可除去的壓敏粘合片的製作方法
2023-07-09 16:11:01
專利名稱：可除去的壓敏粘合片的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種減少了汙垢的可除去的壓敏粘合片，其適用於製備精加工元件，例如各種工業元件，如半導體，電路，各種印刷線路板，各種障板(masks)以及引線框。
通常以如下方法製備半導體集成電路通過切割高純度的單晶矽等以得到晶片，形成一定的電路結構，例如通過蝕刻在晶片表面上的集成電路，隨後用研磨機研磨該晶片的背面而使晶片的厚度降低到約100-600μm，最後切割該晶片以形成集成電路片。在進行研磨時，將壓敏粘合片施加到晶片的前側，防止晶片斷裂或有利於研磨。在進行切割時，將壓敏粘合片施加到晶片的背面來切割粘合固定到片材上的晶片。切割後，將形成的電路片從基膜側用針狀體向上推，然後收集，然後固定到衝模襯墊上。
用於這些用途的壓敏粘合片需要具有這種程度的膠粘性在研磨和切割期間，不會剝落下來。這些壓敏粘合片同時還需要這樣低程度的膠粘性研磨或切割後，當採集晶片時，能夠容易地從半導體晶片上剝離，而不弄壞它們。而且，最好壓敏粘合片在晶片的前側或背面不留有殘餘的粘合劑，而不會弄髒晶片表面。
近來，有一種半導體的直徑增大而厚度降低的趨勢，並且用酸蝕刻晶片背面的步驟變成輔助操作。在這些情形下，對於這些壓敏粘合片，在各種性能之間保持平衡變得很困難，這些性能包括加工過程中的耐水性，在加工中或除去片材時不會導致晶片斷裂的性能，在酸蝕刻中的耐酸性，可除去性和無汙垢性。而且，鑑於近來的形勢，即LOC結構的半導體封裝和具有衝模襯墊的面積小於晶片結構的半導體封裝已被日益使用，這對於減少切割步驟中晶片背面汙垢的壓敏粘合片變得更加重要，從而不會損害半導體晶片的背面附著到封裝上，因為在那些封裝中，集成電路的背面直接與封裝樹脂接觸，這與傳統的包裝不同。
用於近來最具有吸引力的半導體晶片加工的壓敏粘合片是輻射固化類型的壓敏粘合片，即含有基膜和成形在其一個側面上的輻射固化壓敏粘合層的壓敏粘合片。因為這種類型的壓敏粘合片在其常態具有高粘性，所以其向晶片的背面和前側的施加也產生了高粘性，這能夠使壓敏粘合片經得住用於研磨和切割的水壓。預計還可以產生令人滿意的耐酸性，例如當壓敏粘合劑具有適當選擇的組成時。在加工後，用射線例如光照射壓敏粘合片，而使壓敏粘合層固化，其中壓敏粘合層的膠粘性顯著降低。結果，得到了令人滿意的可除去性和不會導致晶片斷裂的性能。這種類型的壓敏粘合片還具有一個優點，即在得到關於晶片無汙垢性能的相對令人滿意的結果時，固化也是有益的。
然而，輻射固化壓敏粘合片有一個缺點，即當由於光照射而固化時，它散發出強烈的氣味，並且該氣味不但使工人不舒服，而且從健康和衛生的觀點來看，它也決不是所希望的。雖然在除去之後的晶片無汙垢性能方面，該壓敏粘合片大大優於其他的壓敏粘合片，但還有壓敏粘合片留有大約微米或亞微米的殘餘粘合劑的情況。在切割後的晶片的背面上有汙垢的情況中，當半導體包裝進行回流焊接時，這是在集成電路背面和封裝樹脂之間產生不希望有的分離的原因。即，有一個問題破壞了半導體集成電路的長時期的可靠性。
根據這些情況，已經完成了本發明。
因此，本發明的一個目的是提供一種可除去的壓敏粘合片，其中當在製件加工等中用於向其上固定粘附體時，該粘合片具有的膠粘性使其不會從附粘體上剝落，以及當製件加工之後等，它可以從粘附體上容易地除去，而不會將它們弄髒。具體地，該目的是提供一種可除去的壓敏粘合片，其中例如當用作半導體晶片加工的輻射固化的壓敏粘合片時，該粘合片在加工中例如研磨或切割時具有高粘性以利於加工，而且在加工之後，通過射線的輻射固化，其可以被容易地除去而不會導致晶片斷裂等。而且，該壓敏粘合片既不會因為固化而散發出強烈的氣味，也不會留有約微米或亞微米的殘餘粘合劑汙跡。特別地，不可能發生由於該晶片背面的汙垢而導致的集成電路背面/封裝樹脂的分離。
為了實現該目的，充分研究的結果表明，已經發現當使用含有壓敏粘合層的壓敏粘合片時，該粘合層含有低含量的分子量為100,000或更低的低分子聚合組分的原料聚合物(base polymer)，該壓敏粘合層不會產生製件的有機汙垢。即，已經發現，該壓敏粘合片當用於半導體晶片加工時，其在防止集成電路/封裝樹脂由於這種有機汙垢而導致的分離方面是非常有益的。基於此發現，便完成了本發明。
