卡用貼面板芯的製作方法

2023-10-06 23:25:09 2

專利名稱：：卡用貼面板芯的製作方法
技術領域：
：本發明涉及用於形成疊層卡的卡用貼面板芯(coresheetforcard),所述疊層卡為適於用來形成會員卡、ID卡、信用卡、提款卡、IC卡等信息記錄卡的疊層卡(積層力一K)，本發明尤其涉及用於形成環保型疊層卡的卡用貼面板芯，所述環保型疊層卡是以植物原料來源的塑料(稱為"植物原料塑料")為主原料的疊層卡。
背景技術：
：信用卡、提款卡等信息記錄卡通常是這樣形成的例如，在厚地、硬質的白色貼面板芯的內外表面上實施印刷，將覆蓋片層壓在該貼面板芯的內外兩面上以對其進行覆蓋，再視需要設置磁性記錄層等。此外，IC卡等信息記錄卡通常是這樣形成的將具備IC晶片和天線(antenna)的插片夾在2張貼面板芯之間並進行層壓，再在各貼面板芯的內外兩面上層壓;t蓋片(oversheet)。作為諸如這樣的各種卡的原料使用的塑料，大部分在使用後被廢棄，因而其被指為破壞地球環境的原因之一。近年來，匱乏性資源的有效利用受到重視，而在信息記錄卡製造領域中，可再生資源的利用也成為重要課題之一。現在，作為匱乏性資源有效利用的解決方案，最受關注的是植物原料塑料的利用。如果植物原料塑料的利用量增加，則不僅可以減少匱乏性資源的利用量，還能夠對資源的循環利用做出大的貢獻。料塑料，可以以化學工業量進行生產。而且，由於其透明性、剛性等良好，已作為聚對笨二曱酸乙二醇酯、聚氯乙烯等的替代原料受到了廣泛關注，因而，在信息記錄卡製造領域也出現了旨在使用諸如這樣的乳酸類聚合物作為原料的提案。例如，專利文獻1中公開了具有下述特徵的卡由單層或多層構成的卡的至少一部分由可降解塑料成形。專利文獻2中公開了一種生物降解性卡，該卡是由多層構成的生物降解性塑料卡，其中，以至少具有生物降解能力的塑料片為中心核，並在其兩面層壓由以聚乳酸、或乳酸和羥基羧酸的共聚物為主成分的熱塑性聚合物製成的覆蓋片。專利文獻3公開了一種信息記錄卡，其中，載體的至少一部分由經過結晶化和/或經過拉伸的乳酸類聚酯構成。專利文獻4公開了一種IC卡，其中，使用以生物降解性樹脂為主成分的基材作為載體。專利文獻5公開了一種IC卡，其中，卡的基材是由生物降解性塑料製成的，天線是鋁製的。此外，專利文獻6公開了一種生物降解性卡，該生物降解性卡中使用了由多層構成的生物降解性樹脂，其中，位於該卡的厚度方向的中央的一對下述層被設置成沿該層的二維方向彼此取向相同，所述層是由以聚乳酸、或乳酸與羥基羧酸的共聚物為主成分的熱塑性聚合物經過雙向拉伸而得到的層。日本特開平08-267968號公報[專利文獻2]日本特開平09-131835號7〉才艮[專利文獻3]日本特開平09-157424號公報[專利文獻4]日本特開平09_240174號公報[專利文獻5]日本特開2002-099885號公報[專利文獻6]日本特開2004-230626號公報
發明內容發明要解決的問題現有技術中提出的以乳酸類聚合物為主原料的卡，大多存在耐熱性、耐衝擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)方面的問題。因而，本發明提供一種新型疊層卡，該疊層卡是以植物原料塑料為主原料的環保型疊層卡，其耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)良好；這其中，本發明特別提供用於形成上述疊層卡的卡用貼面板芯。解決問題的方法5本發明提出了一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A),所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)—起形成疊層卡，所述覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，並且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。所述乳酸類樹脂層可以是以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，所述乳酸類樹脂層可以由二層以上層壓而成，而且，作為其中至少一層的(A1)層是以D-乳酸的質量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層、或者是以D-乳酸的質量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的質量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，作為除(A1)層以外的至少一層的(A2)層可以是以D-乳酸的質量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，所述乳酸類樹脂層可以由二層以上層壓而成，而且，作為其中的至少一層的(A1)層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，作為(Al)層以外的至少一層的(A2)層可以是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。通過使用諸如這樣的本發明的卡用貼面板芯，能夠形成如下的疊層卡。即，所述疊層卡具備一張或二張以上的由一層或者二層以上構成的貼面板芯(A)、和一張或二張以上的由一層或者二層以上構成的覆蓋片(B),其中，構成貼面板芯(A)的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，構成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層。此時，在構成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側的(A1)層是以D-乳酸的質量比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。或者，在構成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側的(A1)層是以D-乳酸的質量比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物和D-乳酸的質量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。在構成貼面板芯(A)的層中，可使除了(Al)層以外的至少一層即(A2)層是以D-乳酸的質量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，在構成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側的(A1)層為以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，並且，在構成貼面板芯(A)的層中，可以使除了上述(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，可以使構成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂的層。或者，可以使構成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂的(B1)層，並且使構成覆蓋片(B)的其它至少一層是以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂的(B2)層。此外，還可以形成具備安裝有電子部件的插片(C)的疊層卡。於是，可以形成植物原料塑料佔構成疊層卡的全部塑料原料的20~80質量％的環保型疊層卡。諸如這樣的疊層卡是以作為植物原料塑料的乳酸類聚合物為主原料的環保型疊層卡，其具有良好的耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)。因而，其適用於例如會員卡、ID卡、信用卡、提款卡等。此外，如果採用將具備IC晶片和天線的插片(C)夾在2張貼面板芯(A)之間的結構，其還適用於例如IC卡等。(1)(4)均為用於說明本發明實施方式的疊層卡的構成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態示出。同樣地，(1)(3)均為用於說明本發明實施方式的疊層卡的構成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態示出。(1)(4)均為用於說明本發明第2實施方式的疊層卡的構成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態示出。(1)(4)均為用於說明本發明第2實施方式的貼面板芯的構成實例的截面圖。具體實施例方式以下，對本發明的使用了卡用貼面板芯的疊層卡的實施方式進行說明，但本發明的範圍不受以下說明的實施方式的限定。如圖1~圖2所示，第1實施方式的疊層卡(以下稱"本疊層卡")是具備一張或二張以上的貼面板芯(A)和一張或二張以上的覆蓋片(B)的疊層卡。作為具體的層壓結構，只要具備貼面板芯(A)和覆蓋片(B)即可，可以列舉例如圖1(1)(4)所示的(B)/(A)、(B)/(A)/(B)、(B)/(A)/(A)/(B)等層壓結構。諸如這樣的層壓結構可適用於例如會員卡、ID卡、信用卡、提款卡等。此外，還可以具備貼面板芯(A)和覆蓋片(B)以外的其它片，例如可以具備安裝有電子部件的插片(C)、與貼面板芯(A)在樹脂組成上有差別的其它貼面板芯(E)。