層疊陶瓷電子部件及其製造方法

2023-10-24 02:25:52

專利名稱：：層疊陶瓷電子部件及其製造方法
技術領域：
：本發明涉及層疊陶瓷電子部件及其製造方法，尤其涉及層疊陶瓷電子部件所具備的外部端子電極的結構以及外部端子電極的形成方法。
背景技術：
：近年來，行動電話、筆記本電腦、數位相機、數碼音頻機器等小型移動電子設備的市場在擴大。在這些移動電子設備中，在推進小型化的同時高性能化也在推進。在移動電子設備中搭載有許多層疊陶瓷電子部件，但關於層疊陶瓷電子部件，也要求小型化且高性能化，例如，關於層疊陶瓷電容器，要求小型化且大容量化。作為對層疊陶瓷電容器進行小型化且大容量化的裝置，將陶瓷層薄層化是有效的，最近，陶瓷層的厚度為3pm左右的電容器得到實用化。當前，雖然追求進一步薄層化的可能性，但由於陶瓷層越薄層化，越易產生內部電極之間的短路，因此存在難以確保品質的問題。作為其它裝置，考慮擴大內部電極的有效面積。但是，在將層疊陶瓷電容器量產時，考慮陶瓷印刷電路基板(ceramicgreensheet)的層疊偏離、'切割偏離，由於需要將內部電極與陶瓷原材的側面之間的側邊距(sidemargin)、和內部電極與陶瓷原材的端面之間的端邊距(endmargin)確保在某種程度，因此在擴展內部電極的有效面積上有限制。為了既確保規定的邊緣又擴大內部電極的有效面積，因此需要擴大陶瓷層的面積。但是，在所決定的尺寸規格內擴大陶瓷層的面積上是有界限的，因此，外部端子電極自身具有的厚度也成為阻礙。以往，層疊陶瓷電容器的外部端子電極，是通過在陶瓷原材的端部塗布導電性膏並進行焙燒而形成的。作為導電性膏的塗布方法，主流為在收容了導電性膏的膏槽中浸漬陶瓷原材的端部後撈出，在該方法中，因導電性膏的粘性影響，在陶瓷原材的端面的中央部容易厚厚地附著導電性膏。因此，外部端子電極部分地變厚(例如，具體來說超過30pm)，故而無法使陶瓷層的面積變小。由此，提出了一種在此基礎上通過直接鍍敷來形成外部端子電極的方法(例如參照專利文獻l)。採用該方法，將陶瓷原材的端面中內部電極的露出部作為核而鍍敷膜析出，因鍍敷膜成長，從而將相鄰的內部電極的露出部之間連接。因此，如果應用該方法，則與採用以往的導電性膏的方法相比，可以形成薄且平坦的外部端子電極。但是，在採用上述的基於鍍敷的方法的情況下，由於得不到釆用以往的導電性膏的方法中的玻璃的粘合劑效果，因此存在鍍敷膜即外部端子電極與陶瓷原材的固著力弱的問題。專利文獻1:國際公開第2007/049456號公布文本
發明內容因此，本發明的目的在於提供一種具有薄且與陶瓷原材的固著力優良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件及其製造方法。根據本發明的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，包括陶瓷原材，其層疊多個陶瓷層而成；內部導體，其形成於上述陶瓷原材的內部，且在上述陶瓷原材的外表面具有露出部；和外部端子電極，其形成於陶瓷原材的外表面上，且將內部導體的露出部覆蓋，為了解決上述技術課題，外部端子電極，包括將內部導體的上述露出部覆蓋的Cu鍍敷膜，在Cu鍍敷膜的內部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面側，以不連續狀存在Cu氧化物。上述Cu氧化物多以球狀存在著。另外，上述Cu氧化物含有Cii20和CuO，這種情況下，在Cu氧化物中，優選Cu20佔90重量％以上。內部導體，含有對電氣特性的發現實質上無用的偽內部導體。也可在陶瓷原材的外表面上除內部導體的露出部以外的區域、即外部端子電極與陶瓷原材之間，形成輔助導體。這種情況下，優選輔助導體含有玻璃。在本發明的層疊陶瓷電子部件例如構成電容器陣列或多端子型低ESL電容器等情況下，典型地，陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二主面、和連接第一以及第二主面之間的四個側面，外部端子電極，含有在側面上的相互不同的第一以及第二位置分別形成的第一以及第二外部端子電極。在這樣的實施方式中，在本發明的層疊陶瓷電子部件構成層疊陶瓷電容器的情況下，內部導體包括第一內部電極，其在側面上的第一位置具有露出部，且與第一外部端子電極電連接；和第二內部電極，其在側面上的第二位置具有露出部，且與第二外部端子電極電連接，第一以及第二內部電極，經由規定的陶瓷層相互對置。在本發明的層疊陶瓷電子部件構成層疊陶瓷電感器的情況下，內部導體包括第一內部導體，其在側面上的第一位置具有露出部；第二內部導體，其在側面上的第二位置具有露出部，且該第二內部導體配置在陶瓷層的層疊方向上與第一內部導體不同的位置；和線圈導體，其按照將第一內部導體和第二內部導體電連接的方式延伸成線圈狀。上述四個側面，由相互對置的第一以及第二側面還有相互對置的第三以及第四側面組成，上述第一外部端子電極，僅形成於第三側面上，上述第二外部端子電極，僅形成於第四側面上。這種情況下，優選形成第一端緣導體，其在第一以及第二主面還有第一以及第二側面的各一部分上形成，且僅在第一外部端子電極的外周緣與第一外部端子電極電連接，並形成第二端緣導體，其在第一以及第二主面還有第一以及第二側面的各一部分上形成，且僅在第二外部端子電極的外周緣與第二外部端子電極電連接。另外，本發明還可以面向製造上述這樣的層疊陶瓷電子部件的方法。本發明的層疊陶瓷電子部件的製造方法，包括準備陶瓷原材的工序，所述陶瓷原材由層疊多個陶瓷層而成，在內部具有內部導體，且在外表面具有露出內部導體的一部分的露出部；對陶瓷原材實施鍍敷處理，並在內部導體的露出部上使Cu鍍敷膜析出的工序；以及對陶瓷原材實施熱處理，並使Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間生成Cu液相、0液相、以及Cu固相的工序。上述熱處理，是在溫度為1065X:以上、且氧濃度為50ppm以上的條件下實施的。根據本發明，通過在形成Cu鍍敷膜之後，在規定的條件下實施熱處理，從而在Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間生成CU液相、O液相以及CU固相。