交聯膜表面的製作方法
2023-10-06 04:11:19
專利名稱：交聯膜表面的製作方法
交聯膜表面本申請主張2010年4月13日提交的US臨時申請61/323，610、61/323，605和61/323,618的權益，它們每篇以引用方式全文併入本文。本發明涉及交聯聚烯烴的高能製造方法。所述聚烯烴能夠經歷進一步加工而不犧牲其物理特性以及交聯產品的動態性能。
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彈性體材料的交聯(硫化)涉及疏鬆支撐的分子鏈聯接成聚合鏈三維網絡，該聚合鏈三維網絡能夠支承持續負荷(應力)和/或經受恆定形變(應變)。增強的交聯彈性體物理特性可包括例如，高拉伸強度、低壓縮變定、可復性伸長率、高撕裂能量和提升的動態性能。每一特性可受交聯程度或廣度的影響。眾所周知，例如，交聯量的提高會增強彈性體的物理和動態性能。參見，例如，Handbook of Engineering Polymeric Materials,Nicholas P. Cheremisinoff, ISBN # 0-8247-9799-X， 1997;和 Cray Valley Resinspar excellence, 「Telechelic Poly(butadiene) Diacrylate for the Radical Cure ofElastomers, 」 Steven K. Henning and Jeffrey Klang, Cray Valley USA, LLC, 2010年I月。高溫過氧化物基硫化過程已用於交聯彈性體或高分子膜。過氧化物硫化產生以氧為中心的自由基，其形成讓彈性體或高分子膜交聯的基礎。這個過程需要高溫來引發自由基工藝過程，是非選擇性的，所得最終產品主要由含全交聯聚合物的材料組成。此外，非常確定的是，全交聯材料具有改善的特性諸如物理和動態性能，並可用於生產工業化優質產品O不論兼具良好物理和動態性能的材料的益處，由過氧化物硫化過程形成的以氧為中心的自由基進一步化合形成高活性以氧為中心的自由基中間體，該中間體接著經歷副反應形成無用的副產品。但是，減少這些副產品是極其困難的，因為要求高溫和長處理時間來實現材料的充分交聯。過氧化物基硫化方法的其它缺陷包括與材料生廣關聯的成本提聞，硫化時間較長，自由基通量低，加熱過程期間生成的廢料過度排出，以及總體效率低，其導致加大排放和碳足跡法。此外，由於過氧化物硫化過程是非選擇性的並導致全交聯聚合物，聚合物的進一步加工受損。例如，在屋頂建築(roof ing)工業中，重要的是將屋頂建築材料的表面板片與基礎膜在界面上熔融共混。該界面熔融在表面板片的可交聯區域與基礎膜間產生無縫粘結，這又導致更易附著於屋頂表面的更耐久材料。相比之下，過氧化物基硫化產生全交聯聚合物材料，將需要大量的熱和時間來使屋頂建築材料的表面板片與基礎膜有效地熔融共混在一起。因此，目前需要研究出更好的減少與例如輪胎和屋頂建築產品和工藝過程中使用的交聯材料的工業加工相關聯的成本、時間和廢料的方式。輻射硫化諸如電子束(EB)加工已知是高溫過氧化物硫化方法的適宜替代方案。EB加工中，使用高能電子而非熱。交聯的引發經由以碳為中心的自由基進行，其不同於過氧化物硫化中以氧為中心的自由基，不容易反應形成無用的中間體或副產品。通過改變某些參數諸如電壓、電流、功率等，EB加工還允許更靈活地控制交聯量。