例如，如圖2(1)~(3)所示，可以列舉(A)/(B)/(C)、(B)/(A)/(C)/(B)、(B)/(A)/(C)/(A)/(B)、(B)/(A)/(E)/(C)/(E)/(A)/(B)等層壓結構。諸如這樣的層壓結構可適用於例如IC卡等。需要指出的是，在上述例示的層壓結構中，各片之間可以任意設置粘接層(D)或印刷層等其它層。貼面板芯(A)可以以乳酸類樹脂層的單層片的形式來形成，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構成。除了乳酸類聚合物以外，乳酸類樹脂組合物中還可以混合非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體作為主成分樹脂。乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中優選含有著色材料。(乳酸類聚合物)作為用於貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物，可以列舉結構單元為L乳酸的聚(L乳酸)、結構單元為D乳酸的聚(D乳酸)、結構單元為L乳酸和D乳酸的聚(DL乳酸)、或者它們的混合物。作為這些乳酸類聚合物的聚合方法，可以列舉縮聚法、開環聚合法等y^知的^f壬^r方法。例如，縮聚法中，將L-乳酸或D-乳酸或者它們的混合物進行直接脫水縮聚，可以獲得具有任意組成的乳酸類聚合物。在開環聚合法中，可以在根據需要使用聚合調節劑等的同時，有選擇地使用催化劑，從乳酸的環狀二聚體即丙交酯獲得聚乳酸類聚合物。此時，丙交酯中有L-乳酸的2聚體即L-丙交酯、D-乳酸的2聚體即D-丙交酯、以及由L-乳酸與D-乳酸形成的DL-丙交酯，通過視需要將它們混合併進行聚合，可以獲得任意組成的、具有結晶性的乳酸類聚合物。此外，乳酸類聚合物還可以是由聚(L乳酸)、聚(D乳酸)、聚(DL乳酸)或者它們的混合物和羥基羧酸或二醇/二羧酸形成的共聚物。這裡，作為所述的"羥基羧酸"，可以列舉出乳酸的光學異構體(對L-乳酸而言為D-乳酸，對D-乳酸而言為L-乳酸)，羥基乙酸、3-羥基丁酸、4-羥基丁酸、2-羥基正丁酸、2-羥基-3，3-二曱基丁酸、2-羥基-3-曱基丁酸、2-曱基乳酸、2-羥基己酸等雙官能脂肪族羥基-羧酸，己內酯、丁內酯、戊內酯等內酯類。此外，作為所述的"二醇"，可以列舉出乙二醇、1，4-丁二醇，1，4-環己烷二曱醇等，作為所述的"二羧酸"，可以列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸和十二烷二酸等。而且，對於必須要提高耐熱性等的情況，在不損害乳酸類聚合物本質性質的範圍、即在含有90質量％以上的乳酸類聚合物成分的範圍內，上述乳酸類聚合物中還可以包含少量共聚成分，作為所述的少量共聚成分，可以是諸如對苯二曱酸的非脂肪族二羧酸、諸如雙酚A的環氧乙烷加成物的非脂肪族二醇、或者這兩者。此外，出於增加分子量的目的，還可以包含少量的擴鏈劑，例如二異氰酸酯化合物、環氧化合物、酸酐等。乳酸類聚合物的DL構成比優選為L體D體^00:090:10,或者L體D體-0:10010:90。這其中，更優選L體D體=99.5:0.594:6、或者L體'.D體=0.5:99.5~6:94。如果在上述範圍內，則容易獲得耐熱性，能夠在廣範圍的用途中使用。在上述乳酸類聚合物中，優選的一個例子是D乳酸的比例為3。/。以上且97%以下的乳酸類聚合物與D乳酸的比例為2°/。以下或98%以上的乳酸類聚合物以30:7090:10、優選以40:60-80:20、更優選以50:5070:30的質量比混合而成的乳酸類聚合物。此時，"D乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體-97:33:97,更優選L體D體-95:55:95,更優選L體0體=卯:10~10:90，特別優選L體D體=85:15~15:85。"D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=98:2~100:0或2:980:100,更優選L體D體=99:1-100:0或l:990:100，特別優選L體D體二99.5:0.5100:0或0.5:99.50:100。乳酸類聚合物的重均分子量為5萬~40萬、優選10萬~25萬。如果在5萬40萬的範圍內，能夠得到實用的物性，而且不會因熔融粘度過高而造成成形加工性不良。還可以使用市售產品作為乳酸類聚合物。例如，可以列舉出三井化學公司製造的"LACEA，，系列、NatureWorks公司製造"NatureWorks"系列等。(芳香族聚酯類樹脂)作為用於貼面板芯(A)的主體樹脂的芳香族聚酯類樹脂，只要是由芳香族二羧酸成分與二醇成分縮聚而成的樹脂即可，這其中，優選共聚聚酯，即芳香族二羧酸成分和二醇成分中的一種成分或者兩種成分不是由單一化合物構成，而是由數種化合物構成。作為共聚聚酯中的芳香族二羧酸成分，可以列舉包含對苯二曱酸、間苯二曱酸、萘二羧酸在內的芳香族二羧酸成分，但優選這些羧酸被部分取代為其它二羧酸。作為其它二羧酸成分，可以列舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、已二酸、壬二酸、癸二酸、新戊二酸、二苯基醚二羧酸、對羥基苯曱酸等。這些可以是一種，也可以是兩種以上，此外，還可以選擇適量的其它二羧酸用於取代。作為共聚聚酯的二醇成分，可以列舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環己烷二曱醇等，但也可以是這些二醇被部分取代為其它二醇成分。作為其它二醇成分，可以列舉出丙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,6-10己二醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇、1,4-環己烷二曱醇、丙三醇、季戊四醇、三羥曱基、曱氧基聚亞烷基二醇等。這些可以是一種，也可以是兩種以上，此外，還可以選擇適量的其它二羧酸用於取代。在上述說明的芳香族聚酯類樹脂(含共聚聚酯)中，作為用於貼面板芯(A)的基礎樹脂的芳香族聚酯類樹脂，其為實質上非晶性的聚酯類樹脂是重要的。即，作為芳香族聚酯類樹脂的代表例，可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)，該PET是半結晶性樹脂，即，將其熔融後再驟然冷卻，其不發生結晶化，呈非晶狀態，但當再次在150250。C左右的範圍內對其進行加熱時，其發生結晶化。對於諸如這樣的樹脂，作為實質溶融擠出的合適溫度，必須要在在高於PET的熔點的270。C以上的溫度進行加熱。因而，為了與乳酸類聚合物混合、並進行熔融擠出，則必須要將溫度設定在270。C以上，但這樣高的溫度下乳酸類聚合物會發生熱分解，難以獲得熔融擠出片。即使對熔融擠出的片材進行驟然冷卻使之成為非晶性，在將卡用片材疊合起來進行熱壓時，其也會發生結晶化而不產生熔合性。因而，作為芳香族聚酯類樹脂，其為實質上非晶性的聚酯類樹脂是重要的。這裡，"實質上非晶性的聚酯類樹脂"是指結晶性低、即使經歷了壓力熔合等在實際應用中頻繁進行的熱加工也不會出現由結晶化引起的白濁或熔合不良。更具體而言，可以將下述樹脂視為實質上非晶性的聚酯類樹脂通過進行用於分析熱特性的差示掃描量熱測定(基於JISK7121和JISK7122中記載的方法)而求出的熔融熱為O或者15J/g以下的樹脂。兼顧諸如上述的觀點，作為優選的芳香族聚酯類樹脂，可以列舉出下述二羧酸成分與下述二醇成分發生縮聚而得到的芳香族共聚聚酯，所述二羧酸成分中，一部分二羧酸成分為對苯二曱酸、其餘的二羧酸成分被取代為其它二羧酸(例如1，4-環己烷二曱醇)，所述二醇成分中，一部分二醇成分為乙二醇成分、其餘的二醇成分被取代為其它二醇成分。此時，從提高非晶化度的觀點而言，優選含有10~50摩爾％、其中優選含有12摩爾％以上、尤其優選含有15摩爾％以上的其它二羧酸、特別是1,4-環己烷二曱醇(CHDM)成分。上限值更優選為47摩爾％以下，進一步優選為45摩爾％以下。在上述芳香族共聚聚酯中，特別優選由以對苯二曱酸為主成分的二羧酸成分與下述二醇成分縮聚而成的芳香族共聚聚酯，所述二醇成分由乙二醇卯~50摩爾％、更優選80~60摩爾％、更優選75~65摩爾％和1,4-環己烷二曱醇("CHDM，，)10~50摩爾％、更優選20-40摩爾％、進一步優選2535摩爾％構成。對於芳香族共聚聚酯的玻璃化轉變溫度(Tg)沒有特殊限制，但優選為40~100°C,更優選5090。C，其中特別優選60-80。C。作為諸如這樣的芳杏族共聚聚酯的具體製品的實例，可以列舉例如聚對苯二曱酸乙二醇酯的改性體即三菱化學公司製造的"Novapex"系列(例如NovapexPS600)、聚對苯二曱酸丁二醇酯的改性體即三菱工程塑^f"公司製造的"NOVADURAN"系歹'J(例如NOVADURAN5008)。此外，還可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯中的約30摩爾％的乙二醇被1，4-環己烷二曱醇取代而得到的聚酯樹脂、即以EastmanChemicals公司製造的"Eastar6763"以及由相同成分構成只是熔融粘度略低的"EastarGN119"為代表的"Eastar"系列。對於芳香族聚酯類樹脂而言，優選使得與乳酸類聚合物熔融混合後的粘度在0.45~0.90範圍內，其中，該粘度是以採用JISK7367-5(2000年)測定的特性粘度(IV值)表示的粘度。當粘度小於0.45,則所得片材較脆，不宜使用。此外，如果大於0.90，則分子量過高，必須將熔融擠出溫度設定為250。C以上，而在此以上的溫度下與乳酸類聚合物進行熔融混合時，存在乳酸類聚合物發生熱分解的可能。作為更優選的IV值，在0.5-0.8範圍內，更優選在0.55-0.75範圍。