電路基板和離子發生裝置製造方法
2023-09-22 11:36:00
電路基板和離子發生裝置製造方法
【專利摘要】提供一種用低廉的方法防止聲響發生的電路基板和離子發生裝置。電路基板（3）具備：具有主表面的基板（20）；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於主表面上，基板（20）包含安裝有陶瓷電容器的安裝區域（31），陶瓷電容器包含：第1側面和第2側面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在陶瓷電容器的長度方向相對，安裝區域（31）的外周緣部包含：第3邊部，其沿著第3側面延伸；第1邊部，其從第3邊部的第1端沿著第1側面延伸；以及第2邊部，其從第3邊部的第2端沿著第2側面延伸。
【專利說明】電路基板和離子發生裝置
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路基板和離子發生裝置。
【背景技術】
[0002]利用放電現象的各種離子發生裝置已實用化。通常，離子發生裝置具備:用於產生離子的離子發生元件；用於對離子發生元件提供高電壓的高壓變壓器；用於驅動高壓變壓器的高電壓產生電路；以及連接器等電源輸入部。
[0003]作為已實用化的離子發生元件的一例，可列舉出如下離子發生元件，其將金屬線、具有銳角部的金屬板、針形狀的金屬等作為放電電極，將大地電位的金屬板、柵格等作為感應電極(相對電極)。另外，作為其他的例子，能列舉出如下離子發生元件等，其將金屬線、具有銳角部的金屬板、針形狀的金屬等作為放電電極，取代感應電極而使用大地，不特別配置感應電極。
[0004]在這些離子發生元件中，空氣起到絕緣體的作用。另外，這些離子發生元件以如下方式產生離子，在放電電極與感應電極或者大地之間施加高電壓時，在放電電極的具有銳角形狀的頂端產生電場集中，其頂端的極近部分的空氣發生絕緣擊穿，由此得到放電現象。
[0005]這樣的產生高電壓而產生離子的方式的一例在特許第4489090號公報(專利文獻I)中被公開。在該特許第4489090號公報中公開的是，使施加於觸發線圈(高電壓產生變壓器)的電荷蓄積於電容器，利用開關使電流流過觸發線圈的初級線圈，由此使次級線圈產生高電壓波形。另外，作為特許第4489090號公報所記載的現有例，蓄積於電容器的電荷利用開關元件的開關使電流流過變壓器的初級線圈，由此使次級線圈產生高電壓波形。
[0006]以往，作為用於使電流蓄積於高電壓產生變壓器的電容器，經常使用薄膜電容器、電解電容器。其理由是，蓄積於電容器的電壓是高達數百V的高電壓，或者當使用具有壓電特性的陶瓷電容器時，在產生高電壓時從電容器向變壓器瞬間地進行電流的放電，因此陶瓷電容器收縮，使基板振動，成為聲響的原因。陶瓷電容器的電氣特性良好，也容易實現小型、廉價化，但由於伴有壓電現象，所以不適合於如高電壓產生電路那樣重複進行充放電的電路。但是，在小型設備的情況下，不伴有壓電現象的薄膜電容器、電解電容器的尺寸大，難以小型化，因此，作為處理聲響的手段，使用陶瓷電容器。
[0007]這樣的處理聲響的對策的一例在特開2008 — 010621號公報中被公開。在該實施例中公開了如下技術，在電容器的電極部呈- (日語片假名)字型地設置貫通孔、縫隙，利用貫通孔吸收振動。
[0008]另外，如特開2004 — 153121號公報所公開的那樣，將金屬板裝配於陶瓷電容器的電極，使陶瓷電容器從基板浮起，由此減少振動的傳遞。
_9] 現有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:(日本)特許第4489090號公報
[0012]專利文獻2:(日本)特開2008 - 010621號公報[0013]專利文獻3:(日本)特開2004 — 153121號公報實用新型內容
[0014]實用新型要解決的問題
[0015]通過對陶瓷電容器施加交流波形進行陶瓷電容器的充放電而利用壓電現象使陶瓷電容器收縮，發出聲響等是已經公知的現象。在特開2008 - 010621號公報中也公開了同樣的現象。
[0016]由於陶瓷電容器引起聲響的根本原因是由於陶瓷電容器的壓電現象引起的收縮，但為了根本上解決這個問題，雖然可以改變陶瓷電容器的材料等，以消除壓電現象本身，但是目前沒有找到有效的材料。
[0017]另外，由陶瓷電容器單體的壓電現象引起的收縮極其小，在引線型陶瓷電容器中，由於引線吸收由收縮引起的振動，因此幾乎聽不到聲響。
[0018]作為聲響的主要原因，考慮到以下因素。作為第一個理由，由於陶瓷電容器的收縮，使陶瓷電容器變粗或者復原，但是在表面安裝型陶瓷電容器的情況下，在變粗時，陶瓷電容器的主體與基板接觸，振動從接觸部傳遞到整個基板，發出聲響。第二個理由是，由於表面安裝型陶瓷電容器的收縮力，使基板產生翹曲，該翹曲成為振動而傳遞到整個基板，發出聲響。