本發明提供了一種可除去的壓敏粘合片，其含有包含其中分子量為105或更低的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物的壓敏粘合層。
構成壓敏粘合劑的聚合物可以是在液體或超臨界二氧化碳中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物。構成壓敏粘合劑的聚合物還可以是在水溶液分散體系中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物，或者可以是在有機溶劑例如甲苯中溶液聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物。可除去的壓敏粘合片可以用作半導體晶片加工的壓敏粘合片。
可以用於構成本發明可除去的壓敏粘合片的壓敏粘合層的壓敏粘合劑，可以是任何常規的用於壓敏粘合片的壓敏粘合劑。其中，優選含有丙烯酸類聚合物的丙烯酸壓敏粘合劑作為原料聚合物(壓敏粘合劑的基本組分)。
用作丙烯酸類聚合物原料的單體的例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C1-18烷基酯，如丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸2-乙基己基酯，丙烯酸辛酯，甲基丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸2-乙基己基酯和甲基丙烯酸辛酯。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用，或者是其兩種或多種組合使用。還可以將這些(甲基)丙烯酸烷基酯的一種或多種作為主要單體與一種或多種其他與之可共聚的單體組合使用。
可共聚合單體的典型例子包括含有羧基的烯屬(ethylenically)不飽和單體例如(甲基)丙烯酸，巴豆酸，衣康酸，馬來酸和富馬酸。其中特別優選的單體是丙烯酸。這種含有羧基的烯屬不飽和單體是使聚合物具有交聯鍵的必要組分。
而且，能被進一步使用的可共聚合的單體是已知用於丙烯酸壓敏粘合劑的改性單體的各種單體中的任何一種。改性單體的例子包括乙烯基酯，例如乙酸乙烯基酯，苯乙烯類型的單體例如苯乙烯，含有氰基的單體例如丙烯腈和(甲基)丙烯醯胺和其環狀或非環狀的衍生物。
從粘合性的觀點來看，這些可共聚合單體以所有單體組分的總量為基準，優選達50％重量，這些單體組分包括主單體。
在分解產生自由基的引發劑的作用下可以進行聚合反應。可以使用任何用於自由基聚合反應的引發劑。特別是在溫度為40-100℃時進行聚合的情況中，各種有機過氧化物和偶氮化合物可以用作該引發劑。其例子包括有機過氧化物例如過氧化二苯甲醯，二叔丁基過氧化物，氫過氧化枯烯和月桂基過氧化物，偶氮化合物例如2,2』-偶氮二異丁腈和偶氮二異戊腈。在溫度為20-40℃時進行聚合反應的情況中，可以使用二元引發劑(氧化還原引發劑)。其例子包括由過氧化二苯甲醯和二甲基苯胺組成的二元系統。
使用的引發劑數量是上述丙烯酸類單體聚合中通常使用的數量。例如其數量通常是每100重量份的單體約為0.005-10重量份，優選0.1-5重量份。
本發明的重要特徵在於其中分子量為100,000或更少的低分子組分含量為10％重量或更少的聚合物用作構成壓敏粘合劑的原料聚合物。例如通過在作為稀釋劑的液體或超臨界二氧化碳中聚合單體，可以得到這樣的聚合物。聚合物中低分子組分的含量可以通過凝膠滲透色譜法(GPC)而測定。
例如，作為稀釋劑的二氧化碳使用的數量可以每100重量份的所有單體組分為5-2,000重量份，優選約20-900重量份。聚合反應在二氧化碳的壓力調整為例如約5.73-40MPa時進行，溫度例如為約20-100℃，通常約10小時。根據需要，聚合的壓力和溫度可以分段變化。
