緩坡型地板臺階貼的製作方法
2023-05-03 11:27:31 2
專利名稱：緩坡型地板臺階貼的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種緩坡型地板臺階貼，用於緩和地板與地磚之間的臺階，屬於服裝鞋帽的技術領域。
背景技術：
地板，即房屋地面或樓面的表面層。由木料或其他材料做成。常見的地板可以分為實木地板、實木複合地板、強化複合地板、竹地板、軟木地板、地熱採暖地板、塑膠地板、防靜電地板、竹木複合地板、曲線地板。居家生活中最為常見的地板是強化複合地板(浸漬紙層壓木質地板)。強化複合地板由四層結構組成。第一層耐磨層。主要由Al2O3(三氧化二鋁)組成，有很強的耐磨性和硬度，一些由三聚氰胺組成的強化複合地板無法滿足標準的要求。第二層裝飾層。是一層經密胺樹脂浸漬的紙張，紙上印刷有仿珍貴樹種的木紋或其它圖案。第三層基層。是中密度或高密度的層壓板，也就是業界常說的密度板(High Density Fiberboard)。經高溫、 高壓處理，有一定的防潮、阻燃性能，基本材料是木質纖維。第四層平衡層。它是一層牛皮紙，有一定的強度和厚度，並浸以樹脂，起到防潮防地板變形的作用。強化複合地板的表面耐磨轉數公共場所用> 9000轉，家庭用> 6000轉家庭用或 ^ 4000轉。以上轉數是指初始磨值，即表面飾層出現露底，而不是耐磨終值即地板全部磨穿。當然居家環境中不可能完全使用強化複合地板，因為廚衛經常處於潮溼環境中且底面有水，只能貼上瓷磚，則不管工匠如何用心施工，地板與地磚之間總會有有高低差。為此，常在此位置設置一門扣條來藉以緩衝。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有技術中地板與地磚之間總會有有高低差。為此， 現有技術中常在此位置設置一門扣條來藉以緩衝，然而，門扣條僅能稍微緩衝臺階，並不能將其完全消除，仍然有可能將人絆倒。為了解決上述技術問題，本發明提供了一種緩坡型地板臺階貼，具體內容如下一種緩坡型地板臺階貼，所述緩坡型地板臺階貼具有放置在下臺階上的基座，所述基座上表面為從高向低逐漸降低的弧形面，下表面為平面，並且側面為貼在上臺階壁上的直壁，從所述直壁上側沿所述上表面向相反方向伸出一薄片，所述薄片沿伸出方向逐漸變薄。優選的，所述下表面、直壁、薄片底面上具有不乾膠。優選的，所述緩坡型地板臺階貼由橡膠製成。優選的，所述緩坡型地板臺階貼由塑料一體形成。優選的，所述緩坡型地板臺階貼由木材製成。本發明的有益效果是利用本發明的緩坡型地板臺階貼，能夠最大程度上緩和地板與地磚之間的臺階，從而避免了人們在此被臺階絆倒。
附圖1為本發明所提供的緩坡型地板臺階貼的整體示意圖。附圖2為本發明所提供的緩坡型地板臺階貼的裝配示意圖。附圖3為本發明所提供的緩坡型地板臺階貼的側面示意圖。附圖標記1為臺階，2為緩坡型地板臺階貼，3為基座，4為上表面，5為薄片。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的具體實施方式
進行說明。如圖1-3所示，一種緩坡型地板臺階貼，所述緩坡型地板臺階貼2具有放置在下臺階上的基座3，所述基座3的上表面4為從高向低逐漸降低的弧形面，下表面為平面，並且側面為貼在上臺階壁上的直壁，從所述直壁上側沿所述上表面4向相反方向伸出一薄片5，所述薄片5沿伸出方向逐漸變薄，利用本發明的緩坡型地板臺階貼2，能夠最大程度上緩和地板與地磚之間的臺階1，從而避免了人們在此被臺階絆倒。
權利要求
1.一種緩坡型地板臺階貼，所述緩坡型地板臺階貼具有放置在下臺階上的基座，所述基座上表面為從高向低逐漸降低的弧形面，下表面為平面，並且側面為貼在上臺階壁上的直壁，從所述直壁上側沿所述上表面向相反方向伸出一薄片，所述薄片沿伸出方向逐漸變薄。
2.如權利要求1所述的緩坡型地板臺階貼，其特徵在於所述下表面、直壁、薄片底面上具有不乾膠。
3.如權利要求1所述的緩坡型地板臺階貼，其特徵在於所述緩坡型地板臺階貼由橡膠製成。
4.如權利要求1所述的緩坡型地板臺階貼，其特徵在於所述緩坡型地板臺階貼由塑料一體形成。
5.如權利要求1所述的緩坡型地板臺階貼，其特徵在於所述緩坡型地板臺階貼由木材製成。
全文摘要
一種緩坡型地板臺階貼，所述緩坡型地板臺階貼具有放置在下臺階上的基座，所述基座上表面為從高向低逐漸降低的弧形面，下表面為平面，並且側面為貼在上臺階壁上的直壁，從所述直壁上側沿所述上表面向相反方向伸出一薄片，所述薄片沿伸出方向逐漸變薄，利用本發明的緩坡型地板臺階貼，能夠最大程度上緩和地板與地磚之間的臺階，從而避免了人們在此被臺階絆倒。
文檔編號E04F19/02GK102505834SQ20111030611
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月11日 優先權日2011年10月11日
發明者張敏 申請人:南通芯迎設計服務有限公司