一種低溫固化導電漿料及其製備方法
2023-12-09 12:18:51 2
專利名稱：一種低溫固化導電漿料及其製備方法
技術領域：
本發明涉及一種用於鍵盤線路印刷、薄膜開關等領域的導電漿料，尤其是一種低溫固化導電漿料及其製備方法。
背景技術：
隨著國際銀價上漲以及生產成本的增加，控制成本已經成為鍵盤線路及薄膜開關等領域急需解決的問題。隨著科技的發展，鍵盤及薄膜開關市場在不斷的擴充，作為生產鍵盤線路以及薄膜開關的主要原材料，低溫固化銀漿的需求量也在不斷加大，控制銀漿的價格也就成為各個廠家的關注焦點。 目前在國內市場的主流銀漿中，一般銀粉含量都在40%以上，成本相對較高。
發明內容
本發明的目的之一是提供一種低成本的低溫固化導電漿料；本發明的目的之二是提供一種上述導電漿料的製備方法。一種低溫固化導電漿料，其特別之處在於，按重量百分含量計組成為導電銀粉30 37%;銀包鎳粉 3 6%;聞分子樹脂 8 15% ;添加劑I 3%;餘量為溶劑。其中導電銀粉由片狀銀粉和球狀銀粉按重量比例7 8 :2 3混合組成。其中片狀銀粉顆粒直徑為O. 5 2 μ m，振實密度為O. 5 I. 3g/ml ;球狀銀粉直徑為O. 2 O. 5 μ m,振實密度為I. 5 2. 5g/ml。其中銀包鎳粉顆粒直徑為1.3 44 111，含銀量< 15%。其中高分子樹脂選自氯醋樹脂和聚氨酯樹脂中的至少一種，其中氯醋樹脂要求其分子量為36000 38000，聚氨酯樹脂要求其分子量為38000 40000。其中添加劑是偶聯劑、增稠劑和流平劑中的一種或幾種。其中偶聯劑為有機矽烷偶聯劑A-174、增稠劑為氣相二氧化矽LM150、流平劑為畢克 BYK-310。其中溶劑為DBE、環己酮和異佛爾酮中的一種或任意兩種。一種上述低溫固化導電漿料的製備方法，其特別之處在於，包括如下步驟I)首先，在60_70°C的溫度條件下，將溶劑與高分子樹脂攪拌混合至均一狀態，形成有機載體待用；2)其次，將導電粉混合均勻，其中導電粉由片狀銀粉、球狀銀粉和銀包鎳粉組成；3)然後，將混合後的導電粉加入到有機載體中作為導電漿料，並加入佔導電漿料總質量I 3%的添加劑，經攪拌機攪拌，再研磨至粒度小於5 μ m後，即得到導電漿料。
其中研磨採用三輥機。本發明提供的低溫固化導電漿料不僅能夠降低生產成本，而且導電性能良好，經過試驗證明，固化乾燥後的方阻值約為20m Ω / 口。
具體實施例方式本發明的導電漿料包含導電粉、有機載體以及添加劑等，其中導電粉包含一定量的銀粉和銀包鎳粉；有機載體主要成分為高分子樹脂和溶劑；添加劑主要為增稠劑、偶聯齊Li、流平劑等。實施例I :選用銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉混合，其混合比例按重量比為7 3，其中片狀·銀粉顆粒直徑為O. 5 2 μ m，振實密度為O. 5 I. 3g/ml ;球狀銀粉顆粒直徑為O. 2
O.5 μ m,振實密度為I. 5 2. 5g/ml。銀包鎳粉顆粒直徑為I. 3 4 μ m,含銀量10%。溶劑為DBE和環己酮混合，其混合比例按質量比為4 I。選用高分子樹脂為分子量為36000 38000的聚酯樹脂。偶聯劑為有機矽烷偶聯劑A-174、增稠劑為氣相二氧化矽LM150、流平劑為畢克BYK-310。按質量百分比計各組分含量為導電銀粉 30%;銀包鎳粉 6%;溶劑50%;聚酯樹脂 12%;偶聯劑1% ；增稠劑1% ；首先，在70°C的條件下，將溶劑與樹脂高速混合至均一狀態，攪拌轉速為IOOOr/min，形成有機載體。再將導電粉(片狀銀粉+球狀銀粉+銀包鎳粉)預先混合，然後將混合後的粉體加入有機載體中，添加矽烷偶聯劑和增稠劑，經過攪拌機攪拌，再用三輥機研磨至粒度小於5μπι後，得到最終導電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，乾燥溫度為145°C，乾燥時間為50分鐘。實施例2 選用銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉混合，其混合比例為8 2。溶劑為DBE和異佛爾酮混合，混合比例為6 I。選用高分子樹脂為氯醋樹脂和聚氨酯樹脂。其中氯醋樹脂要求其分子量為36000 38000 ;聚氨酯樹脂要求其分子量為38000 40000。其混合比例為3 2。各組分含量為導電銀粉 37%;銀包鎳粉 3%;溶劑49%;聞分子樹脂8% ;
