一種邦定電極及其製備方法和應用與流程

2023-10-22 10:43:51 1

本發明涉及微器件領域，具體涉及一種邦定電極及其製備方法和應用。

背景技術：

平板顯示器具有完全平面化、輕、薄、省電等特點，是圖像顯示器發展的必然趨勢和研究焦點。在各種類型的平板顯示裝置中，由於有機發光顯示裝置(英文全稱為Organic Light Emitting Display，簡稱OLED)使用自發光的有機發光二極體(英文全稱為Organic Light Emitting Diode，簡稱OLED)來顯示圖像，具有響應時間短，使用低功耗進行驅動，相對更好的亮度和顏色純度的特性，所以有機發光顯示裝置已經成為下一代顯示裝置的焦點。

現有有機發光裝置的製備工藝中，OLED屏體一般通過各向異性導電膜(英文全稱為Anisotropic Conductive Film，簡稱為ACF)與線路板邦定，以實現屏體的驅動。然而，在屏體電極區邊緣的線路板很容易受到外力拉拽而脫離OLED屏體，造成有機發光裝置的電氣連接不良，從而影響裝置的使用壽命。

技術實現要素：

為此，本發明所要解決的是現有有機發光裝置中，極易出現線路板電氣連接不良的問題。

為解決上述技術問題，本發明採用的技術方案如下：

本發明提供一種邦定電極，包括同層設置在電極區域的電極本體和若干輔助邦定圖案，所述輔助邦定圖案為鏤空層狀結構或者具有凹凸表面的層狀結構。

可選地，所述輔助邦定圖案與所述電極本體同層設置，或者，設置在所述電極本體的上部。

可選地，所述輔助邦定圖案與邦定對位點的距離為10μm～50μm。

可選地，所述輔助邦定圖案厚度大於100nm。

可選地，所述輔助邦定圖案選自但不限於金屬、金屬氧化物、金屬合金中的至少一種製得。

可選地，所述電極本體上還直接設置有輔助電極層。

本發明提供所述的邦定電極的製備方法，包括如下步驟：

在基板上形成第一導電層；

對所述第一導電層進行圖案化，在電極區域形成電極本體和若干輔助邦定圖案。

本發明提供所述的邦定電極的製備方法，包括如下步驟：

在基板上形成第一導電層，對所述第一導電層進行圖案化，在電極區域形成電極本體；

在所述第一導電層上直接形成第二導電層，對所述第二導電層進行圖案化，在所述第一導電層上形成輔助電極，在電極區域形成輔助邦定圖案。

可選地，所述輔助邦定圖案為任意鏤空層狀結構或者具有凹凸表面的層狀結構。

本發明提供一種有機電致發光裝置，包括所述的邦定電極。

本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

1、本發明實施例提供一種邦定電極，包括同層設置在電極區域的電極本體和若干輔助邦定圖案。邦定時，線路板通過各向異性導電膜與電極本體和輔助邦定圖案電連接，輔助邦定圖案形成的凹凸結構，有效增大了各向異性導電膜與邦定電極的接觸面積，從而增加了線路板與邦定電極的粘附力，進而提高了邦定可靠性。

2、本發明實施例提供一種邦定電極的製備方法，輔助邦定圖案與第一導電層或第二導電層同層製備，不增加製備工序，方法簡單、工藝成本低。

3、本發明實施例提供一種有機電致發光裝置，包括所述的邦定電極。邦定時，線路板通過各向異性導電膜與電極本體和輔助邦定圖案電連接，輔助邦定圖案形成的凹凸結構，有效增大了各向異性導電膜與設置有邦定電極OLED屏體的接觸面積，從而增加了線路板與OLED屏體的粘附力，進而提高了邦定可靠性，增加了裝置的使用壽命。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例並結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中

圖1是本發明實施例所述有機電致發光裝置結構示意圖；

圖2是圖1中區域A的俯視圖；

圖3是圖1中區域A的剖面圖；

圖中附圖標記表示為：1-基板、2-發光區域、3-電極區域、31-邦定對位點、32-電極本體、33-輔助電極、34-輔助邦定圖案、4-線路板。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的實施方式作進一步地詳細描述。

本發明可以以許多不同的形式實施，而不應該被理解為限於在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例，使得本公開將是徹底和完整的，並且將把本發明的構思充分傳達給本領域技術人員，本發明將僅由權利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會誇大層和區域的尺寸和相對尺寸。應當理解的是，當元件例如層、區域或基板被稱作「形成在」或「設置在」另一元件「上」時，該元件可以直接設置在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當元件被稱作「直接形成在」或「直接設置在」另一元件上時，不存在中間元件。

實施例

本實施例提供一種邦定電極，如圖1-3所示，包括設置在電極區域3的電極本體32和若干輔助邦定圖案34；輔助邦定圖案34為鏤空層狀結構或者具有凹凸表面的層狀結構。

作為本發明的一個實施例，本實施例中，如圖2和圖3所示，輔助邦定圖案34為三條並置的直線，長度與輔助電極33寬度相同，與邦定對位點31的距離為30μm。與直接設置在電極本體32上的輔助電極33同層製備，均為鉬鋁鉬(Mo/Al/Mo)層，厚度相同為600nm。

作為本發明的可變換實施例，輔助邦定圖案34為任意形狀；輔助邦定圖案34與邦定對位點31的距離為10μm～50μm；輔助邦定圖案34厚度大於100nm；輔助邦定34圖案選自但不限於金屬、金屬氧化物、金屬合金中的至少一種製得；均可以實現本發明的目的，屬於本發明的保護範圍。

作為本發明的一個實施例，本實施例中，邦定電極的製備方法，包括如下步驟：

S1、在基板1上形成第一導電層，可選的，本實施例中第一導電層為銦錫氧化物(ITO)層。對第一導電層進行圖案化，在發光區2形成製備有機電致發光器件的第一電極，在電極區域3形成邦定電極的電極本體32。

S2、在第一導電層上直接形成第二導電層，可選地，本實施例中，第二導電層為Mo/Al/Mo層，對第二導電層進行圖案化，在第一導電層上形成輔助電極33，在電極區域3形成輔助邦定圖案34。

作為本發明的可變換實施例，輔助邦定圖案34還可以與第一導電層同層製備，所述的邦定電極的製備方法，包括如下步驟：

S1、在基板上形成第一導電層；

S2、對第一導電層進行圖案化，在電極區域形成電極本體和若干輔助邦定圖案。

同時，作為本發明的可變換實施例，第一導電層和第二導電層的材料不限於此，選自但不限於能夠滿足邦定電極電學特性的材料，均可以實現本發明的目的，屬於本發明的保護範圍。

本實施例還提供一種有機電致發光裝置，如圖1所示，包括設置在基板1上的發光區域2和電極區域3。發光區域2形成有若干陣列排布的有機發光二極體。電極區域3包括正極、負極以及邦定對位點31，正極和/或負極為邦定電極，線路板4通過各向異性導電膜與邦定電極電連接。

邦定時，線路板4通過各向異性導電膜與電極本體32和輔助邦定圖案34電連接，輔助邦定圖案34形成的凹凸結構，有效增大了各向異性導電膜與邦定電極的接觸面積，從而增加了線路板4與邦定電極的粘附力，進而提高了邦定可靠性。使得有機電致發光裝置具有較高的使用壽命。

線路板4可以為硬板也可以為柔性線路板(FPC)，作為本發明的一個實施例，本實施例中，線路板4為柔性線路板。

應當理解的是，本發明所述的邦定電極可以指與線路板邦定的電極的全部，也可以僅指某一電極中直接與線路板邦定區域的部分。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明的保護範圍之中。