相較於其它方法，採用EB加工的其它優勢包括使與材料交聯相關聯的成本降低；低溫加工，例如，在環境溫度進行；低能耗；瞬時的硫化時間；將交聯作用精確控制到所處理材料中的預定深度；以及對管路卷材基加工的易適性。具有該特性的有效粒子束加工機械的論述見例如，US 專利 6，426，507 ;6，610，376 ;7，026，635 ;和 7，348，580。在EB加工中，高能電子可用於使多種產品和材料的分子結構改型。例如，電子可用於改變專門設計的液體塗料、油墨、橡膠和粘合劑。用EB加工處理的液體塗料可包括印刷油墨、清漆、矽酮釋出塗料、底漆塗料、壓敏粘合劑、阻隔層和層壓粘合劑。EB加工也可用於改變和增強如下材料的物理特徵固體材料諸如紙、基底和非織造紡織品基底以及聚合物材料諸如彈性體，所有這些材料都專門設計成能對EB處理作出反應。已經開發出在較低(諸如110千伏或更低)和較高(諸如110千伏或更高)的電壓下效率均提高的EB加工設備，它們可用於生產商業可行產品，包括例如各種食品包裝材料例 如乙烯基密封薄膜、液體塗料、油墨和粘合劑。參見，例如，US專利6，426，507 ;6，610，376 ；7，026，635 ;和 7，348，580。儘管採用EB設備具有上述優勢並且已知提高交聯可增強材料的物理和動態性能，但問題尚存，即如何製造具有充分的物理和動態性能且還易於基於工業需要來進一步加工的商業可行產品。意外地，本發明人發現，與利用常規過氧化物基方法和先前EB加工程序所得到的材料相比，利用EB加工使材料部分硫化所得到的材料的物理和動態性能類似，但靈活性改善。在一個實施方案中，本文中所述方法允許進一步加工部分交聯的材料而無需苛刻和/或勞動密集型條件，所得商業可行產品具有所有與產生全交聯材料的EB和/或過氧化物硫化方法相關聯的有益特性。在一個實施方案中，本發明涉及利用粒子束加工來生成部分硫化的多層材料的方法。在一個實施方案中，粒子僅穿透多層材料的一部分。穿透深度，例如，穿透總厚度的約50%，將取決於最終應用。交聯量也將取決於最終應用。例如，約35%的平均交聯密度可產生約250 °F耐熱性的材料，而約50%的交聯密度可產生耐熱性較高的材料。粒子束加工可在膜例如單面交聯膜的整個表面上進行，藉此粒子在該整個表面上穿透到總厚度的約50%的深度，但其它表面(一或多個)保持未處理。也理解，交聯度取決於穿透深度。在一個實施方案中，可改變穿透深度以達到一定的交聯密度。做為選擇，粒子束加工可僅在膜的預定部分進行，諸如沿邊緣、中心部分、或以致使周長邊緣保持未處理(即非交聯)的方式進行。例如，特定最終應用可要求正處理材料的一個部分應接受EB粒子處理直至穿透深度「X」而另一個部分接受EB粒子處理直至穿透深度「Y」，「X」和「Y」中每一個代表相同或不同的粒子穿透深度。因此，經處理材料的不同部分或區段可具有不同的交聯度和因此具有不同的特性。在另一實施方案中，經EB處理的材料可沿梯度接受輻射劑量，以便當橫越材料的寬度和/或長度時，穿透深度增大和因此交聯度增大。在一個實施方案中，本發明還部分涉及通過本文中所述方法製成的材料。在另一實施方案中，當與平均交聯密度大於約40%的聚合物材料相比時，所得材料展現基本上相似、相同或更好的特性。
圖I是根據本發明的一個實施方 案的粒子束加工設備的示意 圖2是電子束的電壓分布型的示意 圖3是根據本發明的一實施方案的粒子束加工設備的前視 圖4是隨125 300千伏工作電壓下所測12. 5微米鈦箔的厚度而變的深度劑量分布型的圖表；
