用於對電源模塊灌膠的工具及其灌膠方法
2023-11-09 23:23:12 1
專利名稱：用於對電源模塊灌膠的工具及其灌膠方法
技術領域：
本發明屬於電源散熱技術領域，涉及一種用於對電源模塊灌膠的工具及其 灌膠方法。
背景技術：
電源模塊散熱保證其正常工作一直是大家著重研究需要解決的問題，目 前，一直比較好的解決散熱問題的方法是在模塊上或四周鋪設導熱性能良好的 膠片來散熱，但電源模塊沒有外殼，元器件高低排布不同，散熱膠片與模塊之 間無法緊密結合，散熱效果不十分理想。發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種可迅速在電源模塊兩塊PCB板之間 灌裝導熱膠、乾淨、方便實用的用於對電源模塊灌膠的工具。本發明進一步要解決的技術問題是提供一種簡單、快速、灌裝效果好的電 源模塊灌膠方法。本發明採用以下技術方案來解決上述技術問題 一種用於對電源模塊灌膠 的工具，包括灌裝盒、可密封電源模塊內部空間的限膠模具，灌裝盒與真空發 生器連通，限膠模具放入灌裝盒內，限膠模具連接有灌膠裝置。所述限膠模具為可拆卸的殼體。所述限膠模具包括底板，底板四周設有可拆卸、與底板密封連接的限膠封板。所述的限膠封板下部內側壁設有密封卡槽，限膠封板通過密封卡槽卡裝在 底板上，並將底板四周密封。所述限膠封板由左右兩部分相互扣合密封而成，兩部分扣合在一起將底板 四周密封。限膠封板上設有灌膠通道，灌膠通道出口位於電源模塊兩個PCB板之間。 所述的灌膠裝置包括灌膠漏鬥，灌裝盒上設有灌膠口，灌膠口與灌膠通道 入口對應，灌膠口內插裝有灌膠漏鬥。灌裝盒由盒體和與其扣合的盒蓋組成，盒體頂部設有密封膠條。電源模塊灌膠方法是在真空條件下，將導熱膠抽入灌裝到電源模塊的兩塊PCB板之間。電源模塊灌膠方法，優選包括以下步驟(1) 將電源模塊放入限膠模具固定，然後放入灌裝盒中，將限膠模具上 的灌膠通道與灌裝盒上的灌膠口對準，扣上盒蓋密封；(2) 在灌裝盒上的灌膠口內插入裝滿導熱膠的灌膠漏鬥，灌膠漏鬥下端 插入限膠模具上的灌膠通道；(3) 通過真空發生器對灌裝盒抽真空，將導熱膠抽入到電源模塊的兩塊 PCB板之間，導熱膠在限膠模具中固化後，拆除限膠模具即可。本發明中對電源模塊進行灌膠的工具主要採用灌裝盒、限膠模具，其中灌 裝盒與真空發生器連通，電源模塊放在限膠模具中，限膠模具在電源模塊兩塊 PCB板之間的形成一個灌膠的密閉空間，通過抽真空形成負壓快速將導熱膠 抽到電源模塊兩塊PCB板之間，由於導熱膠固化後與電源模塊上的元器件毫 無間隙的貼合，可通過導熱膠將熱量快速導出，保證電源模塊正常工作溫度； 限膠模具可拆成三部分，其中底板放在電源模塊下，兩塊限膠封板下部內側壁 設有密封卡槽，兩塊限膠封板從電源模塊兩側通過密封卡槽插裝到底板上，就 將電源模塊內部空間密封，整個裝配過程非常簡單方便，而且限膠模具不影響導熱膠固化；限膠封板上還設有灌膠通道，灌膠通道出口位於電源模塊兩個 PCB板之間，限膠模具上的灌膠通道與灌裝盒上的灌膠口對準，在灌裝盒上 的灌膠口內插入裝滿導熱膠的灌膠漏鬥，灌膠漏鬥下端插入限膠模具上的灌膠 通道，通過真空發生器對灌裝盒抽真空，使灌裝盒形成負壓，利用壓力差將導 熱膠集中抽入電源模塊的兩塊PCB板之間，其他位置不會被抽入導熱膠，並 且導熱膠在限膠模具中固化後，拆除限膠模具即可，整個灌膠過程方便、乾淨、 快捷。
圖1是本發明實施例的結構示意圖； 圖2是限膠模具拼裝示意圖。
具體實施方式
如圖l、 2所示， 一種用於對電源模塊灌膠的工具，包括灌裝盒、可密封 電源模塊內部空間的限膠模具ll，灌裝盒由盒體IO和與其扣合的盒蓋3組成， 盒體10頂部設有密封膠條5，盒蓋3扣合後，密封灌裝盒，灌裝盒體10與真 空發生器8連通，限膠模具11放入灌裝盒體10內，限膠模具ll連接有灌膠 裝置，灌膠裝置包括灌膠漏鬥17，灌裝盒蓋3上設有灌膠口 18，灌膠漏鬥17 插裝灌膠口 18內，限膠模具11是與電源模塊配合密封電源模塊兩塊PCB板 之間空間的可拆卸的殼體，限膠模具11包括底板15、兩塊限膠封板11-1、 11-2， 其中限膠封板ll-l、 11-2是P0M材料製成，其下部內側壁設有密封卡槽13， 兩塊限膠封板11-l、ll-2分別從底板15左右兩側通過密封卡槽13卡裝在底板 15上，並將底板15四周密封，限膠封板ll-2上設有灌膠通道2，灌膠通道2 出口位於電源模塊兩個PCB板4、 16之間，灌膠通道2入口與灌裝盒蓋3上 的灌膠口與對應。