一種麥克風、環境傳感器的集成裝置的製作方法
2023-10-06 07:25:59 2
本實用新型涉及傳感器的集成裝置，更具體地，本實用新型涉及一種麥克風與環境傳感器的集成裝置。
背景技術：
近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。
傳感器作為測量器件，已經普遍應用在手機、筆記本電腦等電子產品上。在現有的工藝結構中，由於檢測的原理不同，MEMS麥克風和MEMS環境傳感器晶片一般是分立的；在裝配的時候，系統廠商將MEMS麥克風晶片和MEMS環境傳感器晶片分別貼裝在同一個主板上，這使得晶片佔用的主板面積較大，不利於現代電子產品的小型化發展。而且傳統將麥克風晶片與其它晶片集成在一起的時候，麥克風晶片容易受到其它晶片的電磁幹擾。
技術實現要素：
本實用新型的一個目的是提供了一種麥克風、環境傳感器的集成裝置。
根據本實用新型的一個方面，提供一種麥克風、環境傳感器的集成裝置，包括第一PCB板，以及與第一PCB板其中一側圍成第一容腔的殼體，在所述第一容腔內設置有麥克風晶片、ASIC晶片；還包括位於第一PCB板另一側的第二PCB板，所述第二PCB板通過側壁部與第一PCB板圍成第二容腔，在所述第二容腔內設置有環境傳感器晶片；其中，還包括連通麥克風晶片、環境傳感器晶片與外界的通道。
可選的是，所述麥克風晶片、ASIC晶片設置在第一PCB板上。
可選的是，所述通道包括設置在第一PCB板上的第一通孔，以及設置 在第二PCB板上的第二通孔。
可選的是，所述麥克風晶片安裝在第一PCB板上位於第一通孔的位置。
可選的是，所述麥克風晶片安裝在第一PCB板上偏離第一通孔的位置，以使第二容腔與第一容腔通過第一通孔連通在一起。
可選的是，所述通道包括設置在第一PCB板上的第一通孔，以及設置在殼體上的第二通孔。
可選的是，所述麥克風晶片安裝在第一PCB板上偏離第一通孔的位置，以使第二容腔與第一容腔通過第一通孔連通在一起。
可選的是，所述第一通孔設置在第一PCB板上靠近環境傳感器晶片的一端。
可選的是，所述環境傳感器晶片以植錫球的方式焊接在第二PCB板(2)上。
可選的是，所述環境傳感器晶片為壓力、溫度、溼度、氣體或光學傳感器晶片。
本實用新型的集成裝置，將麥克風晶片、環境傳感器晶片分別設置在位於第一PCB板兩側的第一容腔、第二容腔中，這就降低了整個集成裝置的尺寸，從而可以節省麥克風晶片、環境傳感器晶片的佔用空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展。將麥克風晶片、環境傳感器晶片設置在兩個容腔中，並通過第一PCB板隔離，由此可避免兩個晶片之間的幹擾問題。
通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特徵及其優點將會變得清楚。
附圖說明
構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，並且連同說明書一起用於解釋本實用新型的原理。
圖1是本實用新型集成裝置的結構示意圖。
圖2是本實用新型集成裝置另一實施方式的結構示意圖。
具體實施方式
現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的範圍。
以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
對於相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
在這裡示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步討論。
參考圖1，本實用新型提供了一種麥克風、環境傳感器的集成裝置，可將麥克風晶片與環境傳感器晶片集成在一起。其包括第一PCB板1，以及與第一PCB板1其中一側圍成第一容腔4的殼體7。殼體7優選採用金屬殼體，例如可通過粘結或者超聲焊接的方式將殼體7連接在第一PCB板1其中一側，使得該第一PCB板1與殼體7圍成了密閉的第一容腔4。在所述第一容腔4內設置有麥克風晶片6以及ASIC晶片5。其中，所述麥克風晶片6、ASIC晶片5可以設置在第一PCB板1上，例如可以採用本領域技術人員所熟知的方式將麥克風晶片6以及ASIC晶片5貼裝在第一PCB板1上，通過打線的方式將麥克風晶片6以及ASIC晶片5的引腳電連接在第一PCB板1的電路中。當然，也可以採用植錫球的方式將麥克風晶片6以及ASIC晶片5直接焊接在第一PCB板1的相應焊盤上。