作為稀釋劑使用的二氧化碳不但有效地保持了該體系在整個聚合中處於低粘度，由於其稀釋效果而提高了攪拌的效率，而且抑制了自由鏈的轉移。鑑於此，可以得到比傳統的用有機溶劑合成的聚合物的低分子組分含量低的高分子量聚合物。因此，通過使用這種聚合物作為粘合劑原料聚合物，可以得到壓敏粘合劑，其在粘合力和粘合強度方面都是極好的，而且減少了粘附體的汙垢。
雖然單獨的二氧化碳通常足以用作稀釋劑，根據需要，它可以含有少量的有機溶劑用於摻混性的改進，等等。
當根據單體種類適當選擇包括引發劑的種類和數量、聚合溫度、和聚合時間的聚合條件時，通過在有機溶劑例如甲苯或乙酸乙酯作為稀釋劑中溶液聚合一種或多種單體，可以得到其中分子量為100,000或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。例如可以在配置有冷凝器、輸氮管、溫度計、攪拌器等的反應器中進行溶液聚合。使用的有機溶劑的數量例如是每100重量份的所有單體組分為5-2,000重量份，優選約為20-900重量份。
通過在水溶液分散體系中乳液聚合一種或多種單體，也可以得到其中分子量為100,000或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。用於該聚合的方法沒有特別地限定，可以根據需要使用任何所需的乳液聚合技術。例如可以使用單體混合物乳化在水中且該乳液整個地被投放到反應器中來聚合單體的方法。也可以使用單體乳化液逐滴加入的技術。雖然用於該乳化聚合的乳化劑沒有特別地限定，但優選使用非離子表面活性劑和/或陰離子表面活性劑。乳化劑可以單獨使用，也可以是其中的兩種或多種組合使用。
非離子表面活性劑的例子包括聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯烷基苯基醚，氧化乙烯/氧化丙烯嵌段共聚物，脫水山梨醇/脂肪酸酯和聚氧乙烯/脂肪酸酯。相反，陰離子表面活性劑的例子包括S-烷基硫酸酯，烷基苯磺酸鹽，烷基琥珀酸磺酸鹽，聚氧乙烯烷基硫酸鹽，和聚氧乙烯烷基磷酸酯。使用的乳化劑的數量可以根據所需的顆粒直徑等進行適當的選擇。然而，例如在單獨使用非離子表面活性劑或陰離子表面活性劑的情況下，其數量通常為每100重量份的所有單體組分約0.3-30重量份。在組合使用非離子表面活性劑和陰離子表面活性劑的情況下，前者和後者的數量是每100重量份的所有單體組分分別約為0.2-20重量份和0.1-10重量份。
由上述方法合成的聚合物實際上可用作壓敏粘合劑的原料聚合物。然而，通常將交聯劑加入到聚合物中用於改進壓敏粘合劑的粘合力。通過在合成丙烯酸類聚合物中加入多官能團的(甲基)丙烯酸酯等作為內交聯劑，或者在合成丙烯酸類聚合物之後加入多官能團環氧化合物或異氰酸酯化合物等作為外交聯劑，可以得到交聯的丙烯酸類壓敏粘合劑。除了這些技術之外，可以用射線照射進行交聯處理。在這些形成交聯結構的技術中，優選加入多官能團環氧化合物或多官能團異氰酸酯化合物作為外交聯劑。此處使用的術語「多官能團」指的是具有兩個或多個官能團。
多官能團環氧化合物的例子包括在分子中具有兩個或多個環氧基的各種化合物。其中典型的例子包括山梨醇四縮水甘油醚，三羥甲基丙烷縮水甘油醚，四縮水甘油基-1,3-二氨基甲基環己烷，四縮水甘油基-m-二甲苯二胺，和三縮水甘油基-p-氨基苯酚。多官能團異氰酸酯化合物的例子包括在分子中具有兩個或多個異氰酸酯基的各種化合物。其中的典型例子包括二苯甲烷二異氰酸酯，甲苯二異氰酸酯和二異氰酸1,6-己二酯。
這些交聯劑可以單獨使用，或者是其中的兩種或多種組合使用。可以根據丙烯酸共聚物的組成和分子量等來適當選擇使用的交聯劑的數量。為了促進反應，通常用於壓敏粘合劑的交聯催化劑，例如月桂酸二丁基錫，可以與交聯劑一起加入。根據需要，可以將傳統的添加劑加入到壓敏粘合劑中。
本發明的可除去的壓敏粘合片的構成沒有特別地限定，只要它含有包括上述壓敏粘合劑的壓敏粘合層。它可以是包括基底和成形在其至少一個側面上的壓敏粘合層的壓敏粘合片，或者是由只有壓敏粘合層而無基底組成的壓敏粘合片。為了保護壓敏粘合層，優選用隔離(release)膜覆蓋住壓敏粘合層，直到使用。本發明的壓敏粘合片的形狀沒有特別地限定，可以是例如片材或帶狀中的適當的一種。
可以根據用途等來適當選擇壓敏粘合層的厚度。例如，其厚度為5-100μm，優選為10-40μm。
