一種混合製冷密封機箱的製作方法
2023-11-01 12:42:38 2
本實用新型涉及計算機硬體技術領域，具體涉及一種混合製冷密封機箱。
背景技術：
機箱作為電腦配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各電腦配件，起到一個承託和保護作用。此外，電腦機箱具有屏蔽電磁輻射的重要作用，其中散熱性直接關係到計算機的性能。
散熱性能主要表現在三個方面，一是風扇的數量和位置，二是散熱通道的合理性，三是機箱材料的選材。一般來說，品牌伺服器機箱比如超微都可以很好的做到這一點，採用大口徑的風扇直接針對CPU、內存及磁碟進行散熱，形成從前方吸風到後方排風的良好散熱通道，形成良好的熱循環系統，及時帶走機箱內的大量熱量，保證伺服器的穩定運行。而採用導熱能力較強的優質鋁合金或者鋼材料製作的機箱外殼，也可以有效的改善散熱環境。但是傳統的風扇散熱已是目前風冷散熱的極限，其效果一般需要作出改進。特別是針對於市面上的高端性能主機，風冷散熱達不到使用的要求，而僅僅採用水冷來降溫，降溫的作用有限，CPU的溫度仍會保持在一個較高的數值，雖然不影響正常使用，但是對於CPU的超頻使用以及高功率運行無法持續太久，在玩大型遊戲以及處理大規模數據時影響較大。
技術實現要素：
有鑑於此，本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種混合製冷密封機箱，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經常處在高速率的運行狀態，增強電腦的性能。
為解決上述技術問題，本實用新型所採取的技術方案是：
一種混合製冷密封機箱，包括密封機箱以及所述密封機箱上設置的水冷機構和氣冷機構，所述水冷機構包括兩端連通的水冷管道、所述水冷管道上對應CPU模塊和顯卡模塊設置的冷卻器、所述水冷管道上在所述密封機箱外設置的第一壓縮機製冷模塊和第一循環驅動模塊，所述氣冷機構包括所述密封機箱上設置的進氣口和排氣口，所述進氣口和排氣口通過氣冷管道連通，所述氣冷管道上在所述密封機箱外設置第二壓縮機製冷模塊和第二循環驅動模塊。
進一步的，所述第一循環驅動模塊採用水泵，所述第二循環驅動模塊採用氣泵。
進一步的，所述冷卻器包括矩形銅管，所述矩形銅管一側依次通過吸熱片、導熱矽膠與CPU模塊和顯卡模塊連接。
進一步的，所述矩形銅管內設置凸塊。
進一步的，所述密封機箱外表面設置防水層和隔熱層。
進一步的，所述氣冷管道上設置螺紋孔，對應所述螺紋孔設置螺紋塞，所述氣冷管道內對應所述螺紋孔設置乾燥機構。
進一步的，所述乾燥機構採用變色矽膠，所述螺紋塞上對應所述變色矽膠設置觀察窗。
本實用新型公開了一種混合製冷密封機箱，水冷機構對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構則將冷氣充入密封的機箱並在另一側排出，實現對機箱內其它部件如主板、硬碟等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經常處在高速率的運行狀態，增強電腦的性能。水冷機構是將製冷液體在水冷管道內循環，機箱內通過水冷管道上設置的冷卻器對應CPU模塊以及顯卡模塊，將兩者發散的熱量通過製冷液體吸收，機箱外通過水冷管道上設置的第一壓縮機製冷模塊將熱量吸收排出，並通過第一循環驅動模塊對製冷液體提供循環的動力。氣冷機構通過機箱外且在氣冷管道上設置的第二壓縮機製冷模塊將循環的氣體降溫，並通過第二循環驅動模塊將氣體送入機箱內，對機箱內的設備降溫，並通過排氣口流通至第二壓縮機製冷模塊繼續進行循環。
所述第一循環驅動模塊採用水泵，所述第二循環驅動模塊採用氣泵，第一壓縮機製冷模塊和第二壓縮機製冷模塊採用壓縮機製冷，壓縮機製冷模塊的製冷毛細管經過水冷管道或氣冷管道，將升溫的製冷液體或氣體降溫，實現對機箱內的熱量吸收。
第一壓縮機製冷模塊也可考慮其他的設計，因為製冷液體在水冷管道內循環，並不接觸機箱內的設備，則壓縮機可以直接對製冷液體壓縮，製冷液體可以採用常規的製冷劑，水冷管道上對應壓縮機設置一個熱交換器，在壓縮機對製冷液體壓縮後，流經熱交換器時將製冷液體攜帶的熱量排出，使得低溫的製冷液體在機箱內對CPU模塊和顯卡模塊降溫，製冷液體氣化或升溫後再循環至壓縮機部位，進入下一個循環。
