後固化用彈夾和後固化設備的製作方法
2023-10-27 08:56:42
專利名稱：後固化用彈夾和後固化設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種後固化用彈夾和後固化設備。
背景技術：
目前半導體行業封裝器件生產線上，用來盛放封裝器件的多為C形彈夾，該彈夾可作為盛放封裝器件的容器，作為後固化以及作為切腳成型的上料裝置，但這種彈夾功能較為的單一。對於散熱性能有嚴格要求的面積較大的功率模塊類封裝器件來說，其對封裝器件本身的平面度要求較高，而這類封裝器件在模封的工序中往往難以避免其本身的翹曲，需要在後續的後固化工序中對這種翹曲進行矯正，現有的彈夾無法矯正封裝器件的平面度，容易導致封裝器件翹曲，安裝應用時不能與其對應的散熱裝置完全接觸，嚴重時封裝 器件在安裝時會發生不可修復型的破損，未經矯正的封裝器件散熱性能嚴重下降，且封裝器件內部塑封料和電子器件的粘接性能變差，封裝器件的可靠性也大大降低，應用時封裝器件在短時間內會產生失效，致使封裝器件所在的電路系統癱瘓。
實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種後固化用彈夾，旨在使後固化用彈夾在固定封裝器件的同時能夠對封裝器件的平面度做矯正處理。本實用新型提出一種後固化用彈夾，用於同時將多個封裝器件進行後固化處理，其包括用於容置所述封裝器件的彈夾倉和用於夾持所述封裝器件並將該封裝器件固定在所述彈夾倉內的矯正鎖緊裝置。優選地，所述矯正鎖緊裝置包括支承板、下壓板和固定板，其中，所述支承板表面垂直設有一中間導柱和在該中間導柱的兩側各設有一側導柱；所述下壓板對應所述中間導柱和側導柱分別設有下壓板中間導柱孔和側導柱孑L ；所述固定板對應所述中間導柱設有固定板中間導柱孔；所述中間導柱依次穿過所述下壓板中間導柱孔和固定板中間導柱孔，並通過一鎖緊轉盤固定，所述側導柱穿過所述側導柱孔，該側導柱上纏繞有夾持在所述支承板與下壓板之間的側導柱彈簧；所述下壓板還設有若干下壓導柱，該下壓導柱的另一端穿過所述固定板設有的下壓導柱孔，該下壓導柱上纏繞有夾持在所述下壓板與固定板之間的下壓導柱彈簧。優選地，所述下壓導柱在下壓板上均勻分布。優選地，所述彈夾倉呈C形管狀設置，其底部設有一底板，頂部開放設置，所述底板設有一供所述中間導柱穿過的U形開口槽。優選地，所述後固化用彈夾還包括容置在所述彈夾倉內、用於將所述封裝器件分層並隔離的隔板，該隔板與所述彈夾倉的底板平行設置，且該隔板與底板形狀相同。[0014]優選地，所述固定板與鎖緊轉盤之間還設有一平面軸承。優選地，所述側導柱孔和固定板中間導柱孔上均設有軸套。優選地，所述下壓導柱一端與所述下壓板固定連接，另一端設有與扣環配合環形槽。優選地，所述側導柱彈簧為圓柱彈簧，所述下壓導柱彈簧為模具彈簧。本實用新型進一步還提出一種後固化設備，包括後固化用彈夾，用於同時將多個封裝器件進行後固化處理，該後固化用彈夾包括用於容置所述封裝器件的彈夾倉和用於夾持所述封裝器件並將該封裝器件固定在所述彈夾倉內的矯正鎖緊裝置。·[0019]本實用新型在矯正鎖緊裝置對封裝器件的夾持作用下，實現了在不增加工序的情況下對封裝器件進行後固化的同時矯正封裝器件的平面度，大大節省了生產成本，提升了大面積封裝器件的製造效率。這種進行了平面度矯正的封裝器件在安裝應用時能與其對應的散熱裝置完全接觸，散熱性能優越，封裝器件本身的塑封料和電子器件粘接好，可靠性高，封裝器件的使用壽命高，能保證其所在的電路系統可靠、有效地長期運行。