圖5是一全寬交聯膜的示意性表示，其中所述膜交聯至約50%穿透的部分深度(partial depth)；
圖6是仿若經由「粗縫」(serged)型系統毗連的圖5中膜非交聯底層的示意性表示； 圖7是仿若經由相鄰膜重疊的圖5中膜非交聯底層的示意性表示；和 圖8是交聯膜中心而讓邊緣的一部分保留非交聯的示意圖。粒子束加工設備包含電源、粒子生成組件、箔支承體組件和加工組件。如本文中定義的術語「部分穿透」意指材料總厚度的至多約50%經粒子穿透或處理，所述粒子由粒子束加工設備生成。術語「部分硫化」意指材料部分地硫化以致於達到總平均交聯密度。所期望的總平均交聯密度部分地取決於所需最終應用和材料特性。例如，在屋頂建築工業中，耐熱性可能比拉伸強度的重要性更大，因此總平均交聯密度約>40%可能是可取的。相反地，在包裝工業中，平均交聯密度約>30%可能是可取的。因此，「部分硫化」意在涵蓋平均交聯密度為約20% 約100%，包括約30% 約80%、約35% 約60%和約>40%。如本文所用的術語「約」意指在如本領域普通技術人員所確定的特定值的容許誤差範圍內，該容許誤差範圍將部分地取決於所述值的測量或確定方式，例如，取決於測量系統的限制。例如，「約」可意指按本領域中的實踐在一個或多於一個標準偏差內。或者，「約」可意指給定值的至多20%、諸如至多10%、至多5%和至多1%的範圍。術語「部分」意指材料的任意部分。僅舉例來說，所述部分可包括材料的整個上表面，材料的整個下表面，材料上或下表面的中心部分，或材料邊緣的任意部分。術語「單表面」意指材料的單面。例如，單面可能是材料的整個上表面或整個下表面，但不是上下兩個表面。應理解，如本文中所述「單表面」意指將正由粒子束加工處理的該表面。如本文所用，基本上相同的特性指的是聚合物材料具有至少兩個可比或相似的機械、物理和/或化學特性，諸如拉伸強度、壓縮、撕裂能量、負載、彈性、傳遞特性、形態學、熔點、玻璃化轉變溫度、混合行為、粘結特性、降解、耐化學性、耐熱性等。劑量(dose)是每單位質量吸收的能量，以兆拉德(Mrad)度量，其等價於2. 4卡路裡/克。吸收電子數越多反映為劑量值越高。應用中，劑量通常由塗料材料和待硫化基底的深度來決定。例如，為使由米紙製成且質量密度為20 g/m2的基底上塗料硫化，可能需要5兆拉德劑量。或者，為使由質量密度分別為約1000 g/m2和2000 g/m2的橡膠或屋頂建築材料製成的基底硫化，可能需要7或10兆拉德劑量。劑量與工作束電流成正比而與基底給料速度成反比，所述工作束流是提取的電子數，如下式所表示
劑量=K · (I/S)
其中I是電流，以毫安度量；S是基底進料速度，以英尺/分鐘度量；κ是比例常數，其代表加工設備的機械產率，或該特定加工設備的輸出效率。本文中描述了高效率地在基底上引起化學反應的粒子束加工設備。該設備包含電源、用以在容器中造成並維持真空環境的真空泵、和粒子生成組件，所述粒子生成組件位於真空容器中並連接到所述電源，所述電源在150千伏或更高的第一電壓下工作。粒子生成組件包括至少一個用於加熱時生成多個粒子的細絲(filament)。該設備還包含箔支承體組件和加工組件。箔支承體組件在第二電壓下工作，該第二電壓高於第一電壓，以便至少一部分所述粒子從第一電壓向第二電壓遷移並離開箔支承體組件。箔支承體組件可包含由厚度 約12微米的鈦或其合金製成的薄箔。加工組件接收離開箔支承體組件的粒子,用於引起化學反應。加工設備的機械產率(K)根據下式確定
ill μ ·
K —.
