盒式散熱型屏蔽罩及設備的製作方法

2023-12-05 15:16:21 2

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種盒式散熱型屏蔽罩及設備。

背景技術：

電子設備系統結構日趨複雜，系統內部元器件體積小、緊密布局，且功耗增大，使得整個系統的應用電磁環境變得惡劣。為了防止電磁幹擾，通常需要在電子設備系統上罩設屏蔽罩。

常用的屏蔽罩包括位於PCB板下方的支架和位於PCB板上方的罩體兩部分，支架與PCB板焊接，支架四周開孔，罩體相應位置加工凸點，支架的開孔與罩體的凸點相互配合以鎖固支架和罩體。這種形狀和結構的屏蔽罩在元器件和罩體之間具有較大的空隙，並且由於空氣是熱的不良導體，因而PCB板上的電子元器件產生的熱量不容易散發出去，進而影響電子設備的使用壽命。

因而，如何改善現有的電子設備系統屏蔽罩的散熱不良的問題成為人們亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種盒式散熱型屏蔽罩及設備，以緩解現有技術中存在的電子設備系統屏蔽罩的散熱不良的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案在於：

技術方案1的實用新型，提供了一種盒式散熱型屏蔽罩，包括：可拆卸連接的罩體、支撐架和散熱矽膠墊；

在組裝狀態下，PCB板位於所述罩體和支撐架形成的容納空間內並與所述支撐架可拆卸連接；PCB板上安裝有晶片，所述散熱矽膠墊覆蓋於所述晶片上，並且與所述罩體頂端內側面相抵接，用於將所述晶片產生的熱量傳遞至所述罩體。

另外，技術方案2的實用新型，在技術方案1的基礎上，

所述罩體在對應所述散熱矽膠墊的位置向所述支撐架設置有用於壓緊所述散熱矽膠墊的凸出部。

另外，技術方案3的實用新型，在技術方案2的基礎上，

所述罩體上設置有多個平行排列的向罩體外部凸出設置的散熱齒片。

另外，技術方案4的實用新型，在技術方案3的基礎上，

所述罩體上設置有多個平行排列的向罩體外部凸出設置的散熱齒片。

另外，技術方案5的實用新型，在技術方案1的基礎上，

所述罩體上設置有多個平行排列的向罩體外部凸出設置的散熱齒片。

另外，技術方案6的實用新型，在技術方案1的基礎上，

所述罩體和所述支撐架通過連接機構固定。

另外，技術方案7的實用新型，在技術方案6的基礎上，

所述連接機構包括沿豎直方向在罩體的側壁上開設的螺紋孔、在支撐架上的相對於所述螺紋孔的位置開設的通孔、以及穿過所述通孔和所述螺紋孔以連接所述罩體和所述支撐架的螺釘。

另外，技術方案8的實用新型，在技術方案1的基礎上，

所述罩體的相對的兩側設置有側板，所述側板上設置有多個用於將屏蔽罩固定於機箱上的連接孔。

另外，技術方案9的實用新型，在技術方案1的基礎上，

單個所述側板上的通孔數量至少為兩個。

技術方案10的實用新型，提供了一種包括上述任一技術方案所述盒式散熱型屏蔽罩的設備，還包括PCB板以及設置於所述PCB板上的晶片。

綜上所述，本實用新型所能夠達到的有益效果在於：

由於本實用新型提供的盒式散熱型屏蔽罩，包括可拆卸連接的罩體、支撐架和散熱矽膠墊。在組裝狀態下，PCB板位於罩體和支撐架形成的容納空間內並與支撐架可拆卸連接；PCB板上安裝有晶片，散熱矽膠墊覆蓋於晶片上，並且與罩體頂端內側面相抵接，用於將晶片產生的熱量傳遞至罩體。由於散熱矽膠墊的存在，PCB板上的晶片產生的熱量可以通過散熱矽膠墊傳遞至罩體，因而可以有效改善現有的電子設備系統屏蔽罩的散熱不良的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的截面圖；