本實用新型的水冷機構對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構則將冷氣充入密封的機箱並在另一側排出，實現對機箱內其它部件如主板、硬碟等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經常處在高速率的運行狀態，增強電腦的性能。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型作進一步描述：
圖1是本實用新型混合製冷密封機箱的結構示意圖；
圖2是本實用新型冷卻器的結構示意圖；
圖3是本實用新型實施例二的結構示意圖。
具體實施方式
為了更好地理解本實用新型，下面結合實施例進一步清楚闡述本實用新型的內容，但本實用新型的保護內容不僅僅局限於下面的實施例，具體實施方式如下：
實施例一
如圖1和圖2所示：本實施例提供了一種混合製冷密封機箱，包括密封機箱1以及所述密封機箱上1設置的水冷機構2和氣冷機構3，所述水冷機構2包括兩端連通的水冷管道4、所述水冷管道4上對應CPU模塊10和顯卡模塊7設置的冷卻器6、所述水冷管道4上在所述密封機箱1外設置的第一壓縮機製冷模塊5和第一循環驅動模塊8，所述氣冷機構3包括所述密封機箱1上設置的進氣口9和排氣口14，所述進氣口9和排氣口14通過氣冷管道11連通，所述氣冷管道11上在所述密封機箱1外設置第二壓縮機製冷模塊13和第二循環驅動模塊12。
水冷機構對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構則將冷氣充入密封的機箱並在另一側排出，實現對機箱內其它部件如主板、硬碟等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經常處在高速率的運行狀態，增強電腦的性能。水冷機構是將製冷液體在水冷管道內循環，機箱內通過水冷管道上設置的冷卻器對應CPU模塊以及顯卡模塊，將兩者發散的熱量通過製冷液體吸收，機箱外通過水冷管道上設置的第一壓縮機製冷模塊將熱量吸收排出，並通過第一循環驅動模塊對製冷液體提供循環的動力。氣冷機構通過機箱外且在氣冷管道上設置的第二壓縮機製冷模塊將循環的氣體降溫，並通過第二循環驅動模塊將氣體送入機箱內，對機箱內的設備降溫，並通過排氣口流通至第二壓縮機製冷模塊繼續進行循環。
所述第一循環驅動模塊採用水泵，所述第二循環驅動模塊採用氣泵，第一壓縮機製冷模塊和第二壓縮機製冷模塊採用壓縮機製冷，壓縮機製冷模塊的製冷毛細管經過水冷管道或氣冷管道，將升溫的製冷液體或氣體降溫，實現對機箱內的熱量吸收。
所述第一循環驅動模塊8採用水泵，所述第二循環驅動模塊12採用氣泵。
所述冷卻器6包括矩形銅管15，所述矩形銅管15一側依次通過吸熱片16、導熱矽膠17與CPU模塊10和顯卡模塊7連接。吸熱片用銅板製件，銅的吸熱性能較好，CPU模塊以及顯卡模塊的熱量通過導熱矽膠和吸熱片傳入矩形銅管內，被製冷液體帶走，實現對CPU模塊和顯卡模塊的降溫。冷卻器採用矩形銅管是為了增大其與CPU模塊和顯卡模塊的接觸面積並減小間距，加快熱量的交換，增加對CPU模塊和顯卡模塊的降溫速度。
所述矩形銅管15內設置凸塊22。凸塊是增加矩形銅管內部的表面積，增加製冷液體與矩形銅管的換熱速率，可以在不增加製冷液體流速的情況下加快散熱。
所述密封機箱1外表面設置防水層和隔熱層，防水層防止外界的水氣進入機箱內，因為機箱的溫度可以控制在很低的數值，水分在進入機箱內後，不容易蒸發，其在機箱內表面凝露容易造成短路現象。隔熱層可以防止機箱內與外界熱交換，本實用新型的降溫裝置溫控效果很強，可以將機箱內的溫度控制在低於外界環境的溫度數值。
實施例二
如圖3所示：其與實施例一的區別在於：所述氣冷管道3上設置螺紋孔19，對應所述螺紋孔19設置螺紋塞20，所述氣冷管道3內對應所述螺紋孔19設置乾燥機構18。氣冷機構對機箱內的降溫是通過氣體進行的，因為製作工藝的限定，想要保證絕對密封很難達到，因此在氣冷管道內設置乾燥機構，該乾燥機構可以活動設置在氣冷管道內，通過螺紋孔和螺紋塞的配合，方便乾燥機構在氣冷管道內的取放，且螺紋孔和螺紋塞採用橡膠製件，兩者相配合能夠保證密封，不會因為額外安裝乾燥機構導緻密封性更差。
所述乾燥機構18採用變色矽膠，所述螺紋塞20上對應所述變色矽膠設置觀察窗21。變色矽膠可以對水分吸收，並在吸收的同時顏色改變，使用者通過觀察孔還能對變色矽膠的顏色變化進行觀察，隨時掌握氣冷管道內的溼度情況，並及時更換變色矽膠，使用非常方便。
最後說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和範圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求範圍當中。