基底可以是通常用於壓敏粘合片的一種。其例子包括塑料膜(或片)，例如聚烯烴樹脂，聚酯樹脂，氯乙烯樹脂，乙酸乙烯基酯樹脂，和聚醯亞胺樹脂；發泡片材，金屬箔，非織布和紙。這些基底可以單獨使用，也可以其中的兩種或多種組合使用。也可以使用在其一個或兩個面上都進行表面處理例如電暈處理的基底。基底具有適當選擇的厚度，從而不會損害操作性能或其他性能。然而，其厚度通常約50-300μm，優選約70-200μm。
例如通過將含有二氧化碳的受壓聚合物通過模口或其他類似的排出到空氣中，從而將聚合物形成薄膜。另一種情況是，可以使用這種技術聚合體系恢復到大氣壓，並將聚合物取出，再溶解於有機溶劑例如甲苯或乙酸乙酯中，然後使用輥塗布機或類似的通過傳統的塗覆技術形成薄膜。在由溶液聚合法或乳液聚合法製備聚合物的情況中，可以通過將這樣得到的聚合物溶液或聚合物水溶液分散系通過常規技術施加到基底或類似的上。根據需要，將這樣形成在膠粘體，基底，隔離紙或類似的上的壓敏粘合層進行乾燥步驟，並且隨後用光、電子束等照射進行交聯處理，然後使用。
本發明的可除去的壓敏粘合片適用作製件加工的壓敏粘合片，例如用於在半導體設備生產中晶片背面研磨的壓敏粘合片。然而，可除去的壓敏粘合片的用途沒有特別限定於此用途，它可以被廣泛應用，包括製備和加工各種製件或元件，其中以這樣的方式使用壓敏粘合片在使用中或使用後能被剝離下來。其用途的例子還包括從各種生產裝置、元件的表面保護和屏蔽上除去外部物質。
下面將參考下面的例子更詳細地解釋本發明，但不認作本發明局限於這些例子。下面，所有的份數和百分數都是重量，除非另有說明。
參考例1向容量為500ml的不鏽鋼壓力容器中，加入100份的丙烯酸正丁酯，5份的丙烯酸，和0.1份的2,2』-偶氮二異丁腈，在25℃，其分別加入的總量為200g。用攪拌槳攪拌這些內含物時，逐漸向容器中加入高純度的二氧化碳，保持內部壓力為2MPa幾秒鐘。其後，通過投料口將二氧化碳加入，用二氧化碳來取代壓力容器中的空氣。在該步驟之後，以相同的方式加入高純度的二氧化碳，在25℃，內壓力保持7MPa一會兒。然後將容器加熱到內部溫度升高到60℃。當內部溫度已經達60℃，再加入高純度的二氧化碳，將內部壓力調整在20MPa。將容器保持在該狀態12小時以進行聚合。然後，將內部壓力回復到大氣壓而得到參考例1的聚合物。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,680,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為2.9％。
參考例2向容量為500ml的配置有溫度計、攪拌器、輸氮管和回流冷凝器的三頸燒瓶反應器中，加入100份的丙烯酸正丁酯，5份的丙烯酸，0.1份的2,2』-偶氮二異丁腈和200份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內含物，同時加入氮氣約1小時，用氮氣取代反應器中的空氣。然後，將內部溫度調整到60℃，反應器在此狀態下保持約6小時進行聚合。由此，便得到了參考例2的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,650,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為13.1％。
參考例3向容量為500ml的不鏽鋼壓力容器中，加入77份的丙烯酸2-乙基己基酯，20份的N-丙烯醯嗎啉，3份的丙烯酸，和0.2份的2,2』-偶氮二異丁腈，在25℃，其分別加入的總量為200g。用攪拌槳攪拌這些內含物，同時逐漸向容器中加入高純度的二氧化碳，保持內部壓力為2MPa幾秒鐘。其後，通過投料口將二氧化碳加入，用二氧化碳來取代壓力容器中的空氣。在該步驟之後，以相同的方式加入高純度的二氧化碳，在25℃，內壓力保持7MPa一會兒。然後將容器加熱到內部溫度升高到60℃。當內部溫度已經達60℃，再加入高純度的二氧化碳，將內部壓力調整在20MPa。將容器保持在該狀態12小時以進行聚合。然後，將內部壓力回復到大氣壓而得到參考例3的聚合物。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,240,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為9.52％。