電流
其中κ是機械產率，以兆拉德·英尺/分鐘/毫安度量，
劑量是每單位質量吸收的能量，以兆拉德度量，
速度是基底進料速度，以英尺/分鐘度量，且 電流是從加熱細絲提出的電子數，以毫安度量。在一個實施方案中，本發明涉及利用粒子束設備有選擇地使聚合物材料交聯的方法，包括
用粒子束有選擇地處理聚合物材料的一部分一段充分的時間以產生交聯部分，其中所述處理導致聚合物材料的平均交聯密度為約20% 約100%，且其中所述聚合物材料具有與化學組成相同而交聯密度更高的聚合物材料基本上相同的特性。在一個實施方案中，本發明涉及利用粒子束設備有選擇地使聚合物材料交聯的方法，包括
提供粒子束生成組件，其包括至少一個細絲；
向細絲施加大於或等於約150千伏的工作電壓以生成多個粒子；
使所述多個粒子穿過厚度約12. 5微米的薄箔；和
以約3兆拉德 12兆拉德的劑量用所述多個粒子處理所述材料的一部分，其中所述處理導致所述聚合物材料的平均交聯密度為約20% 約100%，且其中所述聚合物材料具有與化學組成相同而交聯密度更高的聚合物材料基本上相同的特性。在一個實施方案中，所述多個粒子以總厚度的約50%的深度穿透所述部分。在一個實施方案中，所述部分包含單表面、兩個單表面、或單表面的中心部分、或者它們的組合。在一個實施方案中，聚合物材料的邊緣保持未處理，即，未經所述多個粒子穿透。在一個實施方案中，工作電壓為約150千伏 約300千伏。在一個實施方案中，所述薄箔是鈦箔。在一個實施方案中，聚合物材料的總厚度為約100 g/m2 約200 g/m2。在另一實施方案中，聚合物材料的總厚度為約135 g/m2 約155 g/m2。在一個實施方案中，聚合物材料選自多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯、聚丁二烯、聚乙烯、聚丙烯及其混合物。在一個實施方案中，聚合物材料進一步包含彈性體材料。在一個實施方案中，彈性體材料選自天然或合成橡膠或者它們的混合物。在一個實施方案中，聚合物材料選自乙烯丙烯二烯系單體(EPDM)、與天然橡膠混合的聚乙烯、與合成橡膠混合的聚乙烯、與天然橡膠混合的聚丙烯和與合成橡膠混合的聚丙烯。在另一實施方案中，聚合物材料是熱塑性聚烯烴屋頂建築膜(TPO)。在一個實施方案中，聚合物材料具有約30% 約80%、約35% 約60%、或約大於·40%的平均交聯密度。在一個實施方案中，聚合物材料具有約大於40%的平均交聯密度。在一個實施方案中，本發明涉及利用粒子束加工設備有選擇地使聚合物材料交聯的方法，包括
提供粒子束生成組件，其包括至少一個細絲；
向細絲施加大於或等於約150千伏的工作電壓以生成多個粒子；
使所述多個粒子穿過厚度約12. 5微米的薄箔；和
以約3兆拉德 約12兆拉德的劑量用所述多個粒子處理所述聚合物材料的一部分，其中所述多個粒子的穿透深度為聚合物材料總厚度的約50%，且其中所述處理導致所述聚合物材料的平均交聯密度為約20% 約100%，且其中所述聚合物材料具有與化學組成相同而交聯密度更高的聚合物材料基本上相同的特性。在一個實施方案中，本發明涉及由任一個本文中所述方法製成的產品。圖I示意地說明粒子束加工設備100，其包括電源102、粒子束生成組件110、箔支承體組件140和加工組件170。電源102向加工設備100提供約150千伏或更高、諸如約150 300千伏的工作電壓。電源102可以是可市購型電源，該可市購型電源包括位於電絕緣鋼室中的多重電變壓器，以向粒子束生成組件110提供高電壓，以產生粒子諸如電子。粒子束生成組件110處於容器或室114的真空環境中。在EB加工設備中，粒子生成組件110通常被稱作電子槍組件。真空室114可以由緊密封閉的容器構建，在該容器中生成粒子諸如電子。