一種LED發光設備的製作方法

2023-10-26 18:19:27 1

本發明涉及照明領域，具體的是LED發光設備。

背景技術：

通常LED燈與LED燈具由光源、電源、結構件、連接件組成，這樣的結構制約了LED燈與LED燈具的設計。通常情況下需要考慮電源的存放位置與空間，並且滿足LED燈與LED燈具的外形要求與安全要求的同時也對LED燈與LED燈具的散熱帶來一定的影響。

並且電源與光源的分開，造成組裝效率低，影響燈與燈具的組裝質量與合格率。同時對燈與燈具的安全等級設計考慮更多複雜成本更高。

技術實現要素：

針對現有技術存在的上述問題，本實發明旨在提供一種LED發光設備，能代替現有技術中LED燈中電源與光源分開組裝的問題，以提供散熱效果好、產品體積小、成本小的產品。

一種LED發光設備，其特徵在於，包括：

散熱層，所述散熱層用於一設置於所述LED發光設備內的電路層在工作時產生的熱量傳導至所述LED發光設備所在的外部環境中，所述散熱層為一金屬基板；

所述電路層配置在所述散熱層的下方，所述電路層與所述散熱層的形狀相同；

所述電路層進一步包括：

固定層，所述固定層用於將所述電路層固定在所述散熱層的下方，所述固定層與所述散熱層的形狀相同；

電源單元，所述電源單元設置在所述固定層的下表面，所述電源單元為所述LED發光設備供電；

至少一個發光單元，每個所述發光單元分別設置在所述固定層的下表面並電連接所述電源單元，所述發光單元用於將所述電源單元提供的電能轉換成光能，以實現所述LED發光設備的發光功能。

進一步的，上述的一種LED發光設備，其中，所述發光單元和所述電源單元均採用表面貼裝器件形成。

進一步的，上述的一種LED發光設備，其中，所述發光單元和所述電源單元分別通過表面組裝技術焊接至所述固定層的下表面。

進一步的，上述的一種LED發光設備，其中，所述固定層的上表面和下表面分別覆蓋一層白色油墨，以實現所述固定層的反光功能。

進一步的，上述的一種LED發光設備，其中，所述固定層為柔性基板。

進一步的，上述的一種LED發光設備，其中，所述固定層為剛性基板。

本技術方案的有益效果是：有效的減小了LED發光設備的體積，減小了LED發光設備的生產成本，延長了LED發光設備的使用壽命，極大的節約了社會資源。

附圖說明

圖1為本發明較佳的實施例中，一種LED發光設備的結構示意圖；

圖2為本發明較佳的實施例中，一種發光單元排布的結構示意圖；

圖3為本發明較佳的實施例中，圖2的仰視圖；

圖4為本發明較佳的實施例中，一種發光單元排布的結構示意圖；

圖5為本發明較佳的實施例中，一種固定層設置的示意圖。

具體實施方式

下方將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，在不衝突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

下方結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。

基於現有技術中存在的上述問題，現提供一種體積小、壽命長的LED發光設備，該設備的結構具體如圖1所示，包括：

散熱層12，散熱層12用於一設置於LED發光設備內的電路層11在工作時產生的熱量傳到至LED發光設備所在的外部環境中，散熱層12一金屬基板；

電路層11，電路層11配置在散熱層12的下方，電路層11與散熱層12形狀相同；

電路層11進一步包括：

固定層111，固定層111用於將電路層11固定至散熱層12下方，固定層111與散熱層12形狀相同；

電源單元113，電源單元113設置在固定層111的下表面，為LED發光設備供電；發光單元112和電源單元113相電連，電源單元113將交流電轉換成直流電，電源單元113為一交流/直流轉換模塊。

至少一個發光單元112，每個發光單元112設置分別在固定層111的下表面並電連接電源單元113，發光單元112用於將電源單元113提供的電能轉換成光能，以實現LED發光設備的發光功能。

