機櫃結構及其貨櫃數據中心的製作方法

2023-10-17 15:09:39 5

機櫃結構及其貨櫃數據中心的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種機櫃結構，其放置有電子裝置，所述機櫃結構包括底座及兩個機櫃，所述底座包括第一側面、第二側面及第三側面，所述第二側面與所述第三側面分別與所述第一側面之間存在夾角，所述底座通過所述第一側面進行固定，所述機櫃分別安裝固定至所述第二側面及所述第三側面，且兩個所述機櫃之間形成V形排列並形成一定的角度。本發明還提供一種應用所述機櫃結構的貨櫃數據中心。
【專利說明】機櫃結構及其貨櫃數據中心
【技術領域】
[0001]本發明涉及計算機與網絡技術，尤其涉及一種機櫃結構及應用該機櫃結構的貨櫃數據中心。
【背景技術】
[0002]目前，機櫃作為用來存放計算機、伺服器、存儲設備和相關控制設備的裝置，其可以提供對存放設備的保護，屏蔽電磁幹擾，以使得伺服器、存儲設備和相關電子設備在良好的環境裡運行。由於機櫃內部的電子設備大多為統一集中組裝排列在一起，這些電子設備在運行時會產生大量的熱量，為了在運行時排出這些熱量，這些電子設備上大多安裝有獨立的風扇來排出其內部的熱空氣。
[0003]在所述計算機、伺服器、存儲設備及相關電子設備在運行時，安裝在這些電子設備上的風扇也同時高速轉動。然而，這些風扇在排出上述設備內部熱量的同時，也會對計算機、伺服器、存儲設備等電子設備的磁碟帶來負面影響，主要體現為:磁碟在工作時處於高速旋轉狀態，這些風扇高速轉動產生的震動會直接傳導到磁碟上，如此會降低硬碟的可靠性、使用壽命及讀寫性能。此外，這些風扇屬於易損壞部件，其使用壽命較短，需要頻繁更換，因此，當機櫃內眾多風扇中的任意一個損壞時，都要拆卸該機櫃進行及時更換或維修，如此會導致增加維護費用。

【發明內容】

[0004]本發明實施例所要解決的技術問題在於，提供一種結構簡單的機櫃結構，其不但有助於內部的計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置快速散熱，而且降低了散熱風扇產生的震動對所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置內的磁碟讀寫性能的影響。
[0005]另外，本發明還提供一種應用上述機櫃結構的貨櫃數據中心。
[0006]為了解決上述技術問題，本發明提供了一種機櫃結構，其放置有電子裝置，所述機櫃結構包括底座及兩個機櫃，所述底座包括第一側面、第二側面及第三側面，所述第二側面與所述第三側面分別與所述第一側面之間存在夾角，所述底座通過所述第一側面進行固定，所述機櫃分別安裝固定至所述第二側面及所述第三側面，且兩個所述機櫃之間形成V形排列並形成一定的角度。
[0007]其中，所述底座由金屬材料製成，該底座整體呈三稜柱狀,且其橫截面為三角形。
[0008]其中，所述底座由金屬材料製成，其整體呈三稜柱狀，該底座的橫截面為等腰三角形，所述第二側面與第三側面的面積相等。
[0009]其中，所述機櫃包括若干安裝框體，所述安裝框體之間依次安裝固定在一起以構成所述機櫃，該安裝框體用於放置所述電子裝置。
[0010]本發明還提供了一種貨櫃數據中心，其放置有電子裝置，所述貨櫃數據中心包括箱體、若干散熱風扇及機櫃結構，所述散熱風扇安裝於所述箱體的頂部，所述機櫃結構安裝於所述箱體內，所述機櫃結構包括底座及兩個機櫃，所述底座包括第一側面、第二側面及第三側面，所述第二側面與所述第三側面分別與所述第一側面之間存在夾角，所述底座通過所述第一側面固定於所述箱體的底部，所述機櫃分別安裝至所述第二側面及所述第三側面上，所述機櫃之間形成V形排列並形成一定的角度，並與所述箱體之間形成氣體流通通道。
[0011]其中，所述箱體包括頂壁、底壁及側壁，所述頂壁與所述底壁相互平行，所述側壁位於所述頂壁及底壁之間，並分別連接所述頂壁及底壁，所述散熱風扇集中安裝於所述頂壁上，所述底座通過所述第一側面固定於所述箱體的底壁上，所述機櫃接觸並支撐在所述箱體的側壁上，並與該箱體的側壁之間形成氣體流通通道。
[0012]其中，所述箱體放置於架高地板上，該架高地板上開設有出風口，所述底壁開設有若干開口，該開口對準所述架高地板上的出風口，冷氣體通過所述出風口及所述開口進入所述箱體內部。