圖3為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的支撐架的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的罩體的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的PCB板的結構示意圖。

圖標：100－罩體；200－支撐架；300－散熱矽膠墊；110－散熱齒片；501－螺紋孔；502－通孔；503－螺釘；120－側板；121－連接孔；600－PCB板；700－晶片。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

下面結合附圖對實施例1和實施例2進行詳細描述：

圖1為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的整體結構示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的截面圖；圖3為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的支撐架的結構示意圖；圖4為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的罩體的結構示意圖；圖5為本實用新型實施例提供的盒式散熱型屏蔽罩的PCB板的結構示意圖。

實施例1

請一併參照圖1至圖5，本實施例提供了一種盒式散熱型屏蔽罩，包括：可拆卸連接的罩體100、支撐架200和散熱矽膠墊300。

其中，

在組裝狀態下，PCB板600位於罩體100和支撐架200形成的容納空間內並與支撐架200可拆卸連接；PCB板600上安裝有晶片700，散熱矽膠墊300覆蓋於晶片700上，並且與罩體100頂端內側面相抵接，用於將晶片700產生的熱量傳遞至罩體100。由於散熱矽膠墊300的存在，PCB板600上的晶片700產生的熱量可以通過散熱矽膠墊300傳遞至罩體100，因而可以有效改善現有的電子設備系統屏蔽罩的散熱不良的問題。

本實施例的可選方案中，較為優選地，為了將散熱矽膠墊300穩定地固定於PCB板600上的晶片700上方，設置有頂持組件。

更為具體地：

頂持組件包括設置於晶片700四周的多個定位件。定位件的數量例如可以是四個，四個定位件圍繞晶片700的四周並形成矩形空間。當然，定位件的數量還可以設置為其他，例如五個、六個。由多個定位件圍設而成的空間也可以根據晶片700的具體結構和形狀進行設置。

作為上述定位件的變形形式，優選地，定位件設置為定位螺釘，多個定位螺釘形成用於限位散熱矽膠墊300的區間。或者，定位件設置為定位螺柱、定位擋板、限位槽等。

本實施例的可選方案中，罩體100在對應散熱矽膠墊300的位置向支撐架200設置有用於壓緊散熱矽膠墊300的凸出部。

本實施例的可選方案中，罩體100上設置有多個平行排列的向罩體100外部凸出設置的散熱齒片110。較為優選地，位於罩體100上部的多個散熱齒片110豎向排列、間距相等。較為優選地，位於罩體100兩側的多個散熱齒片110水平排列、間距相等。

以下對罩體100的形狀和結構作進一步的說明如下：

請參照圖4，罩體100包括有頂面、第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，上述的第一側面、第二側面、第三側面和第四側面從頂面的邊緣向支撐架200的方向延伸，形成用於容納PCB板600的盒裝結構，且上述的第一側面和第三側面相對，第二側面和第四側面相對。

本實施例的可選方案中，為了實現罩體100的良好散熱，罩體100上設置有多個平行排列的向罩體100外部凸出設置的散熱齒片110。上述多個散熱齒片110排列形成多個相互平行的凹槽結構。以上述及的多個散熱齒片110平行排列的方式有助於增大散熱面積，提高散熱效果。

上述可選方案中，散熱齒片110的材質優選設置為鋁材，鋁材質輕且散熱較快。

本實施例的可選方案中，為了避讓電子設備系統的元器件，在側壁上可以根據需要設置避讓通道。為了實現結構上的對稱性，上述的避讓通道可以設置於相對的兩個側面上。例如分別設置於第一側面和第三側面上，或者分別設置於第二側面和第四側面上。上述的避讓通道優選設置為矩形結構，當然，矩形避讓通道的其他結構或形式的變形也應在本實用新型要求保護的範圍內。