混合芳香族聚酯類樹脂的目的在於能夠像乳酸類聚合物那樣獲得製成卡時的剛性，以及對制卡時與以芳香族聚酯類樹脂等為主成分的覆蓋片之間的熔合性進行補強，等等。因此，有必要根據諸如這樣的目的來調整芳香族聚酯類樹脂的混合量。即，芳香族聚酯類樹脂的比例取決於所含的熱塑性彈性體的比例，相對於乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體的總量(100質量份)，芳香族聚酯類樹脂的比例為70質量份以下、優選60質量份以下、更優選50質量份以下。為了使芳香族聚酯類樹脂有效地展現出高於乳酸類聚合物的高耐熱性，相對於所述總量(IOO質量份)，優選包含15質量份以上、更優選20質量^P分以上。(熱塑性彈性體)12熱塑性彈性體大體上有苯乙烯類、烯烴類、PVC類、聚酯類、聚氨酯類、醯胺類等，作為用於貼面板芯(A)的主體樹脂的熱塑性彈性體，優選含有聚酯類彈性體或者以聚酯類彈性體作為主成分，除此之外還優選混合有選自苯乙烯類彈性體、丙烯酸類彈性體、聚烯烴類彈性體或者聚醯胺類彈性體等中的1種類或者2種類以上的彈性體而得到的彈性體。這其中，特別優選含有聚酯類彈性體和苯乙烯類彈性體的彈性體。通過添加熱塑性彈性體，可以提高乳酸類聚合物與芳香族聚酯類樹脂之間的相容性，特別是通過使用由聚酯類彈性體和苯乙烯類彈性體的混合物構成的彈性體，可以使與以芳香族聚酯類樹脂等為主成分的片材之間的熱熔合性提高至優異的程度。聚酯類彈性體是指以聚酯類嵌段共聚物為主成分的熱塑性彈性體，優選包含高熔點、高結晶性的芳香族聚酯作為硬鏈段，包含非晶性聚酯、非晶性聚醚作為軟鏈段的嵌段共聚物。作為苯乙烯類彈性體，優選由苯乙烯成分和彈性體成分構成，且以10~50質量％、特別是15~30質量％的比例包含苯乙烯成分的苯乙烯類彈性體。作為此時的彈性體成分，可以列舉出例如丁二烯、異丁烯、1，3-戊二烯等共輒二烯類烴，更具體地，可以列舉出苯乙烯與丁二烯的共聚物(SBS)彈性體、苯乙烯與異丁烯的共聚物(SIS)彈性體等。例如可以列舉出KURARAY公司製造"HYBRAR"系列等。此外，還可以使用在對上述SBS彈性體、SIS彈性體加氫而得到的樹脂(SEBS、SEPS)。作為加氫彈性體的具體例子，可以列舉出例如旭化成化學公司製造的"TuftecH"系列等。此外，還可以使用包含大量彈性體成分的改性苯乙烯類彈性體。這其中，更優選使用上述SEBS和SEPS的改性體。具體地，可以列舉出馬來酸酐改性SEBS、馬來酸酐改性SEPS、環氧改性SEBS、環氧改性SEPS等，可以使用選自上述中的至少1種。作為改性苯乙烯類彈性體的具體例子，可以列舉出用與加氫苯乙烯類熱塑性彈性體具有高反應性的官能團進行了改性的聚合物即旭化成化學公司製造的"TuftecM1943"、JSR公司製造的"Dynaron8630P"或作為環氧化熱塑性彈性體的Daicel化學公司製造的"Epofriend"系列等。而且，作為聚酯類彈性體與苯乙烯類彈性體的混合製品，可以^使用例如日本專利第3381488號、日本專利第3702704號中公開的樹脂組合物。上述聚酯類彈性體(cl)與上述苯乙烯類彈性體(c2)的混合比，以質量比例計優選為cl:c2=100:0~20:80，更優選為cl:c2=90:10~30:70,特別優選為80:2040龍熱塑性彈性體的MFR(熔體流動速率)優選為3~40(5gA0分鐘35g/10分鐘)，這其中，更優選為5~35(10g/10分鐘30g/10分鐘)，進一步優選為10~30(10g/10分鐘30g/10分鐘)。其中，MFR的值是基於JISK-7210，在230'C、負載21.2N、10分鐘的條件下測定得到的值。需要指出的是，作為熱塑性彈性體，還可以使用市售品。例如，可以商業獲得三菱化學公司製造的PRIMALLOYA1500，A1600、A1700,A1800,A1900系列等，這其中優選使用A1500,A1800等。混合熱塑性彈性體的主要目的是改良乳酸類聚合物的耐沖擊性、以及提高乳酸類聚合物與芳香族聚酯類樹脂之間的相容性等，因而，有必要根據諸如這樣的目的來調整熱塑性彈性體的混合量。即，相對於乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體的總量(100質量份)，熱塑性彈性體的比例優選為1035質量份，更優選為1530質量份。低於IO質量份時，有時導致片材變脆，特別是壓印凹凸文字時，可能引起卡斷裂，此外，在沖壓成卡尺寸時，容易產生切割屑(切f9力、卞)或毛邊("i;)。另一方面，在超過35質量份時，片材軟質化，存在作為卡的剛性顯著降低的可能性。(著色材料)作為貼面板芯(A)中所含的著色材料，可以列舉例如有機顏料、無機顏料等。這其中，優選折射率為2以上的無機填料、例如氧化鈦、鈦酸鉛、鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化銻、氧化鋅等，這其中，特別優選折射率高的氧化鈦。通過含有氧化鈦等折射率高的顏料，可以使貼面板芯(A)成為不透明的白色片，例如進行層壓，使得插片(C)夾在貼面板芯(A)之間時，可以將插片(C)的天線基板等隱藏起來，使之不可見。氧化鈦有銳鈦型、金紅石型、板鈦型，優選使用折射率大的金紅石型。而且，可以使用採用氯法工藝製造的氧化鈦，也可以使用採用疏酸法14工藝製造的氧化鈦。此外，氧化鈦的表面優選用選自二氧化矽、氧化鋁和氧化鋯中的至少1種非活性無機氧化物進行包覆處理。通過用非活性無機氧化物進行包覆處理，可以抑制氧化鈦的光催化作用，因而，在製造時和使用時能夠防止乳酸類聚合物因氧化鈦的光催化作用而分解。而且，為了提高在主體樹脂中的分散性，更加優選所使用的氧化鈦的表面用選自矽氧烷化合物、矽烷偶聯劑等中的至少1種無機化合物、或選自聚醇、聚乙二醇中的至少1種有機化合物進行了表面處理。氧化鈦的平均粒徑優選為0.1nml(im，更優選為0.2jim0.5^im。氧化鈦的平均粒徑如果在上述範圍，則可以在不導致卡的機械物性降低的情況下賦予其良好的隱蔽性。相對於各貼面板芯(A)的總質量IOO質量份，氧化鈦的含量優選為1~20質量份，特別優選315質量份，這其中，尤其優選510質量份。通過在上述範圍內混合氧化鈦，可以防止卡內部露出，獲得具有良好外觀的疊層卡，而不降低本疊層卡的機械強度。(其它成分)構成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中，除了乳酸類聚合物和著色材料之外，還可以包含例如由選自"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯"、"芳香族脂肪族聚酯類樹脂"、"乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物，，和"玻璃化轉變溫度為O'C以下的含曱基丙烯酸的彈性體"中的至少1種或2種以上的組合構成的混合樹脂。(乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯)作為"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯，，，可以列舉例如除乳酸類聚合物以外的聚羥基羧酸縮合而得的脂肪族聚酯，脂肪族二醇與脂肪族二羧酸縮合而得的脂肪族聚酯，環狀內酯類開環聚合而得的脂肪族聚酯，合成類脂肪族聚酯，在菌體內生物合成的脂肪族聚酯等。這其中，優選玻璃化轉變溫度為0。C以下的製品。如果玻璃化轉變溫度為0。C以下，則在通常使用溫度下的衝擊吸收性能良好，能夠賦予良好的耐沖擊性。這裡，作為上述的"聚羥基羧酸"，可以列舉出3-羥基丁酸、4-羥基丁酸、2-羥基正丁酸、2-羥基-3,3-二曱基丁酸、2-羥基-3-曱基丁酸、2-曱基乳酸、2-羥基己酸等羥基羧酸的均聚物或共聚物。作為上述的"脂肪族二醇與脂肪族二羧酸縮合而得的脂肪族聚酯"，可以列舉出通過從下面說明的脂肪族二醇和脂肪族二羧酸中分別選出1種或者2種以上進行縮合、或者能夠視需要用異氰酸酯化合物等進行擴鏈(JumpUp)而獲得目標聚合物(高分子)的聚合物。作為此時的"脂肪族二醇"，可以代表性地列舉出乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二曱醇等，作為上述的"脂肪族二羧酸，，，可以代表性地列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸和十二烷二酸等。作為上述的"環狀內酯類開環聚合而得的脂肪族聚酯"，可以代表性地列舉出環狀單體s-己內酯、5-戊內酯、P-曱基-S-戊內酯等，可以通過從它們之中選擇1種以上進行聚合來獲得。作為上述的"合成類脂肪族聚酯"，可以列舉出環狀酸酐與環氧乙烷類、例如琥珀酸酐與環氧乙烷、環氧丙烷等的共聚物等。作為上述的"在菌體內生物合成的脂肪族聚酯，，，可以列舉出在以ew/2w(真養產鹼菌)為代表的菌體內由乙醯輔酶A(乙醯CoA)生物合成得到的脂肪族聚酯等。該脂肪族聚酯主要是聚-P-羥基丁酸(聚3HB),但為了提高作為塑料的實用特性，使之與戊酸單元(HV)共聚而成為聚(3HB-CO-3HV)共聚物，在工業上是有利的。一般而言，HV共聚比為0~40%。而且，還可以與長鏈的羥基鏈烷酸共聚。作為"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯"中的代表性製品，可以列舉出通過琥珀酸、1,4-丁二醇、已二酸三者聚合而得到的昭和高分子公司製造的"Bionolle"系列，通過s-己內酯開環縮合而得到的Daicel化學工業公司製造的"Cellgreen"系列。(芳香族脂肪族聚酯)作為"芳香族脂肪族聚酯類樹脂，，，可以使用通過在脂肪族鏈之間導入芳香環，從而降低了結晶性的芳香族脂肪族聚酯類樹脂。可以列舉例如芳香族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分和脂肪族二醇成分縮合而得的芳香族脂肪族聚酯類樹脂。