[0013]其中，所述箱體放置於地板上，所述箱體的側壁上開設有若干通風孔，該通風孔用於通過並輸出冷氣體，冷氣體通過所述通風孔進入所述箱體內部。
[0014]其中，所述底座由金屬材料製成，該底座整體呈三稜柱狀,且其橫截面為三角形。
[0015]其中，所述底座由金屬材料製成，其整體呈三稜柱狀，該底座的橫截面為等腰三角形，所述第二側面與第三側面的面積相等。
[0016]其中，所述機櫃包括若干安裝框體，所述安裝框體之間依次安裝固定在一起以構成所述機櫃，該安裝框體用於放置所述電子裝置。
[0017]綜上所述，本發明的實施例所提供的貨櫃數據中心中，所述散熱風扇集中放置於所述箱體的頂壁上，而不是在所述箱體內的每個電子裝置上都安裝散熱風扇，這樣不僅簡化了設計，直接降低了生成成本和維護成本，而且降低了該散熱風扇產生的震動對所述電子裝置內磁碟的影響，進而有效地改善了磁碟的使用壽命和讀寫性能。此外，所述機櫃結構的機櫃安裝固定於所述箱體的底壁上，該傾斜安裝的機櫃與該底壁形成一定的夾角，並與所述箱體的側壁之間形成氣體流通通道，以便於體流通及排出熱氣流，所述散熱風扇將該箱體內的熱量排出至外界環境中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發明的實施例提供的一種貨櫃數據中心的立體示意圖。
[0020]圖2是圖1所示的貨櫃數據中心的另一視角的立體示意圖。
[0021]圖3是本發明的一個實施例提供的一種貨櫃數據中心安裝於架高地板上的狀態示意圖。
[0022]圖4是本發明的另一個實施例提供的一種貨櫃數據中心安裝於非架高地板上的狀態示意圖。
【具體實施方式】[0023]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0024]請參閱圖1，本發明的較佳實施例提供的一種貨櫃數據中心100，其內安裝有計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置。該貨櫃數據中心100包括箱體10、若干散熱風扇30及機櫃結構50，所述散熱風扇30可拆卸地安裝於所述箱體10上，用於排出或導出該箱體10內的熱量，所述機櫃結構50可拆卸地安裝於所述箱體10內，用於存放所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置，其可提供對所存放電子裝置的保護及屏蔽電磁幹擾，以保證所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置可以在良好的環境裡運行。
[0025]在本發明的實施例中，所述貨櫃數據中心100還可包括電池櫃、空調系統、開關、換熱器、總線線路等電子裝置，所述電池櫃、空調系統、開關、換熱器、總線線路等電子裝置安裝至所述箱體10內，並在該貨櫃數據中心100運行時發揮各自的功能。
[0026]請一併參閱圖2，在本發明的實施例中，所述箱體10整體大致呈長方體狀，其可為一個輕質材料箱體(light material container),該箱體10包括頂壁12、底壁13及四個側壁14。所述頂壁12與所述底壁13整體均為長方體板狀，且二者相互平行，所述側壁14位於所述頂壁12及底壁13之間，並分別連接於所述頂壁12及底壁13的邊緣處，從而圍成所述長方體狀的箱體10。所述散熱風扇30安裝於所述頂壁12上。
[0027]請一併參閱圖3，在本發明的一個實施例中，所述箱體10放置於架高地板(raisedfloor) 60上，該架高地板60上開設有出風口 62，該出風口 62用於通過並輸出冷氣體。所述底壁13開設有若干開口 132，該開口 132對準所述架高地板60上的出風口 62。所述空調系統或外界環境提供的冷氣體通過所述出風口 62及所述開口 132進入所述箱體10內部，以冷卻安裝於所述機櫃結構50上的計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置，進而由所述散熱風扇30將該箱體10內的熱量排出。
[0028]請一併參閱圖4，在本發明的另一個實施例中，所述箱體10可用於室內普通底面或戶外使用，其放置於普通地板(hard floor)70上。所述箱體10的側壁14上開設有若干通風孔142，該通風孔142用於通過並輸出冷氣體。所述空調系統或外界環境提供的冷氣體通過所述通風孔142進入所述箱體10內部，並冷卻安裝於所述機櫃結構50上的計算機、月艮務器、存儲設備等電子裝置，進而由所述散熱風扇30將該箱體10內的熱量導出至外界環境中。
