一種白光led的封裝結構的製作方法

2023-10-08 04:04:14 2

專利名稱：一種白光led的封裝結構的製作方法
技術領域：
一種白光LED的封裝結構技術領域[0001]本實用新型屬於半導體器件技術領域，尤其涉及一種具有高出光效率和高信賴性的白光LED的封裝結構。[0002]背景枝術[0003]通常的白光是在藍光晶片上塗上YAG螢光粉，利用藍光LED照射此螢光物質以產生與藍光互補的黃光，再將互補的黃光和藍光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，從而製得白光LED。[0004]但是，藍光晶片通電工作時會發光發熱，通常的白光LED的封裝結構中螢光粉是完全包裹藍光晶片的，在藍光晶片周圍的螢光粉由於長期受熱，容易出現衰減，從而導致信賴性降低。[0005]而且，藍光晶片正面發光效率較高 ，四周側面的發光效率則較正面低，現有技術中的封裝結構中的螢光粉集中在藍光晶片的四周，使得藍光晶片的光效沒有得到全面激發， 效率較低。[0006]有鑑於此，確有必要提供一種具有高出光效率和高信賴性的白光LED的封裝結構。實用新型內容[0007]本實用新型的目的在於針對現有技術的不足，而提供一種具有聞出光效率和聞信賴性的白光LED的封裝結構。[0008]為了達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案[0009]一種白光LED的封裝結構，包括藍光晶片、支架杯子、玻璃透鏡和基板，所述玻璃透鏡和所述基板通過粘合連接形成封閉腔體，所述支架杯子置於所述封閉腔體內，所述藍光晶片置於所述支架杯子的底部，所述藍光晶片的電極端連接有電極引線，所述電極引線與所述基板電性連接，所述支架杯子的底部覆蓋有膠層，所述支架杯子的內壁設置有螢光粉層，所述螢光粉層的下邊緣到所述支架杯子底部的高度大於所述藍光晶片的厚度。[0010]作為本實用新型白光LED的封裝結構的一種改進，所述膠層的上邊緣的高度大於或等於所述藍光晶片的厚度。[0011]作為本實用新型白光LED的封裝結構的一種改進，所述膠層的上邊緣與所述螢光粉層的下邊緣重合。[0012]作為本實用新型白光LED的封裝結構的一種改進，所述螢光粉層的厚度為 I μ m-3mm0[0013]相對於現有技術，本實用新型通過在支架杯子的底部覆蓋膠層，使得螢光粉層的位置位於藍光晶片的上方，而不會包裹藍光晶片，從而提高藍光晶片的散熱性，減少螢光粉層中螢光粉的受熱，提高成品的信賴性；同時，由於螢光粉層的位置在藍光晶片的上方，藍光晶片(尤其是其正面)發出的藍光能夠有效地激發螢光粉，從而提高出光效率。


[0014]圖1為本實用新型白光LED的封裝結構示意圖。
具體實施方式
[0015]下面結合說明書附圖和具體實施方式
對本實用新型及其有益效果作進一步的說明。[0016]如圖1所示，本實用新型提供的白光LED的封裝結構包括藍光晶片1、支架杯子2、 玻璃透鏡3和基板4，玻璃透鏡3和基板4通過粘合連接形成封閉腔體，支架杯子2置於該封閉腔體內，藍光晶片I置於支架杯子2的底部，藍光晶片I的電極端連接有電極引線11， 該電極引線11與基板4電性連接，支架杯子2的底部覆蓋有膠層21，支架杯子2的內壁設置有螢光粉層22，螢光粉層22的下邊緣到支架杯子2底部的高度大於藍光晶片I的厚度。[0017]其中，膠層21的上邊緣的高度大於或等於藍光晶片I的厚度。膠層21中使用的膠水為液體矽橡膠、環氧樹脂膠或矽樹脂中的至少一種，優選為雙組份加成型加溫硫化液體矽橡膠，這種矽橡膠透明性好、柔軟、彈性好、熱氧化穩定性好、電絕緣性能優異、耐潮、防水、防鏽、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在長時間的高溫狀態下也不會黃變。[0018]膠層21的上邊緣與螢光粉層22的下邊緣重合。[0019]螢光粉層22的厚度為I μ m-3mm。若熒 光粉層22的厚度太大，會造成對螢光粉材料等的浪費，而若螢光粉層22的厚度太小，又會使得得到的成品光色不均勻。[0020]本實用新型通過在支架杯子的底部覆蓋膠層，使得螢光粉層的位置位於藍光晶片的上方，而不會包裹藍光晶片，從而提高藍光晶片的散熱性，減少螢光粉層中螢光粉的受熱，提高成品的信賴性；同時，由於螢光粉層的位置在藍光晶片的上方，藍光晶片(尤其是其正面)發出的藍光能夠有效地激發螢光粉，從而提高出光效率。[0021]需要說明的是，根據上述說明書的揭示和闡述，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型並不局限於上面揭示和描述的具體實施方式
，對本實用新型的一些等同修改和變更也應當在本實用新型的權利要求的保護範圍內。此外，儘管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明， 並不對本實用新型構成任何限制。
權利要求1.一種白光LED的封裝結構，包括藍光晶片、支架杯子、玻璃透鏡和基板，所述玻璃透鏡和所述基板通過粘合連接形成封閉腔體，所述支架杯子置於所述封閉腔體內，所述藍光晶片置於所述支架杯子的底部，所述藍光晶片的電極端連接有電極引線，所述電極引線與所述基板電性連接，其特徵在於所述支架杯子的底部覆蓋有膠層，所述支架杯子的內壁設置有螢光粉層，所述螢光粉層的下邊緣到所述支架杯子底部的高度大於所述藍光晶片的厚度。
2.根據權利要求1所述的白光LED的封裝結構，其特徵在於所述膠層的上邊緣的高度大於或等於所述藍光晶片的厚度。
3.根據權利要求1所述的白光述螢光粉層的下邊緣重合。
4.根據權利要求1所述的白光 I μ m-3mm0LED的封裝結構，其特徵在於所述膠層的上邊緣與所 LED的封裝結構，其特徵在於所述螢光粉層的厚度為
專利摘要本實用新型屬於半導體器件技術領域，尤其涉及一種白光LED的封裝結構，包括藍光晶片、支架杯子、玻璃透鏡和基板，藍光晶片置於支架杯子的底部，藍光晶片的電極端連接有電極引線，電極引線與基板電性連接，支架杯子的底部覆蓋有膠層，支架杯子的內壁設置有螢光粉層，螢光粉層的下邊緣到支架杯子底部的高度大於藍光晶片的厚度。相對於現有技術，本實用新型通過在支架杯子的底部覆蓋膠層，使得螢光粉層的位置位於藍光晶片的上方，而不會包裹藍光晶片，從而提高藍光晶片的散熱性，減少螢光粉層中螢光粉的受熱，提高成品的信賴性；同時，由於螢光粉層的位置在藍光晶片的上方，藍光晶片發出的藍光能夠有效地激發螢光粉，從而提高出光效率。
文檔編號H01L33/50GK202839740SQ20122053174
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月16日 優先權日2012年10月16日
發明者練菊英, 劉銳, 陳偉方, 曹永琴 申請人:肇慶市立得電子有限公司