這些混和相，容易在Cu鍍敷膜的內部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面側析出。然後，當被冷卻時，則上述Cu液相以及O液相變成固體，生成Cu氧化物。該Cu氧化物，在Cu鍍敷膜的內部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面側處於以不連續狀存在的狀態。在該狀態中，Cu氧化物，作為將陶瓷原材和Cu鍍敷膜之間牢固地接合的粘合劑發揮作用，能夠提高含有Cu鍍敷膜的外部端子電極與陶瓷原材的固著力，結果，能夠得到具有與陶瓷原材的固著力優良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件。並且，由於外部端子電極所含有的Cu鍍敷膜通過鍍敷形成，因此與採用導電性膏形成的情況相比，能夠成為薄且平坦的狀態。因此，有利於層疊陶瓷電子部件的小型化，並且能夠在所決定的尺寸規格內增加陶瓷原材的體積，因此有利於層疊陶瓷電子部件的高性能化。尤其，在應用於層疊陶瓷電容器的情況下，能夠在所決定的尺寸規格內實現大容量化。上述的Cu氧化物含有Cu20和CuO的情況下，尤其由於Cu20與陶瓷之間能實現基於擴散接合的牢固的接合狀態，因此在Cu氧化物中，當Cu20佔90重量％以上時，能夠進一步提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。當內部導體含有偽內部導體的情況下，能夠進一步提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。若在陶瓷原材的外表面上除內部電極的露出部以外的區域形成輔助導體，則能夠容易擴展外部端子區域的形成區域，結果，能夠更加提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二側面還有相互對置的第三以及第四側面，第一外部端子電極僅形成於第三側面上，第二外部端子電極僅形成在第四側面上，進而，若在第一以及第二主面還有第一以及第二側面的各一部分上形成第一端緣導體，其僅在第一外部端子電極的外周緣中與第一外部端子電極電連接，在第一以及第二主面還有第一以及第二側面的各一部分上，形成第二端緣導體，其僅在第二外部端子電極的外周緣中與第二外部端子電極電連接，則能夠以比較短的時間完成用於形成外部端8子電極的鍍敷工序，並且因存在端緣導體，從而能夠提高焊錫安裝時的接合可靠性，另外，能夠確切地抑制水分等從外部端子電極的周圍向陶瓷原材的內部浸入，因此能夠使層疊電容器的可靠性提高。在本發明的層疊陶瓷電子部件的製造方法中，若在溫度1065。C以上、且氧濃度50ppra以上的條件下實施熱處理，則能夠確切地生成足夠的Cu液相以及0液相。圖1是表示本發明的第一實施方式的層疊陶瓷電容器1的外觀的立體圖。圖2是沿圖1的A-A的剖面圖。圖3是表示圖1所示的層疊陶瓷電容器1所具備的陶瓷原材2的內部結構的俯視圖。圖4是將圖2的一部分放大顯示的剖面圖。圖5是與用於說明本發明的第二實施方式的圖4對應的圖。圖6是與用於說明本發明的第三實施方式的圖4對應的圖。圖7是與用於說明本發明的第四實施方式的圖4對應的圖。圖8是與用於說明本發明的第五實施方式的圖2對應的圖。圖9是與用於說明本發明的第五實施方式的圖3對應的圖。圖10是與用於說明本發明的第六實施方式的圖2對應的圖。圖11用於說明本發明的第六實施方式，是表示形成外部端子電極9以及10之前的陶瓷原材2的狀態的立體圖。圖12是用於說明本發明的第七實施方式的與圖IO對應的圖。圖13是用於說明本發明的第七實施方式的與圖11對應的圖。圖14用於說明本發明的第七實施方式，是表示圖13所示的輔助導體42的優選形成方法的剖面圖。圖15是用於本發明的第八實施方式的與圖2對應的圖。圖16用於說明本發明的第八實施方式，是表示圖15所示的端緣導體49以及50的優選形成方法的剖面圖。圖17是表示本發明的第九實施方式的層疊陶瓷電容器陣列101的外9觀的立體圖。圖18是表示圖17所示的層疊陶瓷電容器陣列101所具備的陶瓷原材102的內部結構的俯視圖。圖19是用於說明本發明的第十實施方式的與圖17對應的圖。圖20是用於說明本發明的第十實施方式的與圖18對應的圖。圖21用於說明本發明的第十實施方式，是分別表示形成外部端子電極114以及115之前的陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104的圖。圖22是表示本發明的第十一實施方式的多端子型低ESL層疊陶瓷電容器151的外觀的立體圖。圖23是如圖22所示的層疊陶瓷電容器151所具備的陶瓷原材152的內部結構的立體圖。圖24是用於說明本發明的第十二實施方式的與圖22對應的圖。圖25是用於說明本發明的第十二實施方式的與圖23對應的圖。圖26用於說明本發明的第十二實施方式，是分別表示形成外部端子電極168以及169之前的陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154的圖。圖27是表示本發明的第十三實施方式的層疊陶瓷電感器201的外觀的立體圖。圖28是將圖27所示的層疊陶瓷電容器201所具備的陶瓷原材202分解表示的立體圖。其中l一層疊陶瓷電容器，2、102、152、202—陶瓷原材，3、4、103、104、153、154、203、204—主面，58、105108、155158、205208—側面，9、10、114、115、168、169、209、210—外部端子電極，11、109、159、211—陶瓷層，12、13、110、111、160、161—內部電極(內部導體)，14、15、112、113、164、167、212、214—露出部，20—Cu鍍敷膜，21—Cu氧化物，35、36、116、117、170、ll、219—偽內部導體，39、42、118、172—輔助導體，49、50—端緣導體，51、52—鍍敷膜，IOI—層疊陶瓷電容器陣列，151—多端子型低ESL層疊陶瓷電容器，201—層疊陶瓷電感器，213、215—內部導體，216—線圈導體。