一種於一電路板植設多個導電端子的方法及該導電端子的製作方法
2023-10-07 03:52:24
專利名稱：一種於一電路板植設多個導電端子的方法及該導電端子的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種於一電路板植設多個導電端子的方法及該導電端子。
背景技術：
目前，現有技術中電子元件與電路板的連接方式主要有兩種一種是通過電連接器進行電性連接，電連接器主要包括一絕緣本體及容納於絕緣本體內的多個導電端子，且絕緣本體隨著導電端子焊接至電路板上而留在電路板上，元件多，使整體結構複雜，且需在導電端子上設置固持結構使其固定於絕緣本體中，無法滿足產品輕薄的要求，該種結構使得電連接器的製成到焊接於電路板的操作步驟相對多而複雜；另一種是無需絕緣本體直接將導電端子植設於電路板上，雖滿足了產品輕薄的要求，但是在導電端子焊接至電路板前， 當生產商到客戶端再進行焊接作業時，在運輸的過程中導電端子易損部分較易變形或受損，造成後期出現質量問題。鑑於此，實有必要提供一種於一電路板植設多個導電端子的方法及該導電端子。
發明內容
針對背景技術所面臨的種種問題，本發明的目的在於提供一種於一電路板上植設多個導電端子的方法及該導電端子，可使結構簡單，導電端子不易在運輸過程中脫落，且使操作便捷。
為了實現上述目的，在本發明採用如下技術方案
一種於一電路板植設多個導電端子的方法，該方法包括以下步驟提供一金屬料帶及與所述金屬料帶相連的多個導電端子，其中每一所述導電端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接觸臂，所述固定部連接所述金屬料帶；提供一載體與膠體，所述導電端子通過所述膠體與所述載體粘結在一起；將所述固定部自所述金屬料帶上脫離；通過所述載體將所述導電端子對應固定於所述電路板上；將所述導電端子固定於所述電路板上後，移除所述載體。進一步地，所述膠體是環氧樹脂系、醯亞胺系、醯胺系或其它耐熱性材料。進一步地，在多個所述導電端子粘結於所述載體之前，在所述載體上設置所述膠體。進一步地，在所述導電端子及所述膠體粘結於所述載體上之前，所述載體上成型多個收容槽，將所述導電端子粘結於所述載體上時，所述接觸臂對應插入所述收容槽內，使在運輸過程中所述導電端子易損部分受到保護。進一步地，所述載體具有一上表面及一下表面，所述收容槽是於所述上表面開口且於所述下表面封閉的盲槽，將所述導電端子粘結於所述載體上時，所述接觸臂自所述上表面對應插入所述收容槽內，進一步使所述導電端子易損部分受到保護，並且防止雜物落入所述收容槽內，影響所述導電端子的質量。進一步地，所述載體上開設多個通孔，將所述導電端子粘結於所述載體上之後，將對應在所述通孔上相鄰所述導電端子間的所述金屬料帶去除。
一種導電端子，其包括一固定部，所述固定部具有一第一板塊和連接所述第一板塊前端的至少一第二板塊，所述第一板塊和所述第二板塊均具有一平面用以供膠體粘附；一接觸臂，自所述第一板塊的前端彎折延伸形成，當所述接觸臂展開時，所述接觸臂的前端緣恰短於或等於所述第二板塊的前端緣。進一步地，所述固定部具有所述二第二板塊時，所述第一板塊位於所述二第二板塊之間，所述二第二板塊間形成向前貫穿的一缺口，在所述接觸臂的成型過程中，可增加所述接觸臂的長度。進一步地，所述缺口向後漸擴至所述接觸臂和所述第一板塊的交界處。進一步地，當所述接觸臂展開時，所述接觸臂的兩側邊分別與相鄰所述二第二板塊的側邊接觸，使所述接觸臂在衝壓成型的過程中，所述接觸臂與所述第二板塊間無需衝壓落料，節省了金屬材料且提高了金屬材料的利用率。進一步地，所述接觸臂沿延伸方向漸縮。進一步地，所述接觸臂具有一接觸部，所述接觸部成平面狀設置，在所述接觸臂的衝壓成型的衝子設計上可避免應力集中的設計，減少崩衝子的次數。進一步地，所述接觸臂具有一自所述固定部向上彎折的第一接觸臂，可防止爬錫。進一步地，所述接觸臂具有自所述第一接觸臂彎折延伸的一第二接觸臂，且所述第二接觸臂與所述第一接觸臂的彎折方向相反，增加所述接觸臂的正向力，使所述導電端子更好地電性接觸。與現有技術相比，本發明通過所述膠體將所述導電端子與所述載體粘結在一起， 在所述導電端子固定於所述電路板之前方便所述導電端子的運輸且不易在運輸過程中脫落，另無需設置絕緣本體等構件，因此簡化了將電子元件與所述電路板電性連接的結構，使操作簡單便捷。為便於對本發明的目的、形狀、構造、特徵及其功效皆能有進一步的認識與了解， 現結合實施例與附圖作詳細說明。
