電子元件的封裝結構與其封裝方法

2023-10-26 19:59:17

專利名稱：電子元件的封裝結構與其封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件的封裝結構與其封裝方法，特別是有關
於以晶片直接貼裝技術(Chip On Board,簡稱COB)製作的封裝結構 與其封裝方法。
背景技術：
現今市面上的電子產品，大多數為降低封裝成本，皆採用晶片直 接貼裝技術(Chip On Board,簡稱COB)進行封裝，以減少所需的封 裝元件而減少封裝成本的支出。 一般而言，目前晶片直接貼裝技術適 用於整機產品，並且有外殼包覆的產品。
參照圖1，為目前一般的晶片直接貼裝的封裝結構，其包含黑膠 110、晶片120、鋁線130、缺氧膠140、印刷電路板150。在此一封裝 結構中，晶片120通過缺氧膠140黏著固定於印刷電路板150上，而 以鋁線130電性連接晶片120與印刷電路板150並且以黑膠110覆蓋 晶片120與印刷電路板150。
此一晶片直接貼裝COB封裝方法，先使用缺氧膠140將晶片120 黏著於印刷電路板150上，再經高溫烘烤使缺氧膠140硬化，而使芯 片120固定於PCB150上。接著，使用打線機，用鋁線130將晶片打線 接點121連結到印刷電路板打線接點151上。當打線完畢後，再將芯 片120用黑膠110 (COB膠，簡稱黑膠)直接覆蓋後，再經過長時間
的高溫烘烤，並使黑膠iio硬化而完成此一晶片直接貼裝封裝。
然而此一晶片直接貼裝封裝結構與方法，在封裝時，覆蓋黑膠110 後，往往會因為黑膠分布不均而造成各個區域的黑膠厚度和黑膠量的
不均勻，例如以平面角度(俯視角度)而言，會因晶片為長方形，而封膠 範圍為半圓形，上下兩邊(即晶片的長邊)的膠量較少，左右兩邊(即芯 片的短邊)的膠量較多；而以高度的角度(側視角度)而言，中央厚而四 周薄，這兩個因素，在黑膠硬化後，會產生因黑膠分布不均而造成各 區域的黑膠硬化後對封裝結構的拉力不平均，造成印刷電路板彎板， 進一步會導致此元件在以表面黏著技術(surface mount technology,簡稱 SMT)進行購裝的過程中，會因印刷電路板彎板造成元件空焊。
此外，此元件在高低溫的可靠度實驗測試時，晶片和膠體依其物 理特性而熱脹冷縮時，其會因元件整體的黑膠量分布不平均，導致各 個區域的黑膠膨脹與縮小的量不相同，易造成元件彎曲弧度過大，而 使晶片出現裂痕或打線脫落，而造成元件故障。
再者，封黑膠的量需大過封裝面積的50%，此裝封會因上方及外 圍，黑膠的分布不均而需使用較多量的黑膠來覆蓋相同的封裝面積。 如圖1所示，因為元件上方覆蓋的黑膠為一半弧形，因此，在進行表 面黏著(SMT)時，機臺不易準確抓取元件，而容易造成元件拋料、位移、 短路等問題。
其次，以封裝完成後對元件進行蓋印的角度來說，也因黑膠硬化 後形成一半弧形，而非一平面，導致無論是以油墨或雷射進行蓋印， 均不易印刷清楚美觀。若以內存模塊的角度來看，此一封裝結構因呈 現一半弧形，而非一平面，導致散熱片不易安裝，或是與散熱片接觸 面積較小，導致散熱不良等問題。除此之外，此一封裝結構相對於以 目前現有的封裝，因其呈現一半弧形而在成品的整體外觀上也比較差。 因此，亟需要一種可以克服上述問題，並且具有較佳整體外觀與較低 封裝成本的晶片直接貼裝封裝結構與封裝方法。

發明內容
