非接觸式ic卡的可攜式高頻讀寫器的製造方法
2023-10-07 08:33:34
非接觸式ic卡的可攜式高頻讀寫器的製造方法
【專利摘要】本實用新型實施例提供了一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器。主要包括由單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊和顯示模塊組成的主體結構，單片機模塊分別和通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊和顯示模塊連接，主體結構安裝在外殼內，通信模塊和其它電子設備通信，射頻模塊與非接觸式IC卡進行通信，存儲模塊存儲非接觸式IC卡的讀取和寫入信息，顯示模塊顯示可攜式高頻讀寫器的狀態信息，單片機模塊完成各種功能的控制和切換，報警模塊和單片機模塊連接，在單片機的控制下發出報警信息。本實用新型的可攜式高頻讀寫器的結構小巧，便於攜帶，並且該讀寫器的功耗低。
【專利說明】非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種讀寫器【技術領域】，尤其是一種非接觸式IC(IntegratedCircuit Card,集成電路卡)卡的可攜式高頻讀寫器。
【背景技術】
[0002]自1993年的國家「金卡工程」不僅推動了我國IC卡的應用和發展，也為我國射頻識別產業打下了應用和技術的基礎。非接觸IC式卡在我們生活中的應用也越來越普遍。而我們想要獲得IC卡內部的信息，基本上都是藉助讀寫器來實現的。現在，市場上現有的讀寫器一般都不能隨身攜帶，並且讀卡器的功耗一般都很大。因此，開發一種便攜的低功耗的非接觸式IC卡的高頻讀卡器是十分必要的。
實用新型內容
[0003]本實用新型的實施例提供了一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，以實現提聞聞頻讀與器的便攜性。
[0004]一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，包括:
[0005]由單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊和顯示模塊組成的主體結構，所述單片機模塊分別和所述通信模塊、射頻模塊、存儲模塊和顯示模塊連接，所述主體結構安裝在外殼內，所述通信模塊和其它電子設備通信，所述射頻模塊與非接觸式IC卡進行通信，所述存儲模塊存儲非接觸式IC卡的讀取和寫入信息，所述顯示模塊顯示可攜式高頻讀寫器的狀態信息，所述單片機模塊完成各種功能的控制和切換。
[0006]所述主體結構還包括:操作按鍵模塊，該操作按鍵模塊和所述單片機模塊連接，所述操作按鍵模塊根據用戶輸入的控制指令對所述單片機模塊進行各種控制和操作。
[0007]所述主體結構還包括:報警模塊，該報警模塊和所述單片機模塊連接，在所述單片機的控制下發出報警信息。
[0008]所述主體結構還包括:電源模塊，該電源模塊和所述單片機模塊連接，為所述單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、顯示模塊、報警模塊和操作按鍵模塊的工作提供電倉泛。
[0009]所述可攜式高頻讀寫器還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊和所述電源模塊連接，切換所述電源模塊的供電方式。
[0010]所述可攜式高頻讀寫器還包括上位機，所述上位機和所述電源管理模塊、通信模塊連接。
[0011]所述主體結構設置有卡槽，該卡槽用來放入並固定PSAM卡。
[0012]由上述本實用新型的實施例提供的技術方案可以看出，本實用新型實施例通過將單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊、電源模塊、操作按鍵模塊、電源管理模塊和顯示模塊等集成在主體結構中，使得可攜式高頻讀寫器的結構小巧，便於攜帶，並且該讀寫器的功耗低。【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例提供的一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的結構示意圖，圖中，單片機模塊10、射頻模塊20、顯示模塊30、操作按鍵模塊40、報警模塊50、通信模塊60、電源模塊70、存儲模塊80和電源管理模塊90 ；
[0014]圖2為本實用新型實施例提供的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的正面的結構示意圖；
[0015]圖3為本實用新型實施例提供的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的背面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為便於對本實用新型實施例的理解，下面將結合附圖以幾個具體實施例為例做進一步的解釋說明，且各個實施例並不構成對本實用新型實施例的限定。
[0017]本實用新型實施例提供的一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的結構示意圖如圖1所示，包括:由單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊、電源模塊、操作按鍵模塊、電源管理模塊和顯示模塊組成的主體結構。所述單片機模塊分別和所述通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊、電源模塊、操作按鍵模塊和顯示模塊連接，所述主體結構安裝在外殼內。