具體實施例方式圖1圖4用於說明本發明的第一實施方式。在此，圖l為表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器1的立體圖。圖2為沿著圖1的線A—A的剖面圖。層疊陶瓷電容器l，具備陶瓷原材2。陶瓷原材2呈立方體形狀，具有相互對置的第一以及第二主面3以及4、和將第一以及第二主面3以及4之間連接的四個側面58。另外，在以下的說明中，將四個側面58中在主面3以及4的長邊方向延伸的側面5以及6分別稱作第一以及第二側面，將在短邊方向延伸的側面7以及8分別稱作第一以及第二端面。在陶瓷原材2的第一以及第二端面7以及8上，分別形成第一以及第二外部端子電極9以及10。參照圖2，陶瓷原材2主要具有層疊了多個陶瓷層11的結構。在陶瓷原材2的內部，在相互之間介入了規定的陶瓷層11的狀態下，在多組層疊方向上交替形成第一以及第二內部電極12以及13。第一內部電極12在第一端面7具有露出部14，第二內部電極13在第二端面8具有露出部15。第一內部電極12的露出部14，被第一外部端子電極9覆蓋，與第一外部端子電極9電連接。第二內部電極13的露出部15，被第二外部端子電極10覆蓋，與第二外部端子電極10電連接。圖3為表示陶瓷原材2的內部結構的俯視圖，(1)表示第一內部電極12通過的剖面，(2)表示第二內部電極13通過的剖面。如圖3所示，第一以及第二內部電極12以及13，均具有長方形的平面形狀。第一內部電極12，具有與第二內部電極13對置的第一電容部16、和從第一電容部16引出至第一端面7為止的第一引出部17。關於第二內部電極13，同樣也具有第二電容部18和第二引出部19。圖4為將圖2的一部分即形成第一外部端子電極9的部分放大後顯示的剖面圖。如圖4所示，第一外部端子電極9，含有按照覆蓋第一內部電極12的露出部14的方式形成於第一端面7上的Cu鍍敷膜20。雖然未圖示，但關於第二外部端子電極10，同樣也含有Cu鍍敷膜20。Cu鍍敷膜20的厚度優選為110pm。在Cu鍍敷膜20的內部即Cu鍍敷膜20的至少與陶瓷原材2之間的界面側，存在不連續狀的Cu氧化物21。在圖4中，作為不連續狀態的一例，表示了Cu氧化物21以球狀存在的狀態，但不一定需要如這樣以獨立的狀態存在，例如也可以是以條紋狀存在。Cu氧化物21，按照將陶瓷原材2和外部端子電極9以及10牢固地接合的方式產生作用。關於該作用的詳細情況後述。Cu氧化物21，可包含Qi20和CuO。在Cu氧化物21中，優選0120所佔的比例為90重量％以上。陶瓷層11，例如由以BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等為主要成分的電介質陶瓷構成。另外，也可以在這些主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分。並且，陶瓷層11的厚度優選在燒制後為例如1104m。作為陶瓷原材2的尺寸，有0402尺寸、0603尺寸、1005尺寸、1608尺寸、2012尺寸、3216尺寸、3225尺寸(參照JEITA規格)等，但根據小型化且大容量化的觀點，對於10052012尺寸的部件，本發明是特別有用的。作為內部電極12以及13所含的導電成分，例如可以採用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag—Pd合金、Au等。另夕卜，考慮與Cu鍍敷膜20中所含的Cu20或CuO這樣的Cu氧化物21或Cu之間的反應性，尤其優選採用Ni。並且，優選內部電極12以及13的各燒制後的厚度為0.52.0|am。接著，針對上述的層疊陶瓷電容器l的製造方法的一例進行說明。首先，分別準備應成為陶瓷層11的陶瓷印刷電路基板、用於內部電極12以及13的導電性膏。在這些陶瓷印刷電路基板以及導電性膏中，含有粘合劑以及溶劑，然而作為這些粘合劑以及溶劑，可以分別採用公知的有機粘合劑以及有機溶劑。接著，在陶瓷印刷電路基板上通過例如網板印刷法等根據規定的圖案印刷導電性膏。由此，便得到形成了應分別成為內部電極12以及13的導電性膏膜的陶瓷印刷電路基板。接著，如上述將形成了導電性膏膜的陶瓷印刷電路基板以規定的順序且規定的張數層疊，並在其上下將未形成導電性膏膜的外層用陶瓷印刷電12路基板層疊規定張數，從而得到未加工狀態的母層疊體。未加工的母層疊體，根據需要採用靜水壓力計等裝置被壓著在層疊方向上。接著，將未加工的母層疊體切割成規定的尺寸，從而切出陶瓷原材2的未加工狀態。接著，燒制未加工的陶瓷原材2。燒制溫度，雖然取決於陶瓷印刷電路基板所含有的陶瓷材料或導電性膏膜所含的金屬材料，但優選在例如9001300。C的範圍內選擇。接著，根據需要，實施採用滾筒研磨等的研磨處理，進行內部電極12以及13的露出部14以及15的面露出(面出L)。同時，在陶瓷原材2的稜部以及角部形成圓形。並且，根據需要，實施疏水處理，防止鍍敷液從內部電極12以及13的露出部14以及15與陶瓷層11之間的間隙浸入。接著，對陶瓷原材2實施鍍敷處理，在第一以及第二內部電極12以及13的露出部14以及15上使Cu鍍敷膜20析出。作為Cu鍍敷，可以採用電解Cu鍍敷以及無電解Cu鍍敷中的任何一種，但在無電解Cu鍍敷的情況下，為了使鍍敷膜析出速度提高，需要採用Pd催化劑等的前處理，存在工序複雜化這樣的缺點。因此，優選採用電解Cu鍍敷。另外，為了促進Cu鍍敷膜20的形成，優選在電解Cu鍍敷膜或者無電解Cu鍍敷之前，實施衝擊(strike)Cu鍍敷。另外，在鍍敷處理中，優選採用滾筒鍍敷。接著，對陶瓷原材2實施熱處理，在上述的Cu鍍敷膜20和陶瓷原材2的外表面之間，使Cu液相、O液相以及Cu固相生長。這些混和相，容易在Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的外表面之間的界面產生偏析。這被推測為，由於在熱處理時，液相易向Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的外表面之間的微小的間隙或陶瓷原材2的表面的細微孔洞移動的緣故。熱處理條件，優選選擇溫度在1065。