包括以下步驟(1) 將電源模塊放入限膠模具固定，然後放入灌裝盒中，將限膠模具上 的灌膠通道與灌裝盒上的灌膠口對準，扣上盒蓋密封；(2) 在灌裝盒上的灌膠口內插入裝滿導熱膠的灌膠漏鬥，灌膠漏鬥下端 插入限膠模具上的灌膠通道；(3) 通過真空發生器對灌裝盒抽真空，將導熱膠抽入電源模塊的兩塊PCB 板之間，導熱膠在限膠模具中固化後，拆除限膠模具即可。本發明所指的真空是通過真空發生器將灌裝盒內的空氣抽出，使灌裝盒內 部處於負壓狀態，並且本發明對灌裝盒內的真空度無太高要求，只要處於負壓 狀態即可。權利要求
1、一種用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，包括灌裝盒、可密封電源模塊內部空間的限膠模具，灌裝盒與真空發生器連通，限膠模具放入灌裝盒內，限膠模具連接有灌膠裝置。
2、 如權利要求1所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，所述 限膠模具為可拆卸的殼體。
3、 如權利要求2所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，所述 限膠模具包括底板，底板四周設有可拆卸、與底板密封連接的限膠封板。
4、 如權利要求3所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，所述 限膠封板下部內側壁設有密封卡槽，限膠封板通過密封卡槽卡裝在底板上，並 將底板四周密封。
5、 如權利要求4所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，所述 限膠封板由左右兩部分相互扣合密封而成，兩部分扣合在一起將底板四周密 封。
6、 如權利要求5所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，限膠 封板上設有灌膠通道，灌膠通道出口位於電源模塊兩個PCB板之間。
7、 如權利要求6所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵在於，所述 的灌膠裝置包括灌膠漏鬥，灌裝盒上設有灌膠口 ，灌膠口與灌膠通道入口對應， 灌膠口內插裝有灌膠漏鬥。
8、 如權利要求1 7任意一項所述的用於對電源模塊灌膠的工具，其特徵 在於，灌裝盒由盒體和與其扣合的盒蓋組成，盒體頂部設有密封膠條。
9、 電源模塊灌膠方法，其特徵在於，在真空條件下，將導熱膠抽入灌裝 到電源模塊的兩塊PCB板之間。
10、 如權利要求9所述的電源模塊灌膠方法，其特徵在於，包括以下步驟(1) 將電源模塊放入限膠模具固定，然後放入灌裝盒中，將限膠模具上 的灌膠通道與灌裝盒上的灌膠口對準，扣上盒蓋密封；(2) 在灌裝盒上的灌膠口內插入裝滿導熱膠的灌膠漏鬥，灌膠漏鬥下端 插入限膠模具上的灌膠通道；(3) 通過真空發生器對灌裝盒抽真空，將導熱膠抽入到電源模塊的兩塊 PCB板之間，導熱膠在限膠模具中固化後，拆除限膠模具即可。
全文摘要
本發明公開了一種用於對電源模塊灌膠的工具及其灌膠方法，其中灌裝工具包括灌裝盒、可密封電源模塊內部空間的限膠模具，灌裝盒與真空發生器連通，限膠模具放入灌裝盒內，限膠模具連接有灌膠裝置。電源模塊灌膠方法為在真空條件下，將導熱膠抽入灌裝到電源模塊的兩塊PCB板之間。用於對電源模塊灌膠的工具可迅速在電源模塊兩塊PCB板之間灌裝導熱膠，乾淨、方便實用，電源模塊灌膠方法簡單、快速、灌裝效果好。
文檔編號H05K7/20GK101262757SQ20081006656
公開日2008年9月10日 申請日期2008年4月9日 優先權日2008年4月9日
發明者陳緒勝 申請人:艾默生網絡能源有限公司