Led及led製作方法
2023-10-30 10:04:32 1
Led及led製作方法
【專利摘要】一種LED，其包括發光晶片和載體，所述發光晶片設置於載體上，該載體上設置有覆蓋所述發光晶片的第一膠層以及覆蓋第一膠層的第二膠層，所述第二膠層內含螢光材料，該第二膠層的折射率低於第一膠層的折射率。
【專利說明】LED及LED製作方法
【【技術領域】】
[0001]本發明涉及一種LED，特別涉及一種具有良好發光性能之LED及其製作方法。【【背景技術】】
[0002]發光二極體(LIGHT EMITING DIODE,簡稱LED)，是一種半導體固體發光器件，它是利用固體半導體晶片作為發光材料，當兩端加上正向電壓，半導體中的少數截流子和多數截流子發生複合，放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅，橙，黃，綠，青，藍，紫色的光。LED光源由於具有高節能，壽命長，利於環保等優點，使LED的應用面越來越廣泛，其環保節能之優點使得LED被視為21世紀之主要照明光源之一。
[0003]為了在照明市場上佔得一席之地，不同封裝類型的白光LED在市場上不斷出現。隨著技術的進步，發光二極體的應用日益廣泛，尤其是LED的功率不斷改進提高，LED逐漸由信號顯示向照明光源的領域延伸發展。傳統的LED封裝結構包括支架及設置於支架上的發光晶片，支架開設有杯體，發光晶片收容於杯體中並覆蓋有螢光膠層，在這種傳統的LED封裝結構中，螢光膠層直接和發光晶片接觸，而發光二極體所散發的熱使螢光粉溫度上升，從而降低了螢光粉的激發效率，影響發光晶片的發光效率和發旋光性能。然而，隨著大功率LED的推廣，面臨最大的問題是發光總亮度低。為提高發光總亮度，一般採取提高單顆LED亮度，及將多顆封裝好的LED燈珠，採取串並聯集合在一起的辦法。無論提高單顆晶片的亮度，還是串並聯集合在一起的方法，都要加大功率，都會急劇加大熱的產生，進一步影響發光晶片的發光效率和發旋光性能。
[0004]另外一種提高單顆晶片出光率方法就是使用折射率高的透明材料，因晶片出光層的折射率在2.3-3.5，空氣折射率1，直接發射到空氣，其全反射角只有17-25度，故大部分光被反射回去而吸收了。為提高光的萃取率，需要使用高折射率的透明材料，但高折射率的透明材料價格很貴，極大增加生產成本，影響LED的推廣應用。
[0005]請參閱圖1及圖2所示，圖1為現有LED整體外觀結構圖，圖2為目前白光LED晶片部位詳細結構圖，其結構為:將發光晶片4固定承載於陰極金屬支架I上，在發光晶片4和正、負極金屬支架I之間打上正極金線3和負極金線2，並在發光晶片4上塗上螢光粉6或者塗上摻雜有螢光粉6的矽膠，然後用環氧樹脂5對金屬支架1，晶片4和螢光粉6進行封固，待硬化後取出，即做成白光LED成品。
[0006]但是，此結構中晶片4發出的光線直接經由螢光粉發射出來，由於螢光粉的厚度不均勻，導致發出來的光線也不均勻從而產生光斑，另一方面，環氧化樹脂在固化過程中，由於冷卻收縮產生的應力作用會導致電極金線拉斷，其成品的良品率也受到影響。同時，溫度的提高，使螢光粉的壽命縮短，激發效率下降。
【
【發明內容】
】
[0007]為克服現有技術之發光性能不佳之問題，本發明提供一種具有良好發光性能之LED及其製作方法。[0008]本發明解決技術問題的技術方案是:提供一種LED，其包括發光晶片和載體，所述發光晶片設置於載體上，該載體上設置有覆蓋所述發光晶片的第一膠層以及覆蓋第一膠層的第二膠層，所述第二膠層內含螢光材料，該第二膠層的折射率低於第一膠層的折射率。
[0009]優選地，該第一膠層包括至少二膠體，該第二膠層包括至少二膠體。
[0010]優選地，該第一膠層包括第一膠體與第二膠體，其中該第一膠體覆蓋該發光晶片，該第二膠體覆蓋該第一膠體，該第二膠體的折射率低於該第一膠體的折射率。