[0019]在特開2008 - 010621號公報所公開的結構中，在用於將陶瓷電容器安裝到基板的金屬圖案部分，配置多個圓形或者縫隙狀的貫通孔。根據特開2008 - 010621號公報，公開了通過設置該貫通孔，即使產生由充放電引起的陶瓷電容器的振動，由於貫通孔變形，因此能降低無用的共振聲。在專利文獻2的結構中，為了降低聲響，需要使基板收縮與陶瓷電容器的收縮長度同等的長度，但是即使僅在電極部分開設貫通孔，在沒有貫通孔的電極以外的部分的基板不收縮，因此難以使基板收縮與陶瓷電容器的收縮長度同等的長度。
[0020]特開2004 — 153121號公報所公開的結構，在陶瓷電容器裝配電極板，使陶瓷電容器離開基板，由此避免與基板的接觸，用金屬板吸收陶瓷電容器的收縮，由此降低基板的振動，降低聲響。但是，在特開2004 — 153121號公報所記載的方法中，因為裝配金屬板，所以外形變大，且增加了金屬板和金屬板裝配的工序，因此成為高價的部件。
[0021 ] 另外，作為通常的聲響的對策方法有塗敷樹脂來抑制振動的方法，在大的基板的情況下，有時可得到效果，但是在小型基板的情況下，振動通過樹脂傳遞到整個基板，效果適得其反，有時發生更大的聲響。
[0022]本實用新型是鑑於上述的課題而完成的，其目的在於提供以低廉的方法防止聲響的發生的電路基板和離子發生裝置。
[0023]用於解決問題的方案
[0024]本實用新型提供一種電路基板，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區域。上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著第3側面延伸；第I邊部，其從第3邊部的第I端沿著第I側面延伸；以及第2邊部，其從第3邊部的第2端沿著第2側面延伸。[0025]優選上述第I邊部和第2邊部比陶瓷電容器的長度方向的長度長。
[0026]優選上述基板包含基板主體區域，上述安裝部以從基板主體的外周緣部突出的方式形成。
[0027]優選上述基板包含基板主體區域，安裝區域被基板主體區域包圍。在上述基板形成有:第I縫隙，其沿著第I側面延伸;第2縫隙，其沿著第2側面延伸；以及第3縫隙，其沿著第3側面延伸，並且將第I縫隙和第2縫隙連接。
[0028]優選上述第3邊部位於基板的外周緣部。上述第I邊部由從基板的外周緣部延伸的第I縫隙形成。上述第2邊部由從基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。優選上述第I邊部和第3邊部位於基板的外周緣部。上述第2邊部由從基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
[0029]優選上述第2邊部位於基板的外周緣部。在上述基板形成有:第3縫隙，其從基板的外周緣部沿著第3側面延伸；以及第I縫隙，其連接到第3縫隙，沿著第I側面延伸。上述第3邊部由第3縫隙形成，第I邊部由第I縫隙形成。
[0030]本實用新型提供一種電路基板，作為另一種方式，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區域。上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區域的外周緣部包含:第I邊部，其沿著第I側面延伸；第3邊部，其連接到第I邊部，沿著第3側面延伸；第4邊部，其連接到第I邊部，沿著第4邊部延伸；第I伸出邊部，其沿著第2側面延伸，並且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；以及第2伸出邊部，其沿著第2側面延伸，並且從第4邊部的端部朝向第3邊部延伸。
[0031]本實用新型提供一種電路基板，作為另一種方式，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區域。上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著第3側面延伸；第4邊部，其沿著第4側面延伸；第3伸出邊部，其沿著第I側面延伸，並且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；第4伸出邊部，其沿著第2側面延伸，並且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；第5伸出邊部，其沿著第I側面延伸，並且從第4邊部的端部朝向第3邊部伸出；以及第6伸出邊部，其沿著第2側面延伸，並且從第4邊部的端部朝向第3邊部伸出。
[0032]優選上述基板包含基板主體區域，還具備覆蓋上述基板主體區域的樹脂部。上述陶瓷電容器和安裝區域從樹脂部露出。本實用新型提供一種離子發生裝置，其具備上述電路基板。本實用新型提供一種離子發生裝置，其還具備收納上述電路基板的收納外殼，上述陶瓷電容器和安裝區域與收納外殼隔開間隔配置。
[0033]實用新型效果
[0034]根據本實用新型的電路基板和離子發生裝置，能抑制聲響的發生。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0035]圖1是表示離子發生裝置I的立體圖。[0036]圖2是表示離子發生裝置I的俯視圖。