[0018]主體結構通過通信模塊和其它電子設備通信，該其它電子設備通信可以為上位機。主體結構通過射頻模塊與非接觸式IC卡進行通信，射頻模塊通過集成在其內部的天線與非接觸式IC卡進行通信；通過存儲模塊存儲非接觸式IC卡的讀取和寫入信息；通過顯示模塊顯示當前讀卡器的狀態，也可以顯示存儲模塊中存儲的非接觸式IC卡的讀取和寫入信息；通過單片機模塊來完成各種功能的控制和切換。
[0019]報警模塊在所述單片機的控制下發出報警信息。用戶通過操作按鍵模塊完成單片機模塊的操作控制，操作按鍵模塊根據用戶輸入的控制指令對所述單片機模塊進行各種控制和操作。電源模塊為單片機模塊、通信模塊、射頻模塊，存儲模塊，顯示模塊，報警模塊和操作按鍵模塊的工作提供電能，提供3.3V電壓。電源管理模塊為本實用新型的可攜式高頻讀寫器切換供電方式。當本實用新型的可攜式高頻讀寫器接入電源的時候，讀寫器默認為電源供電，當未接入電源的時候，電源管理模塊將讀寫器切換為電池供電。
[0020]主體結構上設置有卡槽,該卡槽用來放入並固定PSAM(Purchase Secure AccessModule,銷售點終端安全存取模塊)卡。
[0021]圖2為本實用新型實施例提供的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的正面的結構示意圖，圖3為本實用新型實施例提供的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器的背面的結構示意圖。在圖2中:a表示顯示屏、b表示操作按鍵、c表示PSAM卡槽、d表示MINIUSB供充電接口、e表示電源開關；圖3中:f表示電源放置區域。使用時:IC卡上的信息通過射頻模塊可以被識別並存儲在存儲模塊中；用戶通過操作按鍵、顯示屏就可以顯示出IC卡上的信息。這樣方便用戶可以隨時了解卡片內的信息。
[0022]綜上所述，本實用新型實施例通過將單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊、電源模塊、操作按鍵模塊、電源管理模塊和顯示模塊等集成在主體結構中，使得可攜式高頻讀寫器的結構小巧，便於攜帶，並且該讀寫器的主要器件均採用低功耗的晶片用來降低整機的功耗。
[0023]本實用新型實施例的可攜式高頻讀寫器通過集成在射頻模塊內部的天線與非接觸式IC卡進行通訊和控制，方便用戶可以隨時了解卡片內的信息。
[0024]本領域普通技術人員可以理解:附圖只是一個實施例的示意圖，附圖中的模塊或流程並不一定是實施本實用新型所必須的。
[0025]本領域普通技術人員可以理解:實施例中的裝置中的部件可以按照實施例描述分布於實施例的裝置中，也可以進行相應變化位於不同於本實施例的一個或多個裝置中。上述實施例的部件可以合併為一個部件，也可以進一步拆分成多個子部件。
[0026]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應該以權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，包括: 由單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊和顯示模塊組成的主體結構，所述單片機模塊分別和所述通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、報警模塊和顯示模塊連接，所述主體結構安裝在外殼內，所述通信模塊和其它電子設備通信，所述射頻模塊與非接觸式IC卡進行通信，所述存儲模塊存儲非接觸式IC卡的讀取和寫入信息，所述顯示模塊顯示可攜式高頻讀寫器的狀態信息，所述單片機模塊完成各種功能的控制和切換，所述報警模塊和所述單片機模塊連接，在所述單片機的控制下發出報警信息。
2.根據權利要求1所述的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，所述主體結構還包括:操作按鍵模塊，該操作按鍵模塊和所述單片機模塊連接，所述操作按鍵模塊根據用戶輸入的控制指令對所述單片機模塊進行各種控制和操作。
3.根據權利要求1所述的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，所述主體結構還包括:電源模塊，該電源模塊和所述單片機模塊連接，為所述單片機模塊、通信模塊、射頻模塊、存儲模塊、顯示模塊、報警模塊和操作按鍵模塊的工作提供電能。
4.根據權利要求1或2或3所述的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，所述可攜式高頻讀寫器還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊和所述電源模塊連接，切換所述電源模塊的供電方式。
5.根據權利要求4所述的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，所述可攜式高頻讀寫器還包括上位機，所述上位機和所述電源管理模塊、通信模塊連接。
6.根據權利要求1或2或3所述的非接觸式IC卡的可攜式高頻讀寫器，其特徵在於，所述主體結構設置有卡槽，該卡槽用來放入並固定PSAM卡。
【文檔編號】G06K17/00GK203689538SQ201320521073
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年8月23日 優先權日:2013年8月23日
【發明者】耿秋軍, 馬振洲, 程鵬, 李珏, 袁奇志 申請人:航天信息股份有限公司