真空泵212 (圖3中所示)用於造成約10_6託級的真空環境。在室114的真空環境內，當高電壓電源102發送電力以使細絲112發熱時，圍繞細絲112生成一電子云。細絲112隨後發白熱並生成電子云。然後，因電子是負電粒子，電子從細絲112被牽引向較高電壓的區域(如下文所述)並加速到極端高速。細絲112可由一或多個通常由鎢製成的電線構建，並可設置成跨越著箔支承體144的長度均勻地間隔開和跨越著基底10的寬度發射電子束。如圖I和2所示,粒子束生成組件110可包括提出柵(extractor grid)116、終端柵(terminal grid) 118和推斥板(repeller plate) 120。推斥板120推斥電子，並將電子送向提出柵116。推斥板120在與細絲112不同的電壓下工作，優選在略低於細絲112的電壓下工作，以如圖2所示匯集那些從細絲112逃逸離開電子束方向的電子。在稍不同於細絲112的電壓、優選高於細絲112的電壓下工作的提出柵116把離開細絲112的電子吸引過來並把它們導向終端柵118。提出柵116控制從電子云牽引出的電子的量，該量決定電子束的強度。終端柵118 —般在與提出柵116相同的電壓下工作，其用作電子在加速至極端高速以便通過箔支承體組件140之前的最後通路。根據本發明的一個實施方案，例如，細絲112可在-300，000伏下工作，箔支承體組件140可接地或設在O伏。推斥板120可選擇為在-300，010伏下工作以將所有的電子推斥向細絲112。提出柵116和終端柵118可選擇為在-300，000伏 -299，700伏下工作。然後，電子離開真空室114，穿過薄箔142進入箔支承體組件140，以穿透經塗布材料或基底10來發生化學反應。化學反應包括例如聚合、交聯或消毒(sterilization)。電子速度可高達或超過100，000英裡/秒。箔支承體組件140可由一系列平行銅肋構成(未示出)。如圖I所示，薄箔142牢固地夾持箔支承體組件144的外部，以提供防漏的真空密封內室114。高速電子自由地通過銅肋之間、穿過薄箔142和進入正處理的基底10。為防止過度的能量損失，箔一般製造得儘可能薄，而同時又能提供足以經受粒子生成組件110和加工組件170內部真空狀態間壓力差的機械強度。 當箔支承體組件的薄箔用鈦或其合金製成且厚度為約12微米或更高時，粒子束生成設備可製造成較小的尺寸並在較高的效率水平下工作。或者，薄箔142也可由厚度為15微米或更高的鋁或其合金構建。一旦電子離開箔支承體組件140，它們進入加工組件170，在那裡電子穿透塗料或卷材基底10並引起化學反應，導致聚合、交聯或消毒。如圖3所示，塗料或卷材基底10進料到加工設備100中，以進入加工組件170。加工組件170包括卷材入口 202，輥204、206和208，和卷材出口 210 ;基底10進入卷材入口 202，輥204、206和208引導並輸送基底10通過加工組件170，基底10在卷材出口 210離開加工設備100。正處理的產品被瞬時轉化，不需要乾燥或冷卻，並含許多希望的新物理特性。產品可在加工後立即起運。粒子束加工設備可包括圍繞設備至少一部分周線的保護襯裡，以吸收電子因吸收在物質中而減速時所發出的輻射，諸如X射線。如圖I所示，保護襯裡190圍繞著加工設備100、諸如真空室114和加工組件170的周線。保護襯裡190吸收基本上所有的當電子在物質中減速時所產生的X射線。為保護襯裡190選擇的厚度和材料形成一函數，該函數主要由所期望的X射線吸收速率來確定。保護襯裡190能夠以剩餘小於或等於約O. I毫生物倫琴當量/小時的吸收速率吸收X射線輻射。單位毫生物倫琴當量/小時代表每I小時對人O. I mili輻射當量。I毫生物倫琴當量等價於用於電子和X射線的I毫拉德。