本發明的發明目的在於克服現有技術的不足與缺陷，也即欲解決 的問題為在晶片直接貼裝封裝結構與方法中，因封裝結構內各區域的 封膠厚度和黑膠量的不均勻，導致的硬化拉力不平均，造成印刷電路 板彎板、元件空焊、晶片出現裂痕、打線脫落、元件拋料、位移、短 路、散熱片不易安裝、或是與散熱片接觸面積過小導致散熱不良等， 解決現有封裝結構與封裝方法會產生的問題。
根據上述目的，本發明提供一種解決上問題的技術手段，本發明 提供一電子元件的封裝結構可以使封膠均勻化的封裝結構以解決上述 問題。此一封裝結構包含一具有至少一晶片打線接點的晶片、 一具有 部分載板打線接點對應晶片打線接點的載板、 一設置於該晶片與該載 板之間的黏著層、 一電性載板打線接點與連接晶片打線接點的導線、 一內緣包圍整個晶片的外框、以及一包覆晶片與載板部分表面的封膠。 在此封裝結構中，晶片通過黏著層而黏著固定於載板上，外框設置於 載板上，並且外框的內緣可包圍整個晶片，但外緣不超過載板而突出 於載板，本發明利用此一包圍晶片的外框限制封膠的流動與分布範圍， 而均勻化各個封膠覆蓋區域的厚度，避免在各區域的封膠硬化後對封 裝結構的拉力不平均。
此外，本發明還提供一電子元件的封裝方法，做為解決上述問題 並達成本發明目的的另一技術手段。此一封裝方法包含首先，提供 一設置有數個載板打線接點的載板，接著，接合一具有至少一對應載 板打線接點的晶片打線接點的晶片與載板，再打線接合晶片打線接點 與對應於晶片打線接點的載板打線接點，然後，固定一外框於載板上 而以外框的內緣包圍整個晶片，最後，填充一封膠包覆晶片與載板的 部分表面。此一封裝方法利用在填充封膠前，先設置一外框於載板上 並以外框內緣包圍晶片，而使得在填充封膠時可以限制封膠的流動與 分布範圍，進而均勻化各個封膠覆蓋區域的厚度與拉力。
因此，本發明對比於現有技術的功效在於，本發明提供一電子元 件的封裝結構與封裝方法，利用一外框的設置限制封膠的流動與分布
範圍，進而均勻化各個封膠覆蓋區域的厚度與拉力，使載板不會因拉 力不均而彎板或變形，造成晶片破裂或打線脫落，進而增加其可靠度， 在表面黏著製程(SMT)時也不發生元件空焊。此外，由於此一外框限制 封膠的流動與分布範圍，使封膠硬化後形成依具有較平坦頂部表面的 塊狀結構，而非如同現有技術一樣為一半弧形，所以不會有機臺不易 準確抓取元件，容易造成元件拋料、位移、短路等問題，也不會有蓋 印不易清楚美觀、散熱片不易安裝、或是與散熱片接觸面積過小導致 散熱不良等問題，並且因為加上外框，故可限制封膠的量在一定範圍
內，故可以有效地使封膠量明顯減少，降低封裝的成本。


圖1為現有的封裝結構的俯視圖暨部分剖面圖2為本發明的封裝結構的一較佳實施例的俯視圖暨部分剖面圖； 圖3A為圖2的封裝結構的剖面圖3B為本發明的封裝結構的一另較佳實施例的剖面圖4A至圖4C為本發明的封裝方法的一較佳實施例，其分別為該
封裝方法各步驟的封裝結構的剖面圖5A至圖5C為本發明的封裝方法的一另較佳實施例，其分別為
該封裝方法各步驟的封裝結構的的剖面圖。
圖中符號說明10封膠
20心片
21晶片打線接點
30導線
40黏著層
50、 50，載板
51載板打線接點
52載板元件接腳
53接合機構
60、 60' 外框
61 固定機構
110 黑膠
120 晶片
121 晶片打線接點 130 鋁線
140 缺氧膠
150 印刷電路板
151 印刷電路板打線接點
152 印刷電路板元件接腳
