導熱性矽氧烷放熱用組合物及其使用方法

2023-10-26 13:08:57 2

專利名稱：導熱性矽氧烷放熱用組合物及其使用方法
技術領域：
本發明涉及混合了導熱性填充材料的矽氧烷放熱用組合物，特別涉及為了發熱性電子零件的放熱，作為安裝於發熱性電子零件的熱界面和散熱器或電路基板等散熱部件之間的導熱材料有效的導熱性矽氧烷放熱用組合物及其使用方法。
背景技術：
電子機器中使用的CPU、激勵IC和存儲器等電子零件伴隨著高性能化、高速化、小型化、高集成化，其自身產生大量熱，該熱產生的晶片溫度上升引起晶片的運轉不良、破壞。因此，提出了用於抑制運行中的電子零件溫度上升的多种放熱方法和其中使用的放熱部件。
以往，在電子機器等中，為了抑制運行中的電子零件的溫度上升，一直使用應用了鋁或銅等導熱率高的金屬板的散熱器等散熱部件。
這裡，為了將電子零件產生的熱高效地傳給散熱部件，將具有柔軟性的片材或脂膏裝在放熱性電子零件和散熱部件之間，通過該片材或脂膏實現了從放熱性電子零件到散熱器等散熱部件的熱傳導。
這些片材和脂膏當散熱部件被固定於電子零件及其附近，以壓緊的狀態使用時是非常有效的，但當放熱性電子零件和散熱部件之間存在寬的間隙時則存在問題。
當在該電子零件和散熱部件之間存在寬的間隙時，對於脂膏而言，要塗布將該間隙填埋的量是困難的，即使能夠塗布，存在不能保持形狀而流出的問題。
此外，通過使用橡膠片可以容易地將該間隙填埋，但由於環境溫度或振動而使電子零件和放熱部件的間隙變窄時，放熱性電子零件上產生的應力過大，有可能使放熱性電子零件破損。
作為本發明所關聯的公知文獻，包括以下文獻。
專利文獻1特開2002-33427號公報專利文獻2特開2002-261206號公報發明內容本發明鑑於上述問題而提出，目的在於提供能夠將放熱性電子零件等被放熱物和散熱部件之間的位移性的間隙填埋，並且具有良好的放熱特性的導熱性矽氧烷放熱用組合物及其使用方法。
本發明者為了達成上述目的進行了銳意研究，其結果發現將含有(a)具有鏈烯基的有機聚矽氧烷，(b)導熱性填充材料，(c)分子中平均具有2個以上與矽原子直接結合的氫原子的有機氫化聚矽氧烷，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/(a)組分中的鏈烯基的摩爾比超過0.6不足10.0，(d)鉑族金屬系加成反應催化劑，和(e)含有脂肪族不飽和基團的揮發性反應控制劑，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/[(a)組分中的鏈烯基+(e)組分中的不飽和基團]的摩爾比為0.05～0.5的導熱性矽氧烷放熱用組合物安裝到放熱性電子零件等被放熱物和散熱部件的間隙，然後加熱放熱用組合物時，(e)組分從該放熱用組合物的表面揮發，其表面固化從而保持形狀，並且中心部為未固化的狀態，因此即使被放熱物與散熱部件的間隙位移，由於沿該位移進行變形，因此不會產生過剩的應力，從而獲得良好的放熱特性，從而完成了本發明。
因此，本發明提供以下所示的導熱性矽氧烷放熱用組合物及其使用方法。
、導熱性矽氧烷放熱用組合物，其特徵在於含有(a)具有鏈烯基的有機聚矽氧烷，(b)導熱性填充材料，(c)分子中平均具有2個以上與矽原子直接結合的氫原子的有機氫化聚矽氧烷，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/(a)組分中的鏈烯基的摩爾比超過0.6、不足10.0，(d)鉑族金屬系加成反應催化劑，
(e)含有脂肪族不飽和基團的揮發性反應控制劑，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/[(a)組分中的鏈烯基+(e)組分中的不飽和基團]的摩爾比為0.05～0.5；固化時上述(e)組分從表面揮發，表面部分成為固化狀態，並且中心部成為未固化的狀態。
、[1]所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其特徵在於揮發性反應控制劑(e)為炔屬醇化合物。
、[1]或[2]所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其特徵在於導熱性填充材料(b)為選自金屬、氧化物、氮化物、碳化物和人工金剛石的至少1種。
、導熱性矽氧烷放熱用組合物的使用方法，其特徵在於將上述導熱性矽氧烷放熱用組合物填充到放熱性電子零件和散熱部件的間隙後，加熱組合物，使該組合物中的(e)組分從組合物表面揮發，從而使其表面固化，並且使中心部成為未固化的狀態。
在本發明中，位移意味著被放熱物和散熱部件的間隙因環境溫度或振動而變寬或變窄。
