集成電路製造的推拉雙向式派工方法
2023-11-06 21:11:37
專利名稱：集成電路製造的推拉雙向式派工方法
技術領域：
本發明涉及集成電路製造的派工(Dispatching)方法，特別是涉及一種依各工作站需求量，利用推拉雙向來進行各工作站的派工方法。
圖1所繪示為一般集成電路製造的晶片派工方法。請參照圖1，其中，一般集成電路製造廠是先取得各機臺線上在制晶片10的數據，再依各自的定義參數與方法，例如客戶交貨日、機臺生產能力等，定義各晶片批次的優先次序12，接著再依上述優先次序的高低進行派工14，如此可完成各機臺的派工程序。
根據以上所述的目的，本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法，當具有優先次序的晶片批次於製造中利用數個機臺進行製造，是用於決定晶片批次於每一工作站的排貨次序，其中晶片的製造是包括依序由數個製造階段(Stage)所構成，而這些製造階段。是依序由數個工作站所構成。本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法包括進行一第一推貨(Push)步驟，使具一強制執行次序的第一晶片批次派工於每一工作站中，其中第一晶片批次是包括於上述的晶片批次；計算每一機臺的生產能力，以統計出每一機臺的一第一機臺缺貨量；進行一第一拉貨(Pull)步驟，若其中一第一製造階段所製造的是晶片批次少於第一製造階段的滿載晶片處理量，而具有一第一晶片缺額，則使數量等於第一晶片缺額的第二晶片批次派工該第一製造階段之前的一第二製造階段中，其中第二晶片批次的一後續進行步驟為第一製造階段，且第一製造階段與第二製造階段是包括於上述的製造階段中，而第二晶片批次是包括於上述的晶片批次；計算每一機臺的生產能力，以統計出每一機臺的多個第二機臺缺貨量；進行一第二拉貨步驟，若一第一工作站所製造的晶片批次少於第一工作站的滿載晶片處理量，而具有一第二晶片缺額，則使數量等於第二晶片缺額的一第三晶片批次派工於第一工作站之前的一第二工作站，其中第三晶片批次的一後續進行步驟是為第二工作站，且第一工作站與第二工作站是包括於上述的工作站中，並位於相同的製造階段，而第三晶片批次是包括於上述的晶片批次；計算每一機臺的生產能力，以統計出每一機臺的多個第三機臺缺貨量；進行一第二推貨步驟，依照晶片批次的優先次序，將晶片批次派工於未達每一滿載晶片處理量的每一工作站中。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法中，上述的強制執行次序的晶片批次是包括具有特別優先處理次序的晶片批次、延遲(Delay)處理的晶片批次、以及停留(Idle)過久而影響到集成電路製造的晶片批次，另外，上述的第二製造階段與第一製造階段是為相鄰的製造階段，而上述的第二工作站與該第一工作站是為相鄰的這些工作站。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法，還包括重複進行上述的第一拉貨步驟，當上述的第一製造階段是為製造階段的最後一步，依序由第二製造階段往製造階段的第一步進行派工，則可將所有製造階段派工完畢。同樣地，當上述的第一工作站是為每一這些製造階段的工作站的最後一步，重複進行上述的第二拉貨步驟，依序由每一製造階段的第二工作站往每一製造階段的工作站的第一步進行派工，則可將同一製造階段中的所有派工完畢。
將本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法應用在晶片派工方法還可包括提供一資料庫，其中資料庫是具有每一工作站的晶片批次的製造數據；利用上述的製造數據，定義晶片批次的優先次序；由一生產能力規劃系統得到機臺的生產能力限制；由生產能力規劃系統並可得到機臺所能生產的晶片標準量；利用上述的晶片標準量以計算出機臺的缺貨量；由晶片批次的優先次序、機臺的生產能力限制、與機臺的缺貨量，利用集成電路製造的推拉雙向式派工方法對晶片批次進行排貨；依集成電路製造的推拉雙向式派工方法對晶片批次排貨的結果，列印一派工單。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法，是利用推貨及拉貨的方式，不但能顧及工廠的短期排貨需求，也能兼顧集成電路廠的生產線平衡，如此可提高機臺設備的利用性。
本發明的較佳實施例輔以下列附圖做更詳細的闡述。
另外，由於製造是由數個工作站所組成，又因管理方便，可將數個工作站劃分為數個製造階段，而本發明集成電路製造的晶片派工方法是在定義各晶片批次的優先次序22後，依推拉雙向式派工方法定義各工作站需求24，之後再依上述優先次序的高低進行派工26。