[0011]優選地，該第二膠層包括第三膠體與第四膠體，其中該第三膠體覆蓋該第二膠體，該第四膠體覆蓋該第三膠體，該第四膠體的折射率低於該第三膠體的折射率，該第四膠體內含螢光材料。
[0012]優選地，該第三膠體與該第四膠體通過一折射率介於其間之粘接材料粘接，或者通過其本身的粘性相互粘接。
[0013]優選地，該第四膠體的內外表面，與該第三膠體的外表面均為同心球面，其球心與晶片的發光位置或第一膠層的出光位置重疊，且該第四膠體為等厚結構。
[0014]優選地，該第四膠體之外部可加折射率低於該第四膠體的透明層，該透明層可以
為一層或多層。
[0015]優選地，在該第四膠體的內外設置增透膜或減反膜。
[0016]優選地，該LED晶片形成於一熱沉或一散熱器上，該熱沉或該散熱器之中部界定一杯體，或一平面，或一突起或一凹陷，該晶片設置於該杯體中或該平面上或該突起上，或該凹陷中。
[0017]優選地，該杯體的杯緣面為一斜面，該斜面以及杯體的底面分別形成有反射鏡面層，該反射鏡面層為亮化層，以提高光的反射率。
[0018]優選地，該第三膠體與該第二膠體為同一折射率。
[0019]優選地，該杯體的頂部設有一臺階面，該臺階面可以為一下沉或一突起。
[0020]本發明解決技術問題的又一技術方案是:提供一種LED製作方法，包括步驟A:製作第一膠層，形成於設置在一載體上的LED晶片上；步驟B:預生成第二膠層，該第二膠層內含螢光材料，該第二膠層的折射率低於第一膠層的折射率；步驟C:定位預生成之第二膠層於第一膠層上。
[0021]優選地，在步驟A中包括定位晶片於一載體；點第一膠體於該晶片上，該第一膠體包覆該晶片或包覆晶片主要出光部分，並使膠體形成突起的半球曲面；點第二膠體於該第一膠體，並包覆該第一膠體，形成第一膠層。
[0022]優選地，在步驟B中包括預生成第四膠體，該第四膠體內含螢光材料。
[0023]優選地，預生成第三膠體，並結合該第三膠體於該第四膠體形成第二膠層，或者在形成第四膠體後點膠成形該第三膠體。
[0024]與現有技術相比，本發明LED封裝結構由於採用第一膠層上覆蓋有第二膠層，第二膠層內含螢光材料，該第一膠層將第二膠層與該LED晶片隔開，以達到使發光晶片和含螢光材料的第二膠層不能接觸的目的，從而使晶片產生的熱量不能直接作用於第二膠層，使第二膠層中螢光材料溫度會比直接覆蓋發光晶片膠體層中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，最終達到改善LED發光性能的目的，且由於該第二膠層的折射率低於該第一膠層的折射率，故當光束依次經過該第一膠層與第二膠層時其光學有較佳之匯聚功能，同時可避免反射。另外，由於只在第四膠體內含螢光材料，不需要所有的膠層都含螢光材料，由此可以減少螢光材料的使用量，從而降低成本。再，該第一膠體，第二膠體，第三膠體，第四膠體與空氣層組成折射率梯級遞減結構，從而實現降低光的反射的效果，保證了LED晶片的光學利用率。晶片出光的萃取，與第一膠體的折射率緊密相關。可以用極少價格高、折射率高的材料，覆蓋晶片主要出光面，即可近似達到全部使用高折射率材料的效果，可以大大降低膠體材料的綜合成本。又，該晶片直接與熱沉接觸，從而可將晶片產生的熱量通過熱沉迅速及時的散發出去。且，該杯體的頂部通過一臺階面加強該第二膠層的定位，以實現預製成形之該第二膠層可以穩固的設置於杯體中。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0025]圖1為現有LED整體外觀結構圖。
[0026]圖2為現有白光LED晶片部位詳細結構圖。
[0027]圖3是本發明第一實施方式LED之LED晶片部位詳細結構圖。
[0028]圖4是本發明第二實施方式LED之LED晶片部位詳細結構圖。
[0029]圖5是本發明第三實施方式LED之LED晶片部位詳細結構圖。
