軟硬複合板的製作方法

2023-10-26 05:59:12 2

專利名稱：軟硬複合板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種軟硬複合板的製作方法，且特別是涉及一種節省硬板廢料的軟硬 複合板的製作方法。
背景技術：
軟硬複合板是由軟板層以及硬板層交替堆疊而成的線路板，其兼具有軟板的可撓 性以及硬板的強度。在製作方法上，軟硬複合板在內層製作時，即開始進行軟板層與硬板層 的壓合步驟。如圖1所示，在壓合之前，硬板層110的硬板廢料112配合相壓合的軟板層 120的線路布局，經撈空而形成多個空心區域，同樣的，軟板層120的軟板廢料122也要配 合相壓合的硬板層110的線路布局，經撈空而形成多個空心區域。以八層的軟硬複合板為 例，每一內層被撈空成為廢料的部分非常的多，而這些被裁切掉的部分不僅不能回收，造成 資源的浪費，更要負擔大量的廢料的運送、銷毀等成本，完全背離綠色環保及永續經營的主 流意識。另外，值得注意的是，當軟板層或硬板層在完成線路製作後，若有部分的線路產生 斷線等不良情形時，則必須報廢、丟棄此部分的軟板層與硬板層，而在現有的製作方法中， 由於軟板層先與硬板層相互壓合，因此，此種報廢、丟棄的動作則必須在已壓合的硬板層與 軟板層分割成多個軟硬複合板之後才執行。換言之，欲報廢、丟棄不良的硬板層時，則必須 連帶地將與相壓合的軟板層加以丟棄，而浪費了良好部分的軟板層的材料，因而無法降低 整個軟硬複合板的生產成本，反之亦然。

發明內容
本發明的目的在於提供一種軟硬複合板的製作方法，以節省硬板廢料及降低生產 成本。本發明的目的是這樣實現的，即提出一種軟硬複合板的製作方法。首先，裁切一硬 板，以使該硬板分離成多個子板，且該些子板具有一第一定位部。接著，配置第一半固化膠 片在良好的該些子板與一軟板之間，該軟板具有一第二定位部。接著，配置第二半固化膠片 在一金屬箔片與良好的該些子板之間。之後，在該第一定位部與該第二定位部相對位下，進 行一預接合步驟，以定位良好的該些子板與該軟板的相對位置。再者，進行一熱壓接合步 驟，以固著該第一半固化膠片在該些子板與該軟板之間，及固著該第二半固化膠片在該些 子板與該金屬箔片之間，以形成一軟硬複合板。後續更可裁切該軟硬複合板，以分離成多個 子軟硬複合板。本發明另提出一種軟硬複合板的製作方法。首先，裁切一硬板，以使該硬板分離成 多個子板。接著，配置一半固化膠片在良好的該些子板與一軟板之間。之後，進行一預接合 步驟，以定位良好的該些子板與該軟板的相對位置。再者，進行一熱壓接合步驟，以固著該 半固化膠片在該些子板與該軟板之間，而形成一軟硬複合板。後續更可裁切該軟硬複合板， 以分離成多個子軟硬複合板。
4
在本發明的一實施例中，上述裁切硬板之後，更包括進行電性測試，以判斷該些子 板是否為合格品。在本發明的一實施例中，上述形成第一定位部的方法包括雷射穿孔或機械鑽孔。在本發明的一實施例中，上述形成第二定位部的方法包括雷射穿孔或機械鑽孔。在本發明的一實施例中，上述的第一定位部與第二定位部通過一具有多個對位插 銷的治具相對位，而各該對位插銷穿過該第一定位部及該第二定位部。在本發明的一實施例中，上述進行預接合步驟之前，更包括至少形成一第一開口 在該第一半固化膠片中及至少形成一第二開口在該第二半固化膠片中，當進行該預接合步 驟時，該軟板對應於該第一開口與該第二開口的部分顯露於該些子板之間。在本發明的一實施例中，上述進行熱壓接合步驟之後，更包括電連接良好的該些 子板至該軟板的一線路區。在本發明的一實施例中，上述進行熱壓接合步驟之後，更包括電連接良好的該些 子板至該金屬箔片。在本發明的一實施例中，上述進行熱壓接合步驟之後，更包括圖案化該金屬箔片， 以形成至少一線路，該線路電連接良好的該些子板。基於上述，本發明先將硬板裁切成多個子板，並篩選良好的子板與軟板進行預接 合，再以熱壓接合固著半固化膠片在良好的子板與軟板之間，以形成一軟硬複合板。由於硬 板已經過可靠度測試確認為良好的電路板，故可避免不良的硬板因已與軟板相接合而必須 連帶地將軟板加以丟棄，而浪費了良好部分的軟板的材料。因此，本發明可有效降低失敗率 及整個軟硬複合板的生產成本。。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附附圖 作詳細說明如下。