這裡，作為上述的"芳香族二羧酸成分"，可以列舉出例如間苯二曱酸、對苯二曱酸、2,6-萘二羧酸等。此外，作為上述的"脂肪族二羧酸成分"，可以列舉出例如琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸等。16此外，作為上述的"脂肪族二醇"，可以列舉出例如乙二醇、1，4-丁二醇、1,4-環己烷二曱醇等。這其中，最適合使用的"芳香族二羧酸成分"是對苯二曱酸，"脂肪族二羧酸成分"是已二酸，"脂肪族二醇成分"是l,4-丁二醇。而且，芳香族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分、或者脂肪族二醇成分可以組合上述示例的製品中的2種以上使用。作為芳香族脂肪族聚酯的代表，可以列舉出己二酸1，4-丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物、聚己二酸丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物等。作為由己二酸1，4-丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物構成的製品，可以列舉出EastmanChemicals公司製造的"EastarBio"。此外，作為由聚己二酸丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物構成的製品，可以列舉BASF公司製造的"Ecoflex"。(乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物)作為"乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物"，可以列舉出無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等，這其中的任何一種結構均是可以的。特別是從耐衝擊性改良效果、透明性的角度來看，優選嵌段共聚物、接枝共聚物。作為無規共聚物的具體例子，可以列舉出三菱化學7>司製造的"GSPla"系列。作為嵌段共聚物或接枝共聚物的具體例子，可以列舉出大日本油墨化學工業公司製造的"Plamate"系列。對於乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物的製造方法，沒有特別限定，可以列舉出使具有二醇與二羧酸脫水縮合而成的結構的聚酯或聚醚聚醇、與丙交酯進行開環聚合或者酯交換反應來獲得的方法；使具有二醇與二羧酸脫水縮合而成的結構的聚酯或聚醚聚醇、與乳酸類聚合物發生脫水/脫乙二醇縮合或酯交換反應來獲得的方法。此時,作為上述"二醇成分"，沒有特別限定,可以列舉出乙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1，9-壬二醇、1,10-癸二醇、l，ll-十一烷二醇、1，12-十二烷二醇等直鏈狀二醇，丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-戊二醇、1,3-戊二醇、1，4-戊二醇、2,3-戊二醇、2,4-戊二醇、1，2-己二醇、1,3-己二醇、1，4-己二醇、1，5-己二醇等支鏈狀二醇，聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚l,4-丁二醇等聚醇。此外，作為上述"二羧酸成分"，沒有特別限定，可以列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、壬烷二羧酸、癸烷二羧酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、十二烷二羧酸、環己烷二羧酸等直鏈狀二羧酸，曱基琥珀酸、二曱基琥珀酸、乙基琥珀酸、2-曱基戊二酸、2-乙基戊二酸、3-曱基戊二酸、3-乙基戊二酸、2-曱基已二酸、2-乙基已二酸、3-曱基已二酸、3-乙基已二酸、曱基戊二酸等支鏈狀二羧酸、鄰苯二曱酸、間苯二曱酸、對苯二曱酸、六氫鄰苯二曱酸、萘二羧酸、鄰苯二曱酸酐、雙酚A、雙酚等芳香族二羧酸。此外，上述乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物可以^使用異氰酸酯化合物或羧酸酐調整為指定的分子量。不過，從加工性、耐久性的方面考慮，乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物的重均分子量優選為5萬~30萬的範圍，更優選為10萬~25萬的範圍。(玻璃化轉變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體)曱基丙烯酸與乳酸類聚合物的相容性良好，因而通過將含有曱基丙烯酸的彈性體混合到乳酸類聚合物中，可以使含曱基丙烯酸的彈性體微分散在乳酸類聚合物中，並由此更有效地提高乳酸類聚合物的耐沖擊性。這其中，如果是玻璃化轉變溫度為0'C以下的"含曱基丙烯酸的彈性體，，，則在通常使用溫度下的沖擊吸收性能良好，能夠賦予更加良好的耐沖擊性。作為"玻璃化轉變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體，，的具體例子，可以列舉選自甲基丙烯酸曱酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、含有矽酮/丙烯酸複合橡膠的曱基丙烯酸曱酯共聚物、含有矽酮/丙烯酸複合橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物、含有共軛二烯類橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物、含有丙烯酸類橡膠的曱基丙烯酸甲酯共聚物、含有丙烯酸類橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物等中的至少1種以上的彈性體。作為含曱基丙烯酸的彈性體的製品，可以列舉出三菱Rayon公司製造的"Metablen"系列的S型、W型、E型、C型等。(碳化二亞胺化合物)構成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中還可以含有碳化二亞胺化合物。通過混合碳化二亞胺化合物，可以提高本疊層卡的耐久性。作為碳化二亞胺化合物，可以列舉出具有下述通式(l)的基本結構的化合物。(l)...-(NON-R-)n-(上述式中，n為1以上的整數。R為其它有機類鍵合單元。這些碳化二亞胺化合物中，R的部分可以是脂肪族、脂環族或芳香族中的任一種。)通常n在1~50之間適當選擇。具體地，可以列舉出例如雙(二丙基苯基)碳化二亞胺、聚(4,4'-二苯基曱烷碳化二亞胺)、聚(對亞苯基碳化二亞胺)、聚(間亞苯基碳化二亞胺)、聚(曱苯基碳化二亞胺)、聚(二異丙基亞苯基碳化二亞胺)、聚(曱基-二異丙基亞苯基碳化二亞胺)、聚(三異丙基亞苯基碳化二亞胺)等，和它們的單體。上述碳化二亞胺化合物可以單獨使用，也可以2種以上組合使用。相對於各貼面板芯(A)的總質量100質量份，碳化二亞胺化合物的混合量優選以0.55質量份的比例進行混合，特別是更優選以l-4質量份的比例進行混合，這其中，特別是更優選以1.5-3質量份的比例進行混合。通過在上述範圍內混合氧化鈦，可以防止卡內部露出，獲得具有良好外觀的疊層卡，而不降低本疊層卡的機械強度。需要指出的是，在不損害本發明的效果的範圍內，構成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中還可以包含上述以外的成分，例如熱穩定劑、抗氧劑、阻燃劑、UV吸收劑、光穩定劑、成核劑、增塑劑、顏料、染料等添加劑。覆蓋片(B)可以以下述層的單層片的形式來形成，所述層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或這兩者的混合樹脂作為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的層。(芳香族聚碳酸酯類樹脂)作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，可以列舉出由雙酚A出發採用界面聚合法、酯交換法、吡啶法等製造的製品，通過雙酚A與二羧酸衍生物例如對(間)苯二曱醯氯等共聚而得的聚酯碳酸酯，通過雙酚A衍生物例如四亞曱基雙酚A等發生聚合而得的製品。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂的具體例子，可以列舉出三菱工程塑料公司製造的"Iupilon"系列、住友Dow公司製造的"Calibre"系列等。(芳香族聚酯類樹脂)作為芳香族聚酯類樹脂，可以列舉出芳香族二羧酸成分與二醇成分縮聚而成的樹脂。這裡，作為上述"芳香族二羧酸成分，，的代表，可以列舉出對苯二曱酸、間苯二曱酸、萘二羧酸等，其中，對苯二曱酸也可以被部分取代為"其它二羧酸成分"。此時，作為"其它二羧酸成分"，可以列舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、已二酸、壬二酸、癸二酸、新戊二酸、間苯二曱酸、萘二羧酸、二苯基醚二羧酸、對羥基苯曱酸等。這些可以是一種，也可以是兩種以上的混合物，此外，可以選擇適量的其它二羧酸用於取代。作為上述"二醇成分"的代表，可以列舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環己烷二曱醇等，乙二醇也可以被部分取代為"其它二醇成分"。