具體的，本技術方案的一個優選實施例，如圖2所示，發光單元112由多個LED燈珠2組成，電源單元113則是由功率電源模塊3組成，固定層111則是一表面塗滿白色油墨的電路基板4。

功率電源模塊3可以將交流電轉換成直流電，並提供多種模式的電流輸出，多種電流的模式包括含有佔空比的直流電流、線性恆流電源以及穩壓直流電流。功率電源模塊3有一個輸入端與一個輸出端，功率電源模塊3的輸入端承載交流電，功率電源模塊3的輸出端輸出直流電。LED燈珠2與功率電源模塊3的輸出端相併聯。多個LED燈珠2之間相互並聯。多個LED燈珠2之間也可以是相互串聯。

散熱層12則是對應圖2中的金屬基板5，該金屬基板5能夠為電路基板4提供優良的散熱條件。

綜上，本發明的技術方案中提供了一種LED發光設備，該發光設備採用發光單元112和電源單元113一體化設計的方案，解決了現有技術中LED燈源需要額外附加外掛電源的狀況，實現了減小體積、不用外掛電源等效果；在實際生產和生活中，大大地節約了社會資源、提高了資源利用率，真正意義上達到了環保節能的效果，從而能夠實現在小體積下的良好使用效果。

在圖2所示的本技術方案的一個優選的實施例中，圖3為圖2的仰視圖，功率電源模塊3配置在電路基板4上的中部，周圍圍繞著多個LED燈珠2。

在圖4所示的本技術方案的一個優選的實施例中，功率電源模塊3配置在電路基板4的一角，在其餘地方分布著多個LED燈珠2。

具體的，在本技術方案的一個優選的實施例中，如圖2和圖4所示，LED燈珠2和功率電源模塊3的位置兩者之間的位置可以根據設計的不同和實際請框產生變化。功率電源模塊3與LED燈珠2之間的相對位置會隨著LED發光設備用途、形狀等進行變換。

本發明較佳的實施例中，發光單元112和電源單元113均採用表面貼裝器(SMD，Surface Mounted Device)元件。

本發明較佳的實施例中，發光單元112和電源單元113分別或一起通過表面組裝技術(SMT，Surface Mount Technology)SMT方式焊接至固定層111的下表面。

本發明較佳的實施例中，發光單元112上和電源單元113分別通過回流焊的方式焊接至固定層111的下表面。

具體的，在本技術方案的一個優選的實施例中，電路基板4上的元件採用SMD元件，進行表面焊接，焊接的過程採用SMT或者回流焊接的方式進行。在焊接的過程中，錫膏被塗抹在電路基板4上的焊盤上，SMD元件在焊接設備上與電路基板4進行熱焊。整個焊接的工藝完全能夠在SMT焊接設備或者回流焊焊接設備上完成，不需要進行人工幹預。

本發明較佳的實施例中，固定層111的上表面和下表面分別覆蓋有一層白色油墨，以實現的反光功能。

具體的，在本技術方案的一個優選的實施例中，電路基板4上的白色油墨用於進行反光。

具體的，在本技術方案的一個優選的實施例中，電路基板4和金屬基板5的可以是任一形狀的。圖3中所示的一種實施例的基礎上，電路基板4和金屬基板5的形狀為圓形；圖4中所示的一種實施例的基礎上電路和金屬基板5的形狀為矩形。在實際生產的過程中，對於兩者的形狀沒有規定，甚至是如圖5所示的立體的形狀亦是在本領域技術人員能夠實現的。

本發明較佳的實施例中，固定層111為柔性印製電路板。

本發明較佳的實施例中，固定層111為剛性印製電路板。

具體的，在本技術方案的一個優選的實施例中，當固定層111採用剛性材料時，電路基板4則會成為平面狀，正如圖2至圖4所示的實施例那樣；當固定層111採用柔性材料時，電路基板4可以為平面狀，亦可以為立體狀，上述立體狀的固定層111的其中一種設置形式可以如圖5中所示。

以上僅為本發明較佳的實施例，並非因此限制本發明的實施方式及保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護範圍內。