圖1是現有一種軟硬複合板的製作方法的示意圖；圖2A 圖2F是本發明一實施例的軟硬複合板的製作方法的流程示意圖；圖3是本實施例的硬板、軟板及對位治具的組裝示意圖。主要元件符號說明110:硬板層112:硬板廢料120 軟板層122 軟板廢料200 硬板201 硬板層202 第一定位部204 第二定位部210 子板210a 第一子板210b:第二子板
220,220a 軟板
221線路區
222線路區
231第一半固化膠片
232第二半固化膠片
233、234 導電材料
240金屬箔片
241,242 線路
250軟硬複合板
250a、250b 子軟硬複合板
OPl第一開口
0P2第二開口
0P3開口區域
300定位治具
302對位插銷
具體實施例方式圖2A 圖2F繪示本發明一實施例的軟硬複合板的製作方法的流程示意圖。圖3 繪示本實施例的硬板、軟板及對位治具的組裝示意圖。請先參考圖2A，本實施例先進行硬板200的內層製作，例如以增層法依序完成各 個硬板層201的線路布局，以形成具有多層內層線路的硬板200，或是以迭合法將已完成線 路布局的硬板層201相互堆疊，以形成具有多層內層線路的硬板200。常用以形成增層線路 板的技術方法，例如1967年發表的增層法之一的「Plated-up Technology」、1979年發表的 「Pactel法」、1988年德國西門子開發了「Microwiring Substrate」的增層印刷電路板、1990 年IBM開發了「表面增層線路」(Surface Laminar Circuit, SLC)的增層印刷電路板、1995 年松下電器開發了 「ALIVH」(Any Layer Interstitial Via Hole)，以及1996年東芝開發 了 「B2it」的增層印刷電路板等。本實施例不限定以何種方式完成硬板200的各個硬板層 201，也不限定硬板層201上具有線路布局或只是做為空白的介電層。因此，當硬板200經 裁切之後，將硬板200分離為多個子板210時，這些子板210可以是具有相同線路布局的電 路板，或是具有不同線路布局的電路板，不影響後續的製作工藝。裁切硬板200的方法可以 為衝壓、機械切割或雷射切割。同時，硬板200在最佳排版利用率之下，可使特定尺寸的硬 板200裁切出數量最多的子板210，以使硬板200被切除的廢料部分佔用整個硬板200可用 部分的比例最小。一般來說，通常業界可接受的最低排版利用率為60-80%，然而，利用本發 明的製作方式之後，硬板排版利用率可以提升至70-90 %。上述的子板210可經由目視檢驗方式排除外觀性的缺點子板，或者經由可靠度測 試(例如是電性測試、非破壞性測試或老化測試)得知是否為良好的電路板。若經過測試 而合格的子板210即可歸類為良好的電路板，否則，將被歸類為不良的電路板而丟棄。也就 是說，在未進行軟硬板接合步驟之前，即預先淘汰不良的電路板，保留良好的電路板。或者 在電性測試之前，經由目視檢驗的缺點子板可根據缺點現象或缺點狀況區分為可修補缺點與不可修補缺點。若為可修補缺點者，經修補後即為合格品子板，若為不可修補缺點者，即 可立即丟棄報廢，如此，既可節省電性測試成本費用，又可避免不合格品子板造成後續製造 成本的浪費。此外，如圖3所示，經裁切的硬板200被分為多個子板210之前或之後，可額外形 成輔助對位用的第一定位部202，例如是插銷定位孔、光學定位點或指示性圖案等。同時，軟 板220上也同樣形成有輔助對位用的第二定位部204，例如是插銷定位孔、光學定位點或指 示性圖案等。若是以定位孔為例，第一定位部202與第二定位部204例如以雷射穿孔或機 械鑽孔所形成。請參考圖3，在第一定位孔202與第二定位孔204相對位的狀態下，這些子板210 與相對應的軟板220可經由一定位治具300固定其相對位置，定位治具300例如是具有多 個對位插銷302的板體，而對位插銷302可穿過第一定位部202與第二定位部204。