具體實施例方式
本發明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外， 本發明還可以廣泛地在其它的實施例施行。亦即，本發明的範圍不受 已提出的實施例的限制，而以本發明提出的權利要求書的範圍為準。 其次，當本發明的實施例圖標中的各元件或結構以單一元件或結構描 述說明時，不應以此作為有限定的認知，即如下的說明未特別強調數 目上的限制時本發明的精神與應用範圍可推及多個元件或結構並存的 結構與方法上。再者，在本說明書中，各元件的不同部分並沒有完全 依照尺寸繪圖，某些尺度與其它相關尺度相比或有被誇張或是簡化， 以提供更清楚的描述以增進對本發明的理解。而本發明所沿用的現有 技術，在此僅做重點式的引用，以助本發明的闡述。
參照圖2所示，其為本發明的封裝結構的一較佳實施例，此一封 裝結構包含一晶片20、 一載板50、 一黏著層40、至少一導線30、 一 外框60以及一封膠10。晶片20上設置有至少一晶片打線接點21，其 可以為一接墊、 一焊墊或是一裸露出的電路，而載板50上設置有數個 載板打線接點51，其中至少部分載板打線接點51與晶片20上的晶片 打線接點21相對應，其可以為一接墊、 一焊墊、 一金手指(goldfmger) 或是一裸露出的電路。載板50為一印刷電路板或是一製作有電路或圖
案化電路以及載板打線接點51的基板，並且此一載板50可以設置有 數個用以電性連接外界電路或其它元件的元件接腳52。
在圖2所示的封裝結構中，黏著層40設置於晶片20與載板50之 間，用以將晶片20黏著固定於載板50上，而導線30電性連接晶片打 線接點21與對應晶片打線接點21的載板打線接點51，做為晶片20與 該載板50之間的聯機介質。再者，外框60設置於載板50上，與載板 50形成一容置晶片20與可供填充封膠10的空間，外框60的內緣可以 包圍晶片20，但不覆蓋而密封晶片20，甚至外框60的內緣可以適應 不同封裝需求而包圍導線30與載板打線接點51，而其外緣則小於載板 50而不超出或凸出載板50水平方向的表面。然而，在本發明的其它實 施例中，外框可以適應不同封裝需求而等於載板大小並不超出或凸出 載板水平方向的表面。
其次，封膠10填充於外框60與載板50形成的容置空間中，包覆 整個晶片20與部份的載板50表面，甚至包覆導線30與載板打線接點 51，此一封膠在灌注或是填充入外框60與載板50形成的容置空間後， 因封膠10此時仍為流體狀態或液體狀態，且被外框10限制其流動或 分布範圍於該容置空間中，會導致封膠IO如同液體倒入一容器中一樣 形成一水平面，而在外框60與載板50形成的容置空間中形成一水平 面，使得各個區域所覆蓋的封膠都等高。因此，等封膠硬化後，其頂 部表面會形成一平坦的平面，而不會如同現有技術的封裝結構(如圖1) 的封膠形成一半弧形，並且各區域所所覆蓋的封膠都等高具有相同的 厚度，進而均勻化各個封膠覆蓋區域的厚度與拉力，使載板不會因拉 力不均而彎板或變形，造成晶片破裂或打線脫落，進而增加其可靠度。
在本發明的封裝結構中，黏著層40可以為一缺氧膠、樹脂層、環 氧樹脂(epoxy)、銀膠或是其可以黏著晶片與載板使其接合與固定的材 料。導線30則為一金屬線，此一金屬線可以為金線、鋁線或其它具有 良好導電性的金屬線。封膠10為一 COB膠或是黑膠，可以為其它用
在封裝時用以保護封裝結構的封膠材料。