參考例4向容量為500ml的配置有溫度計、攪拌器、輸氮管和回流冷凝器的三頸燒瓶反應器中，加入77份的丙烯酸2-乙基己基酯，20份的N-丙烯醯嗎啉，3份的丙烯酸，0.2份的2,2』-偶氮二異丁腈，和200份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內含物，同時加入氮氣約1小時，用氮氣取代反應器中的空氣。然後，將內部溫度調整到60℃，反應器在此狀態下保持約6小時進行聚合。由此，便得到了參考例4的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,120,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為18.39％。
參考例5向容量為500ml的配置有溫度計、攪拌器、輸氮管和回流冷凝器的三頸燒瓶反應器中，加入73份的丙烯酸2-乙基己基酯，10份的丙烯酸正丁酯，15份的N,N-二甲基丙烯醯胺，5份的丙烯酸，0.15份的2,2』-偶氮二異丁腈作為聚合引發劑和100份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內含物，同時加入氮氣約1小時，用氮氣取代反應器中的空氣。然後，將內部溫度調整到58℃，反應器在此狀態下保持約4小時進行聚合。由此，便得到了參考例5的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為930,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為7.5％。
參考例6向配置有冷凝器、輸氮管、溫度計和攪拌器的反應器中，加入由59份的丙烯酸丁酯、40份的甲基丙烯酸丁酯和1份丙烯酸組成的單體混合物。向反應器中，再加入0.02份的2,2』-偶氮二(2-脒基丙醯胺)二氫氯化物作為聚合反應引發劑，1.5份的聚氧乙烯壬基苯基醚作為乳化劑，和100份的水。在將該內含物乳化之後，進行乳化聚合而得到參考例6的水溶液分散系。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物(sol)的重均分子量為2,100,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為8.9％。
例1在80g的乙酸乙酯中溶解20g參考例1中得到的聚合物。向其中加入0.2g的多異氰酸酯化合物和0.4g的多官能團環氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上。在乾燥爐中將該塗層乾燥，先在70℃，然後在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
對比例1向100g參考例2中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團環氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上。在乾燥爐中將該塗層乾燥，先在70℃，然後在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
例2在80g的乙酸乙酯中溶解20g參考例3中得到的聚合物。向其中加入0.4g的多異氰酸酯化合物和0.2g的多官能團環氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上。在乾燥爐中將該塗層乾燥，先在70℃，然後在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
