一種軟硬結合板的製作方法
2023-12-09 21:16:01
一種軟硬結合板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種軟硬結合板的製作方法，其包括以下步驟：在軟板基板的上下表面均做出線路圖形並貼上覆蓋膜，在硬板半成品的一個表面做出線路圖形；將軟板基板、覆蓋膜、半固化片和硬板半成品壓合在一起；通過鑽孔和電鍍將軟硬結合中軟板坯料中的硬板半成品和軟板基板導通，在硬板半成品的另一表面做出線路圖形；在軟硬結合中軟板粗品的上下表面均印刷隔焊油墨層，在軟硬結合中軟板粗品的軟硬結合廢料邊進行撈型加工，再對其進行鐳射切割；對軟硬結合中軟板半成品進行表面處理；將軟硬結合中軟板片材切割成軟硬結合中軟板塊材；將軟硬結合中軟板塊材上已經被揭蓋露出的部分使用模具衝型方式成型。本發明減小了製程變異又縮短了生產時間。
【專利說明】一種軟硬結合板的製作方法
【技術領域】
[0001]本發明公開了一種印刷線路板的製作方法，本發明尤其是涉及一種軟硬結合板的製作方法。
【背景技術】
[0002]目前，隨著消費類電子產品多功能化、輕薄化、集成化的發展趨勢，其對印刷電路板對位精度要求及產品時效性越來越高。當前軟硬板中軟板成型在軟硬板壓合前進行(簡稱軟板前成型)，該方法成型具有以下缺點:
(1)、破壞軟板的完整性，影響軟硬板的尺寸穩定性，增加層與層之間的對位難度；
(2)、軟板與硬板在做一些相同的表面處理時需分開進行，延長生產時間；
(3)、軟板使用模具衝型方式時需得到軟板漲縮時才能製作，延長生產耗時。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以減小製程變異又可縮短生產時間的一種軟硬結合板的製作方法。
[0004]按照本發明提供的技術方案，所述一種軟硬結合板的製作方法包括以下步驟:
a、在市售的軟板基板I的上下表面均做出線路圖形並貼上覆蓋膜2，在市售的硬板半成品3的一個表面做出線路圖形；
b、在上下兩張覆蓋膜2表面均疊合已撈窗的半固化片4和硬板半成品3，將軟板基板
1、覆蓋膜2、半固化片4和硬板半成品3壓合在一起，使得已經做出線路圖形的硬板半成品3的表面朝向軟板基板1，得到軟硬結合板坯料；
C、通過鑽孔和電鍍將軟硬結合板坯料中的硬板半成品3和軟板基板I導通，在硬板半成品3的另一表面做出線路圖形，得到軟硬結合板粗品；
d、在軟硬結合板粗品的上下表面均印刷隔焊油墨層5，在軟硬結合板粗品的軟硬結合廢料邊進行撈型加工，再對軟硬結合板粗品的軟硬結合非廢料邊進行鐳射切割，使得切割線的深度到達該側覆蓋膜2的表面，通過揭蓋使得覆蓋膜2露出，得到軟硬結合板半成品；
e、對軟硬結合板半成品進行表面處理，得到軟硬結合板片材；
f、將軟硬結合板片材切割成軟硬結合板塊材；
g、將軟硬結合板塊材上已經被揭蓋露出的軟板部分使用模具衝型方式成型。
[0005]所述軟板基板的厚度為0.049?0.70mm。
[0006]所述覆蓋膜的厚度為0.0280^0.0610mm。
[0007]所述硬板半成品的厚度為0.50(Γ?.600mm。
[0008]所述半固化片的厚度為0.025?0.075mm mm。
[0009]所述隔焊油墨層的厚度為0.ΟΙΟΓΟ.0305mm。
[0010]在步驟b中，軟板基板、覆蓋膜、半固化片和硬板半成品壓合在一起時的壓合力控制在 2.6?2.8MPa。
[0011]本發明即可在生產過程中極大的保證板子尺寸的完整性，又可以保證軟板與硬板同時進行表面處理，即減小了製程變異又縮短了生產時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本發明中已經做出線路圖形的軟板基板的結構示意圖。
[0013]圖2是本發明中覆蓋膜的結構示意圖。
[0014]圖3是本發明中硬板半成品的結構示意圖。
[0015]圖4是本發明中軟硬結合板坯料的結構示意圖。
[0016]圖5是本發明中軟硬結合板半成品的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。
[0018]以下實施例使用的軟板基板由松揚電子材料有限公司提供，其型號為A-2005RD及A-1005ED，其材料組成為聚醯亞胺和銅。
[0019]以下實施例使用的覆蓋膜由臺虹電子材料有限公司提供，其型號為FHK1025，其材料組成為聚醯亞胺和環氧樹脂。
[0020]以下實施例使用的硬板半成品由臺光電子材料有限公司提供，其型號為EM-285，其材料組成為環氧樹脂和銅。
