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最高提升115% 英特爾45nm Penryn實測

2023-10-23 16:06:06

    前言:Intel下一代Core 2 處理器家族(代號Penryn)預定將於2007年下半正式登場,其基於全新45nm High-K金屬閘極技術,及經改良的微架構設計,順利達成Intel目標每年推出具增強微架構或全新微架構處理器產品的承諾。究竟全新Penryn家族性能有何創新精進之處,HKEPC編輯部找來下一代桌面雙核心處理器Wolfdate工程樣本進行詳細測試,深入剖析與上代產品設計上的差異。

Intel 45nm處理器大軍Penryn鐵定本年第四季上陣

   

    2006年下半年,Intel正式發布新一代「Core」微架構,取代面市5年、疲態畢露的「Netburst」微架構,成功令Intel谷底回春,重新站上x86處理器產品領導地位,而為保持此一優勢,Intel同時也宣布全新「規則律動」「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略,於每年推出新處理器技術時,皆具備改良的微架構或是全新設計微架構,以迎合未來十年甚至更遠的處理器市場。

    每個「Tick」代表推出具有增強微架構的新一代矽製程技術,與相對的「Tock」代表推出全新微架構,而每個「Tick-Tock」周期大約為2年。

    因此按照既定規劃,「Conroe」面市1年後,Intel 亦正計劃推出代號為「Penryn 」的下一代 Core 2 處理器家族。Penryn 家族將基於全新45nmHigh-K金屬閘極 (high-k metal gate) 技術,及經改良的微架構設計,是最近一次的「Tick」,達成 Intel目標每年推出具增強微架構或全新微架構處理器產品的承諾。

    全新45nmPenryn家族共有7名成員,包括雙核心桌面處理器Wolfdate、四核心桌面處理器Yorkfield、雙核心行動處理器 Penryn、雙核心Xeon DP處理器 Wolfdate DP、四核心 Xeon DP處理器Harpertown、雙核心 Xeon MP處理器Dunnington DC及四核心Xeon MP處理器Dunnington QC。

    Penryn雙核心版本內建 4.1 億個電晶體,四核心則有8.2億個電晶體,微架構經強化後,在相同頻率下較上代Core產品擁有更高性能,同時L 2 Cache容量亦提升50%,明顯提高數據讀取執行的命中率。此外,亦加入47條全新Intel SSE4指令,提高媒體性能和實現高性能運算應用。

2008年Nehalem、2009年Westm

   

    根據Intel最新處理器規劃,首顆45nm桌面處理器將會是四核心Yorkfield,預定2007年第四季正式面市,緊接著登場的則是桌面雙核心Wolfdate,預計2008年上半年,45nm處理器出貨將佔整體桌面產品比重約3成份額。

    筆記本處理器方面,45nm核心Penryn將於2008年第一季上陣,首季出貨比重將佔整體NB處理器產品逾2成,而在第二季推出全新Centrino平臺Montevina後, 45nm處理器比重將會超過5成,迅速完成世代交替。

    另在伺服器布局計劃方面,Xeon DP四核心Harpertown將於2007年第四季與桌面四核心同步登場,Xeon DP雙核心Wolfdale-DP則晚一季,與桌面雙核心Wolfdate同時於2008年首季發表,而Xeon MP雙核心Dunnington-DC及四核心Dunnington-QC,則規劃於2008年下半年現身。

    2008年即將登場的下一代「Tock」全新微架構,產品代號為「Nehalem」,加入動態管理內核設計,類似對手AMD的Interconnect及Crossbar設計,支持1至16個線程和1至8個內核的可伸縮架構,並支持集成內存控制器。

    「Nehalem」將再次加入經改良的Hyper-Threading技術,性能和效能表現顯著強化,新增SSE 4.2指令集及ATA指令集令系統性能全面提升。值得注意的是,「Nehalem」預留集成高效能繪圖核心的架構,與對手AMD Fusion處理器的CPU-GPU架構極為類似,不讓對手專美於前。

    接著「Nehalem」之後登場的是「Westmere」家族,其採用全新Tri-gate電晶體、High-K物料及Strained Silicon技術,代號為P1268的32nm製程,2010年將會再推出全新微架構的32nm處理器「Sandy Bridge」。

    為令「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略成功延續,新微架構將由不同團隊同步研發,力促未來不同世代的製程技術平臺轉換順暢,Intel執行長Paul Otellini極具信心表示,Intel可望在2010年前,讓每瓦效能(performance per watt)比現今處理器增加高達300%,不僅持續精進功耗與效能表現,同時亦會不斷研發與製造嶄新產品,許多令人振奮的全新功能將會是市場焦點所在 。

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