圖1為本發明一種於一電路板植設多個導電端子的方法的流程示意圖； 圖2為本發明導電端子成型前的金屬料帶與導電端子的立體圖； 圖3為圖2導電端子成型後的金屬料帶與導電端子的立體圖； 圖4為本發明實施過程中導電端子未固定在載體上的立體圖； 圖5為本發明實施過程中導電端子固定在載體上的立體圖； 圖6為本發明實施過程中裁切金屬料帶後的立體圖； 圖7為圖6沿A-A方向的剖視圖； 圖8為圖6所示的導電端子固定到電路板上的剖視圖； 圖9為圖8移除載體後的剖視圖；具體實施方式
的附圖標號說明
權利要求
1.一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟提供一金屬料帶及與所述金屬料帶相連的多個導電端子，其中每一所述導電端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接觸臂，所述固定部連接所述金屬料帶；提供一載體與膠體，所述導電端子通過所述膠體與所述載體粘結在一起；將所述固定部自所述金屬料帶上脫離；通過所述載體將所述導電端子對應固定於所述電路板上；將所述導電端子固定於所述電路板上後，移除所述載體。
2.如權利要求1所述的一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於所述膠體是環氧樹脂系、醯亞胺系、醯胺系或其它耐熱性材料。
3.如權利要求1所述的一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於在多個所述導電端子粘結於所述載體之前，在所述載體上設置所述膠體。
4.如權利要求1所述的一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於在所述導電端子及所述膠體粘結於所述載體上之前，所述載體上成型多個收容槽，將所述導電端子粘結於所述載體上時，所述接觸臂對應插入所述收容槽內。
5.如權利要求4所述的一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於所述載體具有一上表面及一下表面，所述收容槽是於所述上表面開口且於所述下表面封閉的盲槽，將所述導電端子粘結於所述載體上時，所述接觸臂自所述上表面對應插入所述收容槽內。
6.如權利要求1所述的一種於一電路板植設多個導電端子的方法，其特徵在於所述載體上開設多個通孔，將所述導電端子粘結於所述載體上之後，將對應在所述通孔上相鄰所述導電端子間的所述金屬料帶去除。
7.一種導電端子，其特徵在於，包括一固定部，所述固定部具有一第一板塊和連接所述第一板塊前端的至少一第二板塊， 所述第一板塊和所述第二板塊均具有一平面用以供膠體黏附；一接觸臂，自所述第一板塊的前端彎折延伸形成，當所述接觸臂展開時，所述接觸臂的前端緣恰短於或等於所述第二板塊的前端緣。
8.如權利要求7所述的導電端子，其特徵在於所述固定部具有所述二第二板塊時，所述第一板塊位於所述二第二板塊之間，所述二第二板塊間形成向前貫穿的一缺口。
9.如權利要求8所述的導電端子，其特徵在於所述缺口向後漸擴至所述接觸臂和所述第一板塊的交界處。
10.如權利要求7所述的導電端子，其特徵在於當所述接觸臂展開時，所述接觸臂的兩側邊分別與相鄰所述二第二板塊的側邊接觸。
11.如權利要求7所述的導電端子，其特徵在於所述接觸臂沿延伸方向漸縮。
12.如權利要求7所述的導電端子，其特徵在於所述接觸臂具有一接觸部，所述接觸部成平面狀設置。
13.如權利要求7所述的導電端子，其特徵在於所述接觸臂具有自所述固定部向上彎折的一第一接觸臂。
14.如權利要求13所述的導電端子，其特徵在於所述接觸臂具有自所述第一接觸臂彎折延伸的一第二接觸臂，且所述第二接觸臂與所述第一接觸臂的彎折方向相反。
全文摘要
本發明提供一種於一電路板植設多個導電端子的方法，包括以下步驟提供一金屬料帶及與金屬料帶相連的多個導電端子，其中每一導電端子具有一固定部及自固定部延伸的一接觸臂，固定部連接金屬料帶；提供一載體與膠體，導電端子通過膠體與載體粘結在一起；將固定部自金屬料帶上脫離；通過載體將導電端子對應固定於電路板上；將導電端子固定於電路板上後，移除載體。本發明通過所述膠體將所述導電端子與所述載體粘結在一起，在所述導電端子固定於所述電路板之前方便所述導電端子的運輸且不易在運輸過程中脫落，另無需設置絕緣本體等構件，因此簡化了將電子元件與所述電路板電性連接的結構，使操作簡單便捷。
文檔編號H01R12/55GK102544791SQ20121006069
公開日2012年7月4日 申請日期2012年3月9日 優先權日2012年3月9日
發明者林三祐, 龔永生 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司