本發明的導熱性矽氧烷放熱用組合物，在將其填充到放熱性電子零件等被放熱物和散熱部件之間的位移性的間隙後，加熱而只使表面固化時，無垂落，即使對於間隙的位移也不從被放熱物上剝離，對於被放熱物不產生過剩的應力，顯示良好的放熱特性。
具體實施例方式
本發明中使用的(a)組分的有機聚矽氧烷在1分子中優選具有2個以上的鏈烯基，通常優選主鏈部分基本上由二有機基矽氧烷重複單元構成。作為(a)組分的具體例，可以列舉下述通式(1)～(3)所示的有機聚矽氧烷。

(式中，R1獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，X為鏈烯基，a、b為0或大於0的正數，c、d為正數。)在上述式中，作為R1的不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，可以列舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基，環戊基、環己基、環庚基等環烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基，苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基，以及與這些基團的碳原子結合的氫原子的一部分或全部被氟、氯、溴等滷素原子、氰基等取代的基團，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等C1-10，特別是C1-6的基團，其中優選甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基、氰乙基等C1-3的非取代或取代的烷基，和苯基、氯苯基、氟苯基等非取代或取代的苯基。此外，全部R1可以相同，也可以不同。
作為X的鏈烯基，可以列舉例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等通常C2-8左右的基團，其中優選乙烯基、烯丙基等低級鏈烯基，特別優選乙烯基。
式中，a為0或大於0的正數，優選為滿足10≤a≤10000的正數，更優選為滿足50≤a≤2000的正數，進一步優選為滿足100≤a≤1000的正數。b為0或大於0的正數，優選為0≤b/(a+b)≤0.5，更優選0≤b/(a+b)≤0.1。c為正數，優選0＜c/(a+c)≤0.5，更優選0＜c/(a+c)≤0.1。d為正數，優選0＜d/(a+d)≤0.5，更優選0＜d/(a+d)≤0.1。
該有機聚矽氧烷可以1種單獨使用，也可以將多個不同的並用。此外，該有機聚矽氧烷根據JIS Z 8803測定的25℃的粘度優選為0.5～10000mm2/s，更優選為1.0～1000mm2/s。
本發明中使用的(b)組分的導熱性填充材料，可以使用非磁性的銅、鋁等金屬，氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯等金屬氧化物，氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物，人工金剛石或碳化矽等一般作為導熱性填充材料的物質。
這些導熱性填充材料使用平均粒徑為0.1～100μm，優選0.5～50μm，更優選0.5～30μm。如果不足0.1μm，則組合物的粘度過高，有時處理性差，如果超過100μm，則組合物的粘性消失，有時稍有位移則崩潰。這些填充材料可以1種單獨使用，也可以將多種混合使用。此外，也可以使用2種以上平均粒徑不同的粒子。在本發明中，平均粒徑可以作為例如雷射衍射法等求出的重量平均值(或中值徑)等求出。
導熱性填充材料的配合量相對於(a)組分100質量份，優選為300～5000質量份，更優選500～3000質量份。導熱性填充材料的配合量如果超過5000質量份，間隙產生位移時對於被放熱體的應力有可能過大，如果不足300質量份，有時無法獲得所需的導熱性。
本發明中使用的(C)組分的有機氫化聚矽氧烷在分子中平均具有2個以上與矽原子直接結合的氫原子(Si-H基)，作為該有機氫化聚矽氧烷，可以使用下述平均結構式(4)～(6)所示單一物質或混合物。

