司新增14家中國合作夥伴，合作夥伴總數增至65家；中國市場已經成為高通公司全球最大的市場之一。
對於中國企業而言，未來將面臨產業融合加劇及成本優勢逐漸減弱的複雜局面，如何持續創新是各企業共同關注的焦點。高通公司一貫主張的協作創新將成為企業贏得客戶認可和商業成功的關鍵之匙。高通公司認為，對單一企業而言，協作創新將為之提供一種新的與價值鏈相關聯的方式，這個價值鏈包括上遊供應商、下遊客戶甚至客戶的客戶。
未來，高通公司仍將致力於推動中國無線行業的協作創新，助力中國企業在新的市場環境下，從成本驅動型企業向創新驅動型企業轉型，從而定格為一個脫離傳統「中國製造」的群像。在此基礎上，高通公司仍將持續投入前沿科技，並為中國廠商的產品創新提供了最頂尖的晶片和技術，攜手中國無線產業，共同支持「創新生態系統」的成長與壯大，推動中國企業整體崛起並成為影響全球無線行業未來發展的核心力量。■