其中，本發明在步驟24是依推拉雙向式派工方法定義各工作站需求，即為本發明的集成電路製造二推拉雙向式派工方法。當定義晶片批次的優先次序後，本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法是用於決定上述晶片批次於工作站中的派工次序，包括推貨步驟與拉貨步驟。其中，推貨步驟是不管下遊的製造階段或工作站的擁擠或延遲狀況，直接由上遊來安排推貨，此是考慮必須緊急製造的晶片批次而設計的，如此可強制需緊急製造的晶片批次永遠排在第一優先派工的位置。另外，拉貨步驟是考慮下遊的製造階段或工作站的缺貨需求，再由製造上遊來安排推貨，此是考慮到防止下遊缺貨狀況，而能事先進行晶片批次的派工，如此可提高機臺設備的利用性。本發明依推拉雙向式派工方法定義各工作站需求後，再依原先晶片批次的優先次序高低來進行派工即可。
利用本發明的集成電路製造的推拉雙向式派工方法對各工作站進行派工的較佳步驟是包括(1)進行推貨步驟，判斷各機臺的線上在制晶片中，將必須強制、或優先執行的晶片批次優先派工於各工作站中。接著，重新計算各機臺的生產能力，統計出各機臺缺貨量；(2)進行拉貨步驟，此拉貨步驟是考慮到下遊的製造階段的缺貨需求。依上述(1)步驟中所統計出的各機臺缺貨量再計算出各製造階段的晶片缺額，將可補滿下一製造階段晶片缺額的晶片批次派工於各且程階段中，以期儘可能達到各製造階段的滿載晶片處理量。此遞補晶片缺額的動作是由最後一個製造階段的晶片缺額開始考慮，若最後一個製造階段欲製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量，則在派工最後一個製造階段之前的製造階段時，則應將上述的晶片缺額量派工於製造階段中。當考慮完最後一個製造階段，再接著考慮前一個製造階段，依此類推，直到所有製造階段都預先考慮下遊的晶片缺額而派工完畢。接著，再重新計算各機臺生產能力，再統計出各機臺缺貨量；(3)進行拉貨步驟，此拉貨步驟是考慮到下遊的工作站的缺貨需求。依上述(2)步驟中所統計出的各機臺缺貨量再計算出各工作站的晶片缺額，將可補滿下一工作站晶片缺額的晶片批次派工於各工作站中，以期儘可能達到各工作站的滿載晶片處理量。由於晶片製造是先將數個工作站劃分為製造階段，並在上述步驟(2)已先考慮較大單位的製造階段，因此在此步驟(3)中，對各製造單位中的數個工作站考慮即可。此遞補晶片缺額的動作是由各製造中最後一個工作站的晶片缺額開始考慮，若最後一個工作站欲製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量，則在派工最後一個工作站之前的工作站時，則應將上述的晶片缺額量派工於工作站中。當考慮完最後一個工作站，再接著考慮前一個工作站，依此類推，直到所有工作站都預先考慮下遊的晶片缺額而派工完畢。接著，再重新計算各機臺生產能力，再統計出各機臺缺貨量；(4)進行推貨步驟，依照之前所決定的各晶片批次的優先次序，將尚未被派工的晶片批次派工於未達滿載晶片處理量的各工作站中。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法中，上述步驟(1)中，必須強制、或優先執行的晶片批次是包括具有特別優先處理次序的晶片批次、具優先次序卻延遲處理的晶片批次、或停留過久而影響到集成電路製造的晶片批次等等，可視實際製造加以定義。另外，本發明的特點在於先派工強制執行的晶片批次，再由較大的工作單位，即具有數個工作站的製造階段，往較小的工作單位，即單一工作站，依序進行拉貨調整，最後，再依優先次序進行晶片批次的派工。如此一來，即可在拉貨步驟中兼顧製造階段與單一工作站兩方面的考慮，而避免缺貨斷料的缺點；本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法並不只限於上述四個步驟，也不限於上述製造階段與工作站的劃分，可視實際機臺與產品所需要的製造，添加推貨或拉貨步驟，或者劃分較大或較小的工作單位，本發明不限於此。
下列為本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法的一較佳實施例。請參照圖3，圖3為本發明集成電路的製造示意圖。其中，集成電路所有的製造包括工作站P1至工作站P17共17個工作站，晶片批次是利用這些製造階段與工作站以製造完成，但是因為集成電路產品的不同，有些晶片批次並不需，要經過所有的製造階段與工作站，便可製造完成。上述製造中是有具有P1、P5、P9、P13等四個瓶頸工作站，因此，本發明是將兩個瓶頸工作站間定義為一個製造階段。