(式中，R2為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，e、h為0或大於0的正數，f為2以上的正數，g為1以上的正數。)在式(4)～(6)中，作為R2的不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，可以列舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基，環戊基、環己基、環庚基等環烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基，苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基，以及與這些基團的碳原子結合的氫原子的一部分或全部被氟、氯、溴等滷素原子、氰基等取代的基團，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等基團，代表的基團是C1-10，特別是C1-6的基團，優選甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基、氰乙基等C1-3的非取代或取代的烷基，和苯基、氯苯基、氟苯基等非取代或取代的苯基。此外，並不限定全部R2都相同。式(4)～(6)中的e為0或大於0的正數，h為0或大於0的正數，f為2以上的正數，g為1以上的正數，h優選為大於0的正數。
(C)組分的配合量以(C)組分中的Si-H基/(a)組分中鏈烯基的摩爾比表示，為大於0.6不足10.0的量，優選1.0～5.0的量。如果為0.6以下，組合物表面的固化不充分，如果為10.0以上，則固化到了內部。
本發明中使用的(d)組分的鉑族金屬系固化催化劑為用於促進(a)組分中的鏈烯基和(c)組分中的Si-H基的加成反應的催化劑，可以列舉公知的用於氫化矽烷化反應的催化劑。作為其具體例，可以列舉例如鉑(包括鉑黑)、銠、鈀等鉑族金屬單體，H2PtCl4·nH2O、H2PtCl6·nH2O、NaHPtCl6·nH2O、KHPtCl6·nH2O、Na2PtCl6·nH2O、K2PtCl4·nH2O、PtCl4·nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4·nH2O(式中，n為0～6的整數，優選0或6)等氯化鉑、氯鉑酸和氯鉑酸鹽，醇改性氯鉑酸，氯鉑酸和烯烴的絡合物，將鉑黑、鈀等鉑族金屬附載到氧化鋁、二氧化矽、碳等載體上的催化劑，銠-烯烴絡合物，氯三(三苯基膦)銠(威爾金森催化劑)，氯化鉑、氯鉑酸或氯鉑酸鹽與含有乙烯基的矽氧烷，特別是含有乙烯基的環狀矽氧烷的絡合物等。
(d)組分的使用量可以為所謂的催化劑量，通常以鉑族金屬元素相對於組分(a)的質量換算表示，為0.1～1000ppm，優選0.5～500ppm，更優選1.0～200ppm左右。如果不足0.1ppm，有時組合物表面沒有固化，如果超過1000ppm，在經濟上是不利的。
(e)組分的具有脂肪族不飽和基團的揮發性反應控制劑對在(d)組分存在下進行的(a)組分中的鏈烯基和(c)組分中的Si-H基的加成反應進行控制，為了實現所需的表面固化性，需要利用安裝工序中的加熱或放熱性電子零件的運行進行揮發。所需的揮發性為150℃下的蒸汽壓是1hPa以上。蒸汽壓的上限並無特別限制，但由於在配合時在室溫下必須為液體和結晶，因此優選具有60℃以上的沸點。蒸汽壓在150℃下如果不足1hPa，有可能無法獲得所需的表面固化性，如果在60℃下超過1024hPa，在配合時會揮發，有可能不能為規定的配合。
作為(e)組分的具體例，可以列舉具有脂肪族不飽和基團的氮化物、具有脂肪族不飽和基團的硫化物、具有脂肪族不飽和基團的磷化物、炔屬醇化合物等，其中，優選對金屬無腐蝕性的炔屬醇。
(e)組分的使用量以(c)組分中的Si-H基/[(a)組分中的鏈烯基+(e)組分中的不飽和基團]的摩爾比表示，為0.05～0.5，優選0.1～0.5的量。如果(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/[(a)組分中的鏈烯基+(e)組分中的不飽和基團]超過0.5，則將組合物設置在被放熱部位後，會固化到內部。此外，當不足0.05時，將組合物設置在被放熱部位後，由於安裝工序中的加熱或放熱性電子零件的運行而發泡，或由於剩餘的(e)組分揮發而使組合物產生收縮，在組合物中產生開裂等。
此外，在不損害本發明目的的範圍內，可以在本發明的導熱性矽氧烷放熱用組合物中添加導熱性填充材料的表面處理劑、用於著色的顏料-染料、阻燃性給予劑、內添脫模劑等用於使功能提高的各種添加劑。
通過將(a)～(e)組分混煉，可以製備所需的矽氧烷放熱用組合物。混煉時可以使用行星式混合機、品川式萬能攪拌器、混合研磨機、捏合機、雙輥、三輥等在將粉體和液體混煉時使用的混合機。
這樣製備的本發明的導熱性矽氧烷放熱用組合物，通過填充到放熱性電子零件和散熱器等散熱部件的間隙中，然後進行加熱，只有反應控制劑揮發的表面部分固化從而保持形狀，即使被放熱物與散熱部件的間隙位移，由於沿該位移進行變形，因此不會對放熱性電子零件等產生應力，顯示良好的放熱特性。