對比例2向100g參考例4中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團環氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上。在乾燥爐中將該塗層乾燥，先在70℃，然後在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
例3向100g參考例5中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團環氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上。在乾燥爐中將該塗層乾燥，先在70℃，然後在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
例4向100g參考例6中得到的水溶液分散體中加入3g含有噁唑啉基團的水溶性交聯劑。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構成的基膜上，而形成厚度為10μm的粘合層。由此，便製備出了可除去的粘合片。
評價測試用如下方法評價例子和對比例中得到的壓敏粘合片的粘合強度和晶片的有機汙垢。所得結果如表1所示。
表1
(粘合強度)將例子和對比例中製備的每一個壓敏粘合片切成的帶狀試件，施加到表面已經用#280砂紙拋光的不鏽鋼板上。為此用途，在該帶狀物上用2kg的輥對著該板來回輥壓一次來壓制該粘合帶。將該樣品放置30分鐘，然後進行常規的粘合強度(N/10mm寬)檢測，在180℃時，從該不鏽鋼板上剝離。剝離速率為300mm/min。
(晶片有機汙垢)將例子和對比例中製備的每一個壓敏粘合片切成的帶狀試件，施加用汽相澱積鋁塗覆的晶片上。將該樣品在40℃放置一天。然後，除去帶狀試件，用ESCA(5400型，由Albackfai生產)測量轉移到晶片上的有機物質的數量。而且，也以相同的方法測試未經受該帶應用的晶片。根據測得的碳原子數量的增長來計算轉移的有機物質(原子的％)的數量。
表1所示在每一個例子中得到的壓敏粘合片與對應對比例中得到的壓敏粘合片相比，其都具有較高的粘合強度，而且大大地減少了晶片的有機汙垢。
由於本發明的可除去的壓敏粘合片含有壓敏粘合劑，其包括作為原料聚合物的減少了低分子組分含量的高分子聚合物，該壓敏粘合層不但粘合力好，而且粘合強度也極強。而且，該可除去的壓敏粘合片當在製件加工等中用於向其上固定粘附體時，具有適度的膠粘性而不會從粘附體上剝離下來。在製件加工等之後，該壓敏粘合片可以容易地從粘附體上容易地除去，而不弄髒它們。特別是，可除去的壓敏粘合片當用作例如半導體晶片加工的輻射固化壓敏粘合片時，其在加工中例如研磨或切割具有高粘性，以有利於加工，並且，在加工之後，通過射線輻射固化，可以容易地除去，而不會導致晶片斷裂等。而且，該壓敏粘合片既不會由於固化散發出強烈的氣味，也不會留有約微米或亞微米級的殘餘粘合劑汙垢。因此，由於這種汙垢導致的集成電路背面/封裝樹脂可能發生的分離是不可能的。
權利要求
1．可除去的壓敏粘合片，其包括由壓敏粘合劑組成的壓敏粘合層，該粘合劑含有其中分子量為105或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。
2．根據權利要求1的可除去的壓敏粘合片，其中構成壓敏粘合劑的聚合物是通過在液體或超臨界二氧化碳中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物。
3．根據權利要求1的可除去的壓敏粘合片，其用於半導體晶片加工。
4．根據權利要求2的可除去的壓敏粘合片，其用於半導體晶片加工。
全文摘要
公開了一種可除去的壓敏粘合片,其中當在製件加工等中用於向其上固定粘附體時,它的膠粘性的強度使它不會從粘附體上剝離,而且,在製件等加工之後,它能夠從粘附體上容易地除去,且不弄髒它們。可除去的壓敏粘合片含有由壓敏粘合劑組成的壓敏粘合層,該粘合劑包括分子量為10
文檔編號H01L21/301GK1303899SQ0013728
公開日2001年7月18日 申請日期2000年12月14日 優先權日1999年12月14日
發明者山本孝幸, 樽野友浩, 渡邊敬介, 松村健 申請人:日東電工株式會社