一種印刷電路板的製作方法
2023-10-17 15:56:34 3
一種印刷電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板,包括硬性電路板和柔性電路板。硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接,柔性電路板上設有用於折彎裝配時的可折彎區域,該可折彎區域伸出於硬性電路板的邊沿。本實用新型採用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式,需折彎部分以柔性電路板上設置的可折彎區域實現,硬性電路板可充當柔性電路板的補強,且硬性電路板上可貼裝元器件,這就實現了軟硬結合板的兩面貼裝元器件的功能,使該印刷電路板的適用範圍更廣,且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型,可降低生產成本。
【專利說明】一種印刷電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域,特別涉及一種造價低且具有軟硬結合板功能的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的快速發展,產品中經常會用到FPC (軟板)和軟硬結合板,但這兩種電路板都存在缺點。FPC上有一面貼裝元器件時,其元器件所在面的背面需加補強板來進行支撐(補強板常用鋼片或fr4材料製作),這就造成補強板所在面無法貼裝元器件,所以FPC的使用環境具有很大的局限性,且對設計造成一定的不良影響。為突破設計的局限性,可採用軟硬結構板來實現,折彎部分是軟板,元器件的貼裝部分是硬板,故軟硬結合板可輕易的實現雙面貼裝元器件,但軟硬結合板的生產成本較高,是軟板成本的3-5倍,不利於產品成本控制,也不利於產品在市場上的競爭力。同時軟硬結合板的製作工藝較複雜,成品的良品率低,品質風險聞。
【發明內容】
[0003]本實用新型提供一種印刷電路板,具有軟硬結合板的功能,且生產成本低,製作簡單。
[0004]為了解決技術問題,本實用新型採取以下技術方案:
[0005]一種印刷電路板,包括硬性電路板和柔性電路板。所述硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接,柔性電路板上設有用於折彎裝配時的可折彎區域,該可折彎區域伸出於硬性電路板的邊沿。
[0006]所述硬性電路板上與柔性電路板貼合的面上設有焊盤,柔性電路板上設有與焊盤對應的金屬化孔。
[0007]所述硬性電路板上焊盤所在面的背面為元器件貼裝面。
[0008]所述硬性電路板和柔性電路板上均設有對位孔,通過對位孔將硬性電路板和柔性電路板相固定。
[0009]本實用新型採用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式,需折彎部分以柔性電路板上設置的可折彎區域實現,硬性電路板可充當柔性電路板的補強,且硬性電路板上可貼裝元器件,這就實現了軟硬結合板的兩面貼裝元器件的功能,使該印刷電路板的適用範圍更廣,且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型,可降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖;
[0011]圖2為本實用新型中硬性電路板貼合面的結構示意圖;
[0012]圖3為本實用新型中硬性電路板元器件貼裝面的結構示意圖;
[0013]圖4為本實用新型中柔性電路板的結構示意圖。[0014]圖中標號所示為:1-硬性電路板,2-柔性電路板,21-可折彎區域,3-焊盤,4-金屬化孔,5-元器件,6-對位孔。
【具體實施方式】
[0015]為了便於本領域技術人員的理解,下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0016]如圖1、圖2、圖3和圖4所示,一種印刷電路板,包括硬性電路板I和柔性電路板
2。硬性電路板I與柔性電路板2貼合且相互電連接,柔性電路板2上設有用於折彎裝配時的可折彎區域21,該可折彎區域21伸出於硬性電路板I的邊沿,在有些電子產品進行設計時,為節約空間,需要印刷電路板的部分可以折彎,彎折區域21可以滿足此需求,節約空間,適用範圍更廣。硬性電路板I上與柔性電路板2貼合的面上設有焊盤3,柔性電路板2上設有與焊盤3對應的金屬化孔4,在金屬金化孔4中印刷錫鎬,使硬性電路板I與柔性電路板2連通。硬性電路板I上焊盤3所在面的背面為元器件貼裝面,該面貼裝有元器件5,元器件裝貼面上的每個元器件5有網絡連接的管腳都打孔穿到背面,與焊盤3連通。硬性電路板I和柔性電路板2上均設有對位孔6,通過對位孔6將硬性電路板I和柔性電路板2相固定。
[0017]本實施例生產時,首先將硬性電路板I和柔性電路板2分別生產出,由於兩種電路板不用壓合在一起,故生產工藝簡單,可保證較高的良品率,從而降低了生產成本;然後將硬性電路板I和柔性電路板2通過對位孔6裝配在一起,對位孔6可保證兩電路板裝配時相對位置的精準性。
[0018]上述實施例為本實用新型的較佳的實現方式,並非是對本實用新型的限定,在不脫離本實用新型的發明構思的前提下,任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種印刷電路板,包括硬性電路板(I)和柔性電路板(2),其特徵在於:所述硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接,柔性電路板上設有用於折彎裝配時的可折彎區域(21),該可折彎區域伸出於硬性電路板的邊沿。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板,其特徵在於:所述硬性電路板(I)上與柔性電路板貼合的面上設有焊盤(3),柔性電路板(2)上設有與焊盤對應的金屬化孔(4)。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板,其特徵在於:所述硬性電路板(I)上焊盤(3)所在面的背面為元器件貼裝面。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板,其特徵在於:所述硬性電路板(I)和柔性電路板(2 )上均設有對位孔(6 ),通過對位孔將硬性電路板和柔性電路板相固定。
【文檔編號】H05K1/14GK203492267SQ201320632820
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年10月15日 優先權日:2013年10月15日
【發明者】黃佔肯 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司