[0030]圖6是本發明第四實施方式LED之LED晶片部位詳細結構圖。
[0031]圖7是本發明之LED製作方法流程圖。
[0032]圖8是本發明之LED製作方法之詳細流程圖。
【【具體實施方式】】
`[0033]為了使本發明的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0034]請參閱圖3，為本發明實施例提供的LED100包括LED晶片13和載體101。載體101具有一杯體103，LED晶片13收容於杯體103中，杯體103內填充有覆蓋LED晶片13的第一膠層12。第一膠層12上覆蓋有第二膠層11,第二膠層11內含突光材料,該第一膠層12將第二膠層11與該LED晶片13隔開，以達到使LED晶片13和含螢光材料的第二膠層11不能接觸的目的，從而使晶片13產生的熱量不能直接作用於第二膠層11，使第二膠層11中螢光材料溫度會比直接覆蓋LED晶片13膠體層中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，最終達到改善LED發光性能的目的。該第二膠層11為一預製半成品，在製作過程中，將預製好的第二膠層11定位於該第一膠層12上。
[0035]本實施例中，載體101可以由熱塑性材料製成。杯體103設於載體101的中部。該杯體103的頂部設有一臺階面107，該臺階面107可以為一下沉或一突起。該杯體103的底部設有開孔104，在開孔104中設有一個熱沉23，LED晶片13設置於熱沉23上。開孔104包括緊鄰杯體103底部的第一通孔105以及與第一通孔105相接相通的第二通孔106，第一通孔105的孔徑小於第二通孔106的孔徑。熱沉23包括支撐LED晶片13的頂部232以及與底部234分別收容於第一通孔105和第二通孔106中，並且底部234可進一步延伸出第二通孔106，底部234設置有用於與二次散熱裝置焊接的散熱焊盤236。底部234的面積要大於頂部232的面積，而頂部232的面積小於杯體103底部的面積。因而，可通過更大面積的熱沉23的底部234，將LED晶片13產生的熱量及時散發出去。
[0036]熱沉23的頂部232和底部234為一體結構，其材質可為銅或鋁，或其它導熱性佳的金屬或它們的合金。熱沉23的上表面，也就是設置有晶片13的頂部232的頂面，其經過亮化處理，以增加出光效率。
[0037]載體101在杯體103的底部設有一對開槽(圖未不)，該對開槽分別延伸出載體101相應兩側面，每個開槽內設有與LED晶片13電連接的引腳18。每個引腳18延伸出載體101相應的側面並進一步延伸到載體101的外部，以與外接焊盤19電連接,通過外接焊盤19將晶片13電連接到線路板上。每個引腳18通過導線14電連接到LED晶片13，一對引腳18分別位於LED晶片13的兩側。
[0038]第一膠層12包括第一膠體121與第二膠體122，該第一膠體121的折射率高於第二膠體122，該第一膠體121為高折射率透明材料，用於包住晶片13以提高晶片13的出光率。該第二膠體122形成於第一膠體121上，填滿杯體103的下半部，包覆該第一膠體121。
[0039]該第二膠層11包括一第三膠體111，一第四膠體112，該第三膠體111與該第四膠體112預製成形，在被製成半成品後放置於該第二膠體122上。也可以僅預製成形該第四膠體112，該第三膠體111可與第二膠體122安放時同時形成。其中，該第四膠體112為摻雜有螢光粉的透明材料，其外周輪廓與該杯體103的上半部相對應，填滿杯體103的下半部，並包覆該第三膠體111。該第四膠體112的內外表面，與該第三膠體111的外表面均為同心球面，其球心與晶片13發光位置或第一膠層12的出光位置重疊，以消除反射，故該第四膠體112各處厚度一致，以保證發光光色一致。該第四膠體112的折射率小於該第三膠體111，二者之間可通過一折射率介於其間的粘接材料進行粘結。該第三膠體111與該第二膠體122可以為同一種材料，或者為同一折射率材料，在尺寸匹配時可連為一體，在尺寸略微不匹配時形成一空氣層。同時，該第三膠體111靠近該晶片13的面為凸起球弧面，以利於安放該第一膠層12於杯體103時排放氣體離開。