參照圖3A，為本發明的封裝結構的一較佳實施例的剖面圖，其為
圖2的剖面圖。在此一實施例中，本發明的外框60可以直接設置於載 板50上，本發明並未限定此一外框60的形狀與材質，而是可以依封 裝的需求而採用不同的形狀與材質，其可以通過一黏著物質(圖中未示) 而將外框60黏著固定於載板50上，而不需其它機構或結構來進行外 框60的設置，甚至，在本發明的其它實施例中外框可以與載板為一體 成型，為載板本身的一部分。
參照圖3B，其為本發明的封裝結構的另一較佳實施例的剖面圖， 其所展示的封裝結構與圖3A所展示的封裝結構大致相同，所不同的地 方在於圖3A所展示的封裝結構的外框60是直接設置於載板50，不需 其它機構或結構來進行外框60的設置，而圖3B所展示的封裝結構中， 外框60'與載板50'結合，是通過至少二個固定機構61與至少兩個接合 機構53而達成。在圖3B所展示的封裝結構中，在外框60'底部設置有 至少兩個固定機構61，而在載板50'則設置有至少兩個對應外框60'上 的固定機構61的接合機構53，通過外框60'上的固定機構61與載板 50'上的接合機構53進行接合，而將外框60'牢牢固定於載板50'上。
在本實施例中，如圖3B所示，外框60'上的固定機構61為一定位 卡榫或定位插銷，而載板50'上的接合機構53則為一對應於外框60， 上的定位卡榫或定位插銷61的定位孔或是定位插銷孔53，外框60，通 過將定位卡榫或定位插銷61插入載板50'對應的定位孔或是定位插銷 孔53，而將外框60，固定於載板50，上。然而，本發明並不限定固定機 構61 —定為定位卡榫或定位插銷，也不限定接合機構53為定位孔或 是定位插銷孔，在本發明的其它實施例，外框上的固定機構可以為一 定位孔或是定位插銷孔，而載板上的接合機構則為一對應外框上的定 位孔或是定位插銷孔的定位卡榫或定位插銷。
此外，在本發明的另一實施例中，外框上的固定機構為可以為外 框本身，而載板上的接合機構則為一對應外框的夾具或是插槽，通過 載板上的夾具夾住外框，或是將外框底部插入插槽中而固定外框於載 板上。
本發明也提供一種封裝方法，參照圖4A至圖4C為本發明的封裝 方法的一較佳實施例，其皆以剖面圖展示，其展示的內容為圖3A所展 示的封裝結構的製作方式。此一封裝方法，首先，參照圖4A，提供一 設置有數個載板打線接點51的載板50與一晶片20，並且接合晶片20 與載板50，而將晶片20固定於載板50上，並且晶片20設置有對應至 少部分載板打線接點51的晶片打線接點21，接著，以導線30打線接 合晶片20上的晶片打線接點21，與載板50上對應於晶片打線接點21 的載板打線接點51，而電性連接晶片20與載板50。
接著，參照圖4B，固定一外框60於載板50上，與載板50形成 一容置晶片20與可供填充封膠10的空間，外框60的內緣可以包圍芯 片20，但不覆蓋密封晶片20，甚至外框60的內緣可以適應不同封裝 需求而包圍導線30與載板打線接點51，而其外緣則小於或等於載板 50而不超出或凸出載板50水平方向的表面。外框60可以直接設置於 載板50上，本發明並未限定此一外框60的形狀與材質，而是可以依 封裝的需求而釆用不同的形狀與材質，其可以通過一黏著物質(圖中未 示)而將外框60黏著固定於載板50上，而不需其它機構或結構來進行 外框60的設置。