[0037]圖3是表示外殼2的俯視圖。
[0038]圖4是表不電路基板3的俯視圖。
[0039]圖5是表示離子發生裝置I的電路的框圖。
[0040]圖6是表不陶瓷電容器25和位於其周圍的構成的俯視圖。
[0041]圖7是VII — VII線的截面圖。
[0042]圖8是表示比較例的離子發生裝置I的一部分的截面圖。
[0043]圖9是表示設於本實施方式2的離子發生裝置的陶瓷電容器25及其周圍的構成的俯視圖。
[0044]圖10是表示本實施方式3的離子發生裝置I的陶瓷電容器25A、25B及其周圍的構成的俯視圖。
[0045]圖11是表示本實施方式4的離子發生裝置的安裝部31及其周圍的構成的俯視圖。
[0046]圖12是圖11所示的XII — XII線的截面圖。
[0047]圖13是表示本實施方式5的離子發生裝置的安裝部31及其周圍的構成的俯視圖。
[0048]圖14是XIV —XIV線的截面圖。
[0049]圖15是表示實施方式6的離子發生裝置I的一部分的俯視圖。
[0050]圖16是表示實施方式7的離子發生裝置I的一部分的俯視圖。
【具體實施方式】
[0051]使用圖1至圖14對本實施方式的離子發生裝置I和搭載於該離子發生裝置I上的電路基板3進行說明。此外，離子發生裝置I是向空間釋放離子來改善室內環境的裝置。該離子發生裝置I能應用於主要在封閉空間(房屋內、大樓內的一室內、醫院的病房或手術室、車內、飛機內、船內、倉庫內、冰箱的儲藏室等)使用的空氣調節機、除溼器、加溼器、空氣淨化機、冰箱、暖風機、微波爐、洗滌乾燥機、吸塵器、殺菌裝置等。
[0052](實施方式I)
[0053]圖1是表示離子發生裝置I的立體圖，圖2是表示離子發生裝置I的俯視圖。如圖1和圖2所示，離子發生裝置I具備:外殼2 ；以及電路基板3，其收納於該外殼2內，並且與外殼2的內周面隔開間隔地配置。
[0054]圖3是表不外殼2的俯視圖。如圖1至圖3所不，在外殼2的上表面形成有孔部5和孔部6。在外殼2形成有從外殼2的周面綿延至上表面而延伸的窗部7,外殼2包含將該窗部7堵塞的蓋部8。
[0055]如圖1所不，負尚子發生電極21從孔部5露出到外部，正尚子發生電極22從孔部6露出。
[0056]圖4是表不電路基板3的俯視圖。如該圖4所不，電路基板3包含:具有主表面的基板20 ;以及設於主表面上的多個搭載部件。
[0057]基板20包含:基板主體(基板主體區域)30 ；以及具有離開基板主體30的周緣部的安裝部(安裝區域)31。[0058]作為安裝部件包含:安裝於基板主體30上的負離子發生電極21 ;正離子發生電極22 ;高壓變壓器23 ;開關元件24 ;脈衝發生IC26 ；以及安裝於安裝部31上的多個陶瓷電容器25。
[0059]圖5是表示離子發生裝置I的電路的框圖。如該圖5所示，離子發生裝置I的電路包含:連接到輸入電源的輸入電路10 ;以及通過高壓變壓器23連接到輸入電路10的輸出電路11。
[0060]輸入電路10包含:連接到輸入電源的脈衝發生IC26和直流電源電路27 ;根據來自直流電源電路27的導通/截止控制脈衝被驅動的開關元件24 ;以及配置於高壓變壓器23與直流電源電路27之間的陶瓷電容器25。陶瓷電容器25的一方電極接地。直流電源電路27和開關元件24連接到高壓變壓器23的初級輸入。
[0061]輸出電路11包含:連接到高壓變壓器23的次級輸出的高電壓電路28 ;以及連接到高電壓電路28的正離子發生電極22和負離子發生電極21。
[0062]圖6是表示陶瓷電容器25和位於其周圍的構成的俯視圖，圖7是VII — VII線中的截面圖。
[0063]在圖6和圖7中，在安裝部31上安裝有2個陶瓷電容器25A、25B。陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B均是同樣的構成，均形成為長方體形狀。
[0064]陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B在陶瓷電容器25A、25B的寬度方向(寬方向)隔開間隔配置。
[0065]陶瓷電容器25A包含:連接到圖7所示的安裝部31的安裝面46 ;連接到安裝面46的外周緣部的周面；以及連接到周面的上表面。
[0066]在圖6中，陶瓷電容器25A的周面包含:在陶瓷電容器25A的寬度方向排列的長側面40和長側面41 ;以及在陶瓷電容器25A的長度方向排列的短側面42和短側面43。此夕卜，當俯視陶瓷電容器25A時，長側面40和長側面41比短側面42和短側面43長。在短側面42形成有電極44，在短側面43形成有電極45。
[0067]陶瓷電容器25B的周面包含:在陶瓷電容器25B的寬度方向排列的長側面50和長側面51 ;以及在陶瓷電容器25B的長度方向排列的短側面52和短側面53。
[0068]在短側面52形成有電極54，在短側面53形成有電極55。在電極44和電極54上連接著配線58，在短側面43和短側面53連接著配線59。
