聚四氟乙烯介質微調電容器的製作方法
2023-10-10 16:35:29 4
專利名稱:聚四氟乙烯介質微調電容器的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種微調電容器,尤其是聚四氟乙烯介質微調電容器。
背景技術:
目前使用的微調電容器是空氣介質的,這種電容器容量小,體積大。
發明內容
本發明的目的在於提供一種用聚四氟乙烯作介質的微調電容器,該微調電容器大大提高了容量和耐壓,而且體積小。
本發明的技術方案為一種聚四氟乙烯介質微調電容器,該微調電容器兩端設有導電體,導電體之間設有介質,介質外設有一圈絕緣體,導電體之間所採用的介質是聚四氟乙烯。該微調電容器兩端導電體之間的聚四氟乙烯可以是圓環狀。在圓環狀聚四氟乙烯的環內、外設有電極片。該微調電容器兩端面之間的聚四氟乙烯可以是矩形狀。在矩形狀聚四氟乙烯的上下設有電極片。該微調電容器的電極片通過設在一端面的導電體與設在導電體上的導電引出腳連接,組成電容器的定子組;電極片通過設在另一端的導電體與設在該導電體的導電引出腳連接,組成電容器的動子組;定子組與動子組通過兩導電體之間的絕緣體連接,並通過焊錫絲焊連在一起,形成一個電容器。
本發明的優點在於聚四氟乙烯(PTFE)是含氧聚合物,根據其電性能的特點,介電常數可達到空氣的2.6倍,應用到微調電容器上作為介質使用,大大提高容量和耐壓。聚四氟乙烯介質微調電容器是根據市場需求研製開發的,具有損耗小,抗衝擊,振動能力高,能適應惡劣環境,成本低,安裝簡易方便,廣泛應用於通訊和電子儀器,醫療儀器,航空和軍用設備作線路調諧用。聚四氟乙烯介質微調電容器與現有的空氣介質微調電容器相比,具有耐壓高,可達到1500VDC,同等接觸面積情況下,容量是空氣介質微調電容器的2.6倍。可以製造成體積小、容量大,適用現代電子產品發展趨勢。
圖1為本發明聚四氟乙烯介質微調電容器結構示意圖。
具體實施例方式
實施例1一種聚四氟乙烯介質微調電容器,該微調電容器兩端設有導電體5、6,導電體5、6之間所採用的介質是聚四氟乙烯1。介質外設有一圈絕緣體4。該微調電容器兩端導電體5、6之間的聚四氟乙烯1可以是圓環狀。在圓環狀聚四氟乙烯1的環內、外設有電極片2、3。該微調電容器的電極片2通過設在一端面的導電體5與設在導電體5上的導電引出腳8連接,組成電容器的定子組;電極片3通過設在另一端的導電體6與設在該導電體6的導電引出腳9連接,組成電容器的動子組;定子組與動子組通過兩導電體5、6之間的絕緣體4連接,並通過焊錫絲7焊連在一起,形成一個電容器。
實施例2一種聚四氟乙烯介質微調電容器,該微調電容器兩端設有導電體5、6,導電體5、6之間設有介質,介質外設有一圈絕緣體4,導電體5、6之間所採用的介質是聚四氟乙烯1。該微調電容器兩端導電體5、6之間的聚四氟乙烯可以是矩形狀。在矩形狀聚四氟乙烯的上下設有電極片該微調電容器的電極片2通過設在一端面的導電體5與設在導電體5上的導電引出腳8連接,組成電容器的定子組;電極片3通過設在另一端的導電體6與設在該導電體6的導電引出腳9連接,組成電容器的動子組;定子組與動子組通過兩導電體5、6之間的絕緣體4連接,並通過焊錫絲7焊連在一起,形成一個電容器。
權利要求
1.一種聚四氟乙烯介質微調電容器,該微調電容器兩端設有導電體(5、6),導電體(5、6)之間設有介質,介質外設有一圈絕緣體(4),其特徵在於導電體(5、6)之間所採用的介質是聚四氟乙烯(1)。
2.根據權利要求1所述的一種聚四氟乙烯介質微調電容器,其特徵在於該微調電容器兩端導電體(5、6)之間的聚四氟乙烯(1)可以是圓環狀。
3.根據權利要求2所述的一種聚四氟乙烯介質微調電容器,其特徵在於在圓環狀聚四氟乙烯(1)的環內、外設有電極片(2、3)。
4.根據權利要求1所述的一種聚四氟乙烯介質微調電容器,其特徵在於該微調電容器兩端面之間的聚四氟乙烯可以是矩形狀。
5.根據權利要求4所述的一種聚四氟乙烯介質微調電容器,其特徵在於在矩形狀聚四氟乙烯的上下設有電極片。
6.根據權利要求1所述的一種聚四氟乙烯介質微調電容器,其特徵在於該微調電容器的電極片(2)通過設在一端面的導電體(5)與設在導電體(5)上的導電引出腳(8)連接,組成電容器的定子組;電極片(3)通過設在另一端的導電體(6)與設在該導電體(6)的導電引出腳(9)連接,組成電容器的動子組;定子組與動子組通過兩導電體(5、6)之間的絕緣體(4)連接,並通過焊錫絲(7)焊連在一起,形成一個電容器。
全文摘要
本發明公開一種聚四氟乙烯介質微調電容器,該微調電容器兩邊設有端面,端面之間所採用的介質是聚四氟乙烯。本發明的優點在於聚四氟乙烯介質微調電容器具有損耗小,抗衝擊,振動能力高,能適應惡劣環境,成本低,安裝簡易方便,廣泛應用於通訊和電子儀器,醫療儀器,航空和軍用設備作線路調諧用。聚四氟乙烯介質微調電容器與現有的空氣介質微調電容器相比,具有耐壓高,可達到1500VDC,同等接觸面積情況下,容量是空氣介質微調電容器的2.6倍。可以製造成體積小、容量大,適用現代電子產品發展趨勢。
文檔編號H01G5/011GK1963965SQ200610125149
公開日2007年5月16日 申請日期2006年11月23日 優先權日2006年11月23日
發明者馮紹新, 彭建良 申請人:馮紹新