流平劑1% ； 增稠劑2% ；首先，在70°C的條件下，將溶劑與樹脂高速混合至均一狀態，攪拌轉速為800r/min,形成有機載體。再將導電粉預先混合，然後將混合後的粉體加入有機載體中，添加流平劑和增稠劑，經過攪拌機攪拌及三輥機研磨至小於5 μ m後，得到最終導電漿料。其它與實施例I相同。該漿料可在柔性基板上印刷，乾燥溫度為150°C，乾燥時間為40分鐘。實施例3 選用銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉混合，其混合比例為7. 5 2.5。溶劑為DBE。選用聞分子樹脂為分子量為38000 40000的聚氨酯樹脂。各組分含量為導電銀粉33%;銀包鎳粉5%;溶劑45%;聞分子樹脂 15% ;偶聯劑1%;增稠劑1% ；首先，在65°C的條件下，樹脂溶劑高速混合，攪拌轉速為1500r/min，形成有機載體，然後將混合後的導電粉加入到有機載體中，再添加偶聯劑和增稠劑，用攪拌機及三輥研磨機混合研磨至小於5 μ m，得到最終導電漿料。其它與實施例I相同。該漿料可在柔性基板上印刷，乾燥溫度為140°C，乾燥時間為40分鐘。以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施方式
僅限於此，對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應當視為屬於本發明由所提交的權利要求書確定專利保護範圍。
權利要求
1.一種低溫固化導電漿料，其特徵在於，按重量百分含量計組成為 導電銀粉 30 37%; 銀包鎳粉 3 6%; 高分子樹脂 8 15%; 添加劑I 3%; 餘量為溶劑。
2.如權利要求I所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中導電銀粉由片狀銀粉和球狀銀粉按重量比例7 8 :2 3混合組成。
3.如權利要求2所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中片狀銀粉顆粒直徑為O. 5 2 μ m，振實密度為O. 5 I. 3g/ml ;球狀銀粉直徑為O. 2 O. 5 μ m，振實密度為L 5 2. 5g/ml。
4.如權利要求I所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中銀包鎳粉顆粒直徑為I. 3 4μπι，含銀量彡15%。
5.如權利要求I所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中高分子樹脂選自氯醋樹脂、聚酯樹脂和聚氨酯樹脂中的至少一種，其中氯醋樹脂要求其分子量為36000 38000，聚氨酯樹脂要求其分子量為38000 40000，聚酯樹脂要求分子量為36000 38000。
6.如權利要求I所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中添加劑是偶聯劑、增稠劑和流平劑中的一種或幾種。
7.如權利要求5所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中偶聯劑為有機矽烷偶聯劑Α-174、增稠劑為氣相二氧化矽LM150、流平劑為畢克ΒΥΚ-310。
8.如權利要求I所述的一種低溫固化導電漿料，其特徵在於其中溶劑為DBE、環己酮和異佛爾酮中的一種或任意兩種。
9.一種權利要求I至7中任意一項所述的低溫固化導電漿料的製備方法，其特徵在於，包括如下步驟 1)首先，在60-70°C的溫度條件下，將溶劑與高分子樹脂攪拌混合至均一狀態，形成有機載體待用； 2)其次，將導電粉混合均勻，其中導電粉由片狀銀粉、球狀銀粉和銀包鎳粉組成； 3)然後，將混合後的導電粉加入到有機載體中作為導電漿料，並加入佔導電漿料總質量I 3%的添加劑，經攪拌機攪拌，再研磨至粒度小於5 μ m後，即得到導電漿料。
10.如權利要求9所述的一種低溫固化導電漿料的製備方法，其特徵在於其中研磨採用三輥機。
全文摘要
本發明涉及一種用於鍵盤線路印刷、薄膜開關等領域的導電漿料，尤其是一種低溫固化導電漿料及其製備方法。其特點是，按重量百分含量計組成為導電銀粉30～37％；銀包鎳粉3～6％；高分子樹脂8～15％；添加劑1～3％；餘量為溶劑。本發明提供的低溫固化導電漿料不僅能夠降低生產成本，而且導電性能良好，經過試驗證明，固化乾燥後的方阻值約為20mΩ/□。
文檔編號H01B13/00GK102938259SQ20121042659
公開日2013年2月20日 申請日期2012年10月31日 優先權日2012年10月31日
發明者朱萬超 申請人:彩虹集團公司