[0040]此外,在杯體103的杯緣面為一斜面,該斜面以及杯體103的底面經過亮化表面處理。該亮化層可用拋光法、塗層法、液體法、濺射法、真空鍍層法(蒸化真空沉積法)、電鍍、氧化方式等製成。鍍層材料可為銀或是其它高反射率材料。當用鋁材氧化方法形成反光層時，氧化後再對氧化層中的微孔進行離子封孔處理，提高反光效率。封成與晶片發光色相同的顏色，反光效果更好。可封成任意所需的顏色(即染色)，美化產品。
[0041]相較於現有技術，本發明LED100通過第一膠體121，第二膠體122，與第三膠體111將LED晶片13和第四膠體112隔開，以達到使LED晶片13和含螢光材料的第四膠體112不能直接接觸的目的，從而使晶片13產生的熱量不能直接作用於第四膠體112，使第四膠體112中的螢光材料溫度會比直接覆蓋LED晶片13膠體中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，增強LED發光的穩定性可靠性，最終達到改善LED發光性能的目的。另夕卜，由於只在第四膠體112內含螢光材料，不需要所有的膠層都含螢光材料，由此可以減少螢光材料的使用量，從而降低成本。再，該第一膠體121，第二膠體122，第三膠體111，第四膠體112與空氣層組成折射率梯級遞減結構，從而實現降低光的反射的效果，保證了 LED晶片13的光學利用率。又，該晶片13直接與熱沉23接觸，從而可將晶片13產生的熱量通過熱沉23迅速及時的散發出去。且，該杯體103的頂部通過一臺階面107加強該第二膠層11的定位，以實現預製成形之該第二膠層可以穩固的設置於杯體103中。該第一膠體121使用極少量高折射率材料，即可近似達到全部高折射率材料的效果，可以大大降低製作成本。
[0042]本發明LED並不限於上述實施方式所述，如:該第四膠體112之外部可加低於該第四膠體折射率的透明層，該透明層可以為一層或多層，以增加折射率梯級遞減的梯級，進一步降低光的反射。亦可以在該第四膠體112的內外設置增透膜或減反膜等光學薄膜，以增加透過率，減少反射率。
[0043]本發明不僅適用於需要螢光粉激發形成白光的情況，需要螢光粉激發形成其他出光顏色的led也適用。同時也適用於不需螢光粉，為提高光的萃取率，減少高折射率透明材料的使用量，降低封裝成本的情況。
[0044]請參閱圖4，本發明LED的第二實施方式，該LED300包括一 LED晶片33及一散熱器35。該散熱器35具有一杯體303，發光晶片33直接定位於該散熱器35的杯體303的底部，其定位的方式可以是直接共晶焊或通過粘結層直接粘接定位，杯體303內填充有覆蓋發光晶片33的第一膠層32。第一膠層32上覆蓋有第二膠層31,第二膠層31內含突光材料，該第一膠層32將第二膠層31與該LED晶片13隔開，以達到使發光晶片33和含螢光材料的第二膠層31不能接觸的目的，從而使晶片33產生的熱量不能直接作用於第二膠層31，使第二膠層31中螢光材料溫度會比直接覆蓋發光晶片33膠體層中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，最終達到改善LED發光性能的目的。最終達到改善LED發光性能，減少高折射率材料用量，降低成本的目的。該第二膠層31為一預製半成品，在製作過程中，將製成好的第二膠層31定位於該第一膠層32上。
[0045]第一膠層32包括第一膠體321與第二膠體322，該第一膠體321的折射率高於第二膠體322，該第一膠體321為高折射率透明材料，用於包住晶片33以加大光的全反射角，降低晶片33的反射率。該第二膠體322形成於第一膠體321上，填滿杯體303的下半部，包覆該第一膠體321。