圖I為本實用新型後固化用彈夾的結構示意圖；圖2為本實用新型後固化用彈夾中矯正鎖緊裝置的結構示意圖；圖3為本實用新型後固化用彈夾中支承板的結構示意圖；圖4為本實用新型後固化用彈夾中下壓板的結構示意圖；圖5為本實用新型後固化用彈夾中固定板的結構示意圖；圖6為本實用新型後固化用彈夾中彈夾倉的結構示意圖。本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例就本實用新型的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。本實用新型提出一種後固化用彈夾。參照圖1，圖I為本實用新型後固化用彈夾的結構示意圖。在本實施例中，該後固化用彈夾用於同時將多個封裝器件進行後固化處理，在封裝器件進行後固化的同時對封裝器件的平面度進行矯正，其具體包括一彈夾倉100和一矯正鎖緊裝置200，該彈夾倉100可容置多個待後固化處理的封裝器件，該矯正鎖緊裝置200可夾持並固定彈夾倉100，在封裝器件進行後固化處理的同時對封裝器件施加一彈性夾持力，在該彈性夾持力的作用之下進行後固化處理的封裝器件的表面平面度得以矯正，以使得封裝器件具有較高的表面平面度。本實施例在矯正鎖緊裝置200對封裝器件的夾持作用下，實現了在不增加工序的情況下對封裝器件進行後固化的同時矯正封裝器件的平面度，大大節省了生產成本，提升了大面積封裝器件的製造效率。這種進行了平面度矯正的封裝器件在安裝應用時能與其對應的散熱裝置完全接觸，散熱性能優越，封裝器件本身的塑封料和電子器件粘接好，可靠性高，封裝器件的使用壽命高，能保證其所在的電路系統可靠、有效地長期運行。[0032]參照圖2至圖5，圖2為本實用新型後固化用彈夾中矯正鎖緊裝置的結構示意圖；圖3為本實用新型後固化用彈夾中支承板的結構示意圖；圖4為本實用新型後固化用彈夾中下壓板的結構示意圖；圖5為本實用新型後固化用彈夾中固定板的結構示意圖。
在上述實施例中，該矯正鎖緊裝置200包括一支承板210、一下壓板220和一固定板230，該支承板210、下壓板220和固定板230的大小和形狀均相同，優選為呈長450mm、寬100mm、厚度15mm設置，其材料優選為45#鋼，經淬火、回火併電鍍處理，優選鍍鋅，也可以鍍鎳或者鍍鉻。其中，該支承板210的上表面的中心位置垂直設有一中間導柱211以及在該中間導柱211的兩側各設有的一側導柱212,兩側導柱212位於支承板210長度方向的中心線上,並關於中間導柱211對稱，兩側導柱212之間的距離為410mm。該中間導柱211優選直徑為20mm、長度為400mm的45#鋼軸，表面鍍鉻。側導柱212優選直徑為20mm、長度為320mm的45#鋼軸。該中間導柱211的上端車公制外螺紋，優選螺紋長度50mm。該下壓板220對應一中間導柱211和兩側導柱212分別設有一下壓板中間導柱孔222和兩側導柱孔223，該下壓板中間導柱孔222直徑優選為20mm，側導柱孔223直徑優選為26mm。該固定板230對應中間導柱211設有固定板中間導柱孔231。中間導柱211的下端與支承板210固定連接，上端依次穿過下壓板中間導柱孔222和固定板中間導柱孔231，並通過一鎖緊轉盤240與中間導柱211上端的螺紋配合，以固定支承板210、下壓板220和固定板230。側導柱212上纏繞有夾持在支承板210與下壓板220之間的側導柱彈簧213，側導柱212的上端穿過側導柱孔223。另外，在下壓板220的上表面設有若干下壓導柱221，該下壓導柱221下端與下壓板220固定連接，上端穿過固定板230上設有的下壓導柱孔232，在下壓導柱221上還纏繞有夾持在下壓板220與固定板230之間的下壓導柱彈簧224。下壓導柱221優選為直徑16mm、高度70mm的45#鋼軸，表面鍍鉻。當固定板230固定後，下壓導柱彈簧224可使下壓板220具有一整體向下的作用力，該力可對夾持在支承板210與下壓板220之間的封裝器件表面的平面度進行矯正。在上述實施例中，下壓導柱221在下壓板220上均勻分布。