C以上且氧濃度在50ppm以上。在溫度不足1065°C、氧濃度不足50ppm的情況下，存在Cu液相以及0液相沒有充分生長的可能性。熱處理溫度的上限優選為不超過Cu的融點的程度，具體而言，優選不足1084X:。接著，將陶瓷原材2冷卻至室溫。這時，在上述界面偏析的Cu液相以及O液相變成固體，這樣便形成Cu氧化物21。Cu氧化物21，將陶瓷原材2和Cu鍍敷膜20牢固地接合。其中在Cu20與陶瓷之間通過擴散接合也能實現更加牢固的接合狀態。另外，由於Cu鍍敷膜20和陶瓷原材2之間通過Cu氧化物21密封，因此難以從外部浸入水分，能夠使層疊陶瓷電容器1的可靠性提高。圖5是用於說明本發明的第二實施方式的與圖4對應的圖。在圖5中，對與圖4所示的要素相當的要素附加同樣的符號，省略重複說明。在第二實施方式中，在Cu鍍敷膜20上，進一步形成第一外側導電層24以及第二外側導電層25。第一外側導電層24，由從Cu以及Ni組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構成。第一外側導電層24，例如在焊錫安裝時，作為防止因焊錫而將Cu鍍敷膜20壓蓋的焊錫屏障層發揮作用。另外，在第一外側導電層24由Cu構成的情況下，由於Cu鍍敷膜20也由Cu構成，因此第一外側導電層24，通過增加Cu膜的厚度，從而作為焊錫屏障層發揮作用。第二外側導電層25，由從Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi以及Zn組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構成。構成第二外側導電層25的材料，為例如按照在焊錫安裝時的焊錫、導電性黏著劑安裝時的導電性黏著劑、引線鍵合(wirebonding)安裝時的Au等這樣，根據安裝形式，考慮與焊錫、導電性黏著劑、Au等之間的相似性來適當選擇。圖6為用於說明本發明的第三實施方式的與圖4對應的圖。在圖6中，對與圖4所示的要素相當的要素附加同樣的符號，省略重複說明。在第三實施方式中，在Cu鍍敷膜20上進一步形成外側導電層28。外側導電層28，由從Au、Ag以及Pd組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構成。第三實施方式，在不需要與焊錫安裝對應的情況下，例如特別化為導電性黏著劑安裝或引線鍵合安裝的情況下能夠有利地應用。根據第三實施方式，與例如第二實施方式相比，能夠減少外部端子電極9以及10的各自的層數。圖7為用於說明本發明的第四實施方式的與圖4對應的圖。在圖7中，對與圖4所示的要素相當的要素附加同樣的參照符號，並省略重複說明。在第四實施方式中，在Cu鍍敷膜20上進一步形成第一外側導電層31以及第二外側導電層32。第一外側導電層31，由含有熱硬化性樹脂和金屬填料的導電性樹脂構成。第二外側導電層32，由從Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi以及Zu組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的鍍敷膜構成。根據第四實施方式，在對層疊陶瓷電容器l施加外部應力時，由於第一外側導電層31所含的樹脂成分吸收應力，或者在第一外側導電層31與第二外側導電層32之間產生作為故障保險(failsafe)功能的剝離，因此能夠抑制應力直接施加到陶瓷原材2，結果，能夠抑制陶瓷原材2中產生裂紋。圖8以及圖9用於說明本發明的第五實施方式，圖8為與圖2對應，圖9為與圖3對應。在圖8以及圖9中，對與圖2以及圖3所示的要素相當的要素附加同樣的參照符號，省略重複說明。在第五實施方式中，在陶瓷原材2的內部，形成對電氣特性的發現實質上無用的偽內部導體35以及36。在該實施方式中，偽內部導體35以及36，分類成與第一或者第二內部電極12或者13形成於同一面的內層偽內部導體35、和在與第一以及第二內部電極12以及13中的任一個都不同的面上形成的外層偽內部導體36。偽內部導體35以及36，與內部電極12以及13的情況同樣，在陶瓷原材2的端面7以及8具有露出部，這些露出部也被第一以及第二外部端子電極9或者10覆蓋，與Cu鍍敷膜20(參照圖4)連接。偽內部導體35以及36所含的金屬，優選採用與Cu鍍敷膜20所含的Cu產生反應的金屬。這樣，能夠進一步提高外部端子電極9以及10對陶瓷原材2的固著力。並且，偽內部導體35以及36，優選含有與內部電極12以及13相同的金屬，例如可以採用Ni、Cu等作為偽內部導體35以及36中所含的金屬。如圖9所示，偽內部導體35以及36，優選以與內部電極12以及13的引出部17以及19相同的寬度形成。並且，圖9(1)所示的兩個外層偽內部導體36形成的圖案，與圖9(2)所示的第一內部電極12以及內層偽內部導體35所提供的圖案相同，並且，如圖9(3)所示的第二內部電極13以及內層偽內部導體35所提供的圖案，與如圖9(4)所示的兩個外層15偽內部導體36所提供的圖案相同。因此，在這些圖案之間能夠實現製造工序的共同化。圖10以及圖11用於說明本發明的第六實施方式。在此，圖10是與圖2對應的圖。圖11是表示形成外部端子電極9以及IO之前的陶瓷原材2的狀態的立體圖。圖10以及圖11中，對與圖1以及圖2所示的要素相當的要素賦予同樣的符號，省略重複說明。在第六實施方式中，在陶瓷原材2的外表面上內部電極12以及13的露出部14以及15以外的區域即外部端子電極9以及10與陶瓷原材2之間，形成輔助導體39。更具體來說，在陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4各自的長邊方向的兩端部形成輔助導體39。外部端子電極9以及10的Cu鍍敷膜20(參照圖4)由於是通過鍍敷形成的，因此存在難以在內部電極12以及13的露出部14以及15以外的區域形成的傾向，但通過形成輔助導體39，從而能夠容易延長Cu鍍敷膜20的形成區域。由此，能夠容易地擴大Cu氧化物21的析出區域，能夠容易使Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的固著力提高。