在圖 2B 圖2C中，本實施例配置第一半固化膠片231於良好的第一子板210a與第二子板210b 的一側，且位於這些子板210a、210b與軟板220之間，當進行預接合步驟時，第一子板210a 與第二子板210b可經由具有粘性的第一半固化膠片231 (或以定位治具300輔助)預接合 至軟板220的一表面。此外，本實施例還可配置第二半固化膠片232與一金屬箔片240於良 好的第一子板210a與第二子板210b的另一側，且第二半固化膠片232位於這些子板210a、 210b與金屬箔片240之間，當進行預接合步驟時，第一子板210a與第二子板210b可經由具 有粘性的第二半固化膠片232 (或以定位治具輔助)預接合至金屬箔片240的一表面。增加第二半固化膠片232與金屬箔片240的目的是為了增加線路的層數，當然，本 發明不一定要配置第二半固化膠片232與金屬箔片240，視情況而定。接著，請參考圖2C，待完成預接合步驟之後，進行熱壓接合步驟，使第一 /第二半 固化膠片231、232經高溫烘烤而固化，進而固著第一半固化膠片231在這些子板210a、210b 與軟板220之間，且固著第二半固化膠片232在這些子板210a、210b與金屬箔片240之間。 在本實施例中，如圖2B所示，第一半固化膠片231可在預接合步驟之前，經撈空而形成第一 開口 OPl在第一子板210a與第二子板210b之間，同樣的，第二半固化膠片232可在預接合 步驟之前，經撈空而形成第二開口 0P2在第一子板210a與第二子板210b之間，以使進行預 接合的軟板220對應於第一 /第二開口 0P1、0P2的部分顯露在第一子板210a與第二子板 210b之間。本實施例的軟板220可以是單面線路板或雙面線路板，若為單面線路板，軟板220 的線路區222可在預接合步驟之前先形成，若為雙面線路板，軟板240的一表面的線路區 222在預接合步驟之前先形成，而位於軟板240的另一表面的線路區221則可選擇在預接合 步驟之前先形成或熱壓接合步驟完成後再形成。接著，請參考圖2D 圖2E，電連接這些子板210a、2IOb至軟板220的線路區221， 以及電連接這些子板210a、210b至金屬箔片240，其方法例如先以雷射貫穿軟板220及第一 半固化膠片231，以形成多個盲孔，之後再填入導電材料233在盲孔中，以電連接這些子板 210a、210b至軟板220的線路區221。同樣的，先以雷射貫穿金屬箔片240及第二半固化膠 片232，以形成多個盲孔，之後再填入導電材料234在盲孔中，以電連接這些子板210a、210b 至金屬箔片240。而金屬箔片240可於後續以蝕刻方式形成一個或多個線路241、242，且對 應於第一及第二開口 OPl、0P2的部分金屬箔片240也被蝕刻而成為一開口區域0P3，以顯露出第一開口 0P1、第二開口 0P2以及相對應的部分軟板220。接著，請參考圖2F，若圖2E中所形成的軟硬複合板250為多組子軟硬複合板所集 合而成的整體，則可進行裁切的步驟，以分離為各別的子軟硬複合板250a或250b。因此， 上述的製作方法能有效提高生產的效率。在本實施例中，子軟硬複合板250a包括第一子板 210a、第二子板210b以及相對應接合於第一子板210a與第二子板210b之間的部分軟板 220a，如圖2F的上圖所示。但在另一實施例中，子軟硬複合板250b可包括單個子板210以 及相對應接合子板210的部分軟板220a，如圖2F的下圖所示。綜上所述，本發明先將硬板裁切成多個子板，並篩選良好的子板與軟板進行預接 合，再以熱壓接合固著半固化膠片在良好的子板與軟板之間，以形成一軟硬複合板。由於硬 板已經過目視檢驗或可靠度測試確認為良好的電路板，故可避免不良的硬板因已與軟板相 接合而必須連帶地將軟板加以丟棄，而浪費了良好部分的軟板的材料。因此，本發明可有效 降低失敗率及整個軟硬複合板的生產成本。雖然結合以上實施例揭露了本發明，然而其並非用以限定本發明，任何所屬技術 領域中熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和範圍內，可作些許的更動與潤飾，故本發明 的保護範圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種軟硬複合板的製作方法，包括裁切一硬板，以使該硬板分離成多個子板，且該些子板具有一第一定位部； 配置第一半固化膠片在良好的該些子板與一軟板之間，該軟板具有一第二定位部； 配置第二半固化膠片在一金屬箔片與良好的該些子板之間；在該第一定位部與該第二定位部相對位下，進行一預接合步驟，以定位良好的該些子 板與該軟板的相對位置；進行一熱壓接合步驟，以固著該第一半固化膠片在該些子板與該軟板之間，及固著該 第二半固化膠片在該些子板與該金屬箔片之間，以形成一軟硬複合板；以及 裁切該軟硬複合板，以分離成多個子軟硬複合板。
