有機薄片的加工工藝的製作方法
2023-10-07 01:46:04
專利名稱：有機薄片的加工工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種有機薄片的加工工藝，尤其是在製造包含有定位工作檯的雷射切片機基礎上而形成的有機薄片加工工藝。
在醫學、生物學和中藥學的檢驗與鑑定過程中，首先要將檢驗與鑑定的對象切成薄片。這些薄片在本文中統稱為有機薄片。能否快速、高效地切出高質量的有機薄片，直接關係到醫學、生物學和中藥學檢驗與鑑定的效率和水平；同時，有機薄片的厚度，直接關係到檢驗與鑑定的質量與結果。當前國內外的有機切片機均為機械式切片機，對有機薄片的加工採用普通機械加工工藝、浸臘加工工藝和低溫切片加工工藝，切片厚度最小達到0.1mm。
中國專利CN 1271092號所公開的「切片機」專利(申請號00103796.X)，通過切割刀片和物體之間的相對運動完成切割過程，為了產生這種相對運動，提供了一種帶有一驅動馬達、一控制電路和一手輪的驅動裝置；手輪與一編碼器相連，該編碼器在手輪轉動時向控制電路發出相應信號，控制電路根據該信號操作驅動馬達，控制電路在沒有編碼器信號時閉鎖驅動裝置。中國專利CN 2490564號所公開的「冷速凍式快速病理切片機」專利(申請號01244117.1)，主要包括制冷機部分、微電腦控制器在內的電路控制部分和切片機機械部分；設置一機械倉並將機械倉與冷凍倉並排設置，將控制切片機力臂、載物託上下移動和進退移動的主機設置在機械倉內，力臂及固定在力臂前端的載物託卡座、載物託穿過機械倉與冷凍倉之間隔板上開置的力臂通道伸入到冷凍倉內，與冷凍倉內刀座上的切片刀對應。這些專利不僅增加操作時間、降低工作效率，獲得的有機薄片較厚，更為重要的是改變了加工對象的原始狀態，並在某種程度上幹擾了檢驗和鑑定的效果。
這裡還需要介紹雷射切割機。雷射切割機一般由雷射發生裝置、控制裝置、工作檯、移動裝置、形體結構等部分組成，目前主要用於切割和加工金屬及其它非有機物質。中國專利CN 1453081號所公開的「一種金屬板材加工工藝」專利(申請號01244117.1)，包括以下步驟①、設計製造一臺集數控轉塔衝床和數控雷射切割機功能於一體的衝切複合機，②、將整張板材固定在工作檯上，③、將需要加工工件的圖形及數量輸入控制系統，控制系統根據要求自動排料，④、在控制系統的控制下，先由轉塔衝床工位完成規則的、小尺寸的孔，然後使用數控雷射切割工位切割轉塔衝床未加工的孔並切割外形將工件分離。雷射切割機操作簡便、切割精度高，我們可以將有關技術應用到有機薄片的加工工藝及設備中。
本發明的目的就是為了提供一種結構簡單、操作容易的有機薄片的加工工藝。通過在現有雷射切割機的基礎上製造雷射切片機，徹底改變現有有機薄片的加工設備，並形成新的有機薄片的加工工藝。
為了達到上述目的，本發明提供的有機薄片的加工工藝包括以下步驟①、製造一臺包含有定位工作檯的雷射切片機；②、將檢驗與鑑定的對象放置在水平工作檯上，對選定的部位進行第一次切割；③、將對象的第一次切割口緊貼定位面並夾緊，調整雷射頭位置並進行第二次切割；④、取出薄片和其餘部分，完成加工工藝。其中，第一次對選定部位的切割無需精確調整雷射頭位置；而進行第二次切割時，雷射頭位置的調整以定位面為基準，確定所切割的薄片厚度。
這裡所說的雷射切片機是在現有雷射切割機的基礎上製造的，它包含雷射發生裝置、控制裝置、定位工作檯、移動裝置、形體結構等部分。定位工作檯包含水平工作檯、定位面和夾緊結構，其中的夾緊結構使得對象切口緊貼定位面並夾緊。
本發明具有顯著的優點雷射的非接觸切割，能夠直接將過硬或過軟的檢驗與鑑定的對象切割成薄片，而不需要對檢驗與鑑定對象進行預處理，如冷凍或煮軟，提高了有機薄片的加工效率和水平；定位工作檯包含定位面，使得對檢驗與鑑定對象的定位、夾緊等操作更加簡單便捷；所加工出的切片厚度最小可以達到0.01mm。
本發明將結合附圖
作進一步的說明，請參看附圖附圖表示本發明定位工作檯結構示意圖。
附圖所示的結構包括雷射頭(1)，定位面(2)，檢驗與鑑定對象(3)，對象的第一次切割口(4)，水平工作檯(5)，夾緊結構(6)。本發明提供的有機薄片的加工工藝包括以下步驟①、製造一臺包含有定位工作檯的雷射切片機；②、將檢驗與鑑定的對象(3)放置在水平工作檯上，對選定的部位進行第一次切割；③、將對象的第一次切割口(4)緊貼定位面(2)並夾緊，調整雷射頭(1)位置並進行第二次切割；④、取出薄片和其餘部分，完成加工工藝。其中，第一次對選定部位的切割無需精確調整雷射頭(1)位置；進行第二次切割時，雷射頭(1)位置的調整以定位面(2)為基準，確定所切割的薄片厚度。定位工作檯包含水平工作檯(5)、定位面(2)和夾緊結構(6)，其中的夾緊結構(6)使得對象切口(4)緊貼定位面(2)並夾緊。
本發明的保護範圍涉及上面所述的所有變化形式。當然，本發明所提供的雷射切片機可以包含風扇，用於排出機薄片加工中產生的氣體；定位工作檯的部件可以拆卸、清洗、安裝；夾緊結構可以是夾塊、夾板或其它形式，可以有導軌，也可以由螺栓、彈簧或其它形式緊固；控制裝置可以採用數控或人工控制。這些變化形式同樣也落在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種有機薄片加工工藝，包括以下步驟①、製造一臺包含有定位工作檯的雷射切片機；②、將檢驗與鑑定的對象(3)放置在水平工作檯上，對選定的部位進行第一次切割；③、將對象的第一次切割口(4)緊貼定位面(2)並夾緊，調整雷射頭(1)位置並進行第二次切割；④、取出薄片和其餘部分，完成加工工藝。
2.根據權利要求1所述的有機薄片加工工藝，其特徵在於第一次對選定部位的切割無需精確調整雷射頭(1)位置；進行第二次切割時，雷射頭(1)位置的調整以定位面(2)為基準，確定所切割的薄片厚度。
3.根據權利要求1所製造的雷射切片機，其特徵在於定位工作檯包含水平工作檯(5)、定位面(2)和夾緊結構(6)。
全文摘要
本發明公開了一種有機薄片的加工工藝，包括以下步驟①、製造一臺包含有定位工作檯的雷射切片機；②、將檢驗與鑑定的對象放置在水平工作檯上，對選定的部位進行第一次切割；③、將對象的第一次切割口緊貼定位面並夾緊，調整雷射頭位置並進行第二次切割；④、取出薄片和其餘部分，完成加工工藝。不需要對檢驗與鑑定對象進行預處理，對檢驗與鑑定對象的定位、夾緊等操作更加簡單便捷。
文檔編號G01N1/04GK1595095SQ200410040060
公開日2005年3月16日 申請日期2004年6月24日 優先權日2004年6月24日
發明者曹宇 申請人:西南交通大學