一種冷轉移工藝製備rfid標籤天線的方法及其使用的專用膜的製作方法
2023-10-07 03:17:19 1
專利名稱：一種冷轉移工藝製備rfid標籤天線的方法及其使用的專用膜的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種採用冷轉移工藝製備RFID標籤天線的方法及其使用的專用膜材料，屬於物聯網電子標籤領域。
背景技術：
目前的RFID標籤天線的製作方法主要有蝕刻法、布線法、線圈繞製法、電鍍法和印刷天線等幾種。蝕刻法，也稱減法製作技術。將導電金屬箔附著在載體上，在金屬箔上塗覆光敏 膠，通過菲林片進行感光，蝕刻，化學藥水清洗，即得到所需的天線。該工藝技術成熟，目前被廣泛採用，但涉及蝕刻廢水處理，不符合節能減排的政策要求。線圈繞製法要求天線匝數較多，一般為50-100匝，主要使用於125-134KHZ的RFID標籤。該方法生產成本高,效率低。布線法用超聲探頭直接對直徑O. 015mm的銅線進行熱熔，在載體上根據需要焊壓出天線的形狀，其加工成本高且效率低。電鍍法先在在載體上按天線的形狀印刷一層導電油墨，然後在導電油墨層上鍍導電層，當導電層沉積到一定厚度後，天線就製成了，缺點是汙染較大。印刷法製備天線是直接用導電油墨在載體上印刷導電線路，形成天線。目前關於相關的研究報導較多，但印刷天線由於存在電阻大，耐折性差，可靠性不高，產品壽命短，生產條件苛刻，價格昂貴等缺點，目前未見工業應用報導。中國專利申請200910060540. 8介紹了一種採用燙印法製備RFID天線的方法。該方法使用燙印膜，膜帶分為4層，以加工具有天線圖案的燙版為模頭，在加溫加壓的條件下通過燙印得到要求的RFID天線。
發明內容
本發明所解決的技術問題之一是提供一種直接在常溫條件下採用冷轉移工藝製造RFID標籤天線的方法。本發明所解決的技術問題之二是提供一種RFID天線冷轉移製備方法所用的專用膜帶，該專用膜帶結構簡單，與熱燙印膜相比減少了熱熔膠層，降低了材料成本。本發明所解決的技術問題之三是在採用冷轉移方法製備RFID天線時，不需要專用的模頭。只需要按照天線設計的圖形印刷冷轉移膠，與承印物複合，經過排廢后就可以得到RFID天線。本發明所解決的技術問題之四是對於不同承印物使用的冷轉移工藝不同，即不透明的承印物採用幹法冷轉移，透明的承印物採用溼法冷轉移。本發明解決上述問題所採用的技術方案是
一種在承印物上採用冷轉移製備RFID天線的方法，該方法包括通過冷轉移設備將專用膜帶上的導電層轉移到承印物上的各個步驟。使用的冷轉移專用膜帶為層狀結構，包括基層、分離層和導電層。專用膜帶中基層為PET、PP、PE、PS、PC等塑料薄膜；分離層為一種可使基層與導電層分離的塗層；導電層為具有導電性的金屬材料或具有導電性非金屬材料。
為了增加導電層在冷轉移過程中對膠粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以增加104底塗劑層。冷轉移時，先在承印物上按照天線圖形印刷冷轉移膠，在專用膜帶同承印物複合的過程中，專用膜帶上與冷轉移膠接觸部位的導電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標籤天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。冷轉移膠的印刷方式包括絲網、凹版、凸版等。
圖I、幹法冷轉移的實施過程示意圖。圖2、溼法冷轉移的實施過程示意圖。圖3、為本發明所使用的冷轉移專用膜結構示意圖。圖4、帶有底塗劑層的冷轉移專用膜結構示意圖。