[0046]該第二膠層31包括一第三膠體311，一第四膠體312，該第三膠體311與該第四膠體312預製成形，在被製成半成品後放置於該第二膠體322上。其中，該第四膠體312為摻雜有螢光粉的透明材料，其外周輪廓與該杯體303的上半部相對應，填滿杯體303的下半部，並包覆該第三膠體311。該第四膠體312的內外表面，與該第三膠體311的外表面均為同心球面，其球心與晶片33發光位置或第一膠層32的出光位置重疊，以消除全反射，故該第四膠體312各處厚度一致，以保證發光光色一致。該第四膠體312的折射率小於該第三膠體311，二者之間可通過一折射率介於其間的粘接材料進行粘結。該第三膠體311與該第二膠體322可以為同一種材料，也可以是同一種折射率材料，在尺寸匹配時可連為一體，在尺寸略微不匹配時形成一空氣層。同時，該第三膠體311靠近該晶片33的面為球面，以利於安放該第一膠層於杯體303時排放氣體離開。
[0047]此外，該散熱器35的散熱鰭片分布於該杯體303的外圍與底部。在杯體303的杯緣面為一斜面，該斜面以及杯體303的底面經過亮化表面處理。該亮化層可用拋光法、塗層法，液體法，濺射法、真空鍍層法(蒸化真空沉積法)、電鍍、氧化方式等製成。鍍層材料可為銀或是其它高反射率材料。當用鋁材氧化方法形成反光層時，氧化後再對氧化層中的微孔進行離子封孔處理，提高反光效率。封成與晶片發光色相同的顏色，反光效果更好。可封成任意所需的顏色(即染色)，美化產品。
[0048]請參閱圖5，本發明LED的第三實施方式，該LED400包括一 LED晶片43及一散熱器45。該發光晶片43直接定位於該散熱器45的平面上，其定位的方式可以是直接共晶焊或通過粘結層直接粘接定位。該發光晶片43上形成有第一膠層42，該第一膠層42的外表面為凸起球弧面，形成於該發光晶片43上。第一膠層42上覆蓋有第二膠層41，第二膠層41內含螢光材料，該第一膠層42將第二膠層41與該LED晶片43隔開，以達到使發光晶片43和含螢光材料的第二膠層41不能接觸的目的，從而使晶片43產生的熱量不能直接作用於第二膠層41，使第二膠層41中螢光材料溫度會比直接覆蓋發光晶片43膠體層中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，最終達到改善LED發光性能的目的。該第二膠層41為一預製半成品，在製作過程中，將製成好的第二膠層41定位於該第一膠層42上。
[0049]該第二膠層41包括一第三膠體411，一第四膠體412，該第三膠體411與該第四膠體412預製成形，在被製成半成品後放置於該第一膠層41上。其中，該第四膠體412為摻雜有螢光粉的透明材料，並包覆該第三膠體411。該第四膠體412的內外表面，與該第三膠體411的外表面均為同心球面，其球心與晶片43發光位置或第一膠層42的出光位置重疊，以消除反射，故該第四膠體412各處厚度一致，以保證發光光色一致。
[0050]請參閱圖6，本發明LED的第三實施方式，該LED500包括一 LED晶片53及一散熱器55。該發光晶片53直接定位於該散熱器55的突起上，其定位的方式可以是直接共晶焊或通過粘結層直接粘接定位。該發光晶片53上形成有第一膠層52，該第一膠層52的外表面為球面，形成於該發光晶片53上。第一膠層52上覆蓋有第二膠層51,第二膠層51內含螢光材料，該第一膠層52將第二膠層51與該LED晶片53隔開，以達到使發光晶片53和含螢光材料的第二膠層51不能接觸的目的，從而使晶片53產生的熱量不能直接作用於第二膠層51，使第二膠層51中螢光材料溫度會比直接覆蓋發光晶片53膠體層中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，最終達到改善LED發光性能的目的。該第二膠層51為一預製半成品，在製作過程中，將製成好的第二膠層51定位於該第一膠層52上。