一種測量所發輻射的方法是，通過用儀器諸如商品名為Bicron RS0-5的電離箱儀器，測量距離保護襯裡190 10釐米遠處的吸收。為進一步增強粒子束加工設備100的安全措施，可配備安全聯鎖開關(未示出)，以便通過每逢開啟聯鎖就自動終止生產來確保安全操作。粒子束加工設備可進一步包括處理器，諸如計算機化微處理器，以調控所生成的電子數量，從而電子束輸出與基底的進料速度成正比。如圖I所示，配備過程控制系統200以控制若干過程，包括但不限於維持所需真空環境，以預定電壓和細絲功率開始系統操作，使電子生成與加工速度同步以維持恆定處理水平，監控功能和聯鎖，以及每逢系統函數超出設置極限或發覺聯鎖問題時提供警告和/或警報。操作中，粒子束加工設備100如下工作。真空泵212 (圖3所示)從室114排空空氣以達到約10_6託的真空水平，此時加工設備100全面投入運作。在粒子生成組件110中，粒子槍組件成分，包括推斥板120、提出柵116和終端柵118，設置為處於三個獨立控制的電壓下，它們弓I發電子發射並引導其通過箔支承體144。在粒子束加工期間，真空室114內部電場的組合產生「推/拉」效果，該效果引導電子並使電子加速朝向箔支承體144的薄箔142，其為接地(O)電勢。所生成電子的數量與提出柵116的電壓直接相關。在慢的生產速度下，提出柵116設置為處於較低的電壓下，而當施加較高電壓時，則生產速度高。隨提出柵116的電壓增加，從細絲112牽引出的電子數量也增加。待硫化塗料，例如油墨、粘合劑和其它塗料，一般要求低氧環境以引起從液態到固 態的化學轉化。因此，如圖I中所舉例說明，粒子束加工設備可包括分布於加工段170中的多個噴嘴172、174、176和178，以將除氧氣以外的氣體注入，從而置換那裡的氧氣。在一個實施方案中，選擇將氮氣通過噴嘴172、174、176和178泵送入加工段170，以置換會妨礙完全硫化的氧氣。粒子束加工設備100可經校準來達到極端高的精密規格，因為過程控制系統200可設置為在基底或塗料上提供所期望的精確硫化深度水平。過程控制系統200計算出電子穿透入塗料或基底的劑量和深度。電壓越高，電子速度和所得穿透程度越高。
實施例這些實驗中採納的數據是利用薄膜劑量測定技術測得。劑量測定技術採用厚度為9 10微米的尼龍薄膜。劑量計含放射鉻染料，當染料暴露於電磁輻射時，該放射鉻染料把顏色從無色轉變成藍色。藍色強度與從尼龍薄膜得到的輻射暴露量成正比。通過用密度計測量藍色的強度或光密度，可將所測光密度轉換為吸收劑量(以兆拉德度量)。光密度轉化為兆拉德劑量是通過用Co6。Y設施(於National Institute of Standards andTechnology, Gaithersburg, Maryland)預校準劑量計和密度計實現的。這些實驗使用FWT-60-810 型劑量計(製造商Far West Technology，Goleta，California)和 92 SXN 3285型密度計(製造商Far West Technology, Goleta, California)。實施例I
如圖4所示，使用厚度約12微米的鈦制薄箔142的粒子束加工設備100改善基底10中電子穿透。薄膜尼龍劑量計用於測量電子的穿透能力。使用12. 5微米的薄鈦箔。以50英尺/分鐘的速度、300千伏和10. O兆拉德的劑量，用粒子束加工設備，跨越膜兩面全長，獨立地處理EPDM屋頂建築膜，該膜厚度為0. 050英寸，密度為I. 26 g/m2。所得膜具有約>40%的平均交聯密度。沒有觀察到對膜的不利影響。因為以10兆拉德劑量處理所述膜，膜兩面劑量穿透700 g/m2，留下約200 g/m2未處理(B卩非交聯)。