此時，作為"其它二醇成分"，可以列舉出丙二醇、1，3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇、1，4-環己烷二曱醇、丙三醇、季戊四醇、三羥曱基、曱氧基聚亞烷基二醇等。這些可以是一種，也可以是兩種以上的混合物，此外，還可以選擇適量的其它二醇用於取代。作為"芳香族聚酯類樹脂"，具體地，從成本的觀點來看，優選對苯二曱酸與乙二醇縮聚而成的聚對苯二曱酸乙二醇酯、對苯二甲酸或者對苯二曱酸二曱酯與1,4-丁二醇縮聚而成的聚對苯二曱酸丁二醇酯等，還可以使用包含對苯二曱酸以外的其它二羧酸成分和/或乙二醇以外的其它二醇成分的"共聚聚酯"。作為該"共聚聚酯，，，可以列舉出下述二羧酸成分與下述二醇成分縮聚而成的共聚聚酯，所述二羧酸成分中，60摩爾％以上為對苯二曱酸，其餘的二羧酸成分為其它二羧酸成分，所述二醇成分中，60摩爾％以上為乙二醇，其餘的二醇成分為其它二醇成分。需要說明的是，用於本疊層卡的芳香族聚酯類樹脂還可以是聚對苯二曱酸乙二醇酯與上述的共聚聚酯的混合物。然而，在使用共聚聚酯時，根據共聚成分的選擇或含量等，會導致片材的玻璃化轉變溫度、拉伸模量的變化大，需要多加注意。作為上述芳香族聚酯類樹脂的具體製品，可以列舉例如作為聚對苯20二曱酸乙二醇酯的三菱化學公司製造的"Novapex"系列，作為聚對苯二甲酸丁二醇酯的三菱工程塑料公司製造的"NOVADURAN"系列等。此外，還可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯中的乙二醇有約30摩爾％被取代為1，4-環己烷二曱醇的聚酯樹脂即EastmanChemicals公司製造的"PETG"系列等。(芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂)作為芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂，優選芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合比為0:10050:50、更優選0:10040:60、這其中尤其優選0:100-30:70的質量比。在不需要耐藥品性的用途中，芳香族聚酯的比例可以是極少量的，在需要耐藥品性的用途中，優選以40質量％作為上限來適當混合芳香族聚酯類樹脂。如果芳香族聚酯的比例在該範圍，則可以在賦予良好的耐熱性、成形加工性、耐沖擊性的同時，提高耐藥品性。而且，覆蓋片(B)中，視需要可以包含著色劑、潤滑劑、填料、沖擊改良劑等添加劑，還可以混合用於改良物性的不同種類的聚合物。特別是對於類似信用卡那樣的用壓紋機進行了文字刻印的卡，優選混合諸如聚對笨二曱酸丁二醇酯的會使拉伸強度降低的聚合物。例如圖2(1)(2)所示，插片(C)可以通過在樹脂制的載體、例如形成有天線電路的載體上安裝IC晶片、電容器等電子部件來構成。作為插片的載體，可以使用單層片，或者也可以使用以該單層片為中間層、並在其表面設置以聚烯烴類樹脂等具有粘合性的樹脂為主成分的粘接層等而得到的層壓片，其中，所述單層片以例如聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二曱酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚醯亞胺(PI)、無定形聚對苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯(PVC)樹脂、乳酸類聚合物等中的任何樹脂或者由它們中的2種以上樹脂構成的混合樹脂為主成分。這裡，從耐熱性的角度考慮，載體的中間層優選由以選自聚碳酸酯類樹脂、實質上非晶性的芳香族聚酯類樹脂和它們的聚合物合金類樹脂中的至少1種為主成分的樹脂組合物來形成。可以以天線線圈、IC晶片等為l組，考慮所希望的卡的尺寸等，在樹脂層上等間隔地配置多組IC晶片等。此外，對於天線電路的天線線圈，優選根據卡的使用方法來適當選擇線圈的線徑、巻繞數。作為粘接層，可以使用環氧樹脂類、苯酚樹脂類、矽酮類等熱固型粘結劑，氰基丙烯酸酯類、聚氨酯類、丙烯酸類等乾式層疊用粘結劑，吸溼固化型粘結劑，紫外線固化型粘結劑等。在本疊層卡中，植物原料塑料在總塑料原料中優選佔20~80質量％,更優選佔25~80質量％,這其中，特別優選佔30~80質量％。而且，作為植物原料塑料，除了乳酸類聚合物之外，還可以列舉出聚丁二酸丁二醇酯等。接下來，對本疊層卡的製造方法進行說明，但本疊層卡的製造方法不限於以下說明的方法。(貼面板芯(A))貼面板芯(A)可以這樣製作將乳酸類聚合物、與視需要的非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體等其它樹脂、以及視需要的著色材料等其它添加物一起投入擠出機，可以直接製作片材；此外也可以先擠出並切割成絲條狀，再製成粒料，然後再次投入擠出機，來製作片材。以下進行更詳細的i兌明。首先，在將上述原料充分乾燥並除去水分後，考慮到擠出機內的樹脂會因分解而發生分子量降低，優選用擠出機進行熔融。熔融擠出溫度優選在考慮到樹脂的熔融溫度和組成的情況下適當地選擇。通常，對脂肪族聚酯(包括乳酸類聚合物)、芳香族脂肪族聚酯、和乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物而言，優選設定在16023(TC的範圍內。對於熔融成形成片狀的樹脂組合物，使之與旋轉的流延鼓接觸，從而冷卻固化成流延片即可。此時，流延鼓的溫度優選根據樹脂的種類和組成進行調整，通常優選設定在6(TC以下。在高於此的溫度下，存在樹脂組合物粘合在流延鼓上，無法取下來的可能性。在對片材進行拉伸時，為了不使乳酸類聚合物、芳香族聚酯類化合物的結晶化發展並形成球晶，優選通過驟然冷卻使之成為實質上非晶性。對於所得流延片，還可以視需要進行拉伸或熱處理。這種情況下，片材的拉伸倍率優選沿縱(長)方向、橫(寬)方向分別為1.5~5倍、特別優選24倍。拉伸溫度優選在各樹脂的玻璃化轉變溫度+5。C—3(TC、特別優選+10°C~+25°C、這其中尤其優選+15"C~+20'C的範圍進行選擇。拉伸工序可以採用輥拉伸(在圓周速度有差異的2個輥之間對片材進行拉伸)和/或拉輻機拉伸(使用拉輻機，在用夾具固定片材的狀態下，擴大夾具列的列間隔來進行拉伸)。在進行雙軸拉伸時，可以採用雙軸同時拉伸法或依次拉伸法中的任何方法。採用拉輻機拉伸法可以在用拉輻機對片材進行拉伸後，在拉輻機內進行熱處理(熱定型)，因此在進行熱處理(熱定型)的情況下拉幅機拉伸法是有利的。熱處理(熱定型)優選例如在玻璃化轉變溫度+30。C結晶熔融溫度-2(TC的溫度範圍內進行3秒以上熱處理。通過這樣地進行熱處理(熱定型)，可以控制(抑制)片材的熱收縮性。(覆蓋片(B))覆蓋片(B)可以這樣製作將芳香族聚碳酸酯類樹脂、芳香族聚酯類化合物或它們的混合物、與其它添加物一起投入擠出機，可以直接製作片材；此外也可以先擠出並切割成絲條狀再製成粒料後，再次投入擠出機來製作片材。以下詳細地進行說明。首先，在對上述原料進行充分乾燥並除去水分後，考慮到擠出機內的樹脂會因分解而發生分子量降低，優選用擠出機進行熔融。熔融擠出溫度優選在考慮到樹脂的熔融溫度和組成的情況下適當地選擇。通常，對於芳香族聚碳酸酯類樹脂、芳香族聚酯類樹脂而言，優選設定在26031(TC的範圍內。流延片的形成、拉伸和熱處理按照與貼面板芯(A)相同的方式進行即可。(插片(C))插片(C)可以這樣形成例如，通過在用於形成載體的樹脂片表面上層疊金屬箔(熱熔合)並進行蝕刻來形成天線電路，然後，將IC晶片搭載在載體上，同時使其與所述天線電路連接，來形成插片(C)。此時，作為使用的金屬薄膜，可以列舉出鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鋅箔、鎳箔、錫箔、合金箔等。可以這樣來形成天線電路利用熱、超聲波將巻線線圈埋入載體，或者利用導電糊劑在載體上印刷出電路圖案。此外，可以採用粘合(bonding)法等將IC晶片等安裝在天線電路上。(層壓方法)可以這樣製造疊層卡按指定的層壓順序疊合貼面板芯(A)、覆蓋片(B)以及視需要的插片(C),使用壓機在加熱下施加壓力並進行熱熔合以使片材之間相互貼合之後，冷卻至室溫，然後沖壓成卡的形狀。例如可以這樣來製造在上述貼面板芯(A)(A)之間夾入插片(C),再在其內外兩側疊合覆蓋片(B)(B)((B)/(A)/(C)/(A)/(B))，使用壓機在加熱下施加壓力並進行熱熔合以使片材之間相互貼合之後，冷卻至室溫，然後衝壓成卡的形狀。作為層壓方法，除了諸如上述的熱壓法以外，還可以採用乾式層疊、24溼式層疊等方法等公知的片材層壓方法。對於貼面板芯(A)或者覆蓋片(B)，可以根據所製造的卡的種類實施印刷或其它的7>知加工。例如，可以在貼面板芯(A)或覆蓋片(B)的一面或者兩面上任意地印刷圖案或文字信息等。此外，還可以在貼面板芯(A)或覆蓋片(B)的一面或者兩面上任意地設置磁性記錄層等信息存儲部。此時，作為信息記錄部，除了上述插片(C)及磁性記錄層之外，還可以列舉出熱敏記錄層、熱敏重寫層、光記錄層、程序(program)層、放電記錄層、條碼(barcode)、微處理器或者RAM、ROM等半導體存儲器、以及其它IC晶片等。此外，任選通過凹凸加工來刻印文字等、並使其凸出顯示等。當通過粘結劑或粘接層將各片相互貼合時，作為所用的樹脂，使用公知的樹脂作為粘結劑或者具有粘合性的樹脂即可。可以使用例如由選自聚烯烴、聚酯、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯樹脂、氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、烯烴類樹脂、二烯類樹脂、聚酯類樹脂、環氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、氨基曱酸乙酯樹脂、聚醯胺類樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺類樹脂、尿素類樹脂、酚醛類樹脂、石油樹脂、馬來酸共聚物等中的l種或2種以上的組合構成的混合樹脂或者共聚物，優選以植物原料塑料作為原料。