[0069]安裝部31的外周緣部以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式連續地延伸。安裝部31的外周緣部包含:邊部60，其沿著陶瓷電容器25A、25B的短側面42、52延伸；邊部61，其連接到邊部60的一端部，沿著陶瓷電容器25B的長側面51延伸；以及邊部62，其沿著陶瓷電容器25A的長側面40延伸。
[0070]邊部61和邊部62的長度比陶瓷電容器25A、25B的長度方向的長度長。
[0071]因此，陶瓷電容器25A、25B位於比邊部61的端部32和邊部62的端部33更靠基板20的外周緣側。
[0072]邊部60是基板20的外周緣部的一部分。在基板20形成有:從基板20的外周緣部沿著長側面51延伸的縫隙65 ；以及從基板20的外周緣部沿著長側面40延伸的縫隙66。邊部61由縫隙65形成，邊部62由縫隙66形成。
[0073]並且，在縫隙65 (邊部61)的端部32與縫隙66 (邊部62)的端部33之間，安裝部31連接到基板主體30。因此，安裝部31以懸臂狀態連接到基板主體30，基板20中位於縫隙65的端部與縫隙66的端部之間的部分成為將安裝部31和基板主體30連接的連接部34。此外，作為自由端的邊部60和連接部34在陶瓷電容器25A、25B的長度方向排列。
[0074]電路基板3包含以覆蓋基板主體30的上表面的方式形成的樹脂部70。安裝部31和陶瓷電容器25A、25B從樹脂部70露出。
[0075]在如上所述構成的離子發生裝置I中，當離子發生裝置I驅動時，對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓，重複進行蓄電和放電。
[0076]當對陶瓷電容器25A、25B施加高電壓時，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。然後，蓄積於陶瓷電容器25A、25B的電荷被放電，由此陶瓷電容器25A、25B從收縮的狀態復原。此外，陶瓷電容器25A、25B收縮的方向主要是陶瓷電容器25A、25B的長度方向，與寬度方向比在長度方向上收縮得大。
[0077]在圖7中，當陶瓷電容器25A、25B收縮時，安裝部31如圖中的虛線所示那樣彎曲。並且，陶瓷電容器25A、25B重複地收縮，由此安裝部31也重複地撓曲變形，安裝部31發生振動。
[0078]此時，將安裝部31和基板主體30連接的連接部34成為安裝部31的撓曲變形的支點(固定點)。其結果是，安裝部31的振動不易傳遞到基板主體30。
[0079]而且，樹脂部70沒有形成於安裝部31和陶瓷電容器25A、25B，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B從樹脂部70露出。因此，可抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25B的振動直接傳遞到樹脂部70。因此，可抑制振動通過樹脂部70傳遞到整個電路基板3。
[0080]圖8是表示比較例的離子發生裝置I的一部分的截面圖。在該圖8所示的例子中，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31的上表面由樹脂部70覆蓋。在該圖8所示的例子中，當離子發生裝置驅動，陶瓷電容器25A、25B重複收縮時，安裝部31發生振動。此時，由於樹脂部70覆蓋陶瓷電容器25A、25B，並且形成於安裝部31的上表面上，因此，陶瓷電容器25A、25B的收縮振動和安裝部31的撓曲振動傳遞到樹脂部70。由於樹脂部70形成於基板20的整個面，因此，振動從樹脂部70傳遞到基板20的整個面。
[0081]與此相對，如上所述，在本實施方式中，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31從樹脂部70露出，可抑制如比較例那樣振動傳遞到整個基板20。由此，可抑制聲響的發生。
[0082]此外，當形成樹脂部70時，以形成有圖1所示的窗部7的周面朝向上方的方式將離子發生裝置I立起。並且，將樹脂從窗部7注入到外殼2內。此時，以邊部61、62不被掩埋的方式調節樹脂的注入量。另外，未圖示的構件設於外殼2內，以使得樹脂不塗敷於負離子發生電極21和正離子發生電極22。
[0083]電路基板3與外殼2內周面隔開間隔地配置，因此，即使電路基板3發生振動，也可以抑制振動傳遞到外殼2。特別是，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B與外殼2的內表面隔開間隔地配置，可抑制陶瓷電容器25A、25B的振動、或安裝部31的振動傳遞到外殼2。
[0084]此外，對安裝部31的外周緣部由3個邊部形成的例子進行了說明，但是作為安裝部31的外周緣部的形狀也可以是曲線，也可以是多邊形形狀。
[0085](實施方式2)
[0086]使用圖9對本實施方式2的離子發生裝置進行說明。此外，對圖9所示的構成中與圖1至圖8所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記，有時省略其說明。[0087]圖9是表示設於本實施方式2的離子發生裝置上的陶瓷電容器25及其周圍的構成的俯視圖。如該圖9所示，安裝部31以從基板主體30的外周緣部突出的方式形成。換言之，安裝部31的外周緣部是基板20的外周緣部。安裝部31的連續的外周緣部以包圍陶瓷電容器25的周圍的方式形成。