也即在瓶頸工作站P1與瓶頸工作站P5間，即為製造階段I，而製造階段I是包括了瓶頸工作站P1、工作站P2、工作站P3、工作站P4；在瓶頸工作站P5與瓶頸工作站P9間，即為製造階段II，而製造階段II是包括了瓶頸工作站P5、工作站P6、工作站P7、工作站P8；在瓶頸工作站P9與瓶頸工作站P13間，即為製造階段III，而製造階段III是包括了瓶頸工作站P9、工作站P10、工作站P11、工作站P12；在瓶頸工作站P13至到最後的工作站P17間，即為製造階段IV，而在階段IV是包括了瓶頸工作站P13、工作站P14、工作站P15、工作站P16、工作站17。另外，工作站P1至工作站P17共17個工作站分別具有各自的滿載晶片處理量X1至X17，而製造階段I、製造階段II、以程階段III、與製造階段IV分別具有各自的滿載晶片處理量Y1至Y4。上述的工作站P1至工作站P17共17個工作站不一定要由17個機臺所組成，可因為重複利用機臺的製造，而使機臺的數量少於17個。
首先，先定義出各晶片批次的優先順序，將其中需要先強制執行製造的晶片批次排入各製造階段的各工作站中。圖4為本發明較佳實施例中晶片批次的優先次序，請參照圖4，其中本發明晶片批次的優先次序的排序原則包括了一般晶片批次等級、延遲因素、停留因素與主管指令。其中，一般晶片批次等級可分為A級、B級、與C級的晶片批次。而主管指令可使因客戶或特殊需要而需趕工的晶片批次強制排入派工單、或訂定晶片批次更高等級與優先順序、或使晶片不排入派工單中。因此，晶片批次可分為如圖4的7個等級，由先到後的派工次序為急件、強制、停留的晶片批次100、A+級晶片批次102、延遲的A級晶片批次104、延遲的B級晶片批次106、A級晶片批次108、B級晶片批次110、與C級晶片批次112。
將需強制執行製造的晶片批次派工於各工作站中後，接著對各工作站利用本發明集成電路製造的推拉雙向次派工方法進行派工，包括(1)進行推貨步驟，先將如圖4中需強制派工製造的急件、強制、停留的晶片批次100、A+級晶片批次102、與延遲的A級晶片批次104派工於各工作站中，再重新計算各機臺的生產能力，以統計出各機臺缺貨量。
(2)進行拉貨步驟，由圖3中最後一個製造階段IV開始，判斷製造階段IV所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量Y4，若製造階段IV所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量Y4，而具有一晶片缺額L4，則對製造階段IV之前一製造階段III，進行數量等於製造階段IV的晶片缺額L4的晶片批次派工。接著，判斷製造階段III所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量Y3，若製造階段III所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量Y3，而具有一晶片缺額L3，則對製造階段III之前一製造階段II，進行數量等於製造階段III的晶片缺額L3的晶片批次派工。再接著，判斷製造階段II所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量Y2，若製造階段II所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量Y2，而具有一晶片缺額L2，則對製造階段II之前一製造階段I，進行數量等於製造階段II的晶片缺額L2的晶片批次派工。所有的製造階段都派工完畢後，隨後重新計算各機臺生產能力，再統計出各機臺缺貨量。
其中，所有為遞補下一製造階段所派工的晶片缺額，皆為必須經過下一製造階段而製造的晶片批次，若有晶片批次不需經過下一製造階段來製造，則不可包括在遞補的晶片批次之中。
(3)進行拉貨步驟，是由製造階段IV的最後一個工作站P17開始，判斷工作站P17所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量X17，若工作站P17所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量X17，而具有一晶片缺額W17，則對工作站P17之前一工作站P16，進行數量等於工作站P17的晶片缺額W17的晶片批次派工。接著，判斷工作站P16所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量X16，若工作站P16所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量X16，而具有一晶片缺額W16，則對工作站P16之前一工作站P15，進行數量等於工作站P16的晶片缺額W16的晶片批次派工。