此外，還優選將名夂進行粘接的兩個片材的主成分混合併以此作為粘接層。作為用於粘結劑或粘接層的原料的植物原料塑料，可以列舉出例如澱粉糊、大豆糊、天然橡膠、明膠、動物膠、藻酸類樹脂、松柏苷類樹脂、纖維素衍生物類樹脂、乳酸類聚合物、聚丁二酸乙二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯類等丁二酸酯類樹脂。第2實施方式的疊層卡是在第1實施方式的疊層卡中，如圖3和圖4所示地由2層以上的層壓片來形成各貼面板芯(A)。其它方面與第1實施方式的疊層卡相同。即，第2實施方式的疊層卡中的貼面板芯(A)可以由例如覆蓋片(B)側的(Al)層、以及(A1)層以外的層((A2)層、A3層……)構成，並且至少其中的一層由下述乳酸類樹脂層形成，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構成，或者由以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構成。此外，還可以形成二層以上作為乳酸類樹脂層，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構成的乳酸類樹脂層、或者由以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構成。覆蓋片(B)側的(A1)層的形成，優選能夠提高與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)。從這個觀點來看，(Al)層優選由以結晶性低的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成，優選由以至少與"D-乳酸的比例為2%以下或98°/。以上的乳酸類聚合物"相比結晶性低的乳酸類聚合物、例如"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成，或者由以"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂"為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成。如果是結晶性低的乳酸類聚合物，則不僅能夠提高與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，還能夠賦予柔軟性，提高膜的成形穩定性和拉伸穩定性。作為上述的"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"，可以使用在用於第1實施方式的貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物。例如，作為"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"，是D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=97:3~3:97、更優選L體D體=95:5~5:95、更優選1^體0體=90:10~10:90、特別優選1^體0體=85:15~15:85的製品。可以以多種乳酸類聚合物的混合樹脂作為(A1)層的主體樹脂，這種情況下，D-乳酸比例的平均值為3%以上且97%以下即可。例如，當以D乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物、和D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂作為主體樹脂時，兩者的乳酸類聚合物中D-乳酸比例乘以含有率所得的值的平均值為3%以上且97%以下即可。在上述的"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物、和D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂"中，作為26"D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"，其是第1實施方式中用於貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=98:2~100:0或2:980:100的製品，更優選L體D體=99:1-100:0或1:99-0:100的製品，特別優選L體D體=99.5:0.5~100:0或0.5:99.50:100的製品。對於"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"與"D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"的混合比例，沒有特殊限制，但優選為30:7090:10,特別是優選為40:60-80:20,這其中特別是優選為50:50~70:30。此外，考慮到與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，覆蓋片(B)側的(A1)層優選由以"芳香族聚酯類樹脂"或"聚碳酸酯類樹脂"或"這兩者的混合樹脂"為主成分樹脂的層來形成(A1)層。此時，"芳香族聚酯類樹脂，，和"聚碳酸酯類樹脂"可以使用第1實施方式中說明的樹脂。此外，當為上述的"這兩者的混合樹脂"時，"芳香族聚酯類樹脂，，與"聚碳酸酯類樹脂"的混合比與第1實施方式中說明的比例相同，考慮到與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，優選與覆蓋片(B)相似的樹脂，混合比例也優選相近。構成貼面板芯(A)的層中除了上述(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，優選是以D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。作為此時的"D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"，是在第1實施方式中用於貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體-98:2100:0或L體D體=2:980:100的製品，更優選為L體D體=99:1~100:0或L體D體=1:99~0:100的製品，特別優選L體D體-99.5:0.5100:0或L體:D體=0.5:99.5~0:100的製品。諸如這樣的乳酸類聚合物顯示高結晶性，其熔點高，耐熱性和機械物性良好。因而，在對膜進行拉伸或熱處理時，可使樹脂發生結晶化，並使耐熱性和機械物性得以提高。在由諸如上述的(A1)層和(A2)層形成貼面板芯(A)時，可以例如從覆蓋片(B)側開始按(A1)/(A2)、(A1)/(A2)/(A1)等的順序進行層壓，來形成一張貼面板芯(A)。(A1)層和(A2)層中的任一層中，均可以混合非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體。即，(A1)層和(A2)層中的任一層均可以以下述乳酸類樹脂層的形式形成以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此時，構成(A1)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例，優選比構成(A2)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例多，這其中，構成(A1)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例優選比構成(A2)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例多20~40質量份，尤其優選多25~35質量份。此外，對於(A1)層而言，優選在製備時使成芳香族聚酯類樹脂與熱塑性彈性體的總量比乳酸類聚合物多，相反地，對於(A2)層而言，優選在製備時使芳香族聚酯類樹脂與熱塑性彈性體的總量比乳酸類聚合物少。如果以這樣的方式來形成，則能夠進一步提高與由芳香族聚酯類樹脂等構成的片材之間的熔合性。此外，重視與由芳香族聚酯類樹脂等構成的片材之間的熔合性，(A2)層可以採用芳香族聚酯類樹脂佔50質量％以上、優選60質量％以上、更優選80質量％以上的組成。在由2層以上構成的各貼面板芯(A)中，各(A1)層在各貼面板芯(A)的總厚度中所佔的比例優選為3~50%,更優選為5~30%。此外，(A1)層以外的層在各貼面板芯(A)的總厚度中所佔的比例優選為50~97%,更優選為70~95%。脂組合物並進行層壓)、或者擠出層壓法(將各層形成為膜狀並進行層壓)、或者熱壓合法(將各層形成為膜狀並進行熱壓合)等來形成。當為3層以上的層壓體時，也可以採用下述方法來形成通過共擠出法形成2層、再將其與另外形成的膜進行層壓的方法。從生產性和成本的層面來看，特別優選採用共擠出法。如果對共擠出法進行更具體的說明(以2種3層為例)，則可以將各層的樹脂組合物視需要成形為粒料狀，將其分別投入連接有同一T型模頭的2臺擠出機的各進料口中，在溫度20(TC30(TC的範圍進行熔融，再在供料塊或岐管出口處使各層的樹脂合流成例如2種3層，用冷卻輥等進行冷卻固化，從而形成2種3層的貼面板芯(A)。第3實施方式的疊層卡是在上述第1或第2實施方式的疊層卡中，各覆蓋片(B)由2層以上的層壓片形成的疊層卡。