[0088]安裝部31的外周緣部包含邊部60、61、62，基板20中位於邊部61的端部32與邊部62的端部33之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。這樣，在本實施方式2的離子發生裝置I中，安裝部31也以懸臂狀態連接到基板主體30。
[0089]並且，作為自由端的邊部60和連接部34在陶瓷電容器25的長度方向排列。
[0090]在這樣形成的離子發生裝置I中，當離子發生裝置I驅動時，陶瓷電容器25也在方向Dl上收縮。因此，在本實施方式2中，也與上述實施方式I同樣，安裝部31如圖7所示那樣撓曲變形。此時，圖9所示的連接部34作為撓曲變形的固定點發揮作用，因此能抑制安裝部31的振動傳遞到基板主體30。
[0091]另外，在本實施方式2的離子發生裝置I中，安裝部31和陶瓷電容器25也從樹脂部70露出，因此可抑制陶瓷電容器25的振動、或安裝部31的振動通過樹脂部70傳遞到整個基板20。另外，電路基板3與外殼2隔開間隔地配置，因此可抑制振動傳遞到外殼2。
[0092](實施方式3)
[0093]使用圖10對本實施方式3的離子發生裝置I進行說明。此外，對圖10所示的構成中與圖1至圖9所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記，有時省略其說明。圖10是表示本實施方式3的離子發生裝置I的陶瓷電容器25A、25B及其周圍的構成的俯視圖。
[0094]如該圖10所示，安裝部31由基板主體30包圍。換言之，當俯視基板20時，安裝部31位於基板主體30內。
[0095]在基板20上形成有縫隙67，縫隙67從端部32至端部33連續地延伸，以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。安裝部31的外周緣部由該縫隙67形成，安裝部31的外周緣部以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。安裝部31的外周緣部包含邊部61、邊部60以及邊部62。邊部61沿著陶瓷電容器25B的長側面51延伸。邊部60連接到邊部61的端部，沿著陶瓷電容器25A、25B的短側面42、52延伸。邊部62沿著陶瓷電容器25A的長側面40延伸。
[0096]並且，安裝部31和基板主體30由基板20中位於端部32與端部33之間的連接部34連接。
[0097]因此，在該圖10所示的例子中，安裝部31以懸臂狀態連接到基板主體30。並且，作為自由端的邊部60和連接部34以在陶瓷電容器25A、25B的長度方向排列的方式形成。
[0098]因此，在圖10所示的例子中，當離子發生裝置I驅動，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮時，安裝部31以連接部34為支點(固定點)撓曲的方式變形。安裝部31和基板主體30的連接部34在安裝部31振動時成為固定點，因此可抑制安裝部31的振動傳遞到基板主體30。因此，在該圖10所示的例子中，即使離子發生裝置I驅動，也能抑制振動傳遞到整個基板20，能抑制聲響的發生。
[0099]此外，在本實施方式3中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也以從樹脂部70露出的方式形成。因此，可抑制陶瓷電容器25A、25B的振動和安裝部31的振動通過樹脂部70傳遞到整個基板20。另外，在本實施方式3中，基板20也以離開外殼2的方式設置。因此，可抑制陶瓷電容器25A、25B和安裝部31的振動傳遞到外殼2。
[0100](實施方式4)
[0101]使用圖11和圖12對本實施方式4的離子發生裝置進行說明。此外，對圖11和圖12所示的構成中與圖1至圖10所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記,有時省略其說明。
[0102]圖11是表示本實施方式4的離子發生裝置的安裝部31及其周圍的構成的俯視圖。在該圖11所示的例子中，當俯視基板20時，安裝部31也位於基板主體30內。
[0103]在安裝部31與基板主體30之間形成有縫隙76。縫隙76以從端部32到達端部33的方式連續延伸而形成，以包圍陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B的周圍的方式形成。並且，基板20中位於端部32與端部33之間的部分是將安裝部31和基板主體30連接的連接部34。
[0104]安裝部31的外周緣部由縫隙76形成，安裝部31的外周緣部也從端部32至端部33連續地延伸，以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。