加熱條件可以為與一般的矽氧烷RTV橡膠的固化條件相同的條件，但也可以利用被放熱元件運行時產生的熱進行表面固化。當積極加熱時，優選在60～150℃氣氛中放置1分～12小時。
實施例以下列舉實施例和比較例對本發明進行具體說明，但本發明並不限於下述的實施例。在下述例子中，粘度表示根據JIS Z 8803測定的25℃的值，平均粒徑表示用雷射衍射法測定的值。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的乙炔基環己醇的甲苯溶液(50質量％)4.0g、下述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷(Si-H基量0.00184mol/g)5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物a。
[比較例1]將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的乙炔基環己醇的甲苯溶液(50質量％)0.1g、上述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物b。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基-己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的乙炔基環己醇的甲苯溶液(50質量％)30g、上述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物c。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基-己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的3-甲基-1-丁炔-3-醇4.0g、上述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物d。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基-己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的3-甲基-1-丁炔-3-醇0.1g、上述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物e。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，添加氯鉑酸的2-乙基-己醇溶液(鉑元素量為2.0質量％)0.2g、作為反應控制劑的3-甲基-1-丁炔-3-醇30g、上述式(7)所示的有機氫化聚矽氧烷5.0g，對於各個添加物進行混合10分鐘，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物f。
將具有10000mm2/s的粘度、兩末端具有乙烯基的二甲基聚矽氧烷(Vi基含量0.00525mol/100g)100g、具有1μm的平均粒徑的氧化鋁500g裝入品川式萬能攪拌機中，混合60分鐘後，最後在-700mmHg的減壓條件下混合10分鐘，得到組合物g。
使用上述實施例1、2和比較例1～5中製備的組合物a～g，採用下述的方法測定熱阻、有無空隙、垂落性、剝離性、壓縮應力。將這些的結果示於表1。
《熱阻》將組合物a～g分別適量地放置到插入了熱電偶的鋁塊上，從組合物上放置2SD923型電晶體，如圖1所示，進行固定使組合物達到1mm的厚度，將從電晶體溢出的部分清除。在120℃的氣氛下將其放置5分鐘，然後向2SD923型電晶體外加10W的電力。由外加電力開始10分鐘後的2SD923型電晶體的溫度T1(℃)和鋁塊的溫度T2(℃)，通過以下的計算式計算出各組合物的熱阻。
計算式熱阻(℃/W)＝[T1(℃)-T2(℃)]/10(W)《有無空隙》將1.0g的組合物a～g分別放置在5cm方形的玻璃板上，在120℃的氣氛下將其放置5分鐘後，目視確認有無產生空隙。
《垂落性》將1.0g的組合物a～g分別放置在5cm方形的玻璃板上，設置1mm的墊板，用另外的同樣大小的玻璃板夾持固定。在120℃的氣氛下將其放置5分鐘後，垂直立起放置24小時，確認垂落性。