其它方面與第1實施方式和第2實施方式的疊層卡相同。例如，可以由(B1)層和(B1層)以外的層(B2層、B3層……)構成，所述(Bl)層由以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或這兩者的混合樹脂為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的樹脂組合物構成。例如，可以是(B1)層以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。此外，可以是(B1)層以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。此外，可以是(Bl)層以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。這裡，"芳香族聚酯類樹脂，，和"聚碳酸酯類樹脂"可以使用在第1實施方式中說明的樹脂。此外，芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合比也與在第1實施方式中說明的比例相同。29在由2層以上構成的各覆蓋片(B)中，(B1)層在各覆蓋片(B)的總厚度中所佔的比例優選為3~50%，更優選為5~30%。相反地，(B1)層以外的層在各覆蓋片(B)的總厚度中所佔的比例優選為50~97°/。，更優選為70~95%。由2層以上構成的覆蓋片(B)可以採用例如共擠出法(共擠出各層的樹脂組合物並進行層壓)、或者擠出層壓法(將各層形成為膜狀並進行層壓)、或者熱壓合法(將各層形成為膜狀並進行熱壓合)等來形成。當為3層以上的層壓體時，也可以採用下述方法來形成通過共擠出法形成2層、再將其與另外形成的膜進行層壓的方法來。從生產性和成本的層面來看，特別優選採用共擠出法。如果對共擠出法進行更具體的說明(以2種3層為例)，則可以將各層的樹脂組合物視需要成形為粒料狀，將其分別投入連接有同一T型模頭的2臺擠出機的各進料口中，在溫度200。C30(TC的範圍進行熔融，再在供料塊或岐管出口處使各層的樹脂合流成例如2種3層，用冷卻輥等進行冷卻固化，從而形成2種3層的覆蓋(B)。在本發明中，當表述為"主成分樹脂"時，如無特別說明，其包含"允許在不妨害該主成分樹脂的功能的範圍內含有其它樹脂成分"之意。此時，對於該主成分樹脂的含有比例並無特別限定，但主成分樹脂(主成分樹脂為2種成分以上時，為其總量)佔組合物中的50質量％以上、優選70質量％以上、特別優選80質量％以上(含100%)。此外，一般來說"片，，是指JIS的定義上的薄且平的製品，通常其厚度與長度和寬度相比小；而一般來說"膜，，是指與長度和寬度相比，厚度極小，且最大厚度任意限定的薄且平的製品，其通常以輥的形式供給(曰本工業標準JISK6卯0)。但是，片與膜之間並無明確界限，在本發明中沒有必要在文字上將兩者區分開，因此，在本發明中，稱作"膜"時也包括"片"，稱作"片"時也包括"膜"。此外，在本說明書中，當表述為"XY"(X、Y為任意的lt字)時，如無特別說明，其意指"X以上且Y以下"，也包含"優選大於X且小於Y"之意。30實施例以下給出實施例對本發明進行更具體的說明，但本發明不受這些實施例的限定，在不脫離本發明技術思想的範圍內，可以有各種應用。而且，實施例所示的測定值和評價按如下所述的方式進行。(1)耐熱性依據帶磁條的信用卡標準JISX6310來進行耐熱性的評價，即在60'C的溫水中浸漬5分鐘後，觀察卡表面的變化和收縮性，來進行評價。進一步，在80°C的溫水中也進行了相同的觀察和評價。作為評價標準，如果在任何溫度下均未確認到卡表面的變化、且觀察不到收縮，則評價為"O";如果在某個溫度下能夠確認到卡表面的變化、或者觀察到收縮，則評價為"x"。(2)耐沖擊性依據帶磁條的信用卡標準JISX6310測定沖擊強度，從而來評價耐沖擊性。將該卡置于堅固的水平板上，使500g的鋼球從30cm的高度落在該卡上，觀察此時卡的斷裂、裂紋等。將未出現斷裂和裂紋的情況評價為"0"，出現斷裂或者裂紋的情況評價為"x"。(3)各層的熔合性在卡上刻痕，用指曱進行刮扯使得各片材之間發生剝離，從此處用兩手進行拉拽，以肉眼觀察剝離情況，並進行評價。作為評價標準，對於熔合牢固的卡，評價為"O"，熔合稍弱評價為"△"，容易剝離評價為"x"。(4)綜合評價在上述(1)(3)的評價結果中，1個項目以上被評價為"x"的製品綜合評價為"x";沒有項目被評價為"x"、但有l個項目以上被評價為"△，，的製品綜合評價為"△";沒有任何1個項目被評價為"△"和"x"的製品，綜合評價為"〇"。這裡，可以進行下述評價在綜合評價中，綜合評價為"x，，的製品實用性低，綜合評價為"△，，的製品有實用性，綜合評價為"〇"的製品實用性高。31[貼面板芯A(l)]作為D乳酸的比例為5%以上的乳酸類聚合物，使用了NatureWorks公司製造的NW4060D(重均分子量為22萬，D乳酸的質量比為12%,L乳酸的質量比為88%)，作為D乳酸的質量比為2%以下的乳酸類聚合物，使用了NatureWorks公司製造的NW4032D(重均分子量為23萬，D乳酸的質量比為1.4%、L乳酸的質量比為98.6%)。將NW4060D與NW4032D按質量比30:70的比例進行乾式混合後，充分乾燥除去水分，在機筒溫度210。C、模溫度20(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度58。C的冷卻輥上，得到了厚度70(Him的片材。將該片材用金屬輥預熱後，在用紅外線加熱器進行加熱的同時，在圓周速度有差異的輥之間於75。C沿縱向拉伸2.5倍，然後用拉輻機於72。C沿橫向拉伸3.0倍，再在拉輻機內進行熱處理(熱處理溫度140°C、熱處理時間10秒)，得到了厚度100nm的片材。在NW4060D和NW4032D中進一步混合以下的芳香族聚酯和熱塑性彈性體，將NW4060D、NW4032D、非晶性芳香族聚酯和熱塑性彈性體以20:10:60:10的質量比混合，在機筒溫度210。C、模溫度200°C的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度60°C的冷卻輥上，得到了厚度240^im的未拉伸的片材。(非晶性芳香族聚酯)使用了由羧酸單體單元(對苯二曱酸100摩爾％)與二醇單體單元(乙二醇68摩爾％和1,4-環己烷二曱醇32摩爾％)構成的芳香族聚酯，該芳香族聚酯的玻璃化轉變溫度(Tg)為78°C，特性粘度為0.67dl/g(測定條件基於JISK7367-5)。(熱塑性彈性體)使用了聚酯類彈性體與苯乙烯類彈性體以質量比74:26混合而成的熱塑性彈性體，其中，所述聚酯類彈性體由聚對苯二曱酸丁二醇酯成分與聚1，4-丁二醇成分以摩爾比67:33的比例共聚而成的嵌段共聚物構成，所述苯乙烯類彈性體由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物構成。將用作貼面板芯A(3-l)的NW4032D、與用作貼面板芯A(3-2)的NW4060D分別充分乾燥、除去水分，再將其分別投入到不同的擠出機中，2種2層的多模頭將其擠出到表面溫度55。C的冷卻輥上，得到了厚度700pm的2種2層(A(3-l)/A(3-2))的片材。用金屬輥將該片材預熱後，在用紅外線加熱器進行加熱的同時，在圓周速度有差異的輥之間於75'C沿縱向拉伸2.5倍，然後用拉輻機沿橫向於72。C拉伸3.0倍，再在拉輻才幾內進行熱處理(熱處理溫度140。C、熱處理時間IO秒)，得到了厚度100pm的片材。A(3-l):A(3-2)的厚度比為1:9。將NW4060D和NW4032D以質量比50:50的比例混合而成的製品用作貼面板芯A(4-l),將芳香族聚碳酸酯類樹脂(三菱工程塑料公司製造的Novarex7022，芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)與芳香族聚酯類樹脂(三菱工程塑料/^司製造的NOVADURAN5020S、均聚對苯二曱酸丁二醇酯，重均分子量11萬)以混合質量比60:40混合而成的製品用作貼面板芯A(4-2),分別充分千燥以除去水分，再將其分別投入到不同的擠出機中，在機筒溫度210。C、模溫度200。C的條件下，通過2種3層的多模頭將其擠出到表面溫度6(TC的冷卻輥上，得到了厚度240pm的2種3層(A(4-2)/A(4-l)/A(4-2))的未拉伸的片材。A(4-2):A(4-l):A(4畫2)的厚度比為1:8:1。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司製造Novarex7022(芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)，充分乾燥、除去水分，在機筒溫度2卯'C、模溫度29(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度15(TC的冷卻輥上，得到了厚度100^im的片材。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司製造的Novarex7022(芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)，作為芳香族聚酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司製造的NOVADURAN5020S(均聚對苯二曱酸丁二醇酯，重均分子量11萬)，將Novarex7022與NOVADURAN5020S以混合質量比60:40進行乾式混合、除去水分，在機筒溫度260。C、模溫度25(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度98。