[0105]安裝部31的外周緣部包含:邊部71，其沿著陶瓷電容器25A的長側面40延伸；邊部72，其連接到邊部71的一端，沿著短側面42、52延伸；邊部73，其連接到邊部71的另一端，沿著短側面43、53延伸；伸出邊部74，其連接到邊部72的端部，朝向邊部73的端部延伸；以及伸出邊部75，其連接到邊部73的端部，朝向邊部72的端部延伸。
[0106]其中，邊部72和邊部73在方向Dl上排列，邊部72和邊部73是自由端。
[0107]在這樣形成的離子發生裝置中，當離子發生裝置I驅動時，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。圖12是圖11所示的XI1- XII線的截面圖。在該圖12中，當陶瓷電容器25A、25B在方向Dl收縮時，安裝部31的邊部72和邊部73向撓曲方向D3撓曲。並且，當陶瓷電容器25A、25B的長度復原時，安裝部31也復原。這樣，安裝部31發生振動。此時，在圖11中，安裝部31以通過連接部34且在垂直於方向Dl的方向延伸的假想線為中心線進行振動。因此，在連接部34不會產生大的振動，可抑制安裝部31的振動傳遞到基板主體30。因此，在本實施方式4的離子發生裝置I中，即使離子發生裝置I驅動，也可抑制發出聲響。
[0108](實施方式5)
[0109]使用圖13和圖14對本實施方式5的離子發生裝置I進行說明。此外，對圖13和圖14所示的構成中與圖1至圖12所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記，有時省略其說明。
[0110]在圖13所示的例子中，當俯視基板主體30時，安裝部31也位於基板主體30內。在基板主體30與安裝部31之間形成有縫隙77和縫隙78。縫隙77和縫隙78以成為大致U字形狀的方式形成，以開口部相互相對的方式配置。
[0111]縫隙77以從端部32至端部35連續延伸的方式形成，縫隙78以從端部33至端部36連續延伸的方式形成。
[0112]安裝部31的外周緣部由縫隙77和縫隙78形成。安裝部31的外周緣部包含:邊部72，其沿著陶瓷電容器25A、25B的短側面42、52延伸；以及邊部73，其沿著短側面43、53延伸。安裝部31的外周緣部包含:伸出邊部74，其從邊部72的一端朝向邊部73的一端延伸；以及伸出邊部80，其從邊部72的另一端朝向邊部73的另一端延伸。安裝部31的外周緣部包含:伸出邊部75，其從邊部73的一端朝向邊部72的一端延伸；以及伸出邊部81，其從邊部73的另一端朝向邊部72的另一端延伸。
[0113]此外，伸出邊部74、80以從邊部72的端部到達端部32、35的方式形成，伸出邊部75,81以從邊部73的端部到達端部33、36的方式形成。
[0114]並且，基板20中位於端部32與端部33之間的部分是連接部34，位於端部35與端部36之間的部分是連接部37。安裝部31和基板主體30由連接部34和連接部37連接。此外，連接部34和連接部37在與方向Dl正交的方向排列。
[0115]在這樣形成的離子發生裝置I中，當陶瓷電容器25A、25B收縮時，陶瓷電容器25A、25B在方向(陶瓷電容器的長度方向)Dl上收縮。
[0116]由此，如圖14所示，邊部72和邊部73朝向上方位移，安裝部31撓曲。此時，安裝部31以通過連接部34和連接部37的假想線為中心，安裝部31發生變形。並且，當陶瓷電容器25A、25B重複收縮時，安裝部31發生振動。這樣，連接部34和連接部37成為安裝部31振動時的支點(固定點)，因此，即使安裝部31發生變形，連接部34和連接部37的變形量也小。
[0117]因此，可抑制安裝部31的振動從連接部34、37傳遞到基板主體30。此外，在本實施方式5中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也從樹脂部70露出，可抑制振動通過樹脂部70傳遞到整個基板20。
[0118](實施方式6)
[0119]使用圖15對本實施方式6的離子發生裝置I進行說明。此外，對圖15所示的構成中與圖1至圖14所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記，有時省略其說明。
[0120]圖15是表示實施方式6的離子發生裝置I的一部分的俯視圖。在該圖15所示的例子中，安裝部31形成於基板20的角部。在基板主體30與安裝部31之間形成有縫隙66。縫隙66從基板20的外周緣部沿著陶瓷電容器25A的長側面40延伸。
[0121]安裝部31的外周緣部包含邊部60、邊部61以及邊部62。邊部60位於基板20的外周緣部，邊部60也位於基板20的外周緣部。邊部62由縫隙66形成。
[0122]邊部62以從端部33到達基板20的外周緣部的方式延伸，端部33位於比陶瓷電容器25A、25B的短側面43、53更離開邊部60的位置。
[0123]並且，基板20中位於端部33與邊部61側的基板20的外周緣部之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。這樣，在圖15所示的例子中，安裝部31也以成為懸臂狀態的方式形成於基板主體30。