最後，參照圖4C，填充一封膠10於外框60與載板50形成的容 置空間中，包覆整個晶片20與部份的載板50表面，甚至包覆導線30 與載板打線接點51。在剛封膠灌注或是填充入外框60與載板50形成 的容置空間後，因封膠10仍為流體狀態或液體狀態，而外框60限制 其流動或分布範圍於該容置空間中，會導致封膠IO如同液體倒入一容 器中一樣形成一水平面，而在外框60與載板50形成的容置空間中形 成一水平面，使得各個區域所覆蓋的封膠都等高。因此，等封膠硬化 後，各區域所所覆蓋的封膠都等高具有相同的厚度，並且其頂部表面 會形成一平坦的平面，而非一半弧形，進而均勻化各個封膠覆蓋區域 的厚度與拉力。
此外，在圖4A至圖4C所展示的實施例中，晶片20與載板50之 間的接合，是通過將一黏著層40設置於晶片20與載板50之間，而將 晶片20黏著固定於載板50上。黏著層40可以為一不需高溫烘烤的黏 著材料，例如樹脂層、環氧樹脂(epoxy)或銀膠等可以直接用以黏著固 定的黏著材料，或是一需要高溫烘烤而固定晶片20於載板50上的黏 著材料，例如缺氧膠或熱固性樹脂等需高溫烘烤才可以固化的黏著材 料。因此，當黏著層40為一缺氧膠或熱固性樹脂等需高溫烘烤才可以 固化的黏著材料，例如缺氧膠或熱固性樹脂等黏著材料，在粘著晶片 20於載板50上後，需要對其進行高溫烘烤以固化而固定晶片20於載 板50上。
再者，在填充一封膠10於外框60與載板50形成的容置空間中， 包覆整個晶片20與部份的載板50表面的步驟中，可以將封膠10填滿 外框60與載板50形成的容置空間，而與外框的頂部切齊，或是封膠 10並未填滿外框60與載板50形成的容置空間，而包覆整個晶片20、 導線與部份的載板50表面，封膠的高度低於外框60的高度而未與外 框60切齊。在填充一封膠後，可以視其所採用的封膠材料，封膠材質 若是COB膠、黑膠或是其它熱固性材質，則需進行一高溫烘烤步驟用 以使封膠固化，若封膠為黑膠，則需進行大約8小時的高溫烘烤。其 次，雖然以上述封裝方法可以得到一個封膠頂部為一平坦表面且非為 半弧形的封裝結構，但是為了使封膠具有一個更平坦的頂部表面，可 以在填充封膠10並封膠10固化後，進行一研磨製程。
參照圖5A至圖5C，其為本發明的封裝方法的另一較佳實施例， 其皆以剖面圖表示，其展示的內容為圖3B所展示的封裝結構的製作方
式。圖5A至圖5C所展示的封裝方法不同於圖4A至圖4C所展示的封 裝方法之處在於，圖5A至圖5C所展示的封裝方法所提供的載板50' 除了具有數個載板打線接點51，其中至少部份載板打線接點51對應於 晶片20上的晶片打線接點21，還具有至少兩個接合裝置53，以及外 框60，具有至少兩個固定裝置61，而外框60，與50，的接合方式是以外 框60'上的固定裝置61與載板50，上與固定裝置61對應的接合裝置53 結合，將外框60，牢牢地固定於載板50'上，其它步驟大致與圖4A至圖 4C所展示的封裝方法相同。首先，參照圖5A，提供一設置有數個載板 打線接點51與至少兩個接合裝置53的載板50，與一晶片20，並且接合 晶片20與載板50，將晶片20固定於載板50上，並且晶片20設置有 對應至少部分載板打線接點51的晶片打線接點21，接著，以導線30 打線接合晶片20上的晶片打線接點21與載板50上對應於晶片打線接 點21的載板打線接點51。