2.如權利要求1所述的軟硬複合板的製作方法，其中裁切該硬板之後，還包括 進行目視檢驗，以排除外觀性的缺點子板；及進行電性測試，以判斷該些子板是否為合格品。
3.如權利要求1所述的軟硬複合板的製作方法，其中形成該第一定位部的方法包括激 光穿孔或機械鑽孔。
4.如權利要求1所述的軟硬複合板的製作方法，其中該形成該第二定位部的方法包括 雷射穿孔或機械鑽孔。
5.如權利要求3或4所述的軟硬複合板的製作方法，其中該第一定位部與該第二定位 部通過一具有多個對位插銷的治具相對位，而各該對位插銷穿過該第一定位部及該第二定 位部。
6.如權利要求1所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該預接合步驟之前，還包括 至少形成一第一開口在該第一半固化膠片中及至少形成一第二開口在該第二半固化膠片 中，當進行該預接合步驟時，該軟板對應於該第一開口與該第二開口的部分顯露於該些子 板之間。
7.如權利要求1或6所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該熱壓接合步驟之後，還 包括電連接良好的該些子板至該軟板的一線路區。
8.如權利要求7所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該熱壓接合步驟之後，還包 括電連接良好的該些子板至該金屬箔片。
9.如權利要求8所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該熱壓接合步驟之後，還包 括圖案化該金屬箔片，以形成至少一線路，該線路電連接良好的該些子板。
10.一種軟硬複合板的製作方法，包括 裁切一硬板，以使該硬板分離成多個子板；配置一半固化膠片在良好的該些子板與一軟板之間； 進行一預接合步驟，以定位良好的該些子板與該軟板的相對位置；以及 進行一熱壓接合步驟，以固著該半固化膠片在該些子板與該軟板之間，而形成一軟硬 複合板。
11.如權利要求10所述的軟硬複合板的製作方法，還包括裁切該軟硬複合板，以分離 成多個子軟硬複合板。
12.如權利要求10或11所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該預接合步驟時，還 包括通過一治具，定位良好的該些子板與該軟板的相對位置。
13.如權利要求10或11所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該預接合步驟之前， 還包括至少形成一開口在該半固化膠片中，當進行該預接合步驟時，該軟板對應於該開口 的部分顯露於該些子板之間。
14.如權利要求13所述的軟硬複合板的製作方法，其中進行該熱壓接合步驟之後，還 包括電連接良好的該些子板至該軟板的一線路區。
全文摘要
本發明公開一種軟硬複合板的製作方法。首先，裁切一硬板，以使硬板分離成多個子板。接著，配置一半固化膠片在良好的子板與一軟板之間。之後，進行一預接合步驟，以定位良好的子板與軟板的相對位置。再者，進行一熱壓接合步驟，以固著半固化膠片在子板與軟板之間，而形成一軟硬複合板。後續更可裁切軟硬複合板，以分離成多個子軟硬複合板。
文檔編號H05K3/00GK101998766SQ20091016747
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月25日 優先權日2009年8月25日
發明者張志敏, 李國維, 陳曉雯 申請人:欣興電子股份有限公司