[0124]此外，在本實施方式中，陶瓷電容器25A、25B也以短側面42、52和短側面43、53在邊部60和連接部34的排列方向排列的方式配置。
[0125]在這樣構成的離子發生裝置I中，當對陶瓷電容器25A、25B施加高電壓時，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。由此，安裝部31以邊部60朝向圖15的紙面上方位移的方式發生變形。
[0126]並且，通過對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓，安裝部31發生振動。此時，連接部34成為振動的支點(固定點)，因此，可抑制安裝部31的振動傳遞到基板主體30。
[0127]此外，在本實施方式中，離子發生裝置I也包含樹脂部70，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31以從樹脂部70露出的方式形成。
[0128]因此，能抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25B的振動傳遞到樹脂部70。此外，在本實施方式中，基板20也與外殼隔開間隔設置，能抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25的振動傳遞。
[0129](實施方式7)
[0130]使用圖16對本實施方式7的離子發生裝置I進行說明。此外，對圖16所示的構成中與上述圖1至圖15所示的構成相同或者相當的構成標註相同的附圖標記，有時省略其說明。圖16是表示實施方式7的離子發生裝置I的一部分的俯視圖。
[0131 ] 如該圖16所示，在基板20形成有彎曲縫隙82，彎曲縫隙82位於基板主體30與安裝部31之間。
[0132]彎曲縫隙82包含:縫隙68，其從基板20的外周緣部沿著陶瓷電容器25A、25B的短側面42、52延伸；以及縫隙69，其連接到縫隙68，沿著陶瓷電容器25A的長側面40延伸。
[0133]安裝部31的外周緣部包含邊部60、61、62。邊部61位於基板20的外周緣部。邊部60由縫隙68形成，邊部62由縫隙69形成。
[0134]基板20中位於邊部62和縫隙69的端部33、與邊部61所處於的基板20的外周緣部之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。
[0135]陶瓷電容器25A、25B以短側面42、52和短側面43、53在邊部60和連接部34的排列方向排列的方式配置。縫隙69和邊部62的端部33位於比陶瓷電容器25A、25B的短側面43、53更離開邊部60的位置。
[0136]在這樣形成的離子發生裝置I中，也是通過對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓的電壓，由此使陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮，或者復原到原來的長度。
[0137]伴隨於此，安裝部31重複進行以使邊部60向上方位移的方式發生變形，安裝部31發生振動。此時，連接部34成為振動的支點(固定點)，能抑制安裝部31的振動傳遞到基板主體30。
[0138]而且，在本實施方式中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也以從樹脂部70露出的方式形成，可抑制安裝部31的振動通過樹脂部70傳遞到整個基板20。此外，在本實施方式中，基板20也設於離開外殼2的位置，可抑制安裝部31等的振動傳遞到外殼2。
[0139]以上，對基於本實用新型的各實施方式進行了說明，但是本次公開的各實施方式在所有的方面只是例示，並不是限制性的。本實用新型的技術範圍由權利要求所要保護的範圍來表示，意味著包含與權利要求的範圍等同的意思和範圍內的所有變更。
[0140]附圖標記說明
[0141]I離子發生裝置；2外殼；3電路基板；5、6孔部；7窗部；8蓋部；10輸入電路；11輸出電路；20基板；21負離子發生電極；22正離子發生電極；23高壓變壓器；24開關元件；25、25A、25B陶瓷電容器；27直流電源電路；28高電壓電路；30基板主體；31安裝部；32、35,36 端部;34、37 連接部;40、41、50、51 長側面;42、43、52、53 短側面；44、45、54、55 電極；46 安裝面、58、59 配線;60、61、62、71、72、73 邊部;65、66、67、76、77、78 縫隙；70 樹脂部；74、75、80、81伸出邊部。
【權利要求】
1.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區域， 上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著上述第3側面延伸；第I邊部，其從上述第3邊部的第I端沿著上述第I側面延伸；以及第2邊部，其從上述第3邊部的第2端沿著上述第2側面延伸。