[0051]該第二膠層51包括一第三膠體511，一第四膠體512，該第三膠體511與該第四膠體512預製成形，在被製成半成品後放置於該第一膠層51上。其中，該第四膠體512為摻雜有螢光粉的透明材料，並包覆該第三膠體511。該第四膠體512的內外表面，與該第三膠體511的外表面均為同心球面，其球心與晶片53的發光位置或第一膠層52的出光位置重疊，以消除反射，故該第四膠體512各處厚度一致，以保證發光光色一致。
[0052]請參閱圖7與圖8，為本發明LED100的製作流程圖。本發明LED100的製作流程包括以下步驟:
[0053]步驟A:製作第一膠層12，包覆設置於一載體101上的LED晶片33 ；
[0054]步驟B:預生成第二膠層11，該第二膠層內含螢光材料，該第二膠層11的折射率低於第一膠層12的折射率；
[0055]步驟C:定位預生成之第二膠層11於第一膠層12上。
[0056]在步驟A中包括:步驟Al:定位晶片13於一載體101 ;步驟A2:點第一膠體121於該晶片13，在晶片13上形成一凸起球弧面，或者包覆該晶片13形成一凸起球弧面；與步驟A3:點第二膠體122於該第一膠體121，並包覆該第一膠體121，形成第一膠層11 ；
[0057]在步驟Al中，通過共晶焊或通過粘結層直接粘接LED晶片13於一載體，該載體可以為一散熱器，也可以是一熱塑性材料製成，其中部具有一杯體103。
[0058]在步驟A2中，點膠第一膠體121於該晶片13上，其可包覆該晶片13亦可不包覆；該第一膠體121為高折射率透明材料，用於包住晶片13以加大光的全反射角，降低晶片33的反射率。
[0059]在步驟A3中，點膠第二膠體122形成於第一膠體121上，填滿杯體103的下半部，包覆該第一膠體121。該第二膠體122的折射率低於該第一膠體121。
[0060]在步驟B中包括步驟B1:預生成第四膠體112，該第四膠體112內含螢光材料；步驟B2:預生成第三膠體111，並結合該第三膠體111於該第四膠體112以形成第二膠層12 ；
[0061]在步驟BI中，摻雜螢光粉於透明材料中形成該第四膠體112之材料，並於一模具中成形第四膠體112，其內外表面為同心球面，各處厚度一致，以保證發光光色彩一致。
[0062]在步驟B2中，選擇一折射率材料高於該第四膠體112的透明材料於模具中成形第三膠體111，其外表面與第四膠體112的內外表面為同心球面，並與該第四膠體112的內表面匹配，並通過一折射率介於其間的粘接材料將第三膠體111粘結於該第四膠體112，或者通過二者的粘性自行粘合；或者是在形成第二膠體後點膠成形該第三膠體，也可以直接在第四膠體112空心處，點膠成形該第三膠體111。
[0063]在步驟C中，放置預成形之第四膠體112與第三膠體111於該第二膠體122上。該第三膠體111與該第二膠體122可以是同一種材料，也可以是折射率一致的不同種材料，或者該第三膠體111的折射率低於該第二膠體122的折射率，其二者的外部輪廓彼此匹配。
[0064]相較於現有技術，本實施例LED製作方法由於通過第一膠體121，第二膠體122，與第三膠體111將LED晶片13和第四膠體112隔開，以達到使LED晶片13和含螢光材料的第四膠體112不能直接接觸的目的，從而使晶片13產生的熱量不能直接作用於第四膠體112，使第四膠體112中的螢光材料溫度會比直接覆蓋LED晶片13膠體中的螢光材料溫度要低，以提高螢光材料轉換效率，增強LED發光的穩定性可靠性，最終達到改善LED發光性能的目的。另外，由於只在第四膠體112內含螢光材料，不需要所有的膠層都含螢光材料，由此可以減少螢光材料的使用量，從而降低成本。再，該第一膠體121，第二膠體122，第三膠體111，第四膠體112與空氣層組成折射率梯級遞減結構，從而實現降低光的反射的效果，保證了 LED晶片13的光學利用率。採用模塊化製作含有螢光材料之第二膠層11，實現批量生產，故可提高生產效率，並可根據不同產品的需求進行第二膠層11更換，以達到不同種預設色溫的要求，另第二膠層11通過批量生產可進一步保證產品之穩定性。再，高折射率材料成本高，本發明將大大降低高折射率材料的用量，降低生產成本。