再接著，判斷工作站P15所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量X15，若工作站P15所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量X15，而具有一晶片缺額W15，則對工作站P15之前一工作站P14進行數量等於工作站P15的晶片缺額W15的晶片批次派工。再接著，判斷工作站P14所製造的晶片批次是否少於應具有的滿載晶片處理量X14，若工作站P14所製造的晶片批次少於其應具有的滿載晶片處理量X14，而具有一晶片缺額W14，則對工作站P14之前一瓶頸工作站P13，進行數量等於工作站P14的晶片缺額W14的晶片批次派工。判斷並派工完製造階段IV後，接著依序判斷製造階段III、製造階段II、與製造階段I的方法都依此類推。所有的工作站派工完畢後，隨後重新計算各機臺生產能力，再統計出各機臺缺貨量。
其中，所有為遞補下一工作站所派工的晶片缺額，皆為必須經過下一工作站而製造的晶片批次，若有晶片批次不需經過下一工作站來製造，則不可包括在遞補的晶片批次之中。
(4)進行推貨步驟，依照圖4各晶片批次的優先次序，將尚未被派工的晶片批次，也即部分的延遲的B級晶片批次106，派工於未達滿載晶片處理量的各工作站中。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法中，上述步驟(1)中，必須強制派工的晶片批次並不限於急件、強制、停留的晶片批次100、A+級晶片批次102、與延遲的A級晶片批次104，可視實際製造、工作站與晶片產品的需要，各自定義需強制派工的晶片批次，本發明不限於此。
利用本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法，根據上述的較佳實施例可知，當延遲的晶片批次較多時，會在推貨步驟(1)中多派工延遲的晶片批次。但是，當延遲的晶片批次較少時，本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法會自動解決工作站的缺貨問題的拉貨步驟(2)與拉貨步驟(3)為主，因此具有兼顧優先次序與機臺設備的使用率的優點。
利用本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法的派工方法的較佳實施例如圖5所示。請參照圖5，其中，由資料庫200下載各機臺最新的線上在制晶片數據202，如交貨日期等，並進行延遲計算212，確認每晶片批次是否延遲及其延遲天數。接著，利用所得到的線上在制晶片數據202，與延遲計算212的結果，定義各晶片批次的優先次序，並依晶片批次的優先次序進行排序214。另一方面，由生產能力規劃系統204可存到各機臺的線上在制晶片標準量206，如此可與資料庫200所得到的線上在制晶片數據202進行比對，以進行缺貨量計算210。接著，由依晶片批次的優先次序進行排序214與各機臺缺貨量計算210的結果，再根據生產能力規劃系統204所得到的各機臺生產能力限制208條件下，利用本發明集成電路的推拉雙向式派工方法進行派工216，如此可存到各工作站的派工次序，進行列印派工單218後，即可開始晶片產品的製造工作。
本發明集成電路製造的推拉雙向式派工方法，反覆利用推貨及拉貨的方式，不但能利用推式排貨顧及工廠的短期排貨需求，也能利用拉式排貨來兼顧集成電路廠的生產線平衡。
如熟悉此技術的人員所了解的，以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用於限定本發明的申請專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均包括在本本發明的權利要求內。
權利要求
1.一種集成電路製造的推拉雙向式派工方法，當具有多個優先次序的多晶片批次於一製造中利用多個機臺以進行製造，用於決定這些晶片批次於多個製造單元的排貨次序，其特徵在於，該製造是依序由這些製造單元所構成，該集成電路製造的推拉雙向式派工方法至少包括進行一第一推貨步驟，使具一強制執行次序的一第一晶片批次派工於每一這些製造單元中，其中該第一晶片批次是包括於這些晶片批次；進行一拉貨步驟，若這些製造單元的一第一製造單元所製造的這些晶片批次少於該一數程單元的一滿載晶片處理量，而具有一第一晶片缺額，則使一第二晶片批次派工於該第一製造單元之前的一第二製造單元中，其中該第二晶片批次是包括於這些晶片批次；進行一第二推貨步驟，依照這些晶片批次的這些優先次序，將這些晶片批次派工於未達該滿載晶片處理量的每一這些製造單元中。
2.如權利要求1所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的強制執行次序的該第一晶片批次是包括具有特別優先處理次序的這些晶片批次、延遲處理的這些晶片批次、以及停留過久而影響到集成電路製造的被些晶片批次。