[0029]若干所述散熱風扇30可拆卸地安裝於所述箱體10上部，用於將該箱體10內的熱量排出至外界環境中，具體為，所述散熱風扇30可拆卸地安裝至所述箱體10的頂壁12上，其工作時可將該箱體10內的計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置產生的熱量排出到外界環境中。因此，由於所述散熱風扇30集中放置於所述箱體10的頂壁12上，而不是在每個計算機、伺服器等電子裝置上都安裝散熱風扇，這樣不僅簡化了設計，直接降低了生成成本和維護成本，而且降低了該散熱風扇30產生的震動對所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置內磁碟的影響，進而有效地改善了磁碟的使用壽命和讀寫性能。
[0030]所述機櫃結構50可拆卸地安裝於所述箱體10內，用於存放所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置。在本發明的實施例中，所述機櫃結構50包括底座52及兩個機櫃53，所述機櫃53可拆卸地安裝於所述底座52上。可以理解，在本發明的其他實施例中，所述機櫃53的數量並不限制於2個，還可為3個、4個、5個、6個或其他數量個。
[0031]在本發明的一個實施例中，所述底座52可由金屬材料製成，其整體大致呈三稜柱狀，且其橫截面(即該底座52的底面)為三角形。所述底座52通過螺釘連接、螺栓連接、卡合連接等方式可拆卸地安裝固定於所述箱體10底部，S卩，該底座52的一個側面通過螺釘連接、螺栓連接、卡合連接等方式可拆卸地安裝固定於所述箱體10的底壁13上，兩個所述機櫃53可拆卸地安裝固定於所述底座52的另外兩個側面上，且兩個機櫃53之間形成一個夾角。
[0032]在本發明的一較佳實施例中，所述底座52其整體呈三稜柱狀，其橫截面(即該底座52的底面)為等腰三角形，所述底座52包括三個側面(即圖X中所示的依次連接的第一側面521、第二側面522及第三側面523)，其中兩個側面(即第二側面522與第三側面523)的面積相等。所述底座52的一個側面(即第一側面521)通過螺釘連接、螺栓連接、卡合連接等方式可拆卸地安裝固定於所述箱體10的底壁13上，兩個所述機櫃53可拆卸地安裝固定於所述底座52的兩個面積相等的側面上，且兩個機櫃53之間形成一個夾角，從而形成一個「V」形的結構。所述機櫃53與所述箱體10的底壁13的夾角大致等於所述橫截面的底角(即所述第二側面522或第三側面523與所述第一側面521之間的夾角)，且兩個所述機櫃53之間的夾角大致等於所述橫截面的兩個底角之和。
[0033]所述機櫃53整體大致為長方體狀的框體結構，其包括若干安裝框體532，所述安裝框體532之間可通過螺釘連接、卡合連接、鎖榫連接等方式依次固定在一起，從而構成所述機櫃53。該安裝框體532用於放置計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置，並可提供對該存放裝置的保護及屏蔽電磁幹擾，以保證所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置可以在良好的環境裡運行。
[0034]請一併參閱圖1至圖4，在本發明的實施例中，組裝時，所述機櫃53背對背組裝成對，形成「V」字形的結構，該機櫃53接觸並支撐在所述箱體10的側壁14的內表面，並與該箱體10的側壁14之間形成氣體流通通道。所述空調系統或外界環境提供的冷氣體通過所述側壁14的通風孔142或所述底壁13的開口 132進入所述箱體10內部，從而與所述箱體10的側壁14之間形成冷氣流通道，該冷氣流經過所述計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置後形成熱氣流。由於傾斜的機櫃53和安裝在該機櫃53上的計算機、伺服器、存儲設備等電子裝置具有較低的風阻，因此，所述背對背組裝且傾斜的機櫃53更加利於氣體流通及排出熱氣流，最後，所述散熱風扇30將該箱體10內的熱量排出至外界環境中。