即下壓導柱221在下壓板220上以下壓板220的中心上下左右對稱。本實施例中，以設有8個下壓導柱221為例進行說明，也可以設置其他數量的下壓導柱221。下壓導柱221的分布優選設置兩排，兩排之間的距離為70mm，每排四個下壓導柱221，四個下壓導柱211以下壓板220寬度方向的中心線為準，左右分布各兩個並對稱，對稱距離為140mm，每側的兩個下壓導柱211之間距離為90mm。下壓導柱221的均勻設置使下壓板220對封裝器件向下的作用力更加均勻，以保證矯正後的每一個封裝器件均具有相同的表面平面度，使封裝器件規格一致，提高了封裝器件的品質。參照圖6，圖6為本實用新型後固化用彈夾中彈夾倉的結構示意圖。在上述實施例中，彈夾倉100呈C形管狀設置，其底部設有一底板110，頂部開放設置，底板110上設有一向開口方向、供中間導柱211穿過的U形開口槽。彈夾倉100優選為鋁合金材料，進一步優選為6061鋁合金。其長370mm、寬100mm、高277mm、壁厚5mm。開口長260mm,高度方向全開。U形開口槽長70_、寬20. 5_。基於上述實施例，該後固化用彈夾還包括容置在彈夾倉100內、用於將封裝器件分層並隔離的隔板300，該隔板300與彈夾倉100的底板110平行設置，且該隔板300與底板110形狀相同。該隔板300優選為鋁合金材料，進一步優選為6061鋁合金，其長360mm、寬90mm、厚度為5mm。隔板300上也設有一與彈夾倉100的底板110對應的，該U形開口槽70mm,寬 20. 5mm。在上述實施例中，固定板230與鎖緊轉盤240之間還設有一平面軸承250。該平面軸承250減小了固定板230與鎖緊轉盤240之間的摩擦，使鎖緊轉盤240更容易旋動。 在上述實施例中，側導柱孔223和固定板中間導柱孔231上均設有軸套(圖中未標出)。該軸套優選為內徑20mm，厚度3mm，高度15mm的軸用導套。該軸套減小了側導柱212和中間導柱211分別在側導柱孔223和固定板中間導柱孔231之間的摩擦，使側導柱212和中間導柱211上下移動更靈活，避免了因下壓板220活動不靈活而影響封裝器件表面平面度矯正的效果。在上述實施例中，下壓導柱221 —端與下壓板220固定連接，另一端設有一環形槽225，該環形槽225用於與一扣環(圖中未標出)配合，以對下壓導柱221起限位作用。環形槽225優選深度為2mm，高度為1mm，距離下壓導柱221頂端距離14mm。該扣環優選為內徑16mm,截面尺寸寬4mm,厚Imm的開口扣環,其開口尺寸為3mm。在扣環的限位下杜絕了下壓板220偏離甚至脫落等現象。在上述實施例中，側導柱彈簧213優選為圓柱彈簧，其中徑為24mm、線徑為2mm、自由高度為285mm、圈數為28. 5，兩端經磨平處理。下壓導柱彈簧224優選為模具彈簧。其中徑為20mm,自由高度為41mm,圈數為5,截面為長3mm、寬Imm的長方形,兩端經磨平處理。在使用時，將待進行後固化處理的封裝器件分層放置在彈夾倉100內並用隔板300將各層的封裝器件隔離，將彈夾倉100疊滿後，將彈夾倉100連同封裝器件卡入矯正鎖緊裝置200中，裝入後，中間導柱孔231恰卡在彈夾倉100的底板110的U形開口槽內，然後通過旋緊鎖緊轉盤240，促使下壓板220下移，並在下壓導柱彈簧224的作用下夾緊封裝器件，以實現封裝器件在進行後固化處理的同時矯正封裝器件表面平面度。本實用新型進一步還提出一種後固化設備，包括後固化用彈夾，該後固化用彈夾的具體結構參照上述實施例，在此不再贅述。該後固化設備由於具有上述後固化用彈夾，使得後固化設備實現了在不增加工序的情況下對封裝器件進行後固化的同時矯正封裝器件的平面度，大大節省了生產成本，提升了大面積封裝器件的製造效率。這種進行了平面度矯正的封裝器件在安裝應用時能與其對應的散熱裝置完全接觸，散熱性能優越，封裝器件本身的塑封料和電子器件粘接好，可靠性高，封裝器件的使用壽命高，能保證其所在的電路系統可靠、有效地長期運行。以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種後固化用彈夾，用於同時將多個封裝器件進行後固化處理，其特徵在於，包括用於容置所述封裝器件的彈夾倉和用於夾持所述封裝器件並將該封裝器件固定在所述彈夾倉內的矯正鎖緊裝置。