《剝離性》將1.0g的組合物a～g分別放置在5cm方形的玻璃板上，設置1mm的墊板，用另外的同樣大小的玻璃板夾持固定。在120℃的氣氛下將其放置5分鐘後，將玻璃板的間隙擴大到1.2mm，確認組合物是否從玻璃上剝離。
《壓縮應力》將1.0g的組合物a～g分別放置在5cm方形的鋁板上，設置1mm的墊板，用另外的同樣大小的鋁板夾持固定。在120℃的氣氛下將其放置5分鐘後，取掉墊板，使用島津製作所制オ一トグラフAG-1，以0.5mm/min的速度壓縮到0.8mm，測定10分鐘後的應力。
表1

*1有機氫化聚矽氧烷中與矽原子直接結合的氫原於摩爾量/含有乙烯基的二甲基聚矽氧烷中的乙烯基摩爾量*2有機氫化聚矽氧烷中與矽原子直接結合的氫原子摩爾量/[含有乙烯基的二甲基聚矽氧烷中的乙烯基摩爾量+反應控制劑的不飽和基摩爾量]*3控制劑的沸點乙炔基環己醇沸點180℃3-甲基-1-丁炔-3-醇沸點102-105℃可以確認，本發明的導熱性矽氧烷放熱用組合物在填充到間隙時，顯示良好的放熱特性，無垂落，即使對於間隙的位移也不從被放熱物上剝離，對於被放熱物不產生過剩的應力。


圖1為本發明實施例中熱阻測定的說明圖。
符號說明12SD923型電晶體2鋁塊3熱電偶(電晶體T1)4熱電偶(鋁塊T2)5放熱組合物
權利要求
1.導熱性矽氧烷放熱用組合物，其特徵在於含有(a)具有鏈烯基的有機聚矽氧烷，(b)導熱性填充材料，(c)分子中平均具有2個以上與矽原子直接結合的氫原子的有機氫化聚矽氧烷，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/(a)組分中的鏈烯基的摩爾比超過0.6、不足10.0，(d)鉑族金屬系加成反應催化劑，(e)含有脂肪族不飽和基團的揮發性反應控制劑，其量為使(c)組分中的與矽原子直接結合的氫原子/[(a)組分中的鏈烯基+(e)組分中的不飽和基團]的摩爾比為0.05～0.5；固化時上述(e)組分從表面揮發，表面部分成為固化狀態，並且中心部成為未固化的狀態。
2.權利要求1所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其中，揮發性反應控制劑(e)具有60℃以上的沸點，在150℃下的蒸汽壓為1mmHg以上。
3.權利要求2所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其特徵在於揮發性反應控制劑(e)為炔屬醇化合物。
4.權利要求1、2或3所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其中，(a)組分的有機聚矽氧烷選自下述通式(1)～(3)所示物質，(c)組分的有機氫化聚矽氧烷選自下述通式(4)～(6)所示物質， 式中，R1獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，X為鏈烯基，a、b為0或大於0的正數，c、d為正數； 式中，R2為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的1價烴基，e、h為0或大於0的正數，f為2以上的正數，g為1以上的正數。
5.權利要求1、2或3所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物，其中，導熱性填充材料(b)為選自金屬、氧化物、氮化物、碳化物和人工金剛石的至少1種。
6.導熱性矽氧烷放熱用組合物的使用方法，其特徵在於將權利要求1、2或3所述的導熱性矽氧烷放熱用組合物填充到放熱性電子零件和散熱部件之間後，加熱組合物，使該組合物中的(e)組分從組合物表面揮發，從而使其表面固化，並且使中心部成為未固化的狀態。
全文摘要
導熱性矽氧烷放熱用組合物含有(a)具有鏈烯基的有機聚矽氧烷，(b)導熱性填充材料，(c)分子中平均具有2個以上Si－H基的有機氫化聚矽氧烷，其量為使(c)中的Si－H基/(a)中的鏈烯基的摩爾比超過0.6、不足10.0，(d)鉑族金屬系加成反應催化劑，和(e)含有脂肪族不飽和基團的揮發性反應控制劑，其量為使(c)中的Si－H基/[(a)中的鏈烯基+(e)中的不飽和基團]的摩爾比為0.05～0.5；固化時(e)從表面揮發，表面部分固化，並且中心部成為未固化的狀態。該組合物在將其填充到被放熱物和散熱部件之間的位移性的間隙後，加熱而使表面固化時，無垂落，即使對於間隙的位移也不從被放熱物上剝離，對於被放熱物不產生過剩的應力，顯示良好的放熱特性。
文檔編號C08L83/07GK1649134SQ20051000561
公開日2005年8月3日 申請日期2005年1月21日 優先權日2004年1月23日
發明者朝稻雅彌 申請人:信越化學工業株式會社