[0035]綜上所述，本發明的實施例所提供的貨櫃數據中心100中，所述散熱風扇30集中放置於所述箱體10的頂壁12上，而不是在所述箱體10內的每個電子裝置上都安裝散熱風扇，這樣不僅簡化了設計，直接降低了生成成本和維護成本，而且降低了該散熱風扇30產生的震動對所述電子裝置內磁碟的影響，進而有效地改善了磁碟的使用壽命和讀寫性能。此外，所述機櫃結構50的機櫃53安裝固定於所述箱體10的底壁13上，該傾斜安裝的機櫃53與該底壁13形成一定的夾角，並與所述箱體10的側壁14之間形成氣體流通通道，以便於體流通及排出熱氣流，所述散熱風扇30將該箱體10內的熱量排出至外界環境中。
[0036]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種機櫃結構，其放置有電子裝置，其特徵在於，所述機櫃結構包括底座及兩個機櫃，所述底座包括第一側面、第二側面及第三側面，所述第二側面與所述第三側面分別與所述第一側面之間存在夾角，所述底座通過所述第一側面進行固定，所述機櫃分別安裝固定至所述第二側面及所述第三側面，且兩個所述機櫃之間形成V形排列並形成一定的角度。
2.如權利要求1所述的機櫃結構,其特徵在於,所述底座由金屬材料製成,該底座整體呈二稜柱狀，且其橫截面為二角形。
3.如權利要求1所述的機櫃結構，其特徵在於，所述底座由金屬材料製成，其整體呈三稜柱狀，該底座的橫截面為等腰三角形，所述第二側面與第三側面的面積相等。
4.如權利要求1所述的機櫃結構，其特徵在於，所述機櫃包括若干安裝框體，所述安裝框體之間依次安裝固定在一起以構成所述機櫃，該安裝框體用於放置所述電子裝置。
5.一種貨櫃數據中心，其放置有電子裝置，其特徵在於，所述貨櫃數據中心包括箱體、若干散熱風扇及機櫃結構，所述散熱風扇安裝於所述箱體的頂部，所述機櫃結構安裝於所述箱體內，所述機櫃結構包括底座及兩個機櫃，所述底座包括第一側面、第二側面及第三側面，所述第二側面與所述第三側面分別與所述第一側面之間存在夾角，所述底座通過所述第一側面固定於所述箱體的底部，所述機櫃分別安裝至所述第二側面及所述第三側面上，所述機櫃之間形成V形排列並形成一定的角度，並與所述箱體之間形成氣體流通通道。
6.如權利要求5所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述箱體包括頂壁、底壁及側壁，所述頂壁與所述底壁相互平行，所述側壁位於所述頂壁及底壁之間，並分別連接所述頂壁及底壁，所述散熱風扇集中安裝於所述頂壁上，所述底座通過所述第一側面固定於所述箱體的底壁上，所述機櫃接觸並支撐在所述箱體的側壁上，並與該箱體的側壁之間形成氣體流通通道。
7.如權利要求6所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述箱體放置於架高地板上，該架高地板上開設有出風口，所述底壁開設有若干開口，該開口對準所述架高地板上的出風口，冷氣體通過所述出風口及所述開口進入所述箱體內部。
8.如權利要求6所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述箱體放置於地板上，所述箱體的側壁上開設有若干通風孔，該通風孔用於通過並輸出冷氣體，冷氣體通過所述通風孔進入所述箱體內部。
9.如權利要求5所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述底座由金屬材料製成，該底座整體呈二稜柱狀，且其橫截面為二角形。
10.如權利要求5所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述底座由金屬材料製成，其整體呈三稜柱狀，該底座的橫截面為等腰三角形，所述第二側面與第三側面的面積相等。
11.如權利要求5所述的貨櫃數據中心，其特徵在於，所述機櫃包括若干安裝框體，所述安裝框體之間依次安裝固定在一起以構成所述機櫃，該安裝框體用於放置所述電子裝置。
【文檔編號】H05K7/20GK103561555SQ201310529498
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月30日 優先權日:2013年10月30日
【發明者】包宇 申請人:華為技術有限公司