接著，參照圖5B，結合外框60'上的固定裝置61與載板50，上與 固定裝置61對應的接合裝置53，而將外框60'牢牢地固定於載板50， 上，與載板50'形成一容置晶片20與可供填充封膠10的空間，外框60， 的內緣可以包圍晶片20，但不覆蓋而密封晶片20，甚至外框60，的內 緣可以適應不同封裝需求而包圍導線30與載板打線接點51，其外緣則 小於或等於載板載板50'而不超出或凸出載板載板50'水平方向的表面。 外框60'可以直接設置於載板載板50'上，本發明並未限定此一外框60， 的形狀與材質，而是可以依封裝的需求而採用不同的形狀與材質，其 可以通過一黏著物質(圖中未示)而將外框60'黏著固定於載板載板50' 上，而不需其它機構或結構來進行外框60'的設置。
最後，參照圖5C，填充一封膠10於外框60'與載板50'形成的容 置空間中，包覆整個晶片20與部份的載板50'表面，甚至包覆導線30 與載板打線接點51。在剛封膠灌注或是填充入外框60'與載板50'形成 的容置空間後，因封膠10仍為流體狀態或液體狀態，而外框60，限制 其流動或分布範圍於該容置空間中，會導致封膠IO如同液體倒入一容
器中一樣形成一水平面，而在外框60'與載板50'形成的容置空間中形
成一水平面，使得各個區域所覆蓋的封膠都等高。因此，等封膠硬化 後，各區域所所覆蓋的封膠都等高具有相同的厚度，並且其頂部表面 會形成一平坦的平面，而非一半弧形，進而均勻化各個封膠覆蓋區域 的厚度與拉力。
此外，與圖4A至圖4C所展示的封裝方法相同，在圖5A至圖5C 所展示的封裝方法中，晶片20與載板50'之間的接合，通過以一不需 高溫烘烤的黏著材料，例如樹脂層、環氧樹脂(epoxy)或銀膠等可以直 接用以黏著固定的黏著材料，或是一需要高溫烘烤而固定晶片20於載 板50上的黏著材料作為黏著層40，設置於晶片20與載板50'之間，而 將晶片20黏著固定於載板50'上。
在此實施例中，與圖4A至圖4C所展示的封裝方法相同，填充一 封膠10於外框60'與載板50'形成的容置空間中，封膠10可以填滿外 框60'與載板50'形成的容置空間，與外框60'的頂部切齊，或是封膠 10並未填滿外框60'與載板50'形成的容置空間，封膠10的高度低於外 框60'的高度而未與外框60'切齊。在填充一封膠後，可以視其所採用 的封膠材料，封膠材質若是COB膠、黑膠或是其它熱固性材質，則需 進行一高溫烘烤步驟用以使封膠固化，若封膠為黑膠，則需進行大約8 小時的高溫烘烤。其次，雖然以上述封裝方法可以得到一個封膠頂部 為一平坦表面且非為半弧形的封裝結構，但是為了使封膠具有一個更 平坦的頂部表面，可以在填充封膠10並封膠10固化後，進行一研磨 製程。
此外，在圖5A至圖5C所展示的封裝方法與圖4A至圖4C所展示 的封裝方法中，載板打線接點51與晶片20上的晶片打線接點21相對 應，其可以為一接墊、 一焊墊、 一金手指(gold fmger)或是一裸露出的 電路。載板50為一印刷電路板或是一製作有電路或圖案化電路以及載 板打線接點51的基板，並且此一載板50可以設置有數個用以電性連 接外界電路或其它元件的元件接腳52。
由上述可知，本發明的電子元件的封裝方法與封裝結構，可通過 外框使封膠在固化的過程，得到較佳的外形。如此一來，不但對元件 的外觀更為美觀，並且在表面黏著製程(SMT)及元件的標示上，提供使
用者更佳的應用。並本發明且通過外框限制封膠在硬化的流動與分布， 使得在晶片前後左右四方的膠量相等以及元件的上方平坦，在封膠的 硬化過程拉力較為平均，而產生較小的載板彎板，而在前後左右的黑 膠量平均，熱脹冷縮均勻，故元件變形較少，相對在可靠度上，提高 很多，因加上外框，故可限制黑膠的量在一定範圍內，故黑膠量明顯減少。