上述殼體7設置在第一PCB板1的其中一側，在所述第一PCB板1的另一側還設置有第二PCB板2，所述第二PCB板2通過側壁部11與第一PCB板1圍成了第二容腔3。參考圖1，通過一環形的側壁部11進行支撐，從而將第二PCB板2固定在第一PCB板1上，使得第二PCB板2、側壁部11、 第一PCB板1圍成了密閉的第二容腔3。其中，所述側壁部11與第二PCB板2可以是一體的。在所述第二容腔3內設置有環境傳感器晶片8，該環境傳感器晶片8例如以植錫球的方式直接焊接在第二PCB板2的相應焊盤上，不但實現了環境傳感器晶片8與第二PCB板2的機械連接，還把環境傳感器晶片8的電信號引入到第二PCB板2的電路中。
本實用新型的環境傳感器晶片8，可以是壓力、溫度、溼度、氣體或光學傳感器，也可以是測量環境參數的其它傳感器。根據環境傳感器的不同，選擇相應的傳感器晶片；例如當本實用新型的環境傳感器為壓力傳感器時，則其晶片選用對壓力敏感的晶片，這屬於本領域技術人員的公知常識，在此不再具體說明。
本實用新型的集成裝置，還包括連通麥克風晶片6、環境傳感器晶片8與外界的通道。外界的聲音經過所述通道可以作用到麥克風晶片6中的振膜上，由此可使麥克風晶片6發出相應的電信號；外界環境的變化經過所述通道作用到環境傳感器晶片8的敏感膜上，由此可使環境傳感器晶片8發出相應的電信號。麥克風晶片6例如可以選擇MEMS麥克風晶片，其與環境傳感器晶片的結構以及工作原理均屬於本領域技術人員的公知常識，在此不再具體說明。
本實用新型的通道可以為設置的通孔，例如可在第一PCB板1上設置通孔，使得外界與第一容腔中的麥克風晶片6連通，外界的聲音經過該通孔可作用在麥克風晶片6上。例如可在第二PCB板2上設置通孔，使得外界與第二容腔中的環境傳感器晶片8連通，外界環境的變化可作用在環境傳感器晶片8上。
在本實用新型一個優選的實施方式中，所述通道包括設置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及設置在第二PCB板2上的第二通孔10，參考圖1。通過在第一PCB板1、第二PCB板2分別設置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的聲音可以經過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9作用在麥克風晶片6上；外界環境的變化可經過第二通孔10直接作用在環境傳感器晶片3上。
在此需要注意的是，所述麥克風晶片6可安裝在第一PCB板1上位於 第一通孔9的位置，以使第二容腔3直接連通至麥克風晶片6的振膜上。此時，外界的聲音經過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9直接作用在麥克風晶片6的振膜上，而不會進入到第一容腔4的內部。另一優選的是，所述麥克風晶片6安裝在第一PCB板1上偏離第一通孔9的位置，以使第二容腔3與第一容腔4通過第一通孔9連通在一起。此時，外界的聲音經過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9進入到第一容腔4中，並作用在麥克風晶片6的振膜上。
在本實用新型另一個優選的實施方式中，所述通道包括設置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及設置在殼體7上的第二通孔10，參考圖2。通過在第一PCB板1、殼體7分別設置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的聲音可以經過第二通孔10、第一容腔4作用在麥克風晶片6上；外界環境的變化可經過第二通孔10、第一容腔4、第一通孔9、第二容腔3，最終作用在環境傳感器晶片3上。
在此需要注意的是，為了使第一容腔4、第二容腔3連通在一起，所述麥克風晶片6安裝在第一PCB板1上偏離第一通孔9的位置。進一步優選的是，所述第一通孔9設置在第一PCB板1上靠近環境傳感器晶片8的一端，這就縮短了環境傳感器晶片8到外界的距離，使得該環境傳感器晶片8的精度更高。
本實用新型的集成裝置，將麥克風晶片、環境傳感器晶片分別設置在位於第一PCB板兩側的第一容腔、第二容腔中，這就降低了整個集成裝置的尺寸，從而可以節省麥克風晶片、環境傳感器晶片的佔用空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展。將麥克風晶片、環境傳感器晶片設置在兩個容腔中，並通過第一PCB板隔離，由此可避免兩個晶片之間的幹擾問題。本實用新型通道優選的設置方式，使得麥克風晶片、環境傳感器晶片通過位於集成裝置同一側的通孔與外界連通，這大大簡化了集成裝置在外部終端上的安裝。
雖然已經通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的範圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實 用新型的範圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的範圍由所附權利要求來限定。