2.根據權利要求1所述的電路基板，上述第I邊部和上述第2邊部比上述陶瓷電容器的長度方向的長度長。
3.根據權利要求1所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區域， 上述安裝區域以從上述基板主體區域的外周緣部突出的方式形成。
4.根據權利要求2所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區域， 上述安裝區域以從上述基板主體區域的外周緣部突出的方式形成。
5.根據權利要求1所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區域， 上述安裝區域被上述基板主體區域包圍， 在上述基板形成有:第I縫隙，其沿著上述第I側面延伸；第2縫隙，其沿著上述第2側面延伸；以及第3縫隙，其沿著上述第3側面延伸，並且將上述第I縫隙和上述第2縫隙連接。
6.根據權利要求1所述的電路基板， 上述第3邊部位於上述基板的外周緣部， 上述第I邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第I縫隙形成， 上述第2邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
7.根據權利要求1所述的電路基板， 上述第I邊部和上述第3邊部位於上述基板的外周緣部， 上述第2邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
8.根據權利要求1所述的電路基板， 上述第2邊部位於上述基板的外周緣部， 在上述基板形成有:第3縫隙，其從上述基板的外周緣部沿著上述第3側面延伸；以及第I縫隙，其連接到上述第3縫隙，沿著上述第I側面延伸， 上述第3邊部由上述第3縫隙形成，上述第I邊部由上述第I縫隙形成。
9.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區域，上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區域的外周緣部包含:第I邊部，其沿著上述第I側面延伸；第3邊部，其連接到上述第I邊部，沿著上述第3側面延伸；第4邊部，其連接到上述第I邊部，沿著上述第4側面延伸；第I伸出邊部，其沿著上述第2側面延伸，並且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；以及第2伸出邊部，其沿著上述第2側面延伸，並且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部延伸。
10.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設於上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區域， 上述陶瓷電容器包含:第I側面和第2側面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側面和第4側面 ，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著上述第3側面延伸；第4邊部，其沿著上述第4側面延伸；第3伸出邊部，其沿著上述第I側面延伸，並且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；第4伸出邊部，其沿著上述第2側面延伸，並且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；第5伸出邊部，其沿著上述第I側面延伸，並且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部伸出；以及第6伸出邊部，其沿著上述第2側面延伸，並且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部伸出。
11.根據權利要求1至權利要求10中的任一項所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區域， 還具備覆蓋上述基板主體區域的樹脂部， 上述陶瓷電容器和上述安裝區域從上述樹脂部露出。
12.—種離子發生裝置，其具備權利要求1至權利要求11中的任一項所述的電路基板。
13.根據權利要求12所述的離子發生裝置， 還具備收納上述電路基板的收納外殼， 上述陶瓷電容器和上述安裝區域與上述收納外殼隔開間隔配置。
【文檔編號】H01T23/00GK203399411SQ201320322504
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月5日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】伊達和治, 永留誠一 申請人:夏普株式會社