權利要求
1.一種封裝結構，其特徵在於，包含一晶片，該晶片上設置有至少一晶片打線接點；一載板，該載板上設置有數個載板打線接點，其中部分該載板打線接點對應設置於該晶片上的該晶片打線接點；一黏著層，該黏著層設置於該晶片與該載板之間，用以黏著固定該晶片於該載板上；一導線，該導線用以電性連接該晶片打線接點與對應於該晶片打線接點的該載板打線接點，而做為該晶片與該載板之間的聯機介質；一外框，該外框設置於該載板上，並且其內緣可包圍整個晶片，且外緣不超過該載板；以及一封膠，其包覆該晶片與該載板的部分表面，其中該外框用以限制該封膠分布區域，而均勻化該封膠厚度以避免因封膠分布不均造成對該載板拉力不均而導致該載板彎曲。
2. 如權利要求l所述的封裝結構，其中，該外框具有至少二個固 定機構，而該載板更包含至少二個接合機構對應該外框上的該固定機 構，用以與該固定機構接合而固定該外框於該載板。
3. 如權利要求2所述的封裝結構，其中，該固定機構為一定位卡 榫或一定位插銷，而該接合機構為一定位孔或一定位插銷孔。
4. 如權利要求l所述的封裝結構，其中，該載板為一印刷電路板 或是其上製作有電路的基板。
5. 如權利要求l所述的封裝結構，其中，該黏著層為一缺氧膠。
6. 如權利要求l所述的封裝結構，其中，該導線為鋁線或金線。
7. 如權利要求1所述的封裝結構，其中，該封膠為COB膠或黑膠。
8. —種封裝方法，其特徵在於，包含 提供一載板，該載板上設置有數個載板打線接點；接合一晶片與該載板，該晶片上設置有至少一對應載板打線接點的晶片打線接點；打線接合該晶片打線接點與對應於該晶片打線接點的載板打線接佔.固定一外框於該載板上，該外框的內緣包圍整個晶片，而外緣不 超過該載板；以及填充一封膠以包覆該晶片與該載板的部分表面，通過該外框限制 該封膠分布區域，而均勻化該封膠厚度以避免因封膠分布不均造成對 該載板拉力不均而導致該載板彎曲。
9. 如權利要求8所述的封裝方法，其中，該接合一晶片與該載板 步驟，更包含設置一黏著層於該晶片與該載板之間以使該晶片黏著於 該載板上。
10. 如權利要求8所述的封裝方法，其中，該接合一晶片與該載 板步驟，更包含高溫烘烤該黏著層，使其固化而固定該晶片於該載板 上。
11. 如權利要求8所述的封裝方法，其中，該載板具有至少二個 接合機構，而該外框具有至少二個對應於該接合機構的固定機構，該 外框通過該固定機構與接合機構的結合而固定於該載板上。
12. 如權利要求ll所述的封裝方法，其中，該固定機構為一定位 卡榫或一定位插銷，而該接合機構為一定位孔或一定位插銷孔。
13.如權利要求8所述的封裝方法，其中，更包含一研磨該封膠 的頂部表面，以使該頂部表面更加平滑與均勻的步驟。
全文摘要
本發明涉及一種電子元件的封裝結構與其封裝方法，其通過在載板上設置一包圍晶片的外框，限制封膠的流動與分布範圍，而均勻化各個封膠覆蓋區域的厚度，避免在各區域的封膠硬化後對封裝結構的拉力不平均，從而防止該封裝結構因拉力不平均而產生形變，並改善其可靠度。
文檔編號H01L23/28GK101359636SQ20071013820
公開日2009年2月4日 申請日期2007年7月31日 優先權日2007年7月31日
發明者蘇忠志 申請人:崑山達鑫電子有限公司