本實施例的可選方案中，為了加強罩體100的整體強度，在罩體100的頂面的內側面設置有加強筋。

以下對支撐架200的形狀和結構作進一步說明如下：

請參照圖3，支撐架200設置於罩體100的下部，在支撐架200與罩體100處於配合狀態時，支撐架200與罩體100形成封閉式的盒狀結構。為了與罩體100相適配，支撐架200在對應避讓通道處設置有連接板，連接板上設置有多個避讓電子元器件的孔洞，且多個孔洞的開孔形式可以根據具體元器件進行設置。

更進一步地，在罩體100設置為矩形結構時，支撐架200設置為矩形結構，在罩體100設置為其他結構時，支撐架200設置為相應的形狀結構。

以下對固定罩體100和支撐架200的連接機構作詳細說明如下：

請參照圖2，連接機構包括沿豎直方向在罩體100的側壁上開設的螺紋孔501、在支撐架200上的相對於螺紋孔501的位置開設的通孔502、以及穿過通孔502和螺紋孔501以連接罩體100和支撐架200的螺釘503。上述的連接機構可以設置於屏蔽罩的四角，當然，為了更加穩定地固定盒式散熱器屏蔽罩，連接機構還可以設置於其他位置，例如各側面的底邊的中點。

作為上述連接機構的進一步變形，連接機構包括在罩體的側壁的豎直方向開設的凹槽，設置於支撐架200上的伸入凹槽的凸塊，以及在水平方向上用於固定凸塊與凹槽的鎖緊螺釘503。

作為上述連接機構的又一種結構形式的變形，連接機構包括卡合件、與卡合件配套使用的配合件。

所屬領域技術人員應當理解，在不違背本實用新型宗旨的前提下的其連接機構的其他結構和形式的變形也應當在本實用新型要求保護的範圍之內。

以上述及的連接機構能夠達到的有益效果在於：罩體100和支撐架200通過連接機構連接，根據上述的連接機構的結構形式可知，罩體100和支撐架200可拆卸。因而可以避免常規的屏蔽罩在拆除過程中導致的屏蔽罩變形的問題。

以下對本實用新型的技術方案與機箱的固定方式詳細說明如下：

罩體100的相對的兩側設置有側板120，側板120平行於罩體100的頂端向外延伸。並且，側板120上設置有多個用於將屏蔽罩固定於機箱上的連接孔121。連接孔121的數量可以根據具體情況設置，例如在單側的側板120上設置兩個連接孔121，兩個連接孔121在側板120的長度方向將側板120均分為三等份。當然，連接孔121的數量還可以設置為其他。

實施例2

本實施例提供了一種設備，包括實施例1中述及的盒式散熱型屏蔽罩，還包括PCB板600以及設置於PCB板600上的晶片700。

關於PCB板600的形狀和結構不限定為以下形式：

請參照圖5，在加工過程中，通常採用波峰焊或回流焊兩種工藝將電子元器件焊接在PCB板600上。其中，波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。回流焊是通過回流焊設備的內部加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後，吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料溶化後與主板粘結。一般情況下，插件通過波峰焊焊接於PCB板600上，表貼期間通過回流焊焊接於PCB板600上。

結合實施例1，在組裝狀態下，PCB板600位於罩體100和支撐架200形成的容納空間內並與支撐架200可拆卸連接；PCB板600上安裝有晶片700，散熱矽膠墊300覆蓋於晶片700上，並且與罩體100頂端內側面相抵接，用於將晶片700產生的熱量傳遞至罩體100。由於散熱矽膠墊300的存在，PCB板600上的晶片700產生的熱量可以通過散熱矽膠墊300傳遞至罩體100，因而可以有效改善現有的電子設備系統屏蔽罩的散熱不良的問題。

結合實施例1和實施例2，可以認為，本實用新型提供的屏蔽罩拆裝方便、散熱性能好。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的範圍。