[0065]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的原則之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED，其包括發光晶片和載體，所述發光晶片設置於載體上，該載體上設置有覆蓋所述發光晶片的第一膠層以及覆蓋第一膠層的第二膠層，所述第二膠層內含螢光材料，其特徵在於該第二膠層的折射率低於第一膠層的折射率。
2.如權利要求1所述的LED，其特徵在於:該第一膠層包括至少二膠體，該第二膠層包括至少二膠體。
3.如權利要求1所述的LED，其特徵在於:該第一膠層包括第一膠體與第二膠體，其中該第一膠體覆蓋該發光晶片，該第二膠體覆蓋該第一膠體，該第二膠體的折射率低於該第一膠體的折射率。
4.如權利要求3所述的LED，其特徵在於:該第二膠層包括第三膠體與第四膠體，其中該第三膠體覆蓋該第二膠體，該第四膠體覆蓋該第三膠體，該第四膠體的折射率低於該第三膠體的折射率，該第四膠體內含螢光材料。
5.如權利要求4所述的LED，其特徵在於:該第三膠體與該第四膠體通過一折射率介於其間之粘接材料粘接，或者通過其本身的粘性相互粘接。
6.如權利要求4所述的LED，其特徵在於:該第四膠體的內外表面，與該第三膠體的外表面均為同心球面，其球心與晶片的發光位置或第一膠層的出光位置重疊，且該第四膠體為等厚結構。
7.如權利要求4所述的LED，其特徵在於:該第四膠體之外部可加折射率低於該第四膠體的透明層，該透明層可以為一層或多層。
8.如權利要求4所述的LED，其特徵在於:在該第四膠體的內外設置增透膜或減反膜。
9.如權利要求1所述的LED,其特徵在於:該LED晶片形成於一熱沉或一散熱器上,該熱沉或該散熱器之中部界定一杯體，或一平面，或一突起或一凹陷，該晶片設置於該杯體中或該平面上或該突起上，或該凹陷中。
10.如權利要求9所述的LED，其特徵在於:該杯體的杯緣面為一斜面，該斜面以及杯體的底面分別形成有反射鏡面層，該反射鏡面層為亮化層，以提高光的反射率。
11.如權利要求4所述的LED，其特徵在於:該第三膠體與該第二膠體為同一折射率。
12.如權利要求9所述的LED，其特徵在於:該杯體的頂部設有一臺階面，該臺階面可以為一下沉或一突起。
13.—種LED製作方法，其特徵在於:包括 步驟A:製作第一膠層，形成於設置在一載體上的LED晶片上； 步驟B:預生成第二膠層，該第二膠層內含螢光材料，該第二膠層的折射率低於第一膠層的折射率； 步驟C:定位預生成之第二膠層於第一膠層上。
14.如權利要求13所述之LED製作方法，其特徵在於:在步驟A中包括定位晶片於一載體；點第一膠體於該晶片上；該第一膠體包覆該晶片或包覆晶片主要出光部分，並使膠體形成突起的半球曲面；點第二膠體於該第一膠體，並包覆該第一膠體，形成第一膠層。
15.如權利要求13所述之LED製作方法，其特徵在於:在步驟B中包括預生成第四膠體，該第四膠體內含螢光材料。
16.如權利要求13所述之LED製作方法，其特徵在於:預生成第三膠體，並結合該第三膠體於該第四膠體形成第二膠層，或者在形成第四膠體後點膠成形該第三膠體。
【文檔編號】H01L33/50GK103489997SQ201210202262
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月9日 優先權日:2012年6月9日
【發明者】王樹生 申請人:王樹生