優選輔助導體39含有玻璃。作為玻璃，可以採用硼酸玻璃等含有B和Si的玻璃。玻璃中也可以含有Ba、Al、Qi等副成分。另夕卜，關於玻璃的狀態，例如通過進行採用波長分散型微區分析儀(WDX)的匹配分析，從而能夠確認該成分。輔助導體39，例如將形成了應成為輔助導體39的導電性膏膜的陶瓷印刷電路基板層疊在處於未加工狀態的陶瓷原材2的最上層以及最下層，通過與陶瓷原材2同時燒制從而能夠形成該輔助導體39。或者，也可以在燒制後的陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4上印刷導電性膏後進行焙燒從而形成該輔助導體39。這些情況下，雖然採用導電性膏，但由於僅賦與主面3以及4，因此能夠使輔助導體39的厚度在l(Hxm以下，即使含有外部端子電極9以及10的厚度，也能夠抑制在3(Htm以下。另外，優選在形成輔助導體39之後，通過進行滾筒研磨等研磨處理，從而對輔助導體39的端部賦予圓形。圖12乃至圖14用於說明本發明的第七實施方式。第七實施方式是第六實施方式的變形例，圖12以及圖13分別與圖10以及圖11對應。在圖1612圖14中，對與圖10以及圖11所示的要素相當的要素賦予同樣的參照符號，省略重複說明。在第七實施方式中，與第六實施方式的情況同樣，形成輔助導體42。更具體來說，輔助導體42，形成於陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4各自的長邊方向的兩端部、第一以及第二側面5以及6的各自的長邊方向的兩端部、以及第一以及第二端面7以及8各自的外周緣部。圖14是表示如上述的輔助導體42的優選形成方法的剖面圖。首先，如圖14(1)所示，準備陶瓷原材2，並且準備形成了由導電性膏43構成的膏層44的平板45。接著，如圖14(2)所示，陶瓷原材2的第一端面7浸漬在膏層44中，接著，如圖14(3)所示，撈出陶瓷原材2。這時，在第一端面7附著導電性膏43。接著，如圖14(4)所示，準備未形成膏層的平板46。接著，如圖14(5)所示，將第一端面7推壓向平板46，在第一端面7的中央部附著的導電性膏43向第一端面7的外周緣部擠榨。之後，如圖14(6)所示，當撈出陶瓷原材2時，處於在第一端面7的中央部中沒有附著或者幾乎沒有附著導電性膏43的狀態。同樣的工序，也可以對於陶瓷原材2的第二端面8進行實施。接著，焙燒導電性膏43，從而在圖13所示這樣的狀態下形成輔助導體42。另外，在圖14(5)以及圖14(6)所示的工序中，雖然在端面7以及8各自的中央部中會殘餘導電性膏43，但即使在這樣的情況下，在形成輔助導體42之後，通過進行圓筒研磨等研磨處理，從而能夠進行內部電極12以及13的露出部14以及15的良好的平面磨削。第七實施方式的輔助導體42，具有與第六實施方式的輔助導體39同樣的作用效果。然而，由於第七實施方式中的輔助導體42，形成於陶瓷原材2的第一以及第二側面5以及6上為止，因此容易形成應成為外部端子電極9以及10的Cu鍍敷膜20(參照圖4)至第一以及第二側面5以及6為止。因此，由於容易將Cu氧化物21的析出區域蔓延至第一以及第二側面5以及6為止，從而能夠容易地提高外部端子電極9以及IO的固著力。並且，由於按照延伸至第一以及第二側面5以及6為止的方式形成輔助導體42，因此例如不需要第五實施方式中的特別形成外層偽內部導體36。另外，在第七實施方式中，由於還可以將導電性膏43的餘部取下等以抑制厚度，因此即使含有外部端子電極9以及10，也可以抑制在厚度30)um以下。圖15以及圖16用於說明本發明的第八實施方式，圖15與圖2對應。在圖15中，對與圖2所示的要素相當的要素賦予同樣的參照符號，省略重複說明。在第八實施方式中，第一外部端子電極9，僅形成於第一端面7上，第二外部端子電極10僅形成於第二端面8上。因此，即使採用如下方法，也能夠在比較短的時間形成外部端子電極9以及10，即將陶瓷原材2的端面7以及8中的內部電極12以及13的露出部14以及15作為核使鍍敷膜析出，通過使該鍍敷膜成長，從而將相鄰的內部電極12以及13的露出部14以及15之間連接。在第八實施方式中，另外，在第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側面5以及6的第一端面7側的各端部上，僅在第一外部端子電極9的外周緣，形成與第一外部端子電極9電連接的第一端緣導體49。同樣地，在第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側面5以及6的第二端面8側的各端部上，僅在第二外部端子電極10的外周緣形成與第二外部端子電極10電連接的第二端緣導體50。第一以及第二端緣導體49以及50，與上述的輔助導體39或者42的情況同樣，優選含有玻璃，例如通過導電性膏的賦予以及焙燒而形成。導電性膏的燒制，可以是與陶瓷原材2的燒制同時進行，也可以在陶瓷原材2的燒制之後進行。根據第八實施方式，由於在陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側面5以及6各自中的與第一以及第二端面7以及8鄰接的各端部，按照與第一以及第二外部端子電極9以及10的外周緣導通的方式，形成第一以及第二端緣導體49以及50，因此能夠提高通過焊錫安裝時的接合可靠性。另外，與未形成端緣導體49以及50的情況相比，由於抑制水分等從外部端子電極9以及10的周圍向陶瓷原材2的內部浸入，因此能夠提高層疊陶瓷電容器1的可靠性。在第八實施方式中，優選在第一外部端子電極9上以及第一端緣導體49上，進一步形成外側鍍敷膜51，並且在第二外部端子電極10上以及第二端緣導體50上，進一步形成外側鍍敷膜52。在這些外側鍍敷膜51以及52中，通過採用焊錫潤溼性良好的金屬，就能夠確切地提高層疊陶瓷電容器l在通過焊錫安裝時的接合可靠性。作為焊錫潤溼性的良好的金屬，列舉例如Sn、Au等。另外，外側鍍敷膜51以及52，不限於l層結構，例如也可以是將Ni鍍敷膜作為底部，在其上形成Sn鍍敷層等的兩層結構，進而還可以是三層以上的結構。圖16為表示上述的端緣導體49以及50的優選形成方法的剖面圖。