3.如權利要求1所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第二晶片批次的數量等於該第一晶片缺額。
4.如權利要求1所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第二製造單元與位第一製造單元是為相鄰的這些製造單元。
5.如權利要求4所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於，所述方法還包括重複進行上述的拉貨步驟，依序由該第二製造單元往這些製造單元的第一步進行派工。
6.如權利要求5所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第一製造單元是為這些製造單元的最後一步。
7.一種集成電路製造的晶片派工方法，是利用該集成電路製造的多個機臺來製造多個晶片批次，使這些晶片批次派工於多個製造階段的多個工作站中，其特徵在於，該集成電路製造的晶片派工方法至少包括提供一資料庫，其中該資料庫是具有每一這些工作站的這些晶片批次的多個製造數據；利用這些製造數據，定義這些晶片批次的多個優先次序；由一生產能力規劃系統得到這些機臺的多個生產能力限制；由該生產能力規劃系統並可得到這些機臺所能生產的多個晶片標準量；利用這些晶片標準量以計算出這些機臺的多個缺貨量；由這些晶片批次的這些優先次序、這些機臺的生產能力限制、與這些機臺的缺貨量，利用該集成電路製造的一推拉雙向式派工方法對這些晶片批次進行排貨，該推拉雙向式派工方法至少包括進行一第一推貨步驟；進行一第一拉貨步驟；進行一第二拉貨步驟；以及進行一第二推貨步驟；以及依該推拉雙向式派工方法對這些晶片批次排貨的結果，列印一派工單。
8.如權利要求7所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第一推貨步驟，是使具一強制執行次序的一第一晶片批次派工於每一這些工作站中，其中該第一晶片批次是包括於這些晶片批次。
9.如權利要求8所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的強制執行次序的該第一晶片批次是包括具有特別優先處理次序這些晶片批次、延遲處理的這些晶片批次、以及停留過久而影響到集成電路製造的這些晶片批次。
10.如權利要求7所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第一拉貨步驟是包括若這些製造階段的一第一製造階段所製造的這些晶片批次少於該第一製造階段的一第一滿載晶片處理量，而具有一第一晶片缺額，則使一第二晶片批次派工於該第一製造階段之前的一第二製造階段中，其中該第二晶片批次是包括於這些晶片批次。
11.如權利要求10所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於，所述方法還包括重複進行上述的第一拉貨步驟，依序由該第二製造階段往這些製造階段的第一步進行派工。
12.如權利要求7所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於所述的第二拉貨步驟是若這些工作站的一第一工作站所製造的這些晶片批次少於該第一工作站的一第二滿載晶片處理量，而具有一第二晶片缺額，則使一第三晶片批次派工於該第一工作站之前的一第二工作站，其中該第一工作站與該第二工作站是位於相同的這些製造階段，而該第三晶片批次包括於這些晶片批次。
13.如權利要求12所述的集成電路製造的推拉雙向式派工方法，其特徵在於更包括重複進行上述的第二拉貨步驟，依序由每一這些製造階段的該第二工作站往每一這些製造階段的這些工作站的第一步進行派工。
全文摘要
本發明涉及一種集成電路製造的推拉雙向式派工方法，用於決定晶片批次在每一工作站的排貨次序。先定義晶片批次的優先次序，接著進行集成電路製造的推拉雙向式派工方法，執行數個推貨(Push)步驟與拉貨(Pull)步驟。其中，推貨步驟是不管下遊的製作過程階段或工作站的擁擠或延遲狀況，直接由上遊來安排推貨、另外，拉貨步驟是考慮下遊的製作過程階段或工作站的缺貨需求，再由製作過程上遊來安排推貨。接著，再依原先晶片批次的優先次序高低來進行派工即可。利用此集成電路製造的推拉雙向式派工方法，具有提高機臺設備利用性的優點。
文檔編號H01L21/00GK1449011SQ0210817
公開日2003年10月15日 申請日期2002年3月28日 優先權日2002年3月28日
發明者方亨利, 陳忠信 申請人:華邦電子股份有限公司