新型通用扣具的製作方法

2023-10-07 03:52:19 1

專利名稱：新型通用扣具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種扣具，具體地說，涉及一種用於壓接一晶片模塊的扣具。
背景技術：
電子元件在工作過程中會產生大量的熱量，這些熱量如不及時散發出去，則會嚴重影響電子元件的工作性能，損害電子元件的壽命。因此，目前電子元件產品均需加裝散熱器，散熱器往往固定在晶片模塊上以散發熱量，而散熱器與晶片模塊的固定連接通常都是通過扣具來實現的。目前現有的散熱器扣具，包括有扣體及插銷，扣體中央有水平壓制部，壓制部壓制於晶片模塊上，該插銷組合在扣體上對散熱器進行固定。然而，此類扣具單向壓制晶片模塊，可能會使得晶片模塊因受力不平衡發生翹曲，且靈活性差，安裝複雜。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中所存在的上述不足，而提供一種避免晶片模塊因受力不平衡發生翹曲，且安裝方便的新型通用扣具。為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案:一種新型通用扣具，壓接於一晶片模塊上，包括框體，所述框體向下延伸有相對的二壓接部，所述二壓接部分別按壓於所述晶片模塊的兩側，所述框體向上延伸有相對的二彈臂，所述二彈臂上分別延設有一壓扣部，所述二彈臂通過所述二壓扣部與所述框體連接。進一步，所述二壓接部分別設有鎖孔。進一步，所述框體設有開口，所述晶片模塊包括基部和凸部，所述基部連接於所述凸部的頂面，所述基部凸伸於所述開口，所述壓接部按壓於所述凸部並抵接於所述基部側壁的外表面。與現有技術相比，本實用新型避免晶片模塊因受力不平衡發生翹曲，且能使晶片模塊的組裝簡易且定位穩固，安裝方便。

圖1為本實用新型新型通用扣具與晶片模塊的立體組合示意圖；圖2為本實用新型新型通用扣具與晶片模塊的立體分解示意圖；圖3為本實用新型新型通用扣具的立體示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。請參閱圖2和圖3，本實用新型揭示了一種新型通用扣具1，所述新型通用扣具I壓接於一晶片模塊2上，其包括框體11，所述框體11向下延伸有相對的二壓接部12，所述二壓接部12分別按壓於所述芯 片模塊2的兩側，所述框體11向上延伸有相對的二彈臂13，所述二彈臂13上分別延設有一壓扣部14，所述二彈臂13通過所述二壓扣部14與所述框體11連接。請參閱圖1和圖3，所述框體11設有開口 111，所述晶片模塊2包括基部21和凸部22，所述基部21連接於所述凸部22的頂面，所述基部21凸伸於所述開口 111內，所述壓接部12按壓於所述凸部22並抵接於所述基部21側壁的外表面。且所述二壓接部12分別設有鎖孔121，所述晶片模塊2對應所述鎖孔121設有孔槽21，通過固定件(未圖示)進入所述鎖孔121和所述孔槽21固定配合，從而使得所述新型通用扣具I和所述晶片模塊2固定連接。所述框體11與所述二壓接部12相銜接部分的截面積較大，且所述二壓接部12與所述晶片模塊2的所述凸部22相抵接的面積較大，以此使得所述新型通用扣具I和所述晶片模塊2相作用的受力面積較大，避免所述晶片模塊2因受力不平衡發生翹曲，且能使所述晶片模塊2定位穩固。所述二彈臂13上分別設有多個細碎的凸點(未標號)，操作人員壓合所述新型通用扣具I時，所述凸點(未標號)與人體手部之間產生相應的摩擦力，便於工作人員操作。所述二彈臂13上延設的所述壓扣部14與相應元件配合，能夠起到固定防脫的作用。本實用新型所述新型通用扣具I避免所述晶片模塊2因受力不平衡發生翹曲，且能使所述晶片模塊2的組裝簡易且定位穩固，安裝方便。以上結合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型並不局限於以上揭示的實施例，而應當 涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
權利要求1.一種新型通用扣具，壓接於一晶片模塊上，包括框體，其特徵在於:所述框體向下延伸有相對的二壓接部，所述二壓接部分別按壓於所述晶片模塊的兩側，所述框體向上延伸有相對的二彈臂，所述二彈臂上分別延設有一壓扣部，所述二彈臂通過所述二壓扣部與所述框體連接。
2.如權利要求1所述的新型通用扣具，其特徵在於:所述二壓接部分別設有鎖孔。
3.如權利要求1所述的新型通用扣具，其特徵在於:所述框體設有開口，所述晶片模塊包括基部和凸部，所述基部連接於所述凸部的頂面，所述基部凸伸於所述開口，所述壓接部按壓於所述凸部並抵接於所述基 部側壁的外表面。
專利摘要本實用新型公開了一種新型通用扣具，壓接於一晶片模塊上，包括框體，所述框體向下延伸有相對的二壓接部，所述二壓接部分別按壓於所述晶片模塊的兩側，所述框體向上延伸有相對的二彈臂，所述二彈臂上分別延設有一壓扣部，所述二彈臂通過所述二壓扣部與所述框體連接。本實用新型避免晶片模塊因受力不平衡發生翹曲，且能使晶片模塊的組裝簡易且定位穩固，安裝方便。
文檔編號H01L23/40GK203165880SQ20132012973
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月21日 優先權日2013年3月21日
發明者張毅 申請人:廣州達威散熱科技有限公司