[0021]以下實施例使用的半固化片由臺虹電子材料有限公司臺光電子材料有限公司提供，其型號為BT25及EM-285，其材料組成為環氧樹脂。
[0022]以下實施例使用的隔焊油墨層由太陽油墨製造株式會社提供，其型號為PSR2000，其材料組成為丙烯酸型樹脂及乙酸-2- (2-乙氧基乙氧基)乙酯。
[0023]實施例1
1.先在軟板基板I上壓幹膜，再經曝光、顯影及蝕刻後得到帶圖形的軟板基板，然後使用壓合製程將覆蓋膜2壓合在帶圖形的軟板基板I上；
2.硬板半成品3經壓膜、曝光、顯影及蝕刻後，得到一面含圖形、一面為全銅面的硬板半成品；
3.使用撈型機在半固化片上撈出窗口；
4.在軟板基板I表面均疊合已撈窗的半固化片4和硬板半成品3(有圖形一面朝向軟板基板1，經壓合將軟板基板1、半固化片4和硬板半成品3固化在一起，得到軟硬結合板坯料；
5.通過鑽孔和電鍍將軟硬結合板坯料的硬板半成品3和軟板基板I導通，軟硬板半成品中硬板半成品3的全銅面經壓膜、曝光、顯影蝕刻後做出圖形，得到軟硬結合板粗品；
6.在軟硬結合板粗品的上下表面印刷隔焊油墨層5，經烤箱烘烤後將油墨固化在軟硬結合板粗品的表面；
7.在軟硬結合板粗品的軟硬結合廢料邊進行撈型加工，對軟硬結合板粗品的軟硬交接線位置進行鐳射切割，切割深度剛好到達該側覆蓋膜2的表面，通過揭蓋使得覆蓋膜2露出，得到軟硬結合中軟板半成品；
8.對軟硬結合中軟板半成品進行表面處理，得到軟硬結合中軟板片材； 9.將軟硬結合中軟板片材切割成軟硬結合中軟板塊材；
10.將軟硬結合中軟板塊材上已經被揭蓋露出的部分使用模具衝型方式成型。
[0024]相對於傳統的軟板成型方式，使用本專利的方法，可以在製程生產中保證軟板的完整性，避免了因軟板缺損造成的漲縮異常，保證了層間對位精度及尺寸穩定性，提高產品良率；同時當軟板與硬板要進行相同的表面處理時，軟板和硬板可以一起進行，可以縮短生產流程，減小生產時間，進而提高工廠產能。
【權利要求】
1.一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是該製作方法包括以下步驟: a、在市售的軟板基板(I)的上下表面均做出線路圖形並貼上覆蓋膜(2)，在市售的硬板半成品(3)的一個表面做出線路圖形； b、在上下兩張覆蓋膜(2)表面均疊合已撈窗的半固化片(4)和硬板半成品(3)，將軟板基板(I)、覆蓋膜(2)、半固化片(4)和硬板半成品(3)壓合在一起，使得已經做出線路圖形的硬板半成品(3)的表面朝向軟板基板(I)，得到軟硬結合板坯料； C、通過鑽孔和電鍍將軟硬結合板坯料中的硬板半成品(3)和軟板基板(I)導通，在硬板半成品(3)的另一表面做出線路圖形，得到軟硬結合板粗品； d、在軟硬結合板粗品的上下表面均印刷隔焊油墨層(5)，在軟硬結合板粗品的軟硬結合廢料邊進行撈型加工，再對軟硬結合板粗品的軟硬結合非廢料邊進行鐳射切割，使得切割線的深度到達該側覆蓋膜(2)的表面，通過揭蓋使得覆蓋膜(2)露出，得到軟硬結合板半成品； e、對軟硬結合板半成品進行表面處理，得到軟硬結合板片材； f、將軟硬結合板片材切割成軟硬結合板塊材； g、將軟硬結合板塊材上已經被揭蓋露出的軟板部分使用模具衝型方式成型。
2.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:所述軟板基板的厚度為 0.049?0.70mm。
3.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:所述覆蓋膜的厚度為0.028^0.061mm。
4.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:所述硬板半成品的厚度為 0.05?1.60mm。
5.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:所述半固化片的厚度為 0.025?0.075mm。
6.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:所述隔焊油墨層的厚度為 0.010?0.031mm。
7.如權利要求1所述的一種軟硬結合板的製作方法，其特徵是:在步驟b中，軟板基板、覆蓋膜、半固化片和硬板半成品壓合在一起時的壓合力控制在2.6^2.SMPa0
【文檔編號】H05K3/36GK104202928SQ201410467173
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月12日 優先權日:2014年9月12日
【發明者】曹方方 申請人:高德（江蘇）電子科技有限公司