2.如權利要求I所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述矯正鎖緊裝置包括支承板、下壓板和固定板，其中， 所述支承板表面垂直設有一中間導柱和在該中間導柱的兩側各設有一側導柱； 所述下壓板對應所述中間導柱和側導柱分別設有下壓板中間導柱孔和側導柱孔； 所述固定板對應所述中間導柱設有固定板中間導柱孔； 所述中間導柱依次穿過所述下壓板中間導柱孔和固定板中間導柱孔，並通過一鎖緊轉盤固定，所述側導柱穿過所述側導柱孔，該側導柱上纏繞有夾持在所述支承板與下壓板之間的側導柱彈簧； 所述下壓板還設有若干下壓導柱，該下壓導柱的另一端穿過所述固定板設有的下壓導柱孔，該下壓導柱上纏繞有夾持在所述下壓板與固定板之間的下壓導柱彈簧。
3.如權利要求2所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述下壓導柱在下壓板上均勻分布。
4.如權利要求I所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述彈夾倉呈C形管狀設置，其底部設有一底板，頂部開放設置，所述底板設有一供所述中間導柱穿過的U形開口槽。
5.如權利要求4所述的後固化用彈夾，其特徵在於，還包括容置在所述彈夾倉內、用於將所述封裝器件分層並隔離的隔板，該隔板與所述彈夾倉的底板平行設置，且該隔板與底板形狀相同。
6.如權利要求3所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述固定板與鎖緊轉盤之間還設有一平面軸承。
7.如權利要求6所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述側導柱孔和固定板中間導柱孔上均設有軸套。
8.如權利要求7所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述下壓導柱一端與所述下壓板固定連接，另一端設有與扣環配合環形槽。
9.如權利要求I至8中任意一項所述的後固化用彈夾，其特徵在於，所述側導柱彈簧為圓柱彈簧，所述下壓導柱彈簧為模具彈簧。
10.一種後固化設備，其特徵在於，包括如權利要求I至9中任意一項所述的後固化用彈夾。
專利摘要本實用新型公開一種後固化用彈夾，用於同時將多個封裝器件進行後固化處理，其包括用於容置所述封裝器件的彈夾倉和用於夾持所述封裝器件並將該封裝器件固定在所述彈夾倉內的矯正鎖緊裝置。矯正鎖緊裝置對封裝器件的夾持作用下，實現了在不增加工序的情況下對封裝器件進行後固化的同時矯正封裝器件的平面度，大大節省了生產成本，提升了大面積封裝器件的製造效率。這種進行了平面度矯正的封裝器件在安裝應用時能與其對應的散熱裝置完全接觸，散熱性能優越，封裝器件本身的塑封料和電子器件粘接好，可靠性高，封裝器件的使用壽命高，能保證其所在的電路系統可靠、有效地長期運行。本實用新型進一步還公開一種後固化設備。
文檔編號H01L21/56GK202796873SQ20122037878
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月31日 優先權日2012年7月31日
發明者陳玲娟, 黃祥鈞, 程德凱, 馮宇翔, 王新雷 申請人:廣東美的電器股份有限公司