具體實施例方式通過以下兩個實例來說明上述方案中通過冷轉移設備將專用膜帶上的導電層轉移到承印物上的具體步驟。實施例I .幹法冷轉移(適用於不透光承印物)的實施步驟(見圖I)。步驟I. I :在承印物紙張上按照RFID標籤天線的電路圖形印刷UV膠。步驟I. 2 :用紫外燈直接照射UV膠，得到一層非常薄的高粘度的UV粘接層。步驟1.3 :通過壓輥，在金屬滾筒作用下，使專用膜帶同UV粘接層接觸並壓合為一體。步驟I. 4 :通過剝離排廢裝置，使得專用膜帶上與UV粘接層接觸部位的導電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物紙張上得到所需要的RFID標籤天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。實施例2.溼法冷轉移(適用於透光承印物)的實施步驟(見圖2)。步驟2. I :在承印材料上按照RFID標籤天線的電路圖形印刷UV膠。步驟2. 2 :將專用膜帶與承印材料複合。步驟2. 3 :紫外光透過承印物照射UV膠使其固化。步驟2. 4 :通過剝離排廢裝置，使得專用膜帶上與UV膠接觸部位的導電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標籤天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。另外，採用冷轉移工藝製備RFID標籤天線所用的專用膜材料的製造包括如下步驟(見圖3)
步驟3. I :在101基層表面塗布102分離層。
步驟3. 2 :在102分離層上沉積103導電層。步驟3. 3 :為了增加103導電層在冷轉移過程中對膠粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以在103導電層上塗布104底塗劑層(見圖4)。如上所述 步驟3. I中所述分離層為一種可使基層與導電層分離的塗層。步驟3. 2中導電層為導電的金屬物質或導電的非金屬物質，導電層的沉積方式採用物理或化學方式獲得。
權利要求
1.一種採用冷轉移工藝製備RFID標籤天線的專用膜，其特徵在於 專用膜為層狀物，其結構包括，101基層、102分離層、103導電層。
2.基層為PET、PP、PE、PS、PC等塑料薄膜；分離層為一種可使基層與導電層分離的塗層；導電層是通過物理或化學沉積方法得到的導電金屬薄膜或導電非金屬薄膜。
3.權利要求I所述導電層特徵在於其具有滿足天線要求的良好導電性和較低的剪切強度。
4.本發明涉及的RFID標籤天線製備方法，其特徵在於採用冷轉移工藝，利用印刷在承印物上的膠粘劑，將專用膜的導電層與承印物複合，使用適宜的剝離方法排廢后，將導電層轉移到承印物表面，從而得到RFID標籤天線。
5.權利要求3所述製備方法其特徵在於印刷在承印物上的膠粘劑具有RFID標籤天線的電路圖形，專用膜上的導電層與承印物的複合在常溫下進行。
6.權利要求3所述的膠粘劑包括(但不限於)壓敏膠、UV(紫外)膠、UV壓敏膠等。
7.在權利要求I所述的專用膜結構的基礎上，為了增加103導電層在冷轉移過程中對膠 粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以增加104底塗劑層。
8.權利要求3所述的製備方法，其特徵在於天線加工成型和粘接一步完成，簡化工藝過程。
全文摘要
本發明涉及一種冷轉移工藝製備RFID標籤天線的方法及其使用的專用膜，其特點在於採用冷轉移設備及工藝將專用膜上的導電層轉移到承印物上。專用膜為層狀物，其結構依次包括基層、分離層和導電層；在需要的時候，還可以在導電層上增加底塗劑層。通過膠粘劑進行冷轉移時，在承印物上按照天線圖形印刷冷轉移膠，在專用膜帶同承印物複合的過程中，專用膜帶上與冷轉移膠接觸部位的導電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標籤天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。本發明實施效率高，汙染小，不需加熱，降低能源消耗，進一步降低RFID標籤天線的成本。
文檔編號H01B5/14GK102723127SQ201210193090
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月13日 優先權日2012年6月13日
發明者陳建軍 申請人:陳建軍