圖16與圖14對應。在圖16中，對與圖14所示的要素相當的要素附加同樣的參照符號，並省略重複說明。首先，如圖16(1)所示，準備預先形成了外部端子電極9以及10的陶瓷原材2，並且準備形成了由導電性膏43的膏層44的平板45。接著，如圖16(2)所示，將第一外部端子電極9與陶瓷原材2的第一端面7—起浸漬在膏層44中，接著，如圖16(3)所示，將陶瓷原材2撈出。這時，按照將形成了第一外部端子電極9的第一端面7覆蓋的方式，附著導電性膏43。接著，如圖16(4)所示，準備未形成膏層的平板46。接著，如圖16(5)所示，將第一端面7上的第一外部端子電極9推壓向平板46，將附著在第一外部端子電極9上的導電性膏43向第一外部端子電極9的外周緣部擠榨。之後，如圖16(6)所示，當打撈出陶瓷原材2時，在除去第一外部端子電極9的外周緣部的部分中，處於未附著或者幾乎沒有附著導電性膏43的狀態。同樣的工序還對陶瓷原材2的形成了第二外部端子電極10的第二端面8進行實施。接著，燒制導電性膏43，由此在如圖15所示這樣的狀態下形成端緣導體49以及50。圖17以及18用於說明本發明的第九實施方式。在此，圖17是表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器陣列101的立體圖。層疊陶瓷電容器陣列101具備陶瓷原材102。陶瓷原材102，呈具有相互對置的第一以及第二主面103以及104、聯結第一以及第二主面103以及104之間的第一側面105、第二側面106、第三側面107以及第四側面108的長方體形狀。圖18是表示陶瓷原材102的內部結構的俯視圖，圖IS(I)以及(2)表示相互不同的剖面。陶瓷原材102，具有層疊了多個陶瓷層109的結構。在陶瓷原材102的內部，在相互之間介入了規定的陶瓷層109的狀態下，第一以及第二內部電極110以及111在多組層疊方向上交替且在主面方向上交替地形成。在本實施方式中，兩個第一內部電極110和兩個第二內部電極111交替排列在主面方向上。第一內部電極IIO，在第一側面105具有露出部112，第二內部電極lll，在第二側面106具有露出部113。如圖17所示，在陶瓷原材102的第一以及第二側面105以及106上，分別形成四個第一外部端子電極1M以及四個第二外部端子電極115。第一內部電極110的露出部112，被第一外部端子電極114覆蓋，並與第一外部端子電極114電連接。第二內部電極111的露出部113，被第二外部端子電極115覆蓋，與第二外部端子電極115電連接。關於這樣的層疊陶瓷電容器陣列110的第一以及第二外部端子電極114以及115，雖然未圖示，但應用參照圖4、圖5、圖6或者圖7所說明的外部端子電極9的結構以及形成方法。在第九實施方式的電容器陣列101這樣的多端子型層疊陶瓷電子部件中，需要將相鄰的外部端子電極之間的距離確保在某種程度以防止焊錫橋，但在採用導電性膏的塗布方法的情況下，由於難以高精度地塗布導電性膏，因此需要確保稍稍擴大所露出的內部電極之間的距離，結果，阻礙小型化。對此，根據本發明，為了形成外部端子電極，由於直接採用鍍敷，因此可將所露出的內部電極之間的距離抑制在最小限度內，能夠進一步促進層疊陶瓷電子部件的小型化。另外，在第九實施方式中，八個端子即內部電極110以及111的露出部112以及113形成共計8列，但只要至少形成4列即可，關於外部端子電極，只要按照與各列分別對應的方式至少形成4個即可。圖19乃至圖21用於說明本發明的第10實施方式。在此，圖19以及20圖20是分別與圖17以及圖18對應的圖。圖21是表示形成外部端子電極114以及115之前的陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104的圖。在圖19乃至圖21中，對與圖17以及圖18所示的要素相當的要素附加同樣的參照符號，並省略重複說明。在第十實施方式中，其特徵在於，如圖20所示，具備與第一或者第二內部電極110或者111形成於同一面上的內層偽內部導體116、和在與內部電極110以及111都不同的面上形成的外層偽內部導體117，並且，如圖21所示，具備在陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104上形成的輔助導體118偽內部導體116以及117，產生與第五實施方式的偽內部導體35以及36同樣的作用效果，輔助導體118實現與第六實施方式的輔助導體39同樣的作用效果。因此，根據第十實施方式，與第九實施方式相比，能夠使第一以及第二外部端子電極114以及115與陶瓷原材102之間的固著力進一步提高，並且能夠容易將第一以及第二外部端子電極114以及115的形成區域延長至主面103以及104為止。另外，在第十實施方式中，還可以省略偽內部導體116以及117，或者省略輔助導體118。圖22以及23用於說明本發明的第十一實施方式。在此，圖22是表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的多端子型低ESL層疊陶瓷電容器151的立體圖。低ESL層疊陶瓷電容器151，具備陶瓷原材152。陶瓷原材152，呈具有相互對置的第一以及第二主面153以及154、連接第一以及第二主面153以及154之間的第一乃至第四側面155158的長方體形狀。圖23為表示陶瓷原材152的內部形狀的俯視圖，圖23(1)以及(2)表示相互不同的剖面。陶瓷原材152，具有層疊了多個陶瓷層159的結構。在陶瓷原材152的內部，在相互之間介入了規定的陶瓷層159的狀態下，在多組層疊方向上交替形成有第一以及第二內部電極160以及161。第一內部電極160，具有第一電容部162，其與第二內部電極161對置；以及多個第一引出部163，其被從第一電容部162引出至第一或者第二側面155或者156為止，在第一引出部163的端部，形成在第一或者第二側面155或者156露出的露出部164。第二內部電極161，具有第二電容部165，其與第一內部電極160對置；和多個第二引出部166，其被從第二電容部165引出至第一或者第二側面155或者156為止，在第二引出部166的端部，形成在第一或者第二側面155或者156露出的露出部167。