C的冷卻輥上，得到了厚度10(Him的片材。[覆蓋片B(3)]作為非晶性芳香族聚酯類樹脂，使用了由羧酸單體單元(對苯二曱酸100摩爾o/。)和二醇單體單元(乙二醇68摩爾％和1，4-環己烷二曱醇32摩爾％)構成的芳香族聚酯，該芳香族聚酯的玻璃化轉變溫度(Tg)為78°C，特性粘度為0.67dl/g(測定條件基於JISK7367-5),充分乾燥、除去水分，在機筒溫度29(TC、模溫度290。C的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度150°C的冷卻輥上，得到了厚度100|im的片材。在作為拉伸PET片的三菱化學聚酯膜(抹)製造的"DiafoilT100"(厚度10(Hmi)上層壓鋁箔後，通過蝕刻將其一部分除去，形成了天線電路。接下來，在天線電路上搭載IC晶片，形成了搭載有IC晶片和天線電路的插片。在上述插片(C)的兩面上塗布下述曱苯/MEK溶液，並在室溫下充分乾燥、使溶劑揮發，從而製成了厚度約為3pm的粘接層。所述曱苯/MEK溶液通過在東洋紡織(林)公司製造的VYLON300(共聚聚酯類熱熔性粘結劑)IOO質量份中混合Bayer(抹)公司製造的DesmodurL-75(多異氰酸酯化合物)8質量份而得到。(實施例1)將採用上述方法製作的片材按B(l)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-l)/A(3-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機製造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發生熱熔合，冷卻至室溫後，將其衝壓成卡的形狀，從而製成了疊層卡。此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中佔41質量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐衝擊性、各層的熔合性的評價，結果如表1所示。(實施例2)將採用上述方法製作的片材按B(2)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-l)/A(3-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機製造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發生熱熔合，冷卻至室溫後，將其衝壓成卡的形狀，從而製成了疊層卡。34此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中佔40質量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結果如表1所示。(實施例3)將採用上述方法製作的片材按B(3)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-1)/A(3J)/B(3)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機製造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發生熱熔合，冷卻至室溫後，將其沖壓成卡的形狀，從而製成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐衝擊性、各層的熔合性的評價，結果如表1所示。(實施例4)將採用上述方法製作的片材按B(2)/A(4-2)/A(4-l)/A(4-2)/(D)/(C)/(D)/A(4-2)/A(4-l)/A(4-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機製造的成形壓機VH1-1747),在130。C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發生熱熔合，冷卻至室溫後，將其衝壓成卡的形狀，從而製成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐衝擊性、各層的熔合性的評價，結果如表l所示。(實施例5)合起來，使用真空壓機(北川精機製造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發生熱熔合，冷卻至室溫後，將其衝壓成卡的形狀，從而製成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結果如表1所示。(比較例1)將採用上述方法製作的片材按A(1)/(D)/(C)/(D)/A(1)的順序疊合，按照與實施例l相同的方法製作了疊層卡。此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中佔67質量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結果如表1所示。35[表l]tableseeoriginaldocumentpage36權利要求1.一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結構其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，並且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。2.—種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結構其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，並且其中的至少一層是以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。3.—種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結構其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，其中的至少一層即(A1)層是以D-乳酸的質量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層、或者是以D-乳酸的質量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的質量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，而且，除(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以D-乳酸的質量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。4.一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A),所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結構其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，並且其中的至少一層即(A1)層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，而且，除(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。5.權利要求14中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層包含無機填充劑。6.權利要求1~5中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有由選自玻璃化轉變溫度為0。C以下的脂肪族聚酯類樹脂、芳香族脂肪族聚酯類樹脂、以及乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物中的至少1種或2種以上的組合構成的混合樹脂。7.權利要求16中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有玻璃化轉變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體。8.權利要求17中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有碳化二亞胺化合物。全文摘要本發明涉及一種卡用貼面板芯，其用於形成以植物原料塑料為主原料的環保型疊層卡，本發明提供一種用於形成耐熱性、耐衝擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)良好的新型疊層卡的卡用貼面板芯。本發明提出一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用於與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構成或由二層以上層壓而成，並且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。文檔編號B32B27/36GK101646563SQ200880010公開日2010年2月10日申請日期2008年3月26日優先權日2007年3月29日發明者寺田滋憲,田中一也,西川良樹申請人:三菱樹脂株式會社