意外地，即便膜的中心部分保持非交聯，所得膜也足以適用於商業用途，並具有與以更高劑量處理的相同材料或平均交聯密度更高的相同材料基本上相似的特性。如果將劑量增加到例如12. 5兆拉德或15兆拉德並維持上文所述相同參數，可預期，粒子穿透深度對厚度0. 050英寸且密度為I. 26 g/m2的EPDM屋頂建築膜是一樣的。此夕卜，由於粒子數增大，人們將預期能獲得更高平均交聯密度的材料。但是，上面已出乎意料地顯示，更高的平均交聯密度並非總是產生有益特性膜所必需的。基於在此所公開的本發明說明書和實踐，本發明的其它實施方案對本領域技術人員而言是顯而易見的。說明書和實施例應被視為僅是示例性的，而本發明的真正範圍和精神由權利要求和它們的等同體指出。·
權利要求
1.一種使用粒子束設備有選擇地使聚合物材料交聯的方法，包括 用粒子束有選擇地處理所述聚合物材料的一部分一段充分的時間以產生交聯部分，其中 所述處理導致所述聚合物材料的平均交聯密度為約20% 約100%，且其中所述聚合物材料具有與化學組成相同而交聯密度更高的聚合物材料基本上相同的特性。
2.權利要求I的方法,其中粒子束組件包含至少一個細絲(filament)。
3.權利要求2的方法，其中向細絲施加大於或等於約150千伏的工作電壓以生成多個粒子。
4.權利要求3的方法，其中所述多個粒子穿過厚度約12.5微米的薄箔。
5.權利要求I 4中任一項的方法，其中以約3兆拉德 約12兆拉德的劑量處理所述聚合物材料。
6.權利要求I 5中任一項的方法，其中所述多個粒子以總厚度的約50%的深度穿透所述聚合物材料的所述部分。
7.權利要求I 6中任一項的方法，其中所述部分包含所述聚合物材料的單表面。
8.權利要求I 7中任一項的方法，其中所述部分包含所述聚合物材料的兩個單表面。
9.權利要求I 8中任一項的方法，其中所述聚合物材料的所述部分包含單表面的中心部分。
10.權利要求I 9中任一項的方法，其中所述聚合物材料的邊緣保持未處理。
11.權利要求2的方法，其中所述工作電壓為約150千伏 約300千伏。
12.權利要求4的方法，其中所述薄箔是鈦箔。
13.權利要求I 12中任一項的方法，其中所述聚合物材料的總厚度為約100g/m2 約 200 g/m2。
14.權利要求I 13中任一項的方法，其中所述聚合物材料的總厚度為約135g/m2 約 155 g/m2。
15.權利要求I 14中任一項的方法，其中所述聚合物材料選自多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯、聚丁二烯、聚乙烯、聚丙烯及其混合物。
16.權利要求I 15中任一項的方法，其中所述聚合物材料進一步包含彈性體材料。
17.權利要求16的方法，其中所述彈性體材料選自天然或合成橡膠或者它們的混合物。
18.權利要求I 15中任一項的方法，其中所述聚合物材料選自乙烯丙烯二烯系單體(EPDM)、與天然橡膠混合的聚乙烯、與合成橡膠混合的聚乙烯、與天然橡膠混合的聚丙烯和與合成橡膠混合的聚丙烯。
19.權利要求I 18中任一項的方法，其中所述聚合物材料是熱塑性聚烯烴屋頂建築膜。
20.權利要求I 19中任一項的方法，其中聚合物材料的平均交聯密度為約30% 約80%。
21.權利要求I 20中任一項的方法，其中聚合物材料的平均交聯密度為約大於40%。
22.由前述權利要求中任一項製成的產品。
全文摘要
本發明部分涉及交聯聚烯烴的高能製造方法。本文中所述的聚烯烴能夠經歷進一步加工而不犧牲其物理特性和動態性能。
文檔編號C08J3/24GK102958983SQ201180019098
公開日2013年3月6日 申請日期2011年4月13日 優先權日2010年4月13日
發明者C.H.科林斯, I.J.朗瓦拉 申請人:能源科學公司