在陶瓷原材152的第一以及第二側面155以及156各自上，交替排列多組第一以及第二外部端子電極168以及169。第一內部電極160的露出部164，被第一外部端子電極168覆蓋，與第一外部端子電極168電連接。第二內部電極161的露出部167，被第二外部端子電極169覆蓋，與第二外部端子電極169電連接。關於這樣的第十一實施方式的第一以及第二外部端子電極168以及169，也應用參照圖4、圖5、圖6或者圖7所說明的外部端子電極9的結構以及形成方法。圖24乃至圖26用於說明本發明的第十二實施方式。在此，圖24與圖22對應，圖25與圖23對應。圖26是表示陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154。圖24乃至圖26中，對與圖22以及圖23所示的要素相當的要素附加同樣的參照符號，並省略重複說明。第十二實施方式和第十一實施方式的對應關係，與第十實施方式和第九實施方式的對應關係相同。即，在第十二實施方式中，其特徵在於，如圖25所示，具備在與第一或者第二內部電極160或者161相同的面上形成的內層偽內部導體170、以及在與內部電極160以及161都不同的面上形成的外層偽內部導體171，並且，如圖26所示，還具備在陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154上形成的輔助導體172。偽內部導體170以及171，實現與第五實施方式中的偽內部導體35以及36同樣的作用效果，輔助導體172，實現與第六實施方式中的輔助導體39同樣的效果。因此，根據第十二實施方式，與第十一實施方式相比，能夠使第一以及第二外部端子電極168以及169與陶瓷原材152的固著力進一步提高，並且能夠容易將第一以及第二外部端子電極168以及169的形成區域延長至第一以及第二主面153以及154為止。另外，在第十二實施方式中，可以省略偽內部導體170以及171，或者省略輔助導體172。圖27以及圖28用於說明本發明的第十三實施方式。在此，圖27是表示作為層疊陶瓷電子部件一例的層疊陶瓷電感器201的立體圖。層疊陶瓷電感器201，具備陶瓷原材202。陶瓷原材202，呈具有相互對置的第一以及第二主面203以及204、和聯結第一以及第二主面203以及204之間的四個側面205208的長方體形狀。另外，在以下的說明中，將四個側面205205中在主面203以及204的長邊方向延伸的側面205以及206分別稱作第一以及第二側面，將在短邊方向延伸的側面207以及208分別稱作第一以及第二端面。在陶瓷原材202的第一以及第二端面207以及208上，分別形成第一以及第二外部端子電極209以及210。圖28是將層疊陶瓷電感器201所具備的陶瓷原材202分解表示的立體圖。陶瓷原材202，具有層疊了多個陶瓷層211的結構。在陶瓷原材202的內部，在第一端面207上形成具有露出部212第一內部導體213，在第二端面208上形成具有露出部214，且在陶瓷層211的層疊方向在與第一內部導體213不同的位置配置的第二內部導體215。第一內部導體213的露出部212，被第一外部端子電極209覆蓋，且與第一外部端子電極209電連接。第二內部導體215的露出部214，被第二外部端子電極210覆蓋，與第二外部端子電極210電連接。並且，在陶瓷原材202的內部，形成按照將第一內部導體213和第二內部導體215電連接的方式延伸成線圈狀的線圈導體216。線圈導體216,由在規定的陶瓷層211上延伸的幾個線形(line)導體217和在厚度方向貫通規定的陶瓷層211的幾個過孔(via)導體218構成，在陶瓷原材202的內部立體延伸。另外，層疊陶瓷電感器201，具備對電氣特性的發現實質上無用的偽內部導體219。偽內部導體219，在第一或者第二內部導體213或者215的露出部212或者214鄰接的位置具有露出部，按照使第一以及第二的外部端子電極209以及210與陶瓷原材202的固著力進一步提高的方式產生23作用。以上雖然與圖示的實施方式關聯地對本發明進行了說明，但此外，本發明還可以應用於層疊壓電電子部件或層疊熱敏電阻等其它層疊陶瓷電子部件中。接著，針對用於確認本發明的效果而實施的實施例進行說明。在該實驗例中，基於第二實施方式製作層疊陶瓷電容器，並進行評價。首先，準備了具有以下的表1所示的規格的層疊陶瓷電容器的陶瓷原材。表ltableseeoriginaldocumentpage24接著，為了在陶瓷原材形成外部端子電極，通過一邊採用以下的表2所示的鍍敷浴，一邊在表3所示這樣的鍍敷條件下應用水平旋轉圓筒，從而實施Cu衝擊鍍敷以及Cu加厚鍍敷，形成厚度約lOpm的Cu鍍敷膜。表2_tableseeoriginaldocumentpage24tableseeoriginaldocumentpage25tableseeoriginaldocumentpage26之後，通過一邊採用上述的表2所示這樣的鍍敷浴一邊以表3所示這樣的鍍敷條件應用水平旋轉滾筒，依次實施Ni鍍敷以及Sn鍍敷，在上述的Cu鍍敷膜上形成厚度約4pm的Ni鍍敷膜，以及在其上形成厚度約4pm的Sn鍍敷膜，得到試樣1B各自相關的試樣。接著，針對按照這樣得到的各試樣，首先按照如下方式評價外部端子電極的固著力。外部端子電極的固著力的評價，是按照使試樣產生剪切破壞的方式進行的。即，通過焊錫將各試樣相關的層疊陶瓷電容器安裝在基板上，以荷重速度0.5mm/秒對兩個外部端子電極在平行方向施加荷重以產生破壞為止，並觀察產生了破壞時的破壞模式。以下的表5中表示了關於各試樣產生了破壞的情況。另外，在表5中，在各10個試樣中，在Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間產生了破壞的試樣、即產生了電極剝離的試樣個數也表示為"不良率"。進而，實施耐溼可靠性試驗。在125X:以及95XRH的環境下，對各試樣施加72小時的3.2V的電壓之後，判定絕緣電阻為1MQ以下的試樣為不良，在表5中將各20個試樣中的不良試樣的個數表示為"耐溼可靠性不良率"。表5tableseeoriginaldocumentpage26tableseeoriginaldocumentpage27÷如表5所示，相對於在試樣18以及11中，在Cu鍍敷膜與陶瓷原材之間產生破壞，且耐溼可靠性差，而在試樣9、10、12以及13中，在陶瓷原材的內部產生破壞，並且耐溼可靠性也優良。因此，如試樣9、10、12以及13所示，可知通過在50ppm以上的氧氣氛中以1065'C以上的溫度進行熱處理，從而對陶瓷原材而言具有足夠的強度以及耐溼性，能使外部端子電極固著。權利要求1、一種層疊陶瓷電子部件，包括陶瓷原材，其層疊多個陶瓷層而成；內部導體，其形成於上述陶瓷原材的內部，且在上述陶瓷原材的外表面具有露出部；和外部端子電極，其形成於上述陶瓷原材的外表面上，且將上述內部導體的上述露出部覆蓋，上述外部端子電極，包括將上述內部導體的上述露出部覆蓋的Cu鍍敷膜，在上述Cu鍍敷膜的內部即上述Cu鍍敷膜的至少與上述陶瓷原材之間的界面側，以不連續狀存在Cu氧化物。2、根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述Cu氧化物以球狀存在著。3、根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述Cu氧化物包括Cu20和Cu0。4、根據權利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，在上述Cu氧化物中，Cu20佔90重量Q^以上。5、根據權利要求14中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述內部導體，包括對電氣特性的發現實質上無用的偽內部導體。6、根據權利要求15中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，在上述陶瓷原材的外表面上的除上述內部導體的上述露出部以外的區域、即上述外部端子電極與上述陶瓷原材之間，形成輔助導體。7、根據權利要求6所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述輔助導體含有玻璃。8、根據權利要求17中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述內部導體的上述露出部，按照在上述陶瓷原材的外表面上至少呈四列的方式形成，上述外部端子電極，按照與上述內部導體的上述露出部的列相對應的方式至少形成四個。9、根據權利要求18中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二主面、和連接上述第一以及第二主面之間的四個側面，上述外部端子電極，包括在上述側面上的相互不同的第一以及第二位置上分別形成的第一以及第二外部端子電極。10、根據權利要求9所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述內部導體包括第一內部電極，其在上述側面上的上述第一位置具有露出部，且與上述第一外部端子電極電連接；和第二內部電極，其在上述側面上的上述第二位置具有露出部，且與上述第二外部端子電極電連接，上述第一以及第二內部電極，經由規定的上述陶瓷層相互對置。-11、根據權利要求9所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述內部導體包括第一內部導體，其在上述側面上的上述第一位置具有露出部；第二內部導體，其在上述側面上的上述第二位置具有露出部，且該第二內部導體配置在上述陶瓷層的層疊方向上與上述第一內部導體不同的位置，層疊陶瓷電子部件還包括線圈導體，其按照將上述第一內部導體和上述第二內部導體電連接的方式延伸成線圈狀。12、根據權利要求911中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特徵在於，上述四個側面，由相互對置的第一以及第二側面還有相互對置的第三以及第四側面組成，上述第一外部端子電極僅形成於上述第三側面上，上述第二外部端子電極僅形成於上述第四側面上，還具有第一端緣導體，其在上述第一以及第二主面還有上述第一以及第二側面的各一部分上形成，且僅在上述第一外部端子電極的外周緣中與上述第一外部端子電極電連接；和第二端緣導體，其在上述第一以及第二主面還有上述第一以及第二側面的各一部分上形成，且僅在上述第二外部端子電極的外周緣中與上述第二外部端子電極電連接。13、一種層疊陶瓷電子部件的製造方法，包括準備陶瓷原材的工序，所述陶瓷原材層疊多個陶瓷層而成，在內部具有內部導體，且在外表面具有上述內部導體的一部分露出的露出部；對上述陶瓷原材實施鍍敷處理，並在上述內部導體的露出部上使Cu鍍敷膜析出的工序；以及對上述陶瓷原材實施熱處理，並使上述Cu鍍敷膜和上述陶瓷原材之間生成Cu液相、0液相、以及Cu固相。14、根據權利要求13所述的層疊陶瓷電子部件的製造方法，其特徵在於，上述熱處理，是在溫度為1065t:以上、且氧濃度為50ppm以上的條件下實施的。全文摘要本發明提供一種具有薄且與陶瓷原材的固著力優良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件。為了形成外部端子電極(9)，對陶瓷原材(2)直接實施鍍敷處理，在內部電極(12)的露出部(14)上使Cu鍍敷膜(20)析出之後，通過實施熱處理在Cu鍍敷膜(20)與陶瓷原材(2)之間生成Cu液相、O液相以及Cu固相，從而在Cu鍍敷膜(20)的內部即Cu鍍敷膜(20)的至少與陶瓷原材(2)之間的界面側以不連續狀生成Cu氧化物(21)。由於Cu氧化物(21)實現粘合劑的作用，因此能夠提高Cu鍍敷膜(20)與陶瓷原材(2)的固著力，結果，能夠得到與陶瓷原材2的固著力優良的外部端子電極(9)。文檔編號H01G4/228GK101465206SQ200810186090公開日2009年6月24日申請日期2008年12月22日優先權日2007年12月21日發明者元木章博,小